【課題】
非描画部分の発生を防止することができ、描画像全体からみて描画ムラや筋の形成、ＬＥＲの悪化などという現象の発生を防止することができる電子線描画における描画方法及び矩形領域分割方法を提供する。
【解決手段】本発明は、対象描画領域をスポットビームにて照射を行いながら走査しつつ、対象描画領域を描画するスポットビーム型の電子線描画において、スポットビームのスキャンピッチの一部を、予め定められたスキャンピッチより狭いピッチで照射して重複描画部を有するようにした事を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数選択透過型の電磁波シールド材において、所定の周波数の電磁波のみを選択的に透過し、他の周波数の電磁波を遮蔽する、透視性および生産性を向上する電磁波シールド材およびその製法を提供する。
【解決手段】透明基材２の少なくとも一方の面に、所定周波数の電磁波が透過するためのスリット５を有する金属メッシュパターン３が配設された周波数選択透過型の電磁波シールド材１であって、透明基材２の上に写真製法により現像銀層を生成することにより前記金属メッシュパターン３の金属層を構成する。 （もっと読む）

【課題】モアレ干渉縞からなるグレーティングを有する固体化色素ＤＦＢレーザーを提供する。
【解決手段】本発明に係る固体化色素ＤＦＢレーザー素子１１０は、有機色素を含むレーザー媒質１１４と、分布帰還型の共振手段とを備えた固体化色素ＤＦＢレーザー素子１１０において、共振手段は、互いに異なる方向に形成された第１及び第２のグレーティング１１２、１１３の重なりによって生ずるモアレ縞からなる第３のグレーティングを含むことを特徴とする。このようなモアレ縞からなる第３のグレーティングは、二光束干渉露光により、フォトレジスト上に露光用のレーザを照射後、基板を所定の角度だけ回転させて、再度照射することによって、形成することができる。 （もっと読む）

【課題】インプリントレジスト材料を用いて金属層をエッチングする方法を提供する。
【解決手段】一実施形態において、フォトリソグラフィーレチクルを処理する方法は、光学的に透明な基板上に形成された金属フォトマスク層を有するレチクル及び金属フォトマスク層上に堆積したインプリントレジスト材料を提供する工程と、第１のエッチングステップにおいて、インプリントレジスト材料のリセス領域をエッチングして、金属フォトマスク層の部分を露出する工程と、第２のエッチングステップにおいて、インプリントレジスト材料を通して金属フォトマスク層の露出した部分をエッチングする工程とを含み、第１又は第２のエッチングステップのうち少なくとも１つが、酸素、ハロゲン及び塩素含有ガスを含む処理ガスから形成されたプラズマを利用する。一実施形態において、処理ガスを第１及び第２のエッチングステップの両方で利用する。他の実施形態において、第１及び第２のエッチングステップは、同じ処理チャンバで実施される。 （もっと読む）

【課題】電子線による微細な描画を可能にするため、より細く、高速で、動的に電子線の露光量を変化させる。
【解決手段】感光層が設けられた基板に電子線を描画方向に移動させながら露光を行う電子線描画方法である。電子線を所定のブランキング周波数でブランキングさせながら基板１に照射するとともに、電子線を前記描画方向に前後に振動させるように相対的に移動させ、かつ、この前後に振動させるような移動は、ブランキング周波数より高い周波数で行う。 （もっと読む）

【課題】新規な微細構造体製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】支持基板８０３上に、少なくとも、熱反応層８０１と発熱層８０２とを積層して有し、熱反応層８０１が亜鉛化合物とシリコン酸化物との混合材料により構成され、発熱層８０２が金（Ａｕ）または銅（Ｃｕ）により薄膜状に構成された微細構造体形成用媒体を用い、微細構造体形成用媒体に対して形成すべき微細パターンに対応するパターンをレーザ光によりパターン描画し、発熱層８０２を上記パターンに応じて発熱させて熱反応層８０１に微細パターンに対応して熱反応を生じさせる描画工程と、この描画工程により熱反応を生じた光熱反応層部分２０１を残すようにエッチングを行うエッチング工程と、を少なくとも有し、エッチング工程を、フッ化水素酸によるウエットエッチングにより行い、描画工程における熱反応により、熱反応層８０１のフッ化水素酸に対するエッチング耐性を高める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、露光用の光学系からの射出光に含まれる非露光波長成分の光量を正確に検出することのできる露光装置を提供することを目的とする。また、本発明は、高スループットなデバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の露光装置は、主光学系（６）からの射出光で被露光物を露光する露光装置であって、前記主光学系（６）からの射出光に含まれる非露光波長成分の光量を検出するセンサ（１３‘）と、前記主光学系（６）の露光領域へ露光波長とは異なる波長の光を投光する副光学系（１４）と、少なくとも前記センサ（１３‘）による検出時には前記副光学系（１４）からの射出光が前記センサ（１３‘）へ入射するのを阻止するノイズ防止手段とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターンの剥離なく光硬化型パターンを作製可能なネガ露光用フォトマスク、及びこれを用い作製した光硬化型パターンを提供する。
【解決手段】目的とするパターン２４とダミーパターン２５とを含むネガ露光用フォトマスク２１であって、目的とするパターン２４が開口部２２と遮光部２３からなり、該目的とするパターン２４の少なくとも１つの辺に接するようにダミーパターン２５を配置したネガ露光用フォトマスク２１である。 （もっと読む）

