【課題】 帯電による配列乱れの少ないシリコンのモールドを用いて構造体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 構造体の製造方法は、シリコン基板１の第１の面９に複数の凸部１０を形成する工程と、シリコン基板の一部に導電性開口部３を形成する工程と、導電性開口部３をグランド電極４と電気的に接続しつつ、シリコン基板１を、洗浄、乾燥または搬送する工程と、シリコン基板を、洗浄、乾燥または搬送する工程の後に複数の凸部１０の間に金属８を充填する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線位相コントラストイメージング用の高アスペクト比グリッドの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板３０６に高アスペクト比の凹部３０２を形成すると共に、凹部底表面にメッキ金属の初期成長サイトの生成を凹部側表面よりも促進するための表面プロファイル特徴部を形成する。その後、メッキにより金属を凹部に充填する。金属が充填された高アスペクト比の凹部を、Ｘ線位相コントラストイメージング装置においてＸ線格子として用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 溝のアスペクト比の高い回折格子を容易かつ高精度で製造することができるＸ線タルボ干渉計用回折格子及びその製造方法、並びにＸ線タルボ干渉計を提供する。
【解決手段】基板２２上に金属膜２０ｂｘを切削して形成したＸ線吸収部２０ｂが、一方向に沿って所定間隔で畝状に複数形成されているＸ線タルボ干渉計用回折格子２０である。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを必要とせず、Ｘ線タルボ干渉計用位相型回折格子を容易かつ高精度で製造することができる方法を提供する。
【解決手段】畝部１０ｂが複数形成され、隣接する畝部の間に樹脂部１２が介装されたＸ線タルボ干渉計用位相型回折格子１０の製造方法であって、モールド母材５０に単結晶ダイヤモンド製の刃具２００で溝部を切削加工し、溝の幅が４μｍ以下であるモールド形成工程と、シード層が成膜された面に未硬化樹脂が塗布された基板の塗布面に、モールドを加熱した状態で加圧浸漬し、その後未硬化樹脂が硬化する温度に冷却してモールドを前記基板から離して、突出部と溝部を有する樹脂部を形成する樹脂形成工程と、樹脂部の溝部に、溝部がＸ線干渉計で画像を得るときに照射するＸ線の位相をπ／２変化させる厚さの金属を電鋳して畝部を形成する回折格子の畝部形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 所望の中性子線量のレンジにおいて有感であって、且つ即時測定が可能な中性子線量検出素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】中性子の線量測定に用いられる中性子線量検出素子の製造方法であって、中性子線量検出素子となる、所定の方向に磁化された永久磁石を用意する工程と、前記永久磁石の中性子有感レンジを低中性子線量側にずらすことによって、前記永久磁石の中性子線量検出の感度を調整する感度調整工程とを備えることを特徴とする中性子線量検出素子の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】ピッチズレが抑制された狭ピッチで高アスペクト比な微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンをエッチングして形成された凸部の少なくとも頂上部に第１の絶縁層が設けられ、基板凹部に、下記の化学式（１）および化学式（２）（Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３は、アルキル基）で表される基を含むオルガノポリシロキサンを有する第２の絶縁層を形成して凹部の底部に金属を有するシード層を形成し、前記凹部に電気めっきにより金属を充填してめっき層を形成する微細構造体の製造方法。
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【課題】格子の中央部分をＸ線撮影に支障を来さないように冷却する。
【解決手段】第２の格子ユニット１４は、Ｘ線透過性を有する材質からなる格子基板３１を含む格子体２３を備えており、格子基板３１には、流体状のＸ線吸収性格子媒体２２が流動することにより、Ｘ線位相コントラスト画像撮影用の格子として機能する複数の溝３４ａが設けられている。Ｘ線吸収性格子媒体２２は、貯留タンク２６に貯留されており、循環ポンプ２７により供給路２４を介して格子体２３に供給され、回収路２５を介して貯留タンク２６に回収される。貯留タンク２６内のＸ線吸収性格子媒体２２は、冷却器２８により冷却される。 （もっと読む）

