【課題】 ゲートデバイスを使用しないで、構成を簡略化かつ小型化し、低損失、高Ｓ／Ｎ比が得られ、かつ低価格の光フィルタを提供する。
【解決手段】 2つのアレイ導波路格子（１３−１．１３−２）の間を、位相調節用の屈折率制御部（１５）を設けた導波路（１４）で接続し、入力側のアレイ導波路格子の入力ポートのうちの２つのポートに2入力２出力の方向性結合器（１２−１）を接続するとともに、出力側のアレイ導波路格子の出力ポートのうちの2つのポートに２入力2出力の方向性結合器（１２−２）を接続する。各波長成分に対して、等価的にマッハツェンダ型干渉計を構成することができ、ゲートデバイスを使用しないで光フィルタを実現できる。 （もっと読む）

【課題】 配線板間の接続のための新たな部品を要することがなく、従って、接続箇所を減らすことができ、これにより製造コストおよび接続損失の低減を図ることができる光導波路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 クラッド層とコア層１とを含み、コア層１を介して信号光を入射−伝播−出射する光導波路である。クラッド層とコア層１とからなる導波路層を複数含み、かつ、複数の導波路層が少なくとも一部において積層されてなる。クラッド層が下部クラッド層と上部クラッド層とからなる上記光導波路の製造方法である。下部クラッド層の塗工後に、塗工された下部クラッド層に対し凹凸パターンが形成されたモールドをプレスして、凹凸パターンを下部クラッド層表面に転写することにより下部クラッド層に溝部を形成し、溝部内にコア層１を塗工する。 （もっと読む）

【課題】基板と素子、素子と光導波路の位置合わせが容易で、薄型化が可能で歩留まりの良い光導波路形成基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路形成基板の製造方法は、基板２の開口２５に、基板２より厚さが厚い素子１をその上面側が開口２５から突出するように挿入する工程と、基板２の下面側に導体層３を形成し、素子１の下面側の端子１０５を導体層３の所定部位に電気的に接続する工程と、基板２の上面側の素子１を除く部分に接着層７および絶縁層６を介して導体層５を形成する工程と、素子１の上面側の端子１０３をワイヤ８にて導体層５の所定部位に電気的に接続する工程と、導体層５上および素子１の上面上に光導波路またはその一部（例えばクラッド層９１）を形成する工程とを有する。前記導体層５の形成は、その上面が素子１の上面とほぼ同一面を形成するように行われる。 （もっと読む）

本発明は、光導波路を伝搬した光を限られた基板サイズの範囲内で十分なパワーを保って所望の基板側面から導き出すことのできる光導波路デバイスを提供すること目的とする。このため、本発明の光導波路デバイスは、光導波路の形成された基板に対して、光導波路の光出力側の端部近傍に溝を形成し、その溝の側壁を反射面として光導波路から出力される光を反射して、当該反射光が所望の基板側面から出射されるようにしたものである。
（もっと読む）

【課題】設計変更に対応できるような設計の自由度を保つことが容易に可能であり、少量多品種の生産に容易に対応することができる光電子装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】入射されたクロック信号である光を複数に分割して導波し、出射する光導波シートであって、第１の方向に延伸したストライプ状の第１コアを第１クラッドで被覆した第１光導波層と、第２の方向に延伸したストライプ状の第２コアを第２クラッドで被覆した第２光導波層とが積層しており、ここで、第１光導波層の所定の箇所に所定の形状の第１凹部が形成され、第２光導波層の所定の箇所に所定の形状の第２凹部が形成され、第１および第２凹部の内壁面が、ミラー面として、第１および第２コア中を導波する光を第２および第１コア側へ反射し、および／または、第２および第１コア側からの光を二分割して第１および第２コアの一方の延伸方向と他方の延伸方向に反射する構成である。 （もっと読む）

【課題】 歩留りを向上させることができ、効果的な光入出射を行うための光のコリメーション又は集束手段を高精度かつ容易にアライメントすることができる光導波装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 クラッド２とコア４の積層体からなり、コア４を通して光が導かれるように構成され、クラッド２においてコア４の光入出射部７、８に相当する両端に、レンズ部１１とレンズ支持部１２との一体化物からなる光のコリメーション又は集束手段３がそれぞれ接合されている、光導波装置１及びその製造方法。本発明の光導波装置１と、この光導波装置１のコア４に光を入射させる光入射部９と、コア４からの出射光を受け入れる受光部１０とを有する、光情報処理装置１４及びこれを用いて構成された電子機器。 （もっと読む）

