【課題】外部導波路基板の固定強度を補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子１２ａが設けられるマウント基板１と、このマウント基板１と連結する外部導波路基板２とを備えている。マウント基板１のコア部１６と外部導波路基板２のコア部２１とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板２の連結片５がマウント基板１の表面１１に重ね合わされて固定されている。マウント基板１または光モジュール内の他の部品に、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の表面に押し付けて固定する固定部材４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ１は、ＬＳＩチップ５と発光素子チップ６Ａとがパッケージ基板４に実装されたものであって、発光素子チップ６Ａから出力される出力光信号が、パッケージ基板４に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。また、ＬＳＩチップ５と受光素子チップ６Ｂとがパッケージ基板４に実装されたものであって、半導体パッケージ１に入力される入力光信号が、パッケージ基板４に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ６Ｂに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】簡便で高い精度での光配線位置合わせおよび固定が可能な光配線用コネクタを提供する。
【解決手段】第１光配線１を保持する第１フェルール２Ａと、第２光配線８を保持する第２フェルール２Ｂと、第１光配線１の接合端面と第２光配線８の接合端面とを同軸上で接合させた状態に維持するように第１及び第２第１フェルール２Ａ、２Ｂを着脱可能に結合する結合機構と、第１光配線１が固定される基板９を備え、基板９に固定された第１光配線１を保持するフェルール２Ａは、第１光配線１を収容する光配線収容溝２Ａｂを有し、第１光配線１が光配線収容溝２Ａｂ内に接着剤１４により固定される構成にした。 （もっと読む）

光ファイバ及び少なくとも１つの能動光コンポーネントを用いる集積光デバイスを形成するためのチャネル付基板が開示される。チャネル付基板は１本以上の溝が形成されている上表面を有する基板部材及び透明シートを有する。薄ガラスでつくられていることが好ましい透明シートは、１本以上の溝と組み合わされて１本以上のチャネルを定めるように、基板部材の上表面に定結される。チャネルはそれぞれ、光ファイバを収めて透明シートを介する能動光コンポーネントと光ファイバの間の光通信を可能にするような大きさにつくられる。モールド成形により、及び延伸により、形成されるチャネル付基板も提示される。チャネル付基板を用いる集積光デバイスも開示される。
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【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】光学プラットフォームの構造と製作プロセスを簡素化し、かつ光ファイバに対する光配向精度の向上と製作コストの低下をさせる高解析度マルチメディアインタフェースを持つ光トランシーバを提供する。
【解決手段】光学プラットフォーム１０は表面１０ａ及び表面に凹む第１溝１１と第２溝１２を有する。発光器２０は発光面２０ａを有する。第１光ファイバアセンブリ３０は光学プラットフォームの第１溝に設置され、第１溝に固定される第１スリーブ３１と第１スリーブを通して設置され、且つ発光面に照準をする第１光ファイバ３２を含む。光検出器４０は受光面４０ａを有する。第２光ファイバアセンブリ５０は光学プラットフォームの第２溝に設置され、第２溝に固定される第２スリーブ５１と第２スリーブを通して設置され、且つ受光面に照準をする第２光ファイバ５２を含む。 （もっと読む）

【課題】 光配線と電気配線を両方有し、電源ノイズの小さい光電気配線フィルム及び光
電気配線モジュールの提供。
【解決手段】 光導波路と、接地配線と、前記接地配線と同一配線層に設けられ、電源供
給を行う電気配線とを有する光電気配線フィルムにおいて、前記電源配線と前記接地配線
とはそれぞれ櫛形の部分を有し、前記電源配線と前記接地配線との間隙がほぼ一定であり
、かつ、前記電源配線と前記接地配線との間隙が蛇行するように、前記電源配線の櫛形の
部分と前記接地配線の櫛形の部分とが対向することを特徴とする光電気配線フィルム。 （もっと読む）

