【課題】電気光学装置用基板の厚さが比較的薄い場合であっても損傷を受けにくい電気光学装置、そのような電気光学装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板が接続された電気光学装置用基板を備えた電気光学装置であって、フレキシブル回路基板は、一部が電気光学装置用基板の一方の面と対向配置されて接続されるとともに、電気光学装置用基板と重ならない領域へ導出された位置で電気光学装置用基板の他方の面側に折り返された後、電気光学装置用基板と重なる領域まで延設され、少なくとも電気光学装置用基板と折り返されたフレキシブル回路基板とが重なる領域における電気光学装置用基板と折り返されたフレキシブル回路基板との間に、補強板を配置する。 （もっと読む）

【課題】基板間の接続強度を向上させることが可能な基板間接続構造及び表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板間接続構造は、第１基板２上の第１接続端子２ｄと第２基板３０上の第２接続端子３ｄとをそれぞれ対向させた状態で、前記第１接続端子２ｄと前記第２接続端子３ｄとを異方性導電接着層５を介して接続する基板間接続構造であって、前記第１接続端子２ｄ上に、第１ソルダーレジスト層２１と第２ソルダーレジスト層２２とが所定幅の接続領域２５を隔てて形成され、前記異方性導電接着層５は、前記接続領域２５上において前記第１接続端子２ｄと接続されるとともに、当該接続領域２５の両端において前記第１ソルダーレジスト層２１及び前記第２ソルダーレジスト層２２上に跨る形で形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ノイズの影響を小さくでき、接続コネクタ極数削減でき、多種多様な品種への対応が容易なＬＣＤモジュール構造およびこれを用いた車両用表示装置を提供すること。
【解決手段】ＬＣＤ１３と、該ＬＣＤ１３の駆動回路が搭載された配線基板１１とが互いに組み付けられ、配線基板１１には、配線基板１１を他の基板に電気的に接続するための内部コネクタ１８と、外部機器に電気的に接続するための外接コネクタ１９とがさらに搭載されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板が装着される際は、回路基板に対応して基板装着板を大型にでき、また、基板装着板を搬送する際は、第１及び第２の板体に分離したり、第１及び第２の板体を折り重ねたりすることにより基板装着板を小型にすることができる基板装着板及び表示装置を提供する。
【解決手段】複数の回路基板が並べて装着される基板装着板を、複数の連結片を有し、一の回路基板が装着される第１の板体と、連結片に対応する被連結部を有し、他の回路基板が装着される第２の板体とを、連結片に開設されている螺子挿通孔から、被連結部に開設されている螺子孔に小螺子を螺子込むことにより取外し可能に連結した。 （もっと読む）

【課題】 ディスプレイパネルを駆動する配線構造を含む画像表示システムを提供する。
【解決手段】 ディスプレイパネルを駆動する配線構造を含む画像表示システムであって、前記配線構造は、基板、前記基板上にあり、第１端子と前記第１端子と分かれた第２端子を有する相互接続線を有する第１導電層、前記第１導電層上にあり、前記第１端子を露出する第１開口と前記第２端子を露出する第２開口を有する誘電体層、および前記誘電体層上にあり、接続パッド、ガードリングと、トレースラインを有し、前記ガードリングが前記接続パッドを囲み、前記トレースラインが前記ガードリングの外側に位置する第２導電層を含む画像表示システム。 （もっと読む）

【課題】 素子を駆動する駆動回路と電気的に接続される接続端子を有する接続端子基板において、駆動回路の正常動作を阻害せず、また、導通の信頼性の高い接続端子基板及びこれを用いた液晶表示装置等の電子装置を提供する。
【解決手段】 駆動ＩＣ６２と電気的に接続されるガラス基板１上に形成されたＦＰＣ用接続端子３６の列において、各ＦＰＣ用接続端子３６に印加される電圧、電流に応じて、ＦＰＣ用接続端子３６の表面に露出する上層膜５の材料が異なる第１のＦＰＣ用接続端子３６ａまたは第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂとする。第１のＦＰＣ用接続端子３６ａは第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂよりも耐腐食性に優れており、第２のＦＰＣ用接続端子３６ｂは第１のＦＰＣ用接続端子３６ａよりも低抵抗である。 （もっと読む）

【課題】携帯用表示装置、例えば非接触ＩＣカードなどの表示装置の機械的耐久性を向上させる。
【解決手段】非接触ＩＣカードなど、例えばメモリ性を有するコレステリック液晶を用いる携帯用表示装置の機械的耐久性を向上させることを目的とし、対向する２枚の基板１と、基板１にはさまれた表示部（液晶）２とを備える表示素子において、表示部２以外の部分で基板１を保持する壁面構造体であって、壁面が基板１に垂直となり、該壁面と垂直な面が基板１と接着される壁面材３を備え、基板１と接着される面の面積を、表示部２の基板１側の面の面積より大きくする。 （もっと読む）