【課題】小型化、及び位相コントラスト画像の画質の向上を図る。
【解決手段】Ｘ線源とＸ線画像検出器との間に第１及び第２の格子ユニットが配置される。第１及び第２の格子ユニットは、大きさが異なること以外は同様の構成である。第１の格子ユニットは、Ｘ線透過性の材料からなる格子基板３０を備える。格子基板３０には、複数の溝３３ａからなる格子部３３、格子部３３の一端に接続された第１の集合流路３４、格子部３３の他端に接続された第２の集合流路３５が形成されている。第１の集合流路３４には、Ｘ線吸収材供給部が接続されており、第２の集合流路３５にはＸ線透過材供給部が接続されている。格子部３３は、Ｘ線吸収材供給部から流体状のＸ線吸収材が供給されることによりＸ線に対する格子として機能し、Ｘ線透過材供給部から流体状のＸ線透過材が供給されることによりＸ線透過部として機能する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線吸収部内にボイドやシム等の欠陥が無いグリッドを提供する。
【解決手段】Ｘ線透過部２５を構成するＸ線透過性基板２７に設けられた溝２７ａ内に、Ｘ線吸収材を充填してＸ線吸収部２４を形成する際に、Ｘ線吸収部２４及びＸ線透過部２５からなるグリッド構造が変形する可能性がある温度よりも低い融点を有する金属からなるＸ線吸収材を充填する。Ｘ線吸収部２４内にボイド３４やシム３５等の欠陥が生じている場合には、Ｘ線吸収部２４を溶融してボイド３４やシム３５等の欠陥を修復し、欠陥修復により生じた凹部２４ａ内にＸ線吸収材を補充する。 （もっと読む）

【課題】高アスペクト比で、かつ幅が均一な放射線画像撮影用グリッドを提供する。
【解決手段】透光性基板２１上にシード層２２をパターン形成し、この上にネガ型のレジスト層３４を形成する。次いで、透光性基板２１の下側から露光光を照射し、シード層２２をフォトマスクとしてレジスト層３４を露光する。次いで、現像処理によりシード層２２上に溝部３５を形成し、この溝部３５を覆うように反射防止膜３６を形成する。そして、メッキ法により溝部３５にＸ線吸収材３７を埋め込み、ＣＭＰ法により表面全体を研摩して平坦化する。この後、平坦化された表面に、新たにネガ型のレジスト層を形成し、上記工程を繰り返す。以下の工程では、シード層２２及びＸ線吸収材３７がフォトマスクとしてレジスト層の露光が行われるが、反射防止膜３６が露光光の反射を防止することにより、該レジスト層は、直進性の高い露光光で露光される。 （もっと読む）

【課題】ナノインプリントを用いて構成された高アスペクト比のグリッドを提供する。
【解決手段】第２のグリッド１４は、複数のＸ線吸収部２０及びＸ線透過部２１を有するグリッド部１７と、グリッド部１７を支持する支持基板１８とから構成されている。グリッド部１７は、Ｘ線照射方向であるｚ方向に沿って積層された第１〜第４のグリッド層２３〜２６からなり、Ｘ線吸収部２０及びＸ線透過部２１は、第１〜第４のＸ線吸収領域２３ａ〜２６ａ及び第１〜第４のＸ線透過領域２３ｂ〜２６ｂにより構成されている。第１〜第４のグリッド層２３〜２６の第１〜第４のＸ線吸収領域２３ａ〜２６ａ及び第１〜第４のＸ線透過領域２３ｂ〜２６ｂは、Ｘ線焦点側で隣接する隣接グリッド層のＸ線吸収領域及びＸ線透過領域に対し、Ｘ線光軸Ａの外側に向かう方向にずらして配置されている。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比の高いグリッドを精度よく製造する。
【解決手段】図３（Ａ）に示すように、導電基板１８とエッチング基板２０とを接合し、同図（Ｂ）〜（Ｄ）に示すように、エッチング基板２０上にフォトリソグラフィ技術によりエッチングマスク２５を形成する。同図（Ｅ）に示すように、ボッシュプロセスからなるドライエッチングによりエッチング基板２０に溝２０ａ及びＸ線透過部１４ｂを形成し、同図（Ｆ）に示すように、導電基板１８を電極として用いた電解メッキ法により、溝２０ａ内にＡｕ２７を埋め込み、Ｘ線吸収部１４ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】プレ撮影と本撮影との間で格子の位置関係が変動したことにより生じるノイズを補正可能とする。
【解決手段】Ｘ線撮影システム１０は、被検体を配置した状態で行われる本撮影時に位相微分像生成部３０により生成される第１の位相微分像と、被検体を配置しない状態で行われるプレ撮影時に位相微分像生成部３０により生成される第２の位相微分像（オフセットデータ）とに基づき、ＦＰＤ２０の素抜け領域２０ｂに対応する位相微分値の差分を取ることにより変動量を算出する変動量算出部３２と、第１の位相微分像から第２の位相微分像を減算し、さらに、すべての画素について変動量を減算する減算処理部３３と、減算処理部３３により減算処理がなされた位相微分像から位相コントラスト画像を生成する位相コントラスト画像生成部３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】吸収箔の間に何も設けられていない放射線グリッドにおいて、放射線の透過性を保ちつつ、吸収箔が変形せずに整然と配列された放射線グリッドおよびそれを搭載した放射線撮影装置、ならびに放射線グリッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の構成は、ｘ方向に伸びた吸収箔がｙ方向に配列されている吸収体と、吸収箔を連結する連結部材１７が設けられている。これにより、吸収箔が一体化して吸収体を構成することになり、放射線グリッドの機械的強度が改善される。さらに、連結部材１７は、吸収箔のｘ方向の端部Ｅに設けられており、同方向の中央部には設けられていない。この様にすることで、連結部材１７の影響により放射線透視画像に乱れが生じることがない。 （もっと読む）

