【課題】液晶ディスプレイ、特にリンク部の抵抗バラツキを補償することができる構造の液晶ディスプレイを提供する。
【解決手段】液晶ディスプレイにおいて、ゲートライン、データライン、共通ライン別抵抗バラツキを減少させて信号歪曲を減らすことによって、装置の画質特性を向上させることができるという長所がある。そして、本発明は、簡単にリンク部でのコンタクト孔の個数又はコンタクト孔の大きさを調節することによって、抵抗バラツキを調節して設計自由度を増加させ、工程が簡単かつライン間の距離を確保することができるので、ラビング不良及びパターン不良を低減し、製造歩留まりを増加させるという長所もある。 （もっと読む）

【課題】 透明電極層や半導体層と直接接合する、Ａｌ系合金膜により形成された配線回路を備えた素子において、その接合特性が良好で、コンタクト抵抗値の低い素子を実現できる表示デバイスの素子構造を提案する。
【解決手段】 本発明は、Ａｌ系合金膜により形成された配線回路と、半導体層と、透明電極層とを備える表示デバイスの素子構造であって、半導体層および／または透明電極層と直接接合される前記配線回路を形成するＡｌ系合金膜の表面粗度Ｒａが２．０Å〜２０．０Åであるものとした。このＡｌ系合金膜は、Ｎｉを含有するＡｌ−Ｎｉ系合金膜が好ましく、さらにＢを含有するＡｌ−Ｎｉ−Ｂ系合金膜が望ましい。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルの駆動用ＩＣを表示装置の絶縁性基板上に直接搭載する、チップオングラス方式において、ＩＣに形成したバンプ間での腐食を防ぐことができ、耐食性を向上させることを目的とする。また、表示装置の周辺領域を狭く形成することができため、狭額縁化が可能となることを目的とする。
【解決手段】 ＩＣ３の長辺３ｂに電源系バンプ６を設け、電源系バンプ６からの引き出し配線７をＩＣ３が配置される領域であって、ＩＣ３が重なる位置に形成させることにより、第1の絶縁性基板１の端部に向かって形成される配線の数を減少させることができるため、表示装置１８の周辺領域２４を狭く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】一方の端部がパネルの縁部にボンディングされた可撓性のコネクタと基板の接合部との接合において、コネクタの撓みによる位置ずれを解消、抑制できるパネルのコネクタの接合装置および接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】自重による撓みにより下垂した可撓性のコネクタ１０の先端部１０ａを基板６の接合部１９の所定部位１９ａに当接させた後、パネル載置テーブル８を接合部１９に対して相対的に移動させてコネクタ１０と基板６の接合部１９の位置合わせを行うことにより、コネクタ１０と基板６の接合部１９は位置ずれを生じることなく圧着して接合される。 （もっと読む）

【課題】液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネル部分とは別に駆動用ＩＣを設けた構造であっても、駆動用ＩＣへの光入射に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下などを防止する。
【解決手段】液晶表示パネル１１０と連結されるフィルム基板１６０上のコネクタ差込端子部１６４に設けられる補強板１８０を、コネクタ差込端子部１６４の補強目的の補強板１８０ａとして利用するとともに、駆動用ＩＣ１７０の遮光目的の補強板１８０ｂとしても利用する。補強板１８０ｂは、フィルム基板１６０を介して駆動用ＩＣ１７０とは反対側の不実装面１６０ｂにて実装する。 （もっと読む）