【課題】同一部材上に形成された二極の取出電極を有する画像表示媒体を提供することである。
【解決手段】画像表示媒体１は、画像を表示する液晶等の表示層２と、表示層２を挟んで対向配置された、表面電極を有する表面基板３および背面電極を有する背面基板４と、表面電極に接続された表面取出電極５１、および背面電極に接続された背面取出電極５２を有し、表示層２に電圧を印加するための外部装置の接続に用いられる１つの取出電極基板５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シールド機能を持たると共に薄型化を図ることのできる液晶装置を提供する。
【解決手段】液晶装置は、２枚の基板の間に液晶を挟持した液晶装置である。液晶装置は、２枚の基板のうち、少なくとも一方の基板の外面上には、所定の間隙を有して互いに平行に形成された複数の第１の金属反射膜を備える反射偏光層が設けられている。該反射偏光層の複数の第１の金属反射膜は、電気的に接地されている。このようにすることで、上記の液晶装置では、外部の静電気などからシールド遮蔽することができると共に、装置の薄型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】構成の単純な画像表示媒体、および前記画像表示媒体に画像を書き込むことのできる画像書込み装置の提供。
【解決手段】表示領域１１と、表示領域１１の全体に亘って列方向に設けられた一群の列電極４２と、表示領域の全体に亘って行方向に設けられた２^ｎ本の行電極４３と、外部から電圧が供給される受電端子１２と、駆動信号を外部から受けるとともに、受電端子１２で受電した電圧を前記駆動信号に基づいて列電極４２に選択的に印加するマイクロアクチュエータ３０と、受電端子１２で受電した電圧を行電極４３に印加するｎ対の圧力バー１８とを備え、圧力バー１８は、１対の圧力バー１８の一方がｏｎのときは他方がｏｆｆになるように構成され、外部からのスキャニング信号に基づいて圧力バー１８を駆動することにより、行電極４３を順次選択して表示領域１１を列方向に沿ってスキャニングする画像表示媒体、および前記画像表示媒体に画像を書き込むための画像書込み装置。 （もっと読む）

【課題】対応する電極端子間の位置ズレを吸収して容易に位置合せを行うことができる実装構造体を提供する。
【解決手段】各電極端子１１１或いは各電極端子２１１の少なくとも何れか一方を螺旋曲線に沿った方向に延びる湾曲形状に形成する。これにより、素子基板１０及びＦＰＣ基板２００が等方的に伸縮した場合にも、対応する電極端子１１１，２１１間の位置ズレを吸収することができる。しかも、各基板１０，２００上で各電極端子１１１，２１１と関連付けて設定される各基準点（第１，第２の基準点）を螺旋曲線Ｓの基準点と一致させることができ、これら各基準点を示す各アライメントマーク１１２，２１２）を形成すれば、両アライメントマーク１１２，２１２を直接的に一致させた両基板１０，２００を相対回転させるだけで、電極端子１１１，２１１間の位置合せを容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】表示装置を内蔵する電子機器において、電子機器本体内の回路で生成された表示信号を表示装置に無線で伝送するに際して、伝送の効率が良く、電子機器本来の通信機能に妨害を与えず、且つ、電子機器本来の通信機能による妨害を受けないようにするための、具体的技術を提供する。
【解決手段】電子機器本体側の表示信号生成部で生成された表示信号を無線送信部と無線受信部とを含んで構成されている結合部を通して電気的な接触機構を介さずに表示部側に伝送するようにし、この結合部の無線送信部を成すアンテナ用導体を表示信号生成部が配置された基板上に所定形状の導体として形成し、且つ、無線受信部を成す受信アンテナ用導体を表示部の表示体を駆動する駆動回路が配置された基板上に所定形状の導体として形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面又はそこに形成された導電膜等のパターンに不良を発生せることなく
その基板の両面にパターン形成を行うことができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の第１面にｐ−ＩＴＯ膜をスパッタによって形成する工程Ｐ４と、ｐ−
ＩＴＯ膜上に第１レジストを形成しｐ−ＩＴＯ膜をパターニングして第１透光性電極を形
成する工程Ｐ５と、第１レジストを除去する工程Ｐ６と、基板の第１面上であって第１透
光性電極を覆う形状に保護膜を形成する工程Ｐ７と、基板の第２面にａ−ＩＴＯ膜をスパ
ッタによって形成する工程Ｐ９と、ａ−ＩＴＯ膜上に第２レジストを形成しａ−ＩＴＯ膜
をパターニングして第２透光性電極を形成する工程Ｐ１０と、基板を分割する分割工程Ｑ
３と、分割工程Ｑ３の後に保護膜及び第２レジストを除去する工程Ｐ１３とを有する基板
の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】例えば、同一の検査装置によって、液晶装置及び液晶装置モジュールの両方を検査する。
【解決手段】第２検査工程において、液晶装置モジュール１００をステージ２７１に固定した状態で、図中上側である液晶装置１の光入射面側から第２検査光を液晶装置１に照射しながら、穴部２７３を介して第２検査用端子２６１を図中矢印Ｂに沿って端子１１２に接触させることが可能である。これにより、透過光に応じてスクリーン２１９に投写される投写画像に基づいて、接続基板１１０の電気的に接続された液晶装置１の輝度、およびコントラスト等の光学特性を検査できる。 （もっと読む）