【課題】より安価なコリメータを備えることで、より忠実に放射性薬剤のイメージングを行うことができる核医学診断装置を提供する。
【解決手段】本発明のコリメータ５は、ｙ方向に配列したコリメータ板５ａとｚ方向に配列したセプタ板５ｂが嵌め合わされて構成される。これにより、予め成型したコリメータ板５ａ，セプタ板５ｂを組み立てることによりコリメータ５が製造されるのである。したがって、従来のように溶解金属を型に流し込む煩雑な工程を有しないので、コリメータ５を安価に提供することができる。 （もっと読む）

二以上のガンマカメラのそれぞれに連結されたコリメータを有する乳房分子イメージングシステムを有する核イメージング用のシステム及び方法を提供する。前記コリメータは、放射線吸収材から成りかつ間隔をあけて整列配置した複数のチャネルが形成されたコリメータプレートを有する。前記コリメータプレートの上側表面から前記コリメータの下側表面まで延びる前記チャネルの長さは、選択された隔壁透過、線源−コリメータ間距離及びコリメータ材についての前記コリメータの幾何学的効率を最大化する長さに相当する。コリメータは、隣接するチャネル間に形成された隔壁を複数有する。また、複数の検出要素の断面形状及び複数のチャネルの断面形状は互いにほぼ等しい。
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特にＸ線である電磁放射線の選択透過のためのグリッド（１）を製造する方法を提案する。当該方法は、グリッドによって選択的に透過されるべき電磁放射線を本質的に吸収しない材料で作成された、自立安定性を有する支持要素（３）を準備することと、支持要素（３）の表面に金属層（５）を設けることと、選択的レーザー焼結を用いて、金属層（５）の表面に、グリッドによって選択的に透過されるべき電磁放射線を吸収する材料を有する選択透過構造（７）を構築することとを有する。支持要素（３）は十分な機械的安定性を提供するが、該当する放射線を吸収しない。故に、選択的な焼結を用いて支持要素（７）上に構築された選択透過構造（７）は、その後に製造用基板から分離される必要がなく、それによって分離／ダイシング損失が防止され、さらに、構造的に保持されるとともに、グリッドのハンドリング中の損傷に対して保護される。
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電磁放射線を選択的に透過するグリッド(1)及び当該グリッドの製造方法が提案されている。当該グリッド(1)は、放射線吸収材料の粒子(19)を複数含む壁(3)を備えた構造素子を有する。前記粒子(19)は共に焼成されることで、隣接する粒子間には孔(21)が存在する。前記孔(21)は、少なくとも部分的に固体の第2材料によって充填される。前記孔(21)の充填は、液状−好適には溶融状態−の前記第2材料を前記孔へ挿入することによって行われて良い。前記第2材料は、それ自体が放射線吸収性であるだけではなく、当該グリッドの機械的安定性の増大及び放射線吸収特性の改善を助けることができる。
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本発明は、画素１のアレイを有する放射線検出器１０に関し、各画素１は、入射放射線を電気信号に変換する半導体材料４の変換層を有し、各画素１は、前記入射放射線により生成される光子の少なくとも一部を吸収するバリア材料で少なくとも部分的に充填されるトレンチ３により囲まれる。本発明は、このような放射線検出器１０を製造する方法にも関する。
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【課題】絞り板やキャップの開口内面で発生した蛍光Ｘ線の悪影響を抑制する。
【解決手段】絞り板（４２）の開口内面（４３ａ）が半導体Ｘ線検出素子（５０）側へ拡径した漏斗状であり、銅製である。キャップ（２２）の開口内面（２３ａ）が外部側へ拡径した漏斗状である。
【効果】絞り板（４２）の開口内面（４３ａ）で蛍光Ｘ線が発生して半導体Ｘ線検出素子（５０）に入射することを防止できる。キャップ（２２）の開口内面（２３ａ）で発生した蛍光Ｘ線が半導体Ｘ線検出素子（５０）にすることを防止できる。高エネルギーＸ線が絞り板（４２）を透過して半導体Ｘ線検出素子（５０）に入射するのを阻止することが出来る。 （もっと読む）