【課題】正確に像様に露光処理を行い、長期間、安定に露光処理を行える連続露光装置を提供する。
【解決手段】少なくとも透明円筒基材に画像パターンが描画された原稿円筒体１と該原稿円筒体の内部に配置された光源２と、該光源から発せられる光を規制する遮光部材３で構成されている連続露光装置であって、該原稿円筒体の外周に透明な帯電防止層７０を有して、原稿円筒体の外周面と前駆体との間に塵・異物の混入がないようにし、外周面が摩耗しにくい原稿円筒体を用いる。 （もっと読む）

本発明は、基板上に設けられた少なくとも１つのマークの位置を決定するための方法に関し、第１の検出器を使用することによって、基板上の第１のマークを検出すること、第２の検出器を使用することによって、基板上の少なくとも第２のマークを含む第１の組のマークを検出すること、第１のマークと、第１の組のマーク内のマーク（複数個可）との間の相対距離（複数個可）の第１のリストを計算すること、第１又は第２の検出器のうちの一方を使用することによって、基板上の第２のマークを検出すること、利用可能な検出器を使用することによって、基板上の少なくとも第１のマークを含む第２の組のマークを検出すること、第２のマークと、第２の組のマーク内のマーク（複数個可）との間の相対距離（複数個可）の第２のリストを計算すること、相対距離（複数個可）の第１及び第２のリスト内の情報を使用することによって、少なくとも１つのマークの位置を決定することの動作を含む。
（もっと読む）

【課題】複数の深さ／高さを有する凹凸パターンが形成された光ディスク原盤を、がたつき無く高精度に、かつプロセスの増加を抑え高歩留まりに安定して作製することが本発明の課題である。
【解決手段】昇温で状態変化する無機レジスト材料を用い、基板上にそれぞれ異なる温度で状態変化する第１無機レジストと第２無機レジストを順次成膜する成膜工程と、成膜後の基板を露光し、第１無機レジストまたは第２無機レジストのどちらか一方のみを状態変化させる第１露光工程と、第１無機レジストと第２無機レジストの両方を状態変化させる第２露光工程と、露光された基板を現像し複数の深さ／高さの凹凸パターンを形成する現像工程を少なくとも有する原盤製造方法によりこれを解決する。 （もっと読む）

【課題】短ピット形状の、隣接トラック上の長ピット露光ビームのエアリーリングの過剰露光による形状変化の影響を低減したピット形状形成を達成できる光ディスク原盤露光方法を実現する。
【解決手段】フォトレジストを塗布したガラス基盤５に、記録すべきピット情報に基づいて変調されたレーザ光１を照射し、光ディスクの原盤を作製する光ディスク原盤露光装置であり、隣接するトラック上に形成される長ピットに応じて短ピットの露光ビーム強度を制御する。パルスジェネレータ１３から各トラックのフォーマット信号送出クロックＣＬＫをフォーマッタシステム１５に送出し、さらに短ピット露光ビーム強度制御回路１７にピット露光データ信号を送出し、回路１７から光変調器３にピット形成信号を送出することにより、短ピットを形成する。２は露光光学系、４はフォーカスアクチュエータである。 （もっと読む）

