【課題】テープ状光ファイバを多方向に引き出すことができる光コネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ本体２と、コネクタ本体２に形成されてテープ状光ファイバ１５１を配置させるガイド溝４とを備え、ガイド溝４は、テープ状光ファイバ１５１の端面を保持する端面保持溝５と、端面保持溝５の一方の側面においてコネクタ本体２の底面側から上面まで基板に対して垂直に形成された垂直ガイド面７と、端面保持溝５の他方の側面においてコネクタ本体２の側面にかけて円弧状に形成された円弧状ガイド面９と、垂直ガイド面７と円弧状ガイド面９との両方に接し、基板に対して垂直に形成されてテープ状光ファイバの幅方向の位置を固定する位置固定面１０とからなり、垂直ガイド面７と円弧状ガイド面９と位置固定面１０とで囲まれた部分は、コネクタ本体２の上面側に対して開口しているものである。 （もっと読む）

【課題】 埋込導波路とハイメサ導波路との接続箇所にテーパ構造を導入する場合、テーパ構造の形成時に、既に形成されている導波路に対して高い位置合わせ精度が要求される。
【解決手段】 基板の上に凸状の第１の光導波路が形成されている。同じ基板の上に、凸状の第２の光導波路が形成されている。第１の光導波路と第２の光導波路とを光学的に結合させる凸状の多モード干渉導波路が、同じ基板上に形成されている。少なくとも第１の光導波路の両側に埋込部材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡単、かつ、良好に、光素子と光ファイバを接続可能とする。
【解決手段】光部品固定基板２上に、一端側に光素子４を実装したサブマウント３を収容するサブマウント収容部５と、光素子４に光接続される光ファイバ６の光接続先端側を固定する光ファイバ挿入溝９とを同一光軸上に形成する。光ファイバ挿入溝９の底部１９に、光ファイバ挿入溝９に挿入される光ファイバ６を吸着する吸着孔７を形成する。サブマウント収容部５の内壁に、光素子４と光ファイバ６との位置合わせ手段を設ける。光ファイバ挿入溝９に挿入された光ファイバ６を吸着孔７側に吸着した状態で光ファイバ挿入溝９に固定し、サブマウント３を、光素子４側を光ファイバ６側に向けてサブマウント収容部５に収容して光ファイバ６と光素子４とを対向配置し、光ファイバ６の光接続先端側と光素子４とを、光ファイバ６のコアの屈折率と略等しい透明樹脂３０を介して固定する。 （もっと読む）

【課題】作製歩留まりが高く、良好な特性を有する光集積回路を提供すること。
【解決手段】半導体基板上に、幅方向における第１の比屈折率差と第１のコア幅とを有する第１の光導波路素子と、幅方向における第２の比屈折率差と第２のコア幅とを有する第２の光導波路素子が形成されており、前記第１の光導波路素子と前記第２の光導波路素子とが光学的に結合する接合部分を少なくとも１箇所以上有する光集積回路において、前記第２の比屈折率差は前記第１の比屈折率差よりも大きく、前記接合部分において第２のコア幅は前記第１のコア幅よりも広い。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６をＬ字形に形成し、その回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２をＬ字形の回路基板６の欠損部に配置すると共に、その波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したこものである。 （もっと読む）

【課題】
光素子の駆動回路または増幅回路ＬＳＩと光素子との電気配線を薄膜配線層により短距離で接続することで、チャネル当たりの伝送速度を高しかつ消費電力の増大を防ぐ。また、伝送装置への接続方式がコネクタ等簡便であり、ＬＳＩの実装も従来技術によるものであるため、組立が容易でかつ高信頼が実現できる。すなわち、本発明によれば、性能、量産性ともに優れた光電気複合配線モジュールおよびこれを用いた伝送装置を提供できる。
【解決手段】
光素子２ａ、２ｂを、第一の回路基板１に形成された光導波路１１と光結合できるように、第一の回路基板上１に配置し、光素子の上層に電気配線層３を光素子の電極と電気配線層３の配線が電気的に接続されるように積層し、電気配線層３上にＬＳＩを実装して電気的に接続した構造とすることを特徴とする光電気複合配線モジュール。 （もっと読む）