【課題】 表示パネルの端子に、ＡＣＦを介して、導体部の厚みの異なるものを含む複数の駆動回路基板を同時に接続する際、その接続が確実に行えるようにする。
【解決手段】 導体部の厚みが最大の駆動回路基板ＦＰＣ４として、その導体部４ａの厚みと、その導体部４ａの上に積層した基材４ｂの厚みとの総和が、他の駆動回路基板ＣＯＦ５の総厚みよりも大きくなるような基材４ｂが積層されたものを用い、押圧した際、その総厚みの大きい位置のＡＣＦ６に掛かる実効圧力が、総厚みの小さい他のＣＯＦ５の位置のＡＣＦ６に掛かる実効圧力より大きくなるようにする。そのことにより、その位置のＡＣＦ６の樹脂６ａの排除性が良くなり、導電性粒子６ｂの扁平化が促進され、接続抵抗の上昇が回避される。従って、電気的接続が確実に行われる。 （もっと読む）

【課題】 パネルに入力する信号を、簡単な方法で調整できる駆動回路を有する液晶ディスプレイを提供する。
【解決手段】本願発明は、基板と、基板上に位置し、薄膜トランジスタアレイを有するパネルと、電源と、第一集積回路と、からなる液晶ディスプレイにおいて、第一集積回路は、チップオンガラス技術により基板上に形成されるとともに、制御信号及びビデオ信号を提供するタイミングコントローラーと、制御信号及びビデオ信号を受信しパネルを駆動するソースドライバと、パネルにコモン信号を提供するコモン電圧回路と、電源に接続し、一または二以上の信号を液晶ディスプレイに提供する直流−直流制御回路と、からなることを特徴とする液晶ディスプレイとした。 （もっと読む）

【課題】 アレイ基板の検査において、異なる２種類の検査を共用して検査精度の向上を実現し、さらに、検査パッドでの接触不良の発生率を減少させて検査精度の向上を実現する。
【解決手段】 複数の走査線８を駆動する走査線駆動回路１３及び複数の信号線９を駆動する信号線駆動回路１４にそれぞれ接続された複数の接続パッドを有する接続パッド群１５と、第１の検査に用いられる複数の検査パッドを有する第１の検査パッド群２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｆと、第１の検査と異なる第２の検査に用いられる複数の検査パッドを有する第２の検査パッド群２６と、第１の検査を行う場合、接続パッド群１５と第１の検査パッド群２３ａ，２３ｂ，２４ａ〜２４ｆとを接続し、第２の検査を行う場合、接続パッド群１５と第２の検査パッド群２６とを接続する選択回路２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】
電子部品の端子に電気的に接続された基板側の端子の破損を防止することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、実装構造体及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
半導体素子２３の外形の一端の辺ａに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２６を結ぶ直線の延長線に交差すると共に、辺ａに対向する辺ｂに沿ってＹ方向に配列された複数の端子２７を結ぶ直線の延長線に交差してＸ方向に設けられているので、例えば回路基板３を折り曲げるような力が働くときに、剛性が異なる境である半導体素子２３の外形の辺ａに沿うように端子２６の部分等に大きな力が働き、図３の矢印Ｃで示す部分で端子２６の破断が生じ易いが、補強部材２４により、力が作用する点を端子２６、２７からＸ方向にずらして、端子２６、２７を補強することができ、端子２６、２７の破損を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気光学パネル側のパッドと他の部品の端子とを高い精度で電気的に接続することができる電気光学装置を提供する。
【解決手段】 電気光学装置１０は、複数のＥＬ（エレクトロルミネセント）素子３３が配列され、これらのＥＬ素子３３に電気的に接続されたパッド４０が所定の間隔で配列された電気光学パネル３０と、ＥＬ素子３３の駆動または制御用のＩＣ（集積回路）素子３６と、ＩＣ素子３６に電気的に接続されたリード３９が上記所定の間隔で配列されたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）３５とを備える。パッド４０間には電気光学パネル３０からテーパ状に突出した絶縁性のバンク４２があり、リード３９はＦＰＣ３５からテーパ状に突出している。パッド４０に対するバンク４２の高さはリード３９の高さ以下であり、パッド４０とリード３９はＡＣＰ（異方性導電ペースト）４１を介して導通する。 （もっと読む）

