【課題】自己診断する論理の範囲を比較回路以外の検査論理、更にはメイン論理に広げ、検査論理、メイン論理に異常がある場合、比較回路が不一致を発生する前に検出し装置の交換ができるようにする。
【解決手段】同じ入力が与えられ、同じ論理演算を実施する第１と第２の論理部、第１と第２の論理部のいずれかにエラー信号を与えるエラー注入回路、第１と第２の論理部の出力を入力し選択した信号を与える選択回路と第１と第２の論理部の出力を比較し、比較不一致信号を与える比較回路とを備えた比較補正回路から構成され、比較補正回路は、第１と第２の論理部のいずれかにエラー信号を与えた時、第１と第２の論理部の出力が不一致にならない場合、または、第１と第２の論理部にエラー信号を与えないときに、第１と第２の論理部の出力が不一致になる場合に異常があると判断する。 （もっと読む）

【課題】製品ボードに搭載される製品ＦＰＧＡの端子数に制限されず、内部信号の観測を可能とし、製品ＦＰＧＡを製品ボードに搭載された実使用状態で論理検証することが可能な評価システムを提供することを課題とする。
【解決手段】評価システム１は、製品ボード２、評価ボード３、およびそれらを接続するシリアル・インターフェース５を備える。製品ボード２に搭載される製品ＦＰＧＡ６はコアロジック６０に入力される外部入力信号を分岐する分岐回路６１を備える。評価ボード３は観測ＦＰＧＡ８を備える。観測ＦＰＧＡ８はコアロジック６０と論理的に等価な観測コアロジック８１および観測コアロジック８１の内部信号を取得する内部信号取得回路８２を備える。コアロジック６０の実動作に供される外部入力信号が評価ボード３に送られ観測コアロジック８１がコアロジック６０の実動作と等価に動作する。その時の内部信号を取り出し論理検証を行う。 （もっと読む）

【課題】期待値を予め準備することなく、またテストパターンの数が制限されることなく半導体集積回路のテストを行う。
【解決手段】ＰＲＰＧ２０で、タップ及びシード（設定値）をセットして、ランダムな入力パターンを大量に発生し、基準の半導体集積回路３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、及びテスト対象の半導体集積回路３４へ発生した入力パターンを入力する。期待値生成回路２２で、基準の半導体集積回路３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃの出力パターンに基づいて期待値パターンを生成し、判定回路２４で、期待値生成回路２２で生成された期待値パターンとテスト対象の半導体集積回路３４の出力パターンとを比較することにより、テスト対象の半導体集積回路３４のパス／フェイル判定を行う。フェイル判定の場合には、入力パターン発生時の設定値をメモリ２６に記憶する。 （もっと読む）

【課題】初期の故障解析において、機能不具合を内在する半導体装置に対して確実な不具合の再現を可能とし、半導体装置に内蔵された回路のどの部分に問題があるかを解析する手段を提供する。
【解決手段】良品の半導体装置２と、故障品半導体装置３と、良品の半導体装置２と故障品半導体装置３と実機の基板(ボード)４とが配線１６で接続され、クロック制御６と比較回路７とを備えた信号共有分割部を備えた解析装置本体の動作により、実機の基板（ボード）４を良品の半導体装置２で動作させつつ、同じタイミングで、故障品半導体装置３を動作させ、その挙動の差異を検知して故障解析を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の発光解析により半導体装置の故障箇所を精度よく検出可能な発光解析装置および発光解析方法を提供する。
【解決手段】発光解析システムは、制御部１と、画像取得部２と、画像記憶部３と、座標合わせ部４と、比較部５と、駆動装置６と、発光検出器７と、画像表示部８と、を備えている。終了テストパターンアドレスを変化させながら複数の合成発光積分画像を取得し、終了テストパターンアドレスが小さい順、すなわち開始テストパターンアドレスに近い終了テストパターンアドレスから順に良品および不良品半導体装置の合成発光積分画像の比較を行う。そのため、不良品半導体装置における異常な発光が生じる頻度が小さい場合や、良品半導体装置との発光の差異がタイミングの差異のみである場合でも、合成発光積分画像の差異を検出でき、故障箇所を特定できる。 （もっと読む）