【課題】光学ベンチ内での光学部品の受動的位置合わせを容易にするためのシステムおよび方法を提供すること。
【解決手段】溝は、光学ベンチ内にエッチングされる。溝は、２つの部分を有する。第１の部分は、導光体として働くように構成される。第２の部分は、光学部品を受け入れるように構成される。光学部品は、第１の部分内に挿入され、第２の部分内に移動される。光学部品は、光学ベンチに接着されてもよい。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの接着作業工程が煩雑であり、また、硬化時間がかかるという課題がある。
【解決手段】の課題を解決するために、本発明のケーブルの固定構造は、樹脂の被覆を有するケーブルと、ケーブルの外周部に樹脂をアウトサート成形することにより設けられ、アウトサート成形の際に、被覆と溶着するグリップと、ケーブルの軸方向と直交する方向からグリップが嵌合される凹部と、ケーブルが通る溝部を有するレセプタクルと、を有する。 （もっと読む）

【課題】静電対策を施した光送信装置を提供する。
【解決手段】光送信装置１００は、光を発光するＶＣＳＥＬ１２０と、ＶＣＳＥＬを搭載する基板１１０と、ＶＣＳＥＬ１２０と対向するように配置され、ＶＣＳＥＬから発せられた光を反射面１４６Ａから入射し、入射した光を伝送する光導波路１４０とを有する。光導波路１４０のＶＣＳＥＬ１２０と向かい合う主面には、導電膜１５０が形成され、導電膜１５０は、導電性接着剤１３２およびマウンタ１３０を介して基準電位に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの端面が破損や劣化することなく、容易に挿入作業を行うことができ、かつ、加工作業も容易である光ファイバ接続部品を提供する。
【解決手段】光ファイバの端面を基板上の光素子へ接続させる光ファイバ接続部品であって、前記基板に対して水平な接続面を有する光ファイバ接続部品本体と、前記光ファイバ接続部品本体の内部に、前記接続面に対して垂直に形成され、前記光ファイバの一端を挿通させる挿通孔とを備え、前記挿通孔は、前記接続面に対向する面側に対して開口されている光ファイバ接続部品。 （もっと読む）

【課題】発光素子からの入力主路の幅が狭く、複数の分岐路から出射される光線の強度が大きい発光素子付光導波路を提供する。
【解決手段】発光素子付光導波路１０は、分岐点１６が主路１４の導光方向１７に沿って順次設けられており、主路１４は発光素子１１から遠ざかるに従って幅が狭くなっている。この構造の発光素子付光導波路１０は、隣り合う分岐路１５の間にスペース（クラッド層）が無いため幅Ｗ１が狭くできる。また、分岐路１５が短かいため光伝送効率が良く、出射される光の強度が大きい。出射される光の均一性は従来の発光素子付光導波路と同等以上となる。 （もっと読む）

【課題】材料選択が容易で、製造手順が簡単な光路変換ミラーを提供する。
【解決手段】光に対して透明な材料で形成されたブロック２からなり、ブロック２は、基板面に接するための平坦な底面３と、該底面３と平行に入射した光を該底面３の方向に反射するために該底面３に対して傾斜した傾斜面４と、光伝送体に対向する光伝送体用対向面５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の放熱効率を高めた光学モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る光学モジュールは、表面に法線方向に上段と下段の段差がある基板と、前記基板の上段面上に配置された導波路を有する光導波回路と、前記基板の下段面上に配置された光学素子と、前記光導波回路と前記光学素子とを光学的に結合する反射素子と、を備える。光学素子が受光素子の場合、本発明は受光モジュールであり、光学素子が発光素子の場合、本発明は発光モジュールである。光学素子と光導波回路とを空間分離したため、双方間で熱は直接伝達しない。このため、互いが発生する熱はそれぞれ基板を通じて放熱されることになり、放熱効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】入射する光の利用効率を上げることができる光導波路を得る。
【解決手段】光導波路２０は、第１クラッド２４と、第１クラッド２４よりも屈折率が大きいコア２６と、コア２６よりも屈折率が小さい第２クラッド２８とを有している。コア２６の入射部３８には、入射部３８の信号光Ｌの入射側周縁を信号光Ｌの入射方向へ向けて拡幅した傾斜部４８が形成されている。ここで、入射部３８の入射側周縁に傾斜部４８が形成されていることにより、入射部３８へ入射する信号光Ｌの入射部周縁での反射が抑えられ、信号光Ｌの利用効率を上げることができる。 （もっと読む）

