説明

Fターム[2H092GA58]の内容

Fターム[2H092GA58]に分類される特許

1 - 20 / 47


【課題】データ線制御回路または走査線制御回路がCOF方式で実装される電気光学基板において、可撓性基板と実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電子光学基板の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電子光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第1および第2可撓性基板を各々接続する第1および第2実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第1可撓性基板と第1実装端子の接合部分、および第2可撓性基板と第2実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 (もっと読む)


【課題】複数のデータ線制御回路がCOF方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電気光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第1および第2可撓性基板を各々接続する第1および第2実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第1可撓性基板と第1実装端子の接合部分、および第2可撓性基板と第2実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、樹脂の吐出角度および水平面に対する基板の保持角度の両方を調整しつつ、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 (もっと読む)


【課題】複数のデータ線制御回路がCOF方式で実装される電気光学基板において、各可撓性基板と各実装端子の接続部分の封止工程を簡略化し、併せて電気光学基板全体の厚みが増すことを回避する。
【解決手段】電気光学基板の走査線方向の一辺に沿って端子部を設け、データ線制御回路が搭載された第1および第2可撓性基板を各々接続する第1および第2実装端子をデータ線の引き出し方向に並べて配置する。第1可撓性基板と第1実装端子の接合部分、および第2可撓性基板と第2実装端子の接合部分を封止するための樹脂を塗布する封止工程においては、前者の接合部分と後者の接合部分のうち互いに対向する部分が共通の樹脂部材で封止されるように樹脂を塗布する。 (もっと読む)


【課題】 保護材の塗布時間を短縮し、液晶表示モジュール(液晶表示装置)の低コスト化を図る。
【解決手段】 第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟持される液晶層とを有する液晶表示パネルを備え、前記第1の基板は、前記第2の基板と重ならない非重畳領域と、前記非重畳領域に実装された半導体チップとを有する液晶表示装置であって、前記半導体チップは、前記第1の基板の前記非重畳領域上に形成された保護材で覆われており、前記半導体チップ上における前記保護材の厚さは、0.05mm以下であることを特徴とする液晶表示装置。 (もっと読む)


【課題】フラットパネルディスプレイにおいて、より狭い額縁が実現する実装構造を提供する。
【解決手段】封着後のパネル10において、配線5の端部の端面に異方性導電接着部材11を介してフィルム状配線基板12を接続する。 (もっと読む)


【課題】液晶表示素子の一対の基板の一方に形成された張出部を観察面保護板により補強し、さらに前記張出部に搭載されたドライバ素子を、前記液晶表示素子と前記観察面保護板とを接合する樹脂層によって保護することができる保護板一体型液晶表示パネルを提供する。
【解決手段】観察側とは反対側の基板3に張出部3aが形成され、この張出部3aの観察側基板2と対向する側の面上にドライバ素子8が搭載された液晶表示素子1の観察側に、観察面保護板18を予め定めた間隙を設けて配置し、液晶表示素子1と観察面保護板18との間の間隙に、液晶表示素子1の観察側基板2の外面全体及び張出部3aの少なくともドライバ素子8が搭載された部分に対応させて、液晶表示素子1と観察面保護板18とを接合する樹脂層20を設けた。 (もっと読む)


【課題】作業工数を増加することなく、モールド樹脂が収縮することによる色むら等の不都合を解消することができ、製品の歩留まり率を向上させることができる液晶表示素子を提供する。
【解決手段】所定間隔を隔てて対向配置された一対のガラス基板1、2と、ガラス基板1、2相互間の周縁部に配置され、両者を接合するシール材3と、ガラス基板1、2及びシール材3で囲まれた空間部に充填された液晶層4とを有し、シール材3の外側に突出するガラス基板2の端部に透明電極端子5を設け、この端子5を外部部材と電気的に接続するピンコネクタ6を取り付けた液晶表示素子10において、ピンコネクタ6と透明電極端子5との接合部をモールド樹脂被膜7で覆うと共に、モールド樹脂被膜7とガラス基板1の端面との間に隙間8を設ける。 (もっと読む)