【目的】半導体集積装置に構築されている回路網中に生じている遅延故障箇所を精度良く検出することが可能な半導体集積装置の故障検出方法を提供することを目的とする。
【構成】故障検出の対象となる半導体ＩＣチップ（テストチップ）、及びこの半導体ＩＣチップの良品としての半導体ＩＣチップ（良品チップ）各々に構築されている回路を動作させ、テストチップ及び良品チップ各々に構築されている回路網中の各信号経路から出力された出力結果が互いに一致しているか、或いは不一致であるかを判定する。ここで、不一致であると判定された場合には、この不一致であると判定された信号経路に故障が生じていると判断する。一方、一致していると判定された場合には、テスト周期を短い周期に変更して、再び上記動作を繰り返し実行する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、プログラムされたユーザー論理を用いたＬＳＩのプロトタイピングにおいて、評価精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】 上記課題は、２つのデバイスで構成されるプロトタイピング環境を実装するＬＳＩ評価ボード装置は、有効なバストランザクションの検出に応じて、前記２つのデバイスの動作に係る回路構成のクロック停止を指示する第一指示回路と、前記クロック停止の指示に応じて、前記デバイス間を接続する外部バスに係る回路構成を除く前記２つのデバイスの動作に係る回路構成のクロックの停止を制御するクロック制御回路とを有するＬＳＩ評価ボード装置により達成される。 （もっと読む）

【課題】処理装置の検査を適切なタイミングで行うことが可能な劣化診断装置を提供する。
【解決手段】劣化診断装置１００は、検査対象となる処理装置３０を検査する検査手段（例えば、検査装置２０及び制御装置１０により構成される）と、処理装置３０の劣化と相関的に劣化する被検体の劣化である相関劣化を検出する劣化検出手段（劣化検出装置４０）とを備える。検査手段（検査装置２０及び制御装置１０）は、劣化検出手段（劣化検出装置４０）により相関劣化が検出された場合に処理装置３０を検査する。 （もっと読む）

【課題】試験装置を簡易に校正する。
【解決手段】被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスを試験するための試験信号をそれぞれ出力する複数の試験信号出力部と、試験信号に応じて被試験デバイスが出力する応答信号をそれぞれ取得する複数の応答信号取得部と、当該試験装置を校正する場合に、基準となる試験信号出力部が出力した試験信号の電圧レベルに応じた論理信号を複数の応答信号取得部のそれぞれへと出力する基準ドライバ部を備える校正用デバイスを、被試験デバイスの代わりに搭載するデバイス搭載部と、校正用デバイスが搭載された状態で、基準ドライバ部が出力した論理信号を調整対象の応答信号取得部が取得した結果に基づき、調整対象の応答信号取得部が論理信号を取得するタイミングを調整する調整部と、を備える試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 複数の測定ステーションのいずれを用いても正常に点検を実施することができる、試験装置の制御方法を提供する。
【解決手段】 試験装置の制御方法は、複数の被試験デバイスステーションと、同じ項目を測定可能な複数の測定部と、複数の被試験デバイスステーションと複数の測定部との接続組合せを変更可能なマトリクススイッチと、を備える試験装置において、複数の測定部を用いて標準デバイスを測定することによって測定部の点検を行う測定部点検ステップを複数の測定部に対して行う第１ステップと、被試験デバイスステーションに標準サンプルを搭載し標準サンプルが搭載された被試験デバイスステーションと接続された測定部を用いて標準サンプルの点検を行う被試験デバイスステーション点検ステップを複数の被試験デバイスステーションに対して行う第２ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】接触不良であることを検知することができ、そして、そのような場合でも被測定基板の良否の判定が可能な基板接続検査装置を提供する。
【解決手段】基板接続検査装置１は、プローブ８を配設したプローブ部７、インターフェース基板５、電気的特性を測定するＴＤＲ測定器１０、パーソナルコンピュータ１５を備えている。複数のプローブ８は、プリント基板２に設けられた複数のランドに同時に接触する。ＴＤＲ測定器にて発生したパルスをプローブからランドに入力させるとともに、反射された反射波を測定する。反射波の反射波形と基準波形とを比較することにより、プローブが接触不良であるか否か等が判定される。 （もっと読む）

