【課題】対向するコリメータレンズ間（又は光ファイバ間）の調心作業が無用な光モジュールを提供する。
【解決手段】複数のコリメータレンズ１２ａを互いに平行に整列配置した１対のコリメータレンズアレイ１４を対向させた光モジュール１５である。基板１３に設けた複数の位置決め溝１３ａにそれぞれ長いコリメータレンズ原材（１２）を収容するとともに接着剤等で固定し、次いで、基板１１の長手方向の中間部における基板１１の表面側に、基板幅方向に伸びる中間部溝１３をコリメータレンズ原材（１２）を含めて加工する。対向する１対のコリメータレンズ１２ａは、基板１１に固定された１本の長いコリメータレンズの原材１２の中間部を溝加工して得らたものであるから、対向する１対のコリメータレンズどうしの軸心は一致しており、改めて調心を行う必要がない。コリメータレンズに代えて光ファイバを用いた光モジュールも可能である。 （もっと読む）

【課題】光学特性の温度安定性に優れた光デバイスおよびこれを用いた光送受信器を提供する。
【解決手段】光デバイス１０は、凹部１５を有する基体５と、第１の光入出射面と第２の光入出射面と底面とを有し、凹部１５に配置された光学素子４と、一端面が第１の光入出射面に対向するように基体５に固定された第１の光導波体９ａと、一端面が第２の光入出射面に対向するように基体５に固定された第２の光導波体９ｂとを備え、光学素子４の第１の光入出射面、第２の光入出射面および底面が、凹部１５の内面と接着され、凹部１５の底面１５ａの光学素子４との接着面の面積が、光学素子４の底面の面積以下である。接着面を少なくすることによって、環境温度の変化に伴う接着剤６，８と基体５との間に生じる応力の発生を低減できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装した光素子に対する、光ファイバ先端に組み立てられた光コネクタの固定を省スペースで実現できる技術の開発が求められていた。
【解決手段】光素子１６が実装された回路基板１１上のコネクタホルダ１３に、光ファイバ１５先端に組み立てた光コネクタ１４を、回路基板１１に対する直交方向からの押し込むだけで、光コネクタ１４を保持できるため、回路基板１１上への光コネクタ１４の実装、光素子１６との接続を省スペースで実現できる光電変換素子１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】接着樹脂の光路溝への侵入による不具合を回避可能な光通信モジュールを提供すること。光路に対する受光素子の位置決め精度の向上を図ること。
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールは、半導体基板と；接着樹脂によって前記半導体基板上に搭載され、受信した光（受信光）を電気信号に変換する受光素子とを備えている。前記半導体基板には、前記受光素子に導かれる受信光が通過する光路溝が形成されている。前記受光素子の底部には、前記光路溝内に配置される嵌合部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】発光デバイス及び受光デバイスを同一の光ファイバアレイに接続するのに用いられる光導波路構造体の各光導波路と光ファイバアレイの各光ファイバとの間の結合損失、あるいは、各光導波路と発光デバイスや受光デバイスとの間の結合損失を低減する。
【解決手段】光導波路構造体を、光ファイバアレイに含まれる光ファイバ３３Ａと受光デバイスとを接続する受信側光導波路７Ｂと、光ファイバアレイに含まれる光ファイバ３３Ａと発光デバイスとを接続する送信側光導波路７Ａとを備えるものとし、受信側光導波路７Ｂのコア４Ｂの断面積を、送信側光導波路７Ａのコア４Ａの断面積よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光素子との光軸の相対位置を正確に把握することが望まれている。
【解決手段】光導波路デバイスは、基板と、基板上に配置される光素子と、基板上に形成された光導波路を備える光回路部とを備える。光回路部は、光素子と光軸が合わせられたコアと、コアと同じ層に配置され、光素子が基板上に配置されたときに、光素子に対向しない面に露出するダミーコアとを備える。このような構成により、光素子を基板に実装した後でも、ダミーコアを観察することによりコアの高さ方向の位置を認識することができる。そのため、光素子と光回路部との光軸の相対位置を正確に認識することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のＰＤＧ又はＰＤＬがばらついていても、安定して偏波無依存な特性が得られる光モジュールを実現する。
【解決手段】光モジュールの製造方法であって、異なる偏波方向の光導波モードに偏波間利得差又は偏波間損失差を有する半導体素子３を配置する工程と、半導体素子３との光結合損失に基づいて半導体素子３の一方の端面側にレンズ６Ａを配置する工程と、半導体素子３の偏波間利得差又は偏波間損失差に基づいてレンズ６Ａを再配置する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路と発光素子とのアライメントを容易にできる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、半導体光増幅器５と、光ファイバ６、７とを備えている。半導体光増幅器５には、互いに対向する端面であって、光が入射及び出射される光入出面５ａ、５ｂを有する。光ファイバ６、７は、半導体光増幅器５に入射する光及び半導体光増幅器５から出射する光を導波させるためのものである。光ファイバ６、７は、半導体光増幅器５から出射された光を半反射部材５２及び全反射部材５７によってレーザ発振させ、そのレーザ光によりアライメントが行われる。 （もっと読む）