【課題】 光源素子が備えられる金属基板もしくは駆動回路に冷却モジュールが接続される形態とされる場合において、光導波路を構成する部材と光源素子が備えられる金属基板もしくは駆動回路との組み付けが容易に行える構造の液晶表示装置を提供する。
【解決手段】 ＬＥＤ回路９とプレート１０ｂやヒートパイプ１０ｃとを分離できるようにする。これにより、作業の煩雑化を避けることが可能になる。また、これらの間に密着部材１３を配置することで、ＬＥＤ回路９で発せられた熱がプレート１０ｂに円滑に伝えられるようにすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】
耐湿信頼性を向上させた表示装置を提供することである。
【解決手段】
本発明の一態様にかかる表示装置は、端子部が形成されたＴＦＴアレイ基板１０１を有する液晶パネル１００と、端子部に形成された端子に実装される駆動ＩＣ１０５とを有する表示装置であって、端子と駆動ＩＣ１０５との接続部を覆う防湿層１０７を備え、防湿層１０７は捕水材を含有しているものである。また、液晶パネル１００は、ＴＦＴアレイ基板１０１に対向配置され、シール材１０３によってＴＦＴアレイ基板１０１に貼着されている対向基板１０２を備え、ＴＦＴアレイ基板１０１と対向基板１０２とで挟まれシール材１０３の外側に形成されている間隙は、防湿層１０７で充填されている。 （もっと読む）

【課題】 液晶装置等の電気光学装置において、各ブロックの境目で輝度ムラが発生するのを防止して、高品質な画像表示を行う。
【解決手段】 電気光学装置は、Ｎ個のシリアル−パラレル変換された画像信号が外部回路接続端子を介して供給されるＮ本の画像信号線と、Ｎ本の画像信号線の配線方向に交差して形成される中継用配線を含む、Ｎ本の画像信号線のうち対応する一本に夫々接続される複数の分岐配線とを備える。更に、複数の分岐配線から夫々供給される画像信号を、サンプリング信号に応じてデータ線に夫々供給する複数のサンプリングスイッチを含むサンプリング回路と、サンプリング信号を順次供給するデータ線駆動回路とを備える。Ｎ本の画像信号線は、複数の分岐配線相互間の配線抵抗の差を補償するように、少なくとも部分的に相互に配線幅が異なる。 （もっと読む）

【課題】内部回路の設計ルール自体を大幅に変えることなく、さらに縮小化されたＬＣＤドライバＩＣチップを提供する。
【解決手段】ＬＣＤドライバ（液晶表示駆動装置）ＩＣチップ１０は、データが入力される入力回路１１、記憶部としてのＲＡＭ（Random Access Memory）１２、データ処理部としてのロジック回路１３、及びラッチ回路を含み信号出力をする出力回路１４等が相関するように構成された内部の半導体素子回路を有している。入力パッド、出力パッドに各対応してバンプ電極１５が設けられている。各バンプ電極１５は、上記入力回路１１中、あるいは出力回路１４中の一部のトランジスタ素子（図示せず）とそれぞれ重なるよう、その上方に層間絶縁膜（図示せず）を介して構成されている。 （もっと読む）