【課題】オーバーレイヤー構造を採用した液晶装置において、実装部品と接続する端子を
形成する。
【解決手段】ＦＦＳ方式の液晶装置において、ＴＦＴアレイ基板１０上の平坦化膜の非形
成領域（領域６１）に、実装部品を接続する端子２０２が設けられており、端子２０２は
、データ線３と同一材質の端子本体部７０と、第４層間絶縁膜２７と同一材質であって、
少なくとも端子本体部７０の側部６４を覆うように端子本体部７０上に部分的に形成され
た端子絶縁膜７７と、共通電極１７と同一材質であって、少なくとも端子本体部７０上の
端子絶縁膜７７の開口部８２と端子本体部７０の側部６４とを覆って形成され、端子本体
部７０と電気的に接続された端子電極部７１と、を有する。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置の製造歩留まり向上を図る。
【解決手段】液晶表示パネルを収納する樹脂モールドフレームとを備え、該液晶表示パネルは長方形で形成され、第１の基板の長辺は、第２の基板の長辺よりも長く、前記第１の基板は、前記第２の基板と重畳しない非重畳領域を有し、前記第１の基板の前記非重畳領域は、前記第１の基板の４つの角部のうちの隣り合う２つの角部を有し、前記２つの角部の少なくとも１つは、前記第１の基板の長辺及び短辺に対して傾斜した状態で前記長辺及び短辺と交わる斜辺を有する面取り構造になっており、前記面取り構造の角部において、前記第１の基板の長辺及び短辺を仮想的に延長させて前記長辺と短辺とが交わる点をＳ、前記短辺と前記斜辺とが交わる点をＰ１、前記長辺と前記斜辺とが交わる点をＰ２、前記点Ｐ１から前記点Ｓまでの距離をＡ、前記点Ｐ２から前記点Ｓまでの距離をＢとする時、Ａ＞Ｂを満足する。 （もっと読む）

【課題】電源ラインの長さを外部装置とのインピーダンスを考慮して調節することができ、電源ラインで主に発生される電磁波を減少させ、製品の収率を向上させることができる信号伝送部材及びこれを有する表示装置を提供すること。
【解決手段】信号伝送部材はチップの駆動電源が入力される電源ラインを具備し、電源ラインは蛇行形状を有するように曲がる。このように、電源ラインは蛇行形状を有するため、ライン長さ調節が容易であり、直線ラインよりその長さが長い。 （もっと読む）

【課題】可撓性印刷回路基板と薄膜トランジスタ基板の連結部の金属の露出面積を最少化して腐蝕に対する余裕（ｍａｒｇｉｎ）を向上させ製品の安定な信頼性を確保することのできる薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成され、ゲート線端部を含むゲート線と、前記ゲート線上に形成されるゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成される半導体層と、前記半導体層上に形成されるデータ線及びドレイン電極と、前記データ線及び前記ドレイン電極上に形成され、前記ゲート線端部を露出させる複数の第１接触孔を有する保護膜と、前記ドレイン電極と接続される画素電極と、前記複数の第１接触孔を通じて前記ゲート線端部と接続される接触補助部材とを有し、前記ゲート線端部の各々は少なくとも２つ以上の前記第１接触孔を通じて前記接触補助部材各々と接続される。 （もっと読む）

【課題】使用状況によらず物体を検出することが可能な表示撮像装置を提供する。
【解決手段】表示光を利用して、Ｉ／Ｏディスプレイパネル２０により近接物体の撮像を行い、画像Ｂ（表示光利用画像）を取得する。また、近接物体の影の撮像により、画像Ａ（影画像）を取得する。また、これら画像Ｂと画像Ａとの差分画像Ｃを生成する。そして画像Ａ（影画像）および差分画像Ｃを考慮して、近接物体の位置、形状または大きさの少なくとも１つに関する情報を検出するようにする。 （もっと読む）

【課題】配線のばらつきを抑え、時定数を下げ、高速駆動を実現すると共に小型化が可能な反射型液晶表示装置及び液晶プロジェクターシステムを提供する。
【解決手段】半導体基板５０上の回路と外部回路を半導体基板の裏面から半導体基板の厚さ方向に延伸して配置された貫通電極２７を介して接続する。また、半導体基板５０上に水平及び垂直シフトレジスタ１７、１８を含む周辺回路を形成し、周辺回路の電極は半導体基板の裏面から垂直に配置された貫通電極を介して外部回路と接続する。 （もっと読む）