【課題】 強度が確保された樹脂製のスリーブ部材を有し、且つ、規定のスペースに収容することが可能な光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリを備える光トランシーバであって、容易に組立可能な光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光トランシーバは、光送信サブアセンブリと、光受信サブアセンブリと、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリを搭載するレセプタクルと、を有する光トランシーバである。光送信サブアセンブリは、その光軸に平行に伸びる平坦面を備える樹脂製の第１のスリーブ部材を有している。光受信サブアセンブリは第１のスリーブ部材の平坦面に対向する平坦面を有する第２のスリーブ部材を有している。この光トランシーバは、更に、第１のスリーブ部材の平坦面と第２のスリーブ部材の平坦面との間に金属製板部材を備えている。 （もっと読む）

【課題】光素子とレンズ間の距離を短くでき、かつ、容易に製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子２を積層セラミック基板３にフリップチップ実装し、積層セラミック基板３に光素子２からの光Ｌを通過させるための導光孔４を形成した光モジュールにおいて、積層セラミック基板３を、２層以上のセラミック基板３ａ，３ｂで形成し、それらセラミック基板３ａ，３ｂに、導光孔４となる径の異なる貫通孔４ａ，４ｂを形成し、貫通孔４ａ，４ｂの径が、光素子２を実装する第１層目のセラミック基板３ａで最も小さく、光素子２から離れるにしたがって大きくなるよう、セラミック基板３ａ，３ｂを積層して形成したものである。 （もっと読む）

【課題】支持部材側から支持部材上の回路に伝播する電磁ノイズを軽減することができる光通信装置を提供する。
【解決手段】光通信装置１は、素子実装面４ａを有する支持部材４と、支持部材４の素子実装面４ａに実装され、光信号を入力又は出力する面発光素子２、及び面発光素子２に第１配線パターン９及びワイヤ７，８（接続配線部）を介して接続された駆動回路６とを備え、支持部材４は、少なくとも接続配線部に対応する領域に空間部４ｃを有する。実装用基板５の内部配線パターン１５から発生し、支持部材４の空間部４ｃを介して支持部材４上の回路に伝播する電磁ノイズを軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】優れた面性状を有する光導波路部分を備えた光モジュールを光導波路部分と光素子との位置決め工程の工数を減らして製造する。
【解決手段】発光素子４を備えた基板２を準備する工程と、光を透過し、基板２上に形成される光導波路部分の形状を有する凹部１２を有し、凹部１２以外の部分が遮光された型１０を準備する工程と、基板２および型１０の間に、クラッド形成用光硬化樹脂層６Ａおよびコア形成用光硬化樹脂層８Ａを形成する工程と、基板２および型１０を、凹部１２にコア形成用光硬化樹脂８Ａが進入するように押し付ける工程と、型１０側から露光し、凹部１２部分におけるコア形成用光硬化樹脂８Ａおよびクラッド形成用光硬化樹脂６Ａを硬化して光導波路部分を形成する工程と、型１０を基板２側から剥離する工程と、未硬化のまま基板２上に残留するコアおよびクラッド形成用光硬化樹脂８Ａ，６Ａを除去する工程と、を有する光モジュールの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 受光又は発光を行う光素子と半導体回路素子、及び光素子と光接続される光ファイバとを備える光素子モジュールにおいて、光素子と光ファイバとの光接続が高機能的になされる光素子モジュールとその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板２の一方の面に光素子８と半導体回路素子９が搭載され、他方の面に、略４５度傾斜するミラー面２ａが形成されるとともに、ミラー面に対面する光ファイバ７が、他方の面に沿って形成されたＶ溝に配置される光素子モジュール１の製造方法であって、他方の面に対して、ミラー面２ａと、Ｖ溝のＶ状側面とを第１の結晶異方性エッチングにより同時に形成する工程と、一方の面及び他方の面に略垂直で、Ｖ溝の先端側に形成されて光ファイバ７先端が突き当てられる当接面２ｂを、第１の結晶異方性エッチングとは異なる結晶面方位での第２の結晶異方性エッチングによって形成する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】工程が簡易で、かつ、比較的に精度良く部品を本体に取り付けるための技術を提供することである。
【解決手段】マスクパターンを転写することによって、基板１の表面に、溶着部２１と非溶着部３１とを形成する。ついで、溶着部２１に溶融材料４を配置して、溶融材料４を溶着部２１に溶着する。溶融材料４は、非溶着部３１によって、比較的に精度良く位置決めされる。ついで、溶着部２１に溶着された溶融材料４を位置決め用のガイドとして、部品５を基板１に取り付ける。このようにして、部品５を、基板１に、精度良く取り付けることができる。 （もっと読む）