【課題】多くの導体パターンや電子部品を有する回路基板を検査する際の検査効率の向上および検査コストの低減を実現する。
【解決手段】定格電圧が所定値以下の電子部品を介して接続された導体パターンで構成される導体パターン群内の各導体パターンの良否を検査する第２検査を実行する検査部５を備え、検査部５は、良品の回路基板１００における導体パターン群内の各導体パターン間の抵抗値の測定値が閾値以上であるか否かの判別結果を示す検査用データＤｉ１を生成すると共に、第２検査の実行時に、検査対象の回路基板１００における導体パターン群内の各導体パターン間の測定値が閾値以上であると判別しかつその判別結果と検査用データＤｉ１による判別結果とが一致するときに絶縁状態が良好と判定し、測定値が閾値以上ではないと判別しかつその判別結果と第１検査用データによる判別結果とが一致しないときに不良と判定する。 （もっと読む）

【課題】半導体試験装置の短期間の経時における変化が発生する場合に対応し、デバイスを正確に測定し、出荷品質を向上させる。
【解決手段】基準デバイスｅと複数個の第１測定デバイスｆとを順番に測定して前記基準デバイスｅの第１テストログを生成した後、前記基準デバイスｅと複数個の第２測定デバイスとｆを順番に測定して前記基準デバイスｅの第２テストログを生成する試験装置ｃと、前記基準デバイスｅの第１テストログと第２テストログとを比較する解析部ａ４と、前記基準デバイスｅ、前記複数個の第１測定デバイスｆ、および前記複数個の第２測定デバイスｆのそれぞれに測定環境を提供する測定環境装置ｂと、前記解析部ａ４による比較結果の差異に応じて、前記測定環境装置ｂによって提供される測定環境を調整する測定環境制御部ａ２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】少ない工数での検証が可能な半導体試験回路を提供する。
【解決手段】半導体試験回路１に、半導体装置２０及び試験装置１０に共通のテストパターンを入力する端子Ｐ１を設け、互いに共通のアドレスが割り当てられた回路ブロック配置領域を有する半導体装置２０及び試験装置１０において、同一のアドレスで指定される一方の前記回路ブロック配置領域にのみ回路ブロックを配置する。これにより、あたかも１つのデバイスであるかのように検証を行え、少ない工数での検証が可能になる。 （もっと読む）

本発明は、電子デバイスを試験する方法及び装置に関し、単方向測定プローブ（４６）によって放射磁場を測定する。この方法及び装置は、ＺＺ’軸に沿った磁場のＢｚ成分の第１の値（Ｂｚ１）をプローブ（４６）によって測定し、記録した後で、プローブ（４６）及び電子デバイスを、同一の距離ｄ０を保持したまま、ＺＺ’軸に直交するＸＸ’軸を中心に振幅９０°未満の角度だけ旋回させることによって互いに対して移動させ、ＺＺ’軸の各位置（ｘ，ｙ）について、ＺＺ’軸に沿った磁場のＢｚ成分の第２の値（Ｂｚ２）をプローブ（４６）によって測定し、記録した後で、第１の値（Ｂｚ１）及び第２の値（Ｂｚ２）に基づいて、ＺＺ’軸及びＸＸ’軸に直交するＹＹ’軸に沿った磁場の成分Ｂｙ値を決定し、記録する。
（もっと読む）

【課題】サイクル精度レベルシミュレーションの結果とＲＴＬシミュレーションの結果との一致を高速に検証するための検証システム、装置及び方法を提供する。
【解決手段】サイクル精度レベルシミュレーション制御部２２０はサイクル精度レベルシミュレーションモデル、サイクル精度レベルテストパタン及びＲＴＬ記述を取得し、サイクル精度レベルシミュレーション実行部２１０にサイクル精度レベルシミュレーションを実行させる。そして、検証ピリオド毎にその結果と内部状態とを読み出し、記憶装置３００に分けて記憶させる。次に、記憶された内部状態を初期値とし、検証ピリオド毎に生成されたテストパタンを用いて、ＲＴＬシミュレーション実行部２５０がＲＴＬシミュレーションを検証ピリオド毎に並列に実行する。期待値照合部２７０は、サイクル精度レベルのシミュレーション結果を期待値として、ＲＴＬシミュレーションの結果と照合する。 （もっと読む）

