【課題】基材との密着性に優れたグラフトポリマーパターンを、基材表面の所望の領域にのみ簡便に形成しうるグラフトポリマーパターン形成方法、エッチング工程を行うことなく微細な導電性パターンの形成が可能であり、且つ、基材界面の凹凸が少ない場合であっても基材との密着性に優れた導電性パターンを形成しうる導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】（ａ）基材上に光硬化性樹脂組成物層を形成する工程、（ｂ）該光硬化性樹脂組成物層上に、重合性の二重結合を有する化合物を含有する光反応性層を形成する工程、及び、（ｃ）該光反応性層をパターン状に露光して、露光した領域にグラフトポリマーを生成させて、グラフトポリマーパターンを形成する工程を有することを特徴とするグラフトポリマーパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性に優れ、かつ良好な導電性を有するパターンを形成することができる導電性パターン形成方法、及び前記導電性パターン形成方法に用いることができる積層体を提供する。
【解決手段】ガラス基材上に、ラジカル重合開始部位と前記ガラス基材に直接化学結合可能な部位とを有するポリマーが前記ガラス基材に化学結合して形成された厚さ０．１μｍ以上１００μｍ以下の重合開始層、及び、分子内に（メタ）アクリル酸エステル及び（メタ）アクリル酸アミドから選択される構造に由来する骨格を有し且つラジカル重合可能な不飽和部位と無電解めっき触媒を吸着する部位とを有するポリマーを含有するグラフトポリマー前駆体層、を有することを特徴とする積層体、並びに、該積層体を用いた導電性パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】エッチング耐性、反射防止機能に優れるとともに、画像形成するための上層においてスカムが低減された下層レジスト層を形成可能な組成物および該組成物に添加する新規化合物、該組成物を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環式炭化水素構造及び脂環式炭化水素構造の少なくともいずれかを有する樹脂、（Ｂ）少なくとも１つ以上のアダマンタン構造を有し、酸により活性化され、（Ａ）成分と反応して架橋構造を形成するメチロール化したフェノール類化合物またはメチロール化したメラミン類化合物、及び、（Ｃ）熱により分解して酸を発生する化合物を含有する下層レジスト組成物、該組成物に有用な少なくとも１つ以上のアダマンタン構造を有し、酸により活性化され、（Ａ）成分と反応して架橋構造を形成するメチロール化した新規なフェノール類化合物、及び、該組成物を用いたパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト材の露光を短時間で行うことが可能であり、また、従来と同じソルダーレジスト材を用いてレーザーにより露光を行うことが可能なレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】プリント配線板３にカバーフィルム６に表面が覆われた紫外線感光性のソルダーレジスト膜７を形成し、ソルダーレジスト膜７の上方に紫外線を遮断し可視光感光性のレジスト膜８を形成し、可視光レーザー１０により露光し、レジスト膜８にレジストパターン１１を露光し、水で現像してレジスト膜８の硬化膜でレジストパターン１１によるマスクパターンを形成し、次いで、紫外線により、前記マスクパターンをマスクとして、ソルダーレジスト膜７にソルダーレジストパターン５を露光し、弱アルカリ現像液で現像し、プリント配線板３にソルダーレジスト膜７の硬化膜によるソルダーレジストパターン５を形成する。 （もっと読む）

【課題】難燃性の多層光画像形成性カバーレイ組成物およびそれに関連する方法の提供。
【解決手段】ａ．リン部分を有する最上層結合剤と、リン部分を有する最上層光開始剤とを含み、１ミクロンから７５ミクロンの厚さを有し、ｉ．２重量パーセントから１０重量パーセントの範囲のリンと、ｉｉ．２重量パーセントから１８重量パーセントの範囲の光開始剤と、ｉｉｉ．２０重量パーセントから７０重量パーセントの量の最上層結合剤とを含む最上層と、ｂ．任意選択的にリン部分を有する最下層結合剤と、任意選択的に少なくとも１つのリン部分を有する最下層光開始剤とを含み、４重量パーセント以下の量でリンを含み、１ミクロンから７５ミクロンの厚さを有する最下層とを含み、合計厚さが２ミクロンから１５０ミクロンの範囲にあることを特徴とする感光性多層回路カバーレイ組成物。 （もっと読む）