【課題】装置の低背化を実現可能な光接続部を低コストで作製する。
【解決手段】基板４に実装された光受発光素子１０の光受発光部１０Ａと該光受発光部に近接配置された光伝送路２の先端とを未硬化状態の透明樹脂３で覆う工程と、反射面転写治具１１に設けられた反射面転写部１２を前記未硬化状態の透明樹脂に押し付ける工程と、を有し、前記透明樹脂の硬化によりその外面に前記光受発光部と前記光伝送路とを光結合させるための反射面５を形成する光接続部の作製方法。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの光結合の効率を向上させつつ部品点数を少なくでき、コストの低減を図ることができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光素子４上に設けられた断面が略直角三角形状のミラー本体７を有すると共に、ミラー本体７の光入射面又は光出射面に形成されたレンズ８を有するレンズ付きミラー部材９と、光ファイバアレイ６の端部に設けられた光コネクタ１０と、基板３と光コネクタ１０とを連結し、光コネクタ１０の光ファイバアレイ６とレンズ付きミラー部材９のレンズ８との光軸を一致させる光導波路１１を有し、且つ光導波路１１の光入射端面又は光出射端面に形成されたレンズ１２を有するレンズ付き光路変換光導波路部材１３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光路変換コネクタを提供する。
【解決手段】光路変換コネクタは、光導波路のそれぞれが、第１コア端面から第１コアを通ってミラー面に至り、ミラー面で方向を変えられて第２コアを通って第２コア端面に至る連続した光路に構成される光路変換デバイス２と、光路変換デバイス２が第１端面を露出するように収納された収容穴１２、および第２端面にマトリックス状に露出する第２コア端面を露出させる光入出射窓１３が設けられた外装部材５Ｄと、を備える。ピン挿入穴６ａが穴方向を第１コアの光軸と平行として収納穴１２の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成され、ピン挿入穴６ｂが穴方向を第２コアの光軸と平行として光入出射窓１３の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成されている。 （もっと読む）

【課題】光学的な接続と電気的な接続を満たし、かつ、製造コストを低減可能な光接続装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る光接続装置１は、第１光導波路１１が形成された第１のプリント基板１０と、第２光導波路２１が形成された第２のプリント基板２０と、第１のプリント基板１０と第２のプリント基板２０とを電気的に接続する電気的接続手段４０とを備え、第１光導波路１１と第２光導波路２１は、柔軟性のあるフレキシブル光導波路３０により光学的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材２を含む光配線基板２０と、この光配線基板２０に対してフリップチップ実装される第１及び第２の光半導体素子３とを有する光配線モジュール１であって、光導波路部材２は、クラッド層６，８と、クラッド層６，８上に積層され、光路変換手段４０を有する複数のコア層７と、を含んで構成され、光配線基板２０上には、第１の光半導体素子３に設けられる光素子４と、第２の光半導体素子３の光素子４との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材６２が配置されていることを特徴とする光配線モジュール１。 （もっと読む）

【課題】ＣＭＯＳ適合の集積型誘電体光導波路カプラ及びその製造法を提供する。
【解決手段】 光電子回路製造方法、及び、それによる集積回路製造装置を提供する。集積回路は、光ファイバからの光エネルギーを集積回路上の集積型光導波路に効率的に結合させる集積型光結合移行部を有するように製造される。特定の材料の層を半導体回路上に堆積させて、光ファイバと、移行チャネル内に途中まで延びる回路上の光導波路との間の適切なインピーダンス整合を行う光カプラを収容するトレンチのエッチング形成をサポートする。エッチング形成されたトレンチ内に、光ファイバの一区域と実質的に等しい屈折率を有する少なくとも一部分を含むシリコン・ベースの誘電体を堆積させて、光カプラを形成する。段階的屈折率を有するシリコン・ベースの誘電体を用いることも可能である。光移行部と集積回路の調製を仕上げるために化学機械研磨を用いる。 （もっと読む）

【課題】セラミックパッケージ型の光モジュールで、レンズ、光学フィルタの設置、調心を容易に行うことができ、低コスト化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】レーザダイオード１３から出力された信号光を、光学フィルタ１５で反射させた後に光学レンズ１６で集光して、光ファイバを接続するスリーブ内に出射する光モジュールであって、光学フィルタ１５と光学レンズ１６は単一体のフィルタレンズキャリア１４に搭載されて、レーザダイオード１３と共にセラミックパッケージ１内に実装されている。レーザダイオード１３は、温度調整を行う電子冷却器１１を介して実装することができる。フィルタレンズキャリア１４は、セラミックパッケージ１の積層基板１ｂ上で支持するか、または、電子冷却器１１上で支持するように実装される。 （もっと読む）