【課題】 補強材の適切な供給量を供給することが可能な液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造を提供する。
【解決手段】 液晶表示素子1と、導電路8を備えた可撓性配線基板2と、を備え、液晶表示素子1の電極端子部と可撓性配線基板2の電極端子部10とを電気的に接続するとともに、液晶表示素子1と可撓性配線基板2との間に補強材12を設けた液晶表示素子の可撓性配線基板接続構造において、可撓性配線基板2に補強材12の供給量を規定する目印13を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】 COG実装前に任意の表示が可能な精密な表示検査ができ、高精細化、狭額縁幅化、省保護樹脂化に対応できると共に、信頼性にも優れた表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 アレイ基板1上に、複数の画素40がマトリクス状に配置された表示領域50と、この外側の額縁領域55にCOG実装されるソース駆動回路チップ30用の出力側の実装端子5a、5bは、複数列からなる千鳥配置であり、出力側の実装端子5a、5bのそれぞれに対応して個別に設けられる検査端子6a、6bは、出力側の実装端子5a、5bの千鳥配置とは端子列方向に対して逆方向の千鳥配置であり、かつ、出力側の実装端子5a、5bおよび検査端子6a、6bは、ソース駆動回路チップ30下に配置される。 (もっと読む)


【課題】プラスチック基板を構成部材とした液晶表示装置を提供する。
【解決手段】第一の基板SUB1と弟2の基板SUB2をガラス基板とし、その上に第一のエッチングストッパ層と第二のエッチングストッパ層HFFS2をこの順で形成する。第二のエッチングストッパ層HFFS2の上に、それぞれ薄膜トランジスタTFT、カラーフィルタCFを形成し、両基板の間に液晶層LCを封入する。この状態から、第1の基板SUB1と第2の基板SUB2の両方のガラス基板、および第一のエッチングストッパ層をエッチング除去し、接着剤でプラスチック基板F−SUB1、F−SUB2を貼る。 (もっと読む)


【課題】光ピックアップ装置等の収差補正手段としての液晶セルにおいて、小型でありながら多数の接続端子を備えた高性能な液晶セルと、その製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板2、3に形成された電極パターン4、5に接続して、枠状シール10の外側まで延出する引き出し配線7a〜7fと、枠状シール10の外側で露出する引き出し配線に接続して基板端面2a、2bから導出する導電材15とを有し、枠状シール10は、基板端面2a、2bに至り、引き出し配線7a〜7fを露出する複数個の切り欠き部11a〜11fを有して形成されており、切り欠き部のそれぞれに導電材15を充填することで、基板端面2a、2bで引き出し配線7a〜7fとの導通を取る構成とした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、軟性フィルムに含まれる絶縁フィルムを水分吸水性が0.01〜3.5%である材料で形成することで、耐熱性、引張強度、および寸法の安全性などが優秀な軟性フィルムを提供するものである。
【解決手段】本発明による軟性フィルムは、絶縁フィルムと;および該絶縁フィルム上に配置される金属層を含み、前記絶縁フィルムの水分吸水性が0.01〜3.5%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】液晶滴下封入方式を採用した場合において問題となる絶縁膜からの発ガスに対する対策と、シール材のシール性の向上を図った液晶表示装置の提供。
【解決手段】液晶側の面に、前記画素を構成する画素電極を有する第1の基板と、液晶側の面に、遮光膜BMと、カラーフィルタFILと、配向膜ORI2と、絶縁膜INLとを有する第2の基板SUB2と、前記第1の基板と前記第2の基板SUB2とを固着する液晶封入口を有しない閉じた環状のシール材SLと、封入された液晶とを有する液晶表示装置であって、前記遮光膜BMは金属膜からなり、前記絶縁膜INLは表示領域の外側において前記遮光膜BMに重畳して形成し、前記シール材SLは前記絶縁膜INL上に形成されており、前記配向膜ORI2が形成される下地層の表面を基準にしたとき、前記絶縁膜INLの高さは、前記配向膜ORI2の高さの5倍以上に設定されている。 (もっと読む)


【課題】フレキシブル基板実装部近傍における透明基板の割れや欠けを防止すると共にフレキシブル基板の切れや剥がれを防止することができる液晶モジュールの提供。
【解決手段】外周の一辺に端子部が形成された一方の透明基板と一方の透明基板よりもサイズが小さく、端子部が露出するように配置される他方の透明基板との間に液晶が挟持された液晶パネル1と、液晶パネル1の表裏面に配置される一対の偏光板2と、液晶パネル1を駆動するための回路が搭載され、一方の透明基板の端子部に接続されるフレキシブル基板4とで構成される液晶モジュールにおいて、液晶パネル1の少なくとも一方の面に、フレキシブル基板4よりも幅が広く一対の透明基板が重なる部分から端子部外側のフレキシブル基板4に至る領域を覆うように延在する補強部材3を貼り付け、補強部材3で透明基板及びフレキシブル基板4を補強する。 (もっと読む)


