【課題】ワイヤボンディングを用いることなく、平面光波回路基板が実装できるようにする。
【解決手段】平面光波回路が形成された平面光波回路基板１０１と、平面光波回路基板１０１の表面側に形成された表面電気配線１０２と、表面電気配線１０２に接続された部品１１１と、平面光波回路基板１０１の裏面側に形成されて電子回路基板１１４が接続される裏面電気配線１０３と、平面光波回路基板１０１の表面側より裏面側に貫通して表面電気配線１０２および裏面電気配線１０３に接続する貫通電気配線１０４とを少なくとも備える。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらず、光ファイバを取り付けやすく光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設され、前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記ファイバガイド用コアパターンの溝が、前記光導波路とは反対側から前記溝に挿入される前記光ファイバの端部を前記光導波路に案内する光ファイバコネクタであって、前記溝が、前記光ファイバと前記光導波路側の接合部から反対側に向かって、幅が大きくなっている光ファイバコネクタ。 （もっと読む）

【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、基板によらず、光ファイバを取り付けやすく光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に、光ファイバを固定するための溝を有するファイバガイド用コアパターンが形成された光ファイバガイド部材と、第１下部クラッド層上に光信号伝達用コアパターンが形成され、該光信号伝達用コアパターン上に上部クラッド層が形成された光導波路とが並設され、前記光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記ファイバガイド用コアパターンの溝が、前記光導波路とは反対側から前記溝に挿入される前記光ファイバの端部を前記光導波路に案内する光ファイバコネクタであって、前記ファイバガイド用コアパターンにおいて、前記光ファイバと接触する側面が連続的な凹凸形状を有する光ファイバコネクタ。 （もっと読む）

【課題】光学素子数や光学長を増大させることなく、半導体レーザのビームを、２枚の光学素子間で略平行光にするとともに、高い結合効率で受光部に集光することが可能な光学装置を提供する。
【解決手段】半導体レーザ５５のビーム５１を出射する発光部５０と、受光部６０と、発光部側光学素子１０と受光部側光学素子２０を有し、ビーム５１が発光部側光学素子と受光部側光学素子との間では略平行光である光学装置１において、発光部側光学素子はビームが入射する側にある第１の光学面１０ａと他方の側にある第２の光学面１０ｂとが形成されていて、受光部側光学素子はビームが入射する側にある第３の光学面２０ａと他方の側にある第４の光学面２０ｂとが形成されていて、第２の光学面が光軸を中心として回転対称かつ凸の非球面であり、第３の光学面が光軸を中心として回転対称かつ凸の非球面であり、第４の光学面がシリンドリカル面である。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