装置の出力パワーが大きい（例えば、１０ワット以上）である場合に、比較的小型のキャビティ長（例えば、５０〜５３ｍｍ）であるにもかかわらず、比較的高いビーム品質（例えば、Ｍ^２＜１．２５）を有する共振器レーザ。この共振器レーザによれば、性能を犠牲にすることなく、物理的に小さなレーザ及び光学アセンブリを構築することが可能となる。また、画像形成能力を低下させる可能性がある光学的干渉も低減される。レーザ及び光学アセンブリは、光学障壁要素(156)に規定された開口部(154)を使用して、ダイオードポンプレーザ(112)から放射される光ビームの発散を低減する。
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【課題】円筒状支持体又はシート状支持体上に感光性樹脂組成物層を形成する工程、及び形成された感光性樹脂組成物層に光を照射し厚さ５０μｍ以上５０ｍｍ以下の感光性樹脂硬化物層を形成する工程を含み、該感光性樹脂組成物層に照射する光が２００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長の光を含み、かつ該感光性樹脂組成物層の表面での光の照度が、ＵＶメーター（オーク製作所社製、商標「ＵＶ−Ｍ０２」）とフィルター（オーク製作所社製、商標「ＵＶ−３５−ＡＰＲフィルター」）を用いて測定した場合、２０ｍＷ／ｃｍ^２以上２Ｗ／ｃｍ^２以下であり、かつ前記ＵＶメーターとフィルター（オーク製作所社製、商標「ＵＶ−２５フィルター」）を用いて測定した場合、３ｍＷ／ｃｍ^２以上２Ｗ／ｃｍ^２以下である、レーザー彫刻可能な印刷基材の製造方法。 （もっと読む）

本発明の真空抽出装置は、放射線とワークピースの表面との間の相互作用領域を覆い、真空抽出チャネル（１２）を含むフード（１１）を備える。真空抽出チャネルの入口開口（１５）は、フード（１１）の動作位置においてワークピース表面と対向して位置し、かつ真空抽出ライン（３８）に接続可能である。本発明の目的は、円筒型ワークピースの加工中に形成される研磨生成物及び分解生成物、例えば、エアロゾル、蒸気、ヒュームまたはガスなどが環境に放出されるのを防ぐことである。これを達成するため、前記装置には、さらに、ワークピースの円周に沿って、互いに一定距離を隔てて配置された２つの端部を有し、対向する２つの横壁（１８）と、これらを互いに接続するベース壁（１９）とによる実質的にＵ字型の断面を有するＣ字型カバーリング（１３）が設けられている。フード（１１）は、カバーリング（１３）の２つ端部の間に位置している。
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マイクロレンズなどの光学的微細構造体が、放射線感応層をその上に含むシリンダ形プラットフォームをその軸の周りに回転させ、それと同時に放射線感応層の少なくとも一部分にわたって放射線ビームを軸方向にラスタ走査することによって形成される。シリンダ形プラットフォームはまたそれが回転している間にそれと同時に軸方向に並進させられる。放射線ビームの振幅はラスタ走査している間に連続に変えられる。放射線感応層内に結像した光学的微細構造体はマイクロレンズを複製するためのマスタ型を提供するために現像されることが可能である。

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マイクロレンズなどの光学的微細構造体が、放射線感応層をその上に含むシリンダ形プラットフォームをその軸の周りに回転させ、それと同時に放射線感応層の少なくとも一部分にわたって放射線ビームを軸方向にラスタ走査することによって形成される。シリンダ形プラットフォームはまたそれが回転している間にそれと同時に軸方向に並進させられる。放射線ビームの振幅はラスタ走査している間に連続に変えられる。放射線感応層内に結像した光学的微細構造体はマイクロレンズを複製するためのマスタ型を提供するために現像されることが可能である。
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