【課題】 光信号を伝播する光ピンを光導波路に穿設された挿入孔に挿入して光接続する光接続構造においてパッシブアライメントによる光結合を可能とした光接続構造及び光回路基板を提供する。
【解決手段】 光導波路２０の光軸２１Ｚ上に穿設された挿入孔４１ａの内壁面が、互いに平行でない少なくとも２つの平面を備えると共に、挿入孔４１ａの水平断面は２つの平面によって形成される２つの辺３３ａ、３３ｂ又はその延長線が交わって形成される頂点が光導波路２０の光軸上２１Ｚに位置するように形成され、それによって光ピン４１ａを２方向から挟持させることにより正確な位置合わせが行われるようにされたことを特徴とする光接続構造及びそのような構造を備えた光回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】光素子の高度なアライメント精度を必要とすることなく、比較的効率よく光信号の授受ができる光導波路回路である。
【解決手段】光導波路回路において、突起部102を有する基板100の突起部102の表面の少なくとも一部に、受光素子などとして機能するp-nないしはp-i-n構造を形成する様に半導体層104が形成されている。基板100の突起部102を含む部分上に、光を伝播する二次元光導波路層などの光導波路層106が形成されていて、発光素子と受光素子との間で、光信号の授受が行われる。 （もっと読む）

【課題】 コア層の本数が同じ一つの導波路層を有する場合でも、従来に比しより大容量かつ多種の光信号を伝送することができ、これにより省スペース化や高実装密度に対する要請を満足することができる光導波路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 クラッド層とコア層とを含み、コア層を介して信号光を入射−伝播−出射する光導波路である。コア層１が、少なくとも一部において複数のコア部１ａ、１ｂの集合により形成されている。クラッド層が下部クラッド層２と上部クラッド層３とからなる光導波路の製造方法である。下部クラッド層２の塗工後に、塗工された下部クラッド層２に対し凹凸パターンが形成されたモールドをプレスして、凹凸パターンを下部クラッド層２表面に転写することにより下部クラッド層２に溝部を形成し、溝部内に順次、所定高さで複数のコア部１ａ、１ｂを塗工して、コア層を形成する。 （もっと読む）

【課題】 設計の自由度が向上するとともに、小型化を図ることができ、さらには、高密度配線にも対応し易い多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層と、導体回路と、光配線とが積層形成され、光学素子が実装された多層プリント配線板であって、上記光配線は、上記絶縁層間に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
高速な光信号を使用した光基板と電気配線基板とを複合した構造の基板で、安価に提供可能で、高い信頼性を持ったフレキシブル光基板を提供することである。
【解決手段】
１層もしくは２層以上の光配線層からなる光配線フィルムと、１層もしくは２層以上の電気絶縁層からなる電気配線フィルムを有し、該電気配線フィルム上に１個もしくは１個以上の受発光素子を実装したことを特徴とするフレキシブル光基板とすることで解決した。 （もっと読む）

【課題】 直接位置決めしたい光素子を配置予定位置に位置させて、半導体体回路の位置決め精度を向上させる。
【解決手段】 ＩＣチップ４２を予め定められた配置予定位置に位置させ（（Ａ））、かつ、この場合に該ＩＣチップ４２の実装の光素子２０と光通信可能な光通信位置に光検出素子２０を配置する。光素子２０と光検出素子２２との間の光通信状態に基づいて、ＩＣチップ４２を位置決めする（（Ｂ））。 （もっと読む）

【課題】比較的柔軟に光接続を構成できる光回路を利用して、十分な処理速度と迅速な機能変更（再構成）を可能とする構成を持つ光電融合回路である。
【解決手段】光電融合回路は、出力部218を有した第１の演算ブロック205、複数の入力部217を有した第２の演算ブロック205、および演算ブロック205の間を光接続する光回路を有する。光回路は、シート状の光伝送媒体101と、光ポート102を複数有し、第１の演算ブロック205の出力部118からの信号が、光ポート102を介して、第２の演算ブロック205の異なる入力部117に選択的に入力できるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 光学素子が実装されるとともに光信号通過領域が設けられ、接続信頼性に優れるＩＣチップ実装用基板を提供する。
【解決手段】 基板の両面に導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されるとともに、光学素子が実装され、光信号伝送用光路が形成されたＩＣチップ実装用基板であって、
前記光学素子の外周に接するように、光学素子封止層が形成されていることを特徴とするＩＣチップ実装用基板。 （もっと読む）