【課題】電子部品に衝撃を加えても電子部品の電気端子と検査装置の電気端子との接触を確実に維持する。
【解決手段】製品固定台１７に電子チューナ１１を取り付け、電子チューナ１１のチューナ端子１３と製品固定台１７のコンタクトピン８６とを接続した状態で、電子チューナ１１に打撃を加えることで当該電子チューナ１１の耐ショックノイズ特性を検査する検査装置であって、製品固定台１７と固定部８２が、基台１００に立設された一対の支持板１１１，１１１の間に配置されており、これら支持板１１１，１１１間において、製品固定台１７と固定部８２とが揺動軸１１５によって一体的に揺動可能に支持されている。そして、一方の揺動軸１１５に緩衝シリンダ１１６が設けられており、電子チューナ１１に衝撃が加わると、この緩衝シリンダ１１６の揺動軸１１５を中心に製品固定台１７が揺動する。 （もっと読む）

【課題】簡易な試験装置を用いた場合においても、アナログ入出力機能およびデジタル入出力機能を有するプリント基板の不良解析精度を向上できるようにする。
【解決手段】不良プリント基板２のＡＩ端子６をＡＩ／Ｏケーブル１４を介して良品プリント基板３のＡＯ端子９に接続し、不良プリント基板２のＡＯ端子７をＡＩ／Ｏケーブル１５を介して良品プリント基板３のＡＩ端子８に接続し、不良プリント基板２のＤＩ端子１０をＤＩ／Ｏケーブル１７を介して良品プリント基板３のＤＯ端子１３に接続し、不良プリント基板２のＤＯ端子１１をＤＩ／Ｏケーブル１６を介して良品プリント基板３のＤＩ端子１２に接続し、故障解析制御部１は、不良プリント基板２および良品プリント基板３に伝送データを送出し、その伝送データに対する不良プリント基板２および良品プリント基板３からの応答に基づいて、不良プリント基板２の故障解析を行う。 （もっと読む）

【課題】製品版の半導体集積回路がデジタル回路を含むときに、製品版の半導体集積回路で発生するノイズに近いノイズを発生させることができる半導体集積回路を提供する。
【解決手段】ＬＳＩは、複数の小エリアに分割され、各小エリアに、ノイズ源（ノイズ発生回路）１２を有する。各ノイズ発生回路１２は、小エリア内に、クロック信号ＣＬＫに従って、ノイズパターンデータＮＤＡＴＡをラッチする複数のＦＦ（フリップフロップ）１１を有する。各ノイズ源１２は、ノイズイネーブル信号ＥＮによって、独立に動作／非動作が制御可能である。 （もっと読む）

【課題】正常チップの電源電流が大きい場合にもチップの異常識別を可能にすること。
【解決手段】ＬＳＩチップ１を搭載する試料台４と、試料台４を通じてＬＳＩチップ１にテストパタンを供給するテストパタン発生器３と、変調のかかったレーザビーム８を走査しながらＬＳＩチップ１を照射するレーザ変調機能付光学系５と、ＬＳＩチップ１からの信号における所定周波数の信号のみを取り出すロックインアンプを通じてＬＳＩチップ１からの信号を取り出し、取り出した信号を走査点に対応させる画像処理を行うＩＲ−ＯＢＩＲＣＨ制御部６と、ＩＲ−ＯＢＩＲＣＨ制御部６からの画像信号に基づいて画像を表示する表示部７と、を備える。ＩＲ−ＯＢＩＲＣＨ制御部６は、画像信号に基づいて、ＬＳＩチップ１における異常電流経路の有無を確認する。 （もっと読む）