【課題】短波長の露光において、最適なｎ値、ｋ値を有し、かつ基板エッチング条件でのエッチング耐性にも優れ、例えば、珪素含有２層レジストプロセス、あるいは珪素含有中間層による３層レジストプロセスといった多層レジストプロセス用レジスト下層膜として有望なレジスト下層膜材料を提供する。
【解決手段】リソグラフィーで用いられる多層レジスト膜のレジスト下層膜材料であって、少なくとも、下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有する重合体を含むものであることを特徴とするレジスト下層膜材料。
【化３５】
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【課題】レジスト間あるいはレジストとリフトオフ材料間が混ざり合って寸法精度やパターン精度が劣化することを防止すると共に、リフトオフ時に容易に有機溶剤に溶解し、安定した製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０上に非水溶性フォトレジスト材料１１を塗布形成する工程と、上記非水溶性フォトレジスト材料１１の上面に中間層として水溶性フッ化物含有溶液２０を塗布形成する工程と、上記中間層２０上に非水溶性フォトレジスト材料１２を塗布形成する工程とを有する製造方法。 （もっと読む）

a)少なくともエラストマー性結合剤と、エチレン性不飽和単量体と、光開始剤とを含み、ならびに必要に応じて更なる添加剤を含む、光重合可能なレリーフ形成層、b)少なくともエラストマー性結合剤と、必要に応じてエチレン性不飽和単量体と、光開始剤とを含み、ならびに必要に応じて更なる添加剤を含む、必要に応じて光重合可能なエラストマー性基材層、を含んでおり、その際、それぞれ光重合された状態で、レリーフ形成層a)が30〜70°のショアA硬度を有しており、かつエラストマー性基材層b)が75°のショアA硬度〜70°のショアD硬度を有しており、その際、層b)が、層a)より少なくとも5°大きいショアA硬度を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】 凹凸追従性と高解像度とが両立され、かつ、欠陥のない高精細なパターンを効率よく形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上にクッション層と感光層とをこの順に有し、該クッション層における全光線透過率が８６％以上、かつ、ヘイズ値が１０％以下であることを特徴とするパターン形成材料である。該パターン形成材料を備えたパターン形成装置である。該パターン形成材料を用いて露光するパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 良好なパターンを形成することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、第１層形成工程Ｓ２と、第２層形成工程Ｓ３と、連通孔形成工程Ｓ４と、塗布工程Ｓ１０５とを備える。準備工程Ｓ１では、半導体基板３が準備される。第１層形成工程Ｓ２では、半導体基板３の上に第１層１０が空洞部分１１を囲むように形成される。第２層形成工程Ｓ３では、第１層１０及び空洞部分１１の上に第２層２０が形成される。連通孔形成工程Ｓ４では、第２層２０において空洞部分１１の上に位置する部分の一部が開口されて、複数の連通孔４０ａ，・・・が形成される。連通孔４０ａ，・・・は、第２層２０の上の空間と空洞部分１１とを連通する。塗布工程Ｓ１０５では、複数の連通孔４０ａ，・・・を埋めるように、第２層２０の上に第１レジスト１５０が塗布される。第１レジスト１５０は、第１材質を主成分とする。第１材質は、ノボラック系樹脂よりも弾性係数が大きい。 （もっと読む）

【課題】デュアル・ダマシン構造を製作する方法を提供すること。
【解決手段】この方法は、第１フォトレジスト層および第２フォトレジスト層を備える多層フォトレジスト・スタックを提供するステップを含む。各フォトレジスト層は、別個のドーズ・クリア値を有する。この方法はさらに、前記フォトレジスト・スタックを１つまたは複数の所定のパターンの光で露光するステップと、前記フォトレジスト層を現像して、フォトレジスト層内に多段構造を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】剥離強度、及び導電性に優れたエポキシ樹脂組成物、導電膜形成方法、導電性パターン形成方法、多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、該エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する硬化剤、及び光重合開始剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物を用いて、導電膜及び導電性パターンを形成すると共に、多層配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、製造業者及び顧客の費用（及び時間）を減らす光硬化性印刷ブランクの改良された製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、感光性刷版ブランクの改良された製造方法に関し、方法は次の工程を含む：ａ）バックシートに第１光硬化層を形成する；ｂ）第１光硬化層を化学線で硬化して第１光硬化層全体に硬質フロア層を作製する；ｃ）硬化した第１光硬化層の上に、レリーフ像印刷要素を形成するように化学線で処理可能である第２光硬化層を形成する。前硬化したフロア層を形成した刷版ブランクが、レリーフ像印刷要素を作製する更なる処理をするプリントショップの顧客に供給されてもよい。 （もっと読む）