【課題】 半導体集積化回路基板の他の半導体集積回路基板と対向する面に光素子を備えて光通信する。
【解決手段】 第１のチップ３６の第２のチップ３４に対向する面に備えられた光素子４６、４８は、第２のチップ３４内に形成された貫通穴５０，５２内に配置された貫通管４６ＡＢ、４８ＡＢ、により、他の光素子と光通信する。第２のチップ３４のプリント基板３２に対向する面に備えられた光素子４２、４４は、プリント基板３２内に形成された貫通穴内に配置された貫通管４２ＡＢ、４４ＡＢにより、他の光素子と光通信する。 （もっと読む）

【課題】 光導波路と電気配線を有する、加工が容易で信頼性の高い積層型基板を提供する。
【解決手段】 第１の配線と光導波路とを備えた第１の基板と、前記第１の配線に接続される第２の配線を備えた、前記第１の基板が設置される第２の基板と、を有する積層型基板であって、前記光導波路は周囲を絶縁層で覆われ、前記第１の配線は、当該絶縁層を貫通して形成されていることを特徴とする積層型基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 光結合のロスが少ない光導波装置及びその製造方法、並びに光情報処理装置を提供すること。
【解決手段】 第１の半導体層２と、絶縁層３と、第２の半導体層４とがこの順に積層され、第１の半導体層２に光導波層５が形成されている光導波装置１において、光導波層５の少なくとも厚みが、光入射側端部６で光出射側端部７よりも大きいことを特徴とする、光導波装置１。本発明の光導波装置１と、この光導波装置１の光導波層５に光を入射させる光入射手段９と、光導波層５からの出射光を受け入れる受光手段１０とを有する、光情報処理装置８。第１の半導体層２にゲルマニウム等の不純物元素を導入する工程を経て、少なくとも厚みが光入射側端部６で光出射側端部７よりも大きい光導波層５を形成することを特徴とする、光導波装置１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 光導波路配線基板における光導波路配線及び光電気混載基板における光導波路配線と電気配線の導通の良否を検査する方法において、検査光信号の挿入損失を低減することが可能な検査方法を提供すること。
【解決手段】光導波路配線基板に形成された光導波路配線の導通の良否を、光導波路配線基板に重ねた検査用基板を用いて判定する検査方法であり、検査用基板の入力部を介して検査用光信号を光導波路配線基板面上の光入力部に入射させ、光導波路を導波した検査用光信号を光導波路配線基板面上の光出力部から出射させ検査用基板の出力部を介して取り出し検出することにより光導波路配線の導通の良否を判定する検査方法、前記検査用基板に更に電気配線検査端子を設け、光電気混載基板における光導波路及び電気配線の導通の良否を判定する検査方法。 （もっと読む）

【課題】 光電気混載基板を構成する光導波路配線基板と電気回路基板との積層位置合わせを容易に行いうる光電気混載基板を提供する。
【解決手段】 光導波路配線基板２００と電気回路基板３００とを積層した光電気混載基板１００であり、光導波路配線基板２００は、光導波路配線２１２、２１４、光入出力部、及び光導波路配線基板２００平面に平行な面に対して角度を有する方向へ光の方向を変換することにより光導波路配線基板２００面上に設けた光入出力部と光導波路２１２、２１４を光接続する光路変換手段Ａ２１０を少なくとも２つ有し、前記電気回路基板３００の電気配線３０２、３０４ピッチが、光路変換手段Ａ２１０の間隔の整数倍、または整数分の１であり、電気配線３０２、３０４が光導波路配線基板２００への光入力及び光導波路配線基板２００からの光出力を妨げないように電気回路基板３００と光導波路配線基板２００が積層されている。 （もっと読む）

【課題】マトリクス光スイッチ作製時に発生する誤差によって回路特性が変動する場合において、回路の組み合わせにより作製誤差によらない十分な消光比を備えたマトリクス光スイッチを提供する。
【解決手段】互いに交差する１本の入力光導波路１１ａ−１１ｂおよび１本の出力光導波路１２ａ−１２ｂ、さらに前記入出力光導波路１１ａ−１１ｂ，１２ａ−１２ｂを接続するバイパス光導波路１３ａ−１３ｂからなり、前記バイパス光導波路１３ａ−１３ｂと前記入力光導波路１１ａ−１１ｂとの間で１×２光スイッチ１８ａと、前記バイパス光導波路１３ａ−１３ｂと前記出力光導波路１２ａ−１２ｂとの間で２×１光スイッチ１８ｂと、前記１×２光スイッチ１８ａおよび前記２×１光スイッチ１８ｂ間に１×１光ゲートスイッチ１８ｃを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）