【課題】導波路から発光素子への光の結合効率を測定しつつアライメントできる発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１は、半導体光増幅器５と、光ファイバ６、７とを備えている。半導体光増幅器５と光ファイバ６とのアライメントでは、レーザ装置５２の半導体レーザ素子５５からレーザ光を出射して、そのレーザ光を光ファイバ６を導波させた後、半導体光増幅器５の光入出面５ａから入射させている。そして、半導体光増幅器５を導波させた後、光入出面５ｂから出射したレーザ光をパワーメータ５６により受光させて、そのレーザ光の出力を測定しつつアライメントを行っている。 （もっと読む）

【課題】樹脂をモールドして保護カバーを形成する際に故障が発生することがなく、かつ光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器を提供する。
【解決手段】基板９と、その基板９上に設けられる電子部品と、基板９の一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続され外部電気機器５と電気的に接続されると共に電子部品と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９の表面および裏面に設けられるスペーサ２４，２５と、基板９と電子部品と電気コネクタ７とスペーサ２４，２５とを覆うと共に、そのスペーサ２４，２５に接触し支持される金属ケース２３と、外部電気機器５側の金属ケース２３の先端部が露出するようにその金属ケース２３を覆う樹脂からなる保護カバー２６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】本発明はプリント基板に実装される光導波路保持部材が熱膨張によってプリント基板と光導波路保持部材との相対位置がずれることを課題とする。
【解決手段】光導波路保持部材３０は、取付構造４０によってプリント基板２０に固定される。この取付構造４０は、２種類の接着剤によって光導波路保持部材３０をプリント基板２０に固定するものであり、第１段階として硬化時間の短い光硬化型接着剤（図１では隠れて見えない）を用いてロボットの組み付け動作によりプリント基板２０に組み付けられた所定位置に光導波路保持部材３０を仮止めし、第２段階として接着力が強力な２液混合型接着剤５０によって光導波路保持部材３０の周縁をプリント基板２０に固定する。 （もっと読む）

光パッケージは、半導体レーザ、波長変換素子及びＭＥＭＳ制御ミラーを、半導体レーザの出力と波長変換素子の入力の間に折返し光路を形成するように方位を定めて、ベースモジュール上に備える。光学アセンブリが機械的位置決めデバイスに配置され、機械的位置決めデバイスは、半導体レーザのビームが光学アセンブリを通過し、ＭＥＭＳ制御ミラーで反射されて戻り、光学アセンブリを通過して、波長変換素子の導波路領域に入るように、光路に沿ってベースモジュール上に配置される。ＭＥＭＳ制御ミラーは半導体レーザのビームを波長変換素子の入力にかけてスキャンするように動作することができる。光学アセンブリは、ビームの焦点が波長変換素子の導波路領域に合わせられるように、光路に沿って機械的位置合せデバイスを用いて調節することができる。
（もっと読む）

【課題】データ処理装置において、光素子アレイと光導波路アレイとの高精度且つ安定な光接続を満足するとともに簡便に作製可能な平面型光導波路アレイモジュールとその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１７上に、光素子アレイ１５が載置され、光素子アレイ１５と、アレイ外端に位置する光導波路チャンネル１２に光路変換ミラー構造１３を具備した光導波路アレイ２６とが基板２０上にて光学接続され、光素子アレイ１５をバイアス２５の印加により駆動した状態で、光導波路アレイ２６を光素子アレイ１５に接近し、光導波路アレイチャンネル１１のそれぞれ両端に位置する光導波路チャンネル１２から、光路変換ミラー１３を介して出力される光信号２４をモニタしながら光導波路アレイチャンネル１１と光素子アレイ１６との光軸調芯を行なったのち、光信号２４の出力が所望の値となる位置で光導波路アレイ２６を基板上に固定する。 （もっと読む）