【課題】 検査用の信号を簡素化することができ、低コストで液晶パネルの検査を行うことができる検査方法を提供すること。
【解決手段】 互いに直交されるデータ線群と走査線群との各交点に配設されるＭＩＭ素子と液晶画素とによって画像を表示するＴＦＤ駆動方式の液晶パネルの検査方法。全てのデータ線に定常信号ＧＮＤを入力し、２つの組に組分けされた走査線の各々に検査信号ＢＳ１およびＢＳ２を入力して、液晶パネルに検査用画像を表示させる。このように、全てのデータ線に定常信号ＧＮＤを入力しているので、検査用の信号を簡素化することができ、低コストで液晶パネルの検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ等の基板に対して、ＢＧＡ等のバンプ付き半導体素子を、半田リフロー実装する場合に、半田材料の塗布不良が少なくなって、バンプ付き半導体素子の実装位置がずれることが少ない回路基板、バンプ付き半導体素子の実装方法を提供する。
【解決手段】バンプ付き半導体素子を実装するための複数のパッドと、当該複数のパッドから引き出された複数の配線を含む回路基板、バンプ付き半導体素子の実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器において、回路基板が、複数のパッド４１３ａの縦方向のピッチと横方向のピッチとが異なる領域４３５を有し、複数の配線は、複数のパッドの縦方向または横方向のいずれかピッチが広い側から引き出されており、前記複数のパッドの縦方向のピッチと横方向のピッチとが異なる領域が、前記半導体素子の底面４３３の中央付近または周辺付近に対向する位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 マイクロレンズアレイを備える液晶ディスプレイにおいて、マイクロレンズによる集光位置と画素開口部の位置とを一致させるために、駆動回路基板の厚さを良好に制御する技術を提供する。
【解決手段】 カラーフィルタ（ＣＦ）基板１１と駆動回路基板１２とを貼り合わせてなる液晶パネル（例えば、素子集合体３５ａ）に対して、マイクロレンズアレイ１３を設ける前に、エッチング処理により上記駆動回路基板１２の厚みをＣＦ基板１１の厚みよりも薄くする。このとき、例えば、２枚の液晶パネルのＣＦ基板１１側を対向させて駆動回路基板１２の第２面を露出させた状態で重ね合わせ、２枚同時に第２面をエッチングすることにより、効率的なエッチング処理が可能となる。エッチング処理時に必要となるシール材について、本発明では熱剥離性材料または光硬化型材料を採用することを提案する。厚みの調節は研磨処理により行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】外部からのプローブを接触される等の必要がなく、十分な測定精度の得られる検査を実現する。
【解決手段】互いに交差する複数の走査線及び複数の信号線と、これらの交差に対応してマトリックス状に配置された複数の画素電極と、前記信号線に接続され第１の電位信号が入力される第１の端子と、参照電位としての第２の電位信号が入力される第２の端子とを具備し、前記第１の電位信号と前記第２の電位信号との電位を比較して、前記第１の電位信号が低い場合には前記第１の端子の電位をより低くし、また、高い場合には前記第１の端子の電位をより高くして出力するとともに、前記第１及び第２の端子の少なくとも一方に設けられた増幅器と、前記複数の信号線のうちの１本の信号線を選択する選択手段と、前記増幅器の前記第１及び第２の端子の少なくとも一方に、当該選択された信号線を電気的に接続する接続手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製品の歩留まりを向上させることができるキャリアフィルム、これを有する液晶表示装置、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリアフィルムは、ベースフィルム、ベースフィルム上に具備されるリード線、及びリード線を保護する保護層を具備する。保護層は、リード線の第１端部と隣接した境界部が凸凹線で形成される。凸凹線は、ベースフィルムが曲がる時、保護層が形成された部分とリード線の露出された部分との境界部に集中される応力を多様な方向の成分に分散する。これによって、キャリアフィルムは、応力のために保護層の端部に沿ってリード線が断絶されることを防止できるので、製品の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド回路基板及びこれを有する表示装置を提供する。
【解決手段】ハイブリッド回路基板は、メイン回路基板及びサブ回路基板を含む。メイン回路基板は、メイン本体に形成されたスロット、及びスロットに対応してメイン本体に形成された第１回路パターンを有する。サブ回路基板は、スロットに結合される突出部を有するサブ本体、突出部に形成され第１回路パターンと電気的に連結された第２回路パターン、及びサブ本体と突出部との間に形成されサブ本体から突出部を分離するための開口部が形成される。ハイブリッド回路基板は、少なくとも２つの回路基板を相互アセンブリした後、各回路基板の不良または交代作業をより迅速に遂行することができるようにする。 （もっと読む）