【課題】水系現像液で現像でき、また、水性インキに対する耐性があり、且つ現像速度を早くすることができ、高速印刷に耐え得る機械的強伸度を有する新聞用フレキソ印刷原版。
【解決手段】（１）なくとも支持体、感光性樹脂層、ＩＲアブレーション層およびカバーフィルムを有する感光性樹脂積層体において、前記支持体が金属であって、かつ前記感光性樹脂層の厚みが１０００μｍ以下であることを特徴とする感光性樹脂積層体。（２）感光性樹脂積層体が新聞印刷用原版である前記（１）記載の感光性樹脂積層体。（３）感光性樹脂層に水分散ラテックスから得られる疎水性重合体が含有されていることを特徴とする前記（１）記載の感光性樹脂積層体。（４）ＩＲアブレーション層とカバーフィルムとの間に、有機高分子層を有する前記（１）記載の感光性樹脂積層体。（５）ＩＲアブレーション層が、ＩＲ吸収性金属層のみからなる、前記（１）記載の感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】原画フィルムを必要としないで凸状のレリーフ像を形成することが可能で、保護層の剥離性ならびにインキ着肉性に優れた感光性樹脂印刷版原版およびそれを用いた樹脂凸版印刷版の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に、水に溶解または分散可能な樹脂および紫外光により硬化可能なモノマーを含有する感光性樹脂層（Ａ）、感熱マスク層（Ｃ）、感熱マスク層に接する面の表面粗さＲａが０．１〜０．６μｍである保護層（Ｅ）をこの順に有することを特徴とする感光性樹脂印刷版原版。 （もっと読む）

【課題】 発光波長が３５０ｎｍから４５０ｎｍの範囲にあるレーザー光での露光に適し、感度、耐刷性、現像処理適性、プレヒートラチチュード特性等に優れる感光性平版印刷版材料、その製造方法、及び当該材料を用いた画像形成方法を提供する。
【解決手段】 支持体上に感光性層を有する感光性平版印刷版材料において、当該感光性層が二層以上で構成され、当該支持体から最も遠い感光性層が実質的に着色顔料を含有していないことを特徴とする感光性平版印刷版材料。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストの印刷性、およびパターン形状に優れ、基板からの剥離も容易であるバンプ形成用のネガ型感放射線性二層積層膜、およびこれを用いたバンプの製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ−ｐ−ヒドロキシフェニルアクリルアミドに代表される特定の構造単位を有するアルカリ可溶性共重合体と、（Ｂ）有機溶媒とを含有するバンプ形成に用いる二層積層膜の下層膜用組成物を製造し、この組成物を用いて二層積層膜を製造し、該積層膜を用いてバンプを形成する。 （もっと読む）

【課題】高さ制御が可能で製造工程が煩雑にならない、多段構造微細部品を製造するための電鋳型およびその製造方法の提供。
【解決手段】基板１の上面に成膜された導電層２の上面にレジスト３を形成し、第１の可溶部３ｂと第１の不溶部３ａを形成する。次にレジスト上面に光吸収体１０を形成し、露光と現像を行い更にその上面に導電層２を成膜し、リフトオフにより光吸収体１０と光吸収体１０の上面の導電層５を除去する。更にその上面からレジストを形成し、第２の可溶部６ｂと第２の不溶部６ａを形成する。次に第１のレジスト及び第２のレジストを現像し、第１の可溶部３ｂと第２の可溶部６ｂを除去し、各段の底部に導電層を有する電鋳型１０１を得る。 （もっと読む）

【課題】 １回の焼成であっても、所定の凹凸パターンを有する無機物層を十分に高い精度で形成することができる無機物層の形成方法を提供すること。
【解決手段】 基板４０上に、反応性二重結合を有するポリマー、熱硬化剤及び無機物粒子を含有する第１の樹脂組成物からなる第１層２１を形成する第１層形成工程と、第１層２１の基板４０と反対側の面上に、無機物粒子を含有する感光性の第２の樹脂組成物からなる第２層６１を形成する第２層形成工程と、第２層６１を所定のパターンで露光する露光工程と、露光工程の後に第２層６１を現像して、上記パターンを有するレジスト層６２を形成するレジスト層形成工程と、レジスト層６２を第１層２１とともに焼成して無機物層７０を形成する焼成工程と、を備えることを特徴とする無機物層の形成方法。 （もっと読む）

【課題】改良された印刷要素は、従来の印刷要素よりも一貫性のある印刷要素を提供する一体型フロア層、及び任意の圧縮性層を含んで形成できる。
【解決手段】一体型画像形成印刷面を有するレリーフ像印刷要素、及びレリーフ像印刷要素の調製方法を記載する。レリーフ像印刷要素は、寸法安定性基質層、硬化時の弾性が少なくとも４０％である、感光性樹脂、及びポリマーからなる群より選択される硬化したポリマーからなるフロア層、並びに少なくとも１つの画像形成材料層を含む。最も好ましくは、フロア層は、印刷要素の表面から面露光で硬化することで形成される。印刷要素は、基質層とフロア層との間に圧縮性層を更に含んでもよい。 （もっと読む）