【課題】光の伝播損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気回路基板Ｅの表面側に、発光素子１１と受光素子１２とが実装され、その裏面側に、光導波路Ｗ₁ が接着されている光電気混載モジュールであって、光導波路Ｗ₁ のコア７の両端部は、光反射部７ａに形成され、コア７の両端部近傍部分は、光反射部７ａから発光素子１１，受光素子１２に向かう延設部７ｂ，７ｙに形成されている。その延設部７ｂ，７ｙは、電気回路基板Ｅに形成されている光伝播用の貫通孔４内に位置決めされ、その先端面７ｃ，７ｚは、発光素子１１の発光部１１ａ，受光素子１２の受光部１２ａに対面している。 （もっと読む）

【課題】本発明は光連結構造物およびその製造方法に関し、一定領域を貫通するホールが形成される基板と、基板のホール内部に固定された光ガイド物とを備え、光ガイド物と基板は金属酸化物によって固定された光連結構造物を提供する。
【解決手段】本発明によれば、光信号を送受信する能動光電素子と光導波路との間の光接続を容易にすることができる光連結構造物を提供できることにより、熱放出効率を高め、動作速度を向上させることができる効果がある。 （もっと読む）

【課題】光導波路デバイスにおいて、複雑で精密な製造工程なしに信号光Poutと同相でモニタリングを行う構成を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の面内に形成された、入力用光導波路と出力用導波路を有する光導波路と、前記基板上に、前記光導波路に対応して形成されている電極と、前記出力用導波路上に該出力用導波路の光軸に対して法線が所定角度を持って形成された反射溝と、前記反射溝により反射される出力光をモニタするモニタ素子を有する。 （もっと読む）

【課題】光の反射部を安定した精度で形成することができ、その生産効率がよい光導波路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路の端部の裏面側に光学素子が取り付けられている光導波路モジュールを製造する方法であって、上記光導波路の作製が、成形型１０を用いた型成形法により、コア５を被覆した状態でオーバークラッド層６を表面側に形成すると同時に、光導波路の端部に対応するオーバークラッド層６の端部を反射部６ａに形成する。 （もっと読む）

【課題】クロストークの発生を極力防止し、誤作動しない双方向通信タイプの光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光信号Ｌ１を送信する１つ以上の送信用光素子１９と、光信号Ｌ２を受信する１つ以上の受信用光素子２０と、１つ以上の光信号Ｌ１、光信号Ｌ１とは波長の異なる１つ以上の光信号Ｌ２の光路を変換する光学部材５とを有し、光ファイバ２の光軸に対し傾斜した傾斜面を２面以上有し、傾斜面の１つに各光信号の一部またはほぼ全部を透過、あるいは各光信号の一部を反射させる光フィルタ１７を設け、傾斜面の他の１つに光信号Ｌ１またはＬ２を反射させる反射面１５ｒを形成し、光ファイバ２と対向するファイバ側端面５ｆにファイバ用レンズ１４ｆを設け、光フィルタ１７は、送信用光素子１９と受信用光素子２０の配置に応じて送信用光素子１９から送信した光信号Ｌ１が相手側の送信用光素子に漏れ込まない分波特性が設定されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバとの良好な結合効率が得られ、低廉な光モジュールを実現可能な光半導体素子の実装構造を提供する。
【解決手段】光素子２、電気機能素子３を搭載した半導体素子基板１の外周部に、第１〜第３の配線層４〜８を利用して、少なくとも光素子２、電気機能素子３を囲う多層のシーリング構造９を作製し、かつ、光ファイバ導入用のＶ字溝３９を裏面に形成したキャップ基板３１の外周部に、シーリング構造９と鏡像対称な形状のシーリング構造３４を形成し、半導体素子基板１のシーリング構造９とキャップ基板３１のシーリング構造３４とを、表面活性化接合により直接接合するか、または、共晶温度が３００℃以下の共晶合金金属３２を用いて接合する。また、光素子２への光路となるキャップ基板３１の表面の位置に、マイクロレンズ３８を形成しても良い。さらに、キャップ基板３１の裏面に表面実装用のバンプ３７を形成しても良い。 （もっと読む）

【課題】接続部の位置ずれに起因する導通不良を防ぐことが可能な光電気変換装置を提供する。
【解決手段】この光電気変換装置１は、電気信号を光信号に変換する発光素子４Ａと、この発光素子４Ａに電気信号を送信するためのＩＣ基板５Ａと、発光素子４ＡおよびＩＣ基板５Ａが実装されるマウント基板３と、発光素子４Ａと光学的に結合する導波路３１と、マウント基板３上に形成され、ＩＣ基板５Ａに電気的に接続される電気回路１２と、この電気回路１２上に配設され、当該電気回路１２を配線基板２に電気的に接続する半田ボール１０とを備えている。そして、半田ボール１０を電気回路１２の接続用電極１２ａ上に位置決めするための位置決め部１３が、マウント基板３に設けられている。 （もっと読む）