【課題】伝搬光の光強度が大でも対応可能な光線路切替装置を提供する。
【解決手段】固定側光ファイバ１１ａを支持する固定台１２と、移動側光ファイバ１３ａを支持して移動可能な移動台１４とを備え、移動台を移動させて移動側光ファイバ１３と固定側光ファイバ１１とを選択的に光接続する光線路切替装置において、移動側光ファイバ１３及び固定側光ファイバ１１の各先端にそれぞれコリメータレンズ２０を取り付ける。コリメータレンズ２０どうしは間隔をあけて対向している。光ファイバを出射した光はコリメータレンズで拡径され、平行光となって対向するコリメートレンズに向かう。両コリメータレンズ間では光束径が大なので、伝搬光の強度が大であっても単位面積当たりの光強度は小さく、コリメータレンズの端面に付着したゴミ等が原因で端面状態が劣化する恐れは少なくなる。マッチングオイル不使用なので、マッチングオイルに起因する不都合は生じない。 （もっと読む）

【課題】スループットの悪化を最小限に抑えつつ、ぐらつきを抑えることの可能な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子２０および受光素子３０がステム１０の支持基板１１の上面に実装されており、これら発光素子２０および受光素子３０がキャップ４０で封止されている。発光素子２０と光ファイバ（図示せず）とを光結合させるレンズレセプタクル５０の筒先部５３がキャップ４０に接合されている。筒先部５３の一部には、光透過率の大きな光透過構造５３Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性や信頼性を提供することができ、光導波路を精密に製造することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、第１基板部１１０と、一端が第１基板部１１０に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層１３４と光導波路１３２とを含む軟性基板部１３０と、軟性基板部１３０の他端と結合される第２基板部１２０とを含み、電気配線層１３４と光導波路１３２は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電気回路基板上への実装を確実且つ簡便に行うことが可能で信頼性にも優れた光モジュールの接続構造体を提供すること。
【解決手段】 一端部に光素子駆動用の接続端子２を備えた扁平状の基体１に、少なくとも接続端子２に接続された複数の光素子３と、該複数の光素子３に光結合させる光導波体５の一端部とを配設して成る光モジュールＭ１を、電気回路基板上に実装した光素子駆動用のコネクタ部Ｓ１に連結し、該コネクタ部Ｓ１の接続端子１２と光モジュールＭ１の接続端子２とを接続するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板を所定の間隔とすることができる光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電気変換モジュール１は、電気信号を光信号に変換する送信側光電変換部２と、送信側光電変換部２が取り付けられ、位置決め用孔１６ａが形成された送信側回路基板４と、光信号を電気信号に変換する受信側光電変換部３と、受信側光電変換部３が取り付けられ、位置決め用孔１６ｂが形成された受信側回路基板５と、一方の面が送信側回路基板４と接し他方の面が受信側回路基板５と接する支持台７１と、支持台７１の一方の面から突出し送信側回路基板４の位置決め用孔１６ａに通される第１の位置決め用ピン１５と、支持台７１の他方の面から突出し受信側回路基板５の位置決め用孔１６ｂに通される第２の位置決め用ピン１５を備えるスペーサ１０とを備えることを特徴とする光電気変換モジュール。 （もっと読む）

【課題】多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板からなり、放熱性のよい光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電気変換モジュール１は、電気信号を光信号に変換する送信側光電変換部２と、送信側光電変換部２が実装される第１のベース部材６と、送信側光電変換部２が表面側に配置されるように、第１のベース部材６の表面の一部が裏面に固定される送信側回路基板４と、光信号を電気信号に変換する受信側光電変換部３と、受信側光電変換部３が実装される第２のベース部材７と、受信側光電変換部３が表面側に配置されるように、第２のベース部材７の表面の一部が裏面に固定される受信側回路基板５と、筐体１７とを備え、送信側回路基板４に固定された第１のベース部材６の裏面が筐体１７と向き合い、受信側回路基板５に固定された第２のベース部材７の裏面が筐体と向き合うように、送信側回路基板４と受信側回路基板５を配置して構成される。 （もっと読む）