【課題】可変矩形方式の描画において、描画時間を短縮させる。
【解決手段】計画パターンを、矩形により近似して矩形近似パターンを生成する矩形近似工程Ｓ３０と、矩形近似パターンに基いて第１補正パターンを生成する工程Ｓ４０，Ｓ５０と、第１補正パターンを、プロセスバイアスΔだけ拡大させて、照射パターンを生成する工程Ｓ６０と、を具備する。プロセスバイアスΔは、実際に被描画体に形成される形成パターンの前記照射パターンに対する縮小量である。第１補正工程は、矩形近似パターンに基いてΔ移動パターンを生成するΔ移動工程を有し、Δ移動工程においてΔ移動パターンを生成するにあたり、矩形近似パターンの側部を、プロセスバイアスΔの量だけ移動させる。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化やコストの上昇を抑え、手軽にレーベル面に画像を描画することができる描画装置、情報装置、および記録メディアを提供する。
【解決手段】所定の第１の光の照射を受けることによりデータがアクセスされるデータ領域が設けられたデータ面と、データ面の裏側の、所定の第２の光の照射を受けることにより画像が描画される描画面とを有する記録メディアを保持する保持部と、保持部に保持された記録メディアの描画面側から第１の光を照射する照射部と、保持部に保持された記録メディアの描画面側から第２の光を照射して描画面に画像を描画する描画部と、描画面側から照射された第１の光を前記データ面のデータ領域に導く光案内部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】微細構造体、特に電鋳加工し微細金型として利用可能な傾斜した側壁を有する高精度な３次元微細構造体を、簡易なＸ線露光システムにより、安価に大量生産できる方法を提供することである。
【解決手段】Ｘ線を照射し露光した樹脂層を現像することにより得られる微細構造体の製造方法において、パターンを形成したＸ線マスク２を介して前記樹脂層１にＸ線を照射し露光する部分露光工程と、前記樹脂層１の表面全体にＸ線を照射し露光する全面露光工程と、前記部分露光工程及び前記全面露光工程において露光された前記樹脂層１を現像する現像工程と、を具備することにより、前記樹脂層１に傾斜した側壁を有する微細構造体３、４を得ることを特徴とする微細構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】各層のパターン間の位置ずれを、それぞれ誤差の量や方向のばらつきが小さく検知することが可能であるとともに、位置ずれを検知するための処理を、シンプルに構成できるとともに短時間に行うことができ、さらに、多層薄膜上におけるオーバーレイマーカーの占有面積を小さく抑えることが可能な、多層薄膜から成る多層ウェハ、その製造方法、およびその検査装置を提供する。
【解決手段】各層のパターン６２，６６，７０間の相対的な位置ずれを検知可能にするためのオーバーレイマーカー６２ａ，７０ａ，６６ａを各層に備え、少なくとも一つの層の特定のオーバーレイマーカー７０ａの観測位置から、その層とは異なる複数の層のオーバーレイマーカー６２ａ，６６ａを観測可能となるねらいで、オーバーレイマーカー６２ａ，７０ａ，６６ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】機械的な誤差、光軸ずれ、光学歪み等に起因する電子ビームによる描画位置のずれを補償し、精度の高い描画を実現可能にする。
【解決手段】回転ステージの直線移動方向と回転ステージの直線移動方向に電子ビームを偏向させる第1の指令器４２からの第１の指令信号DO(Y)によって偏向させたときの実際の電子ビームの偏向方向との角度ずれを補償するために、偏向アンプ４６Ｙからの出力信号の他に、偏向アンプ４６Ｘからその角度ずれに相当する信号を出力し、電子ビームの偏向方向を変える（回転させる）。また、電子ビームによって所望のパターンを構成するエレメントを塗り潰すように電子ビームを走査させる、第1の指令器４２からの第２の指令信号MO(X),MO(Y)を、補償回路５２の変換テーブルによって第２の指令信号MO(X)’,MO(Y)’に変換し、電子ビームの指令位置と実際の走査位置とを一致させる。 （もっと読む）

【課題】基板側面に帯電する電荷を低減させる機構を提供する。
【解決手段】基板カバー１０は、電子ビームを用いて描画される基板１０１上に配置され、基板１０１の外周端よりも外形寸法が大きく形成され、外周端よりも小さな寸法で中央部に開口部が形成されたフレーム１２と、フレーム１２の下面側に設けられ、基板１０１と接続して導通させるアースピン１６と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、基板１０１側面に帯電する電荷によるビーム軌道のずれを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】パターン凸部のテーパ角を任意に調整することができる無機レジストパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上に金属酸化物からなる無機レジスト層３を形成する工程と、無機レジスト層３にレーザ光３ｂを照射して所定形状の潜像３ａを形成する工程と、無機レジスト層３を現像して基材１上に潜像３ａの形成部が凹部となる無機レジスト層３の凹凸パターンを形成する工程とを有する無機レジスト・パターンの製造方法であって、凹凸パターンの凸形状のテーパ角θを金属酸化物に含まれる酸素量で制御する。具体的に、金属酸化物に含まれる酸素量を減少させることでパターン凸形状のテーパ角θを小さく（緩慢に）形成でき、酸素量を増大させることでパターン凸形状のテーパ角を大きく（急峻に）形成できる。 （もっと読む）

【課題】無機レジスト層とその下地基材又は下地層との間における結晶性の界面層の形成を抑制する。
【解決手段】基材１上に下地層２を形成する工程と、下地層２の上に金属酸化物からなる無機レジスト層３を形成する工程と、無機レジスト層３にレーザ光３ｂを照射して所定形状の潜像３ａを形成する工程と、無機レジスト層３を現像して基材１上に潜像３ａの形成部が凹部となる無機レジスト層３の凹凸パターンを形成する工程とを有し、基材１の上に無機レジスト層３を形成する工程の前に、下地層２の上に、無機レジスト層の界面の結晶化を抑制するための中間層２０を形成する工程を有する。 （もっと読む）