【課題】可とう性・柔軟性があり、かつ曲げに強いフレキシブルドライバICの実装方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ上に形成したフレキシブルドライバICを電極基板に実装するフレキシブルドライバICの実装方法であり、フレキシブルドライバICと電極基板との間に異方性導電材を配し、フレキシブルドライバICを、異方性導電材を圧着硬化させて電極基板に接続する際、はみ出してフレキシブルドライバICの周辺あるいは上部に回り込んだ異方導電膜材料を、フレキシブルドライバICの保護部材として用いる。さらにはフレキシブルドライバの上部に配置したフィルム材料を、はみ出した異方性導電材(ACF)材料を利用して接着し、フレキシブルドライバICを保護する。 (もっと読む)


【課題】駆動用ICと外部との配線板との間にクリアランスが不要で、狭額縁化を実現でき、配線の低抵抗化を図ることが可能な駆動用集積モジュール、表示装置およびそれ用いた電子機器を提供する。
【解決手段】表示画素領域を含む表示パネル21と、表示パネル21を駆動する信号を処理する集積モジュール22と、表示パネル21外からの信号を供給するためのフレキシブル配線板と、を有し、集積モジュール22は、第1の接続部221と、第2の接続部222とを含み、第1の接続部221は表示パネル21と接続され、第2の接続部222はフレキシブル配線板23に接続されている。 (もっと読む)


【課題】接続不良の少ない品質及び信頼性の高い表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表示パネルDSPに、駆動回路チップDT又はフレキシブルプリント基板FPCを実装した表示装置で、駆動回路チップDT又はフレキシブルプリント基板FPCの端子部には、異方性導電膜ACFが一体化され、表示パネルDSPの端子部には、端子モールドMOが設けられており、異方性導電膜ACFが一体化された駆動回路チップDT又はフレキシブルプリント基板FPCの端子部を、端子モールドMOが設けられた表示パネルDSPの端子部に接合させて構成する。 (もっと読む)


【課題】回路基板のGND接続を容易に行うと共に、液晶パネルや回路要素の損傷を未然に防止し、また、液晶パネルの汚染を未然に防止することができる液晶パネルモジュール及び液晶表示装置の提供。
【解決手段】少なくとも、液晶パネル22、回路基板23a及び23b、TCP(又はCOF)、フロントシャーシ21、センターシャーシ28を一体化して液晶パネルモジュール20として構成し、回路基板23a及び23bをセンターシャーシ28に固定すると共に、回路基板23a及び23bのGNDをセンターシャーシ28に電気的に接続する。また、光学シート26及び拡散板27と樹脂シャーシ25とを液晶パネルモジュール20に組み込み、液晶パネル22の背面を光学シート26及び拡散板27で保護する。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1個の電気配線タブが設けられた光学装置を提示する。
【解決手段】少なくとも1個の電気配線タブが設けられた光学装置は1対の互いに対向する基板を備えており、これら基板の間の空隙には電気光学的素材が充填されている。基板は各々に対面部が設けられており、その上に基板電極が配置されている。上記1対の互いに対向する基板の間にはシール材が配置されて、電気光学的素材を基板間に保有するよう図っている。両基板の間には少なくとも1個の電気配線タブが介在している。電気配線タブは両面を有する絶縁層を含んでいる。これら両面は各々にタブ電極層が設けられているが、この場合、タブ電極層は各々が個別に対応する基板電極と接触する。また、タブ電極層は各々が、絶縁層の選択領域上で上記1対の互いに対向する基板から張出している部分を有している。 (もっと読む)


【課題】支持板や回路基板からの応力が保護樹脂を介して液晶表示パネルに伝わり、ガラスのゆがみや液晶表示パネルのギャップの変動が生ずるのを防止し、それにより画像品質の低下を回避する。さらに、ワイヤーの断線を防止する。
【解決手段】対向配置した2枚の基板の間隙に液晶層を狭持しシール剤で液晶層を密封してなる液晶表示パネル8と、液晶表示パネル8とワイヤーボンディングにより電気的に接続された回路基板3と、液晶表示パネル8と回路基板3とを保持するベース部材4とからなる液晶表示装置において、ワイヤーボンディングにより形成されたワイヤー1を保護する保護樹脂2の硬度が針入度で0より大きい。 (もっと読む)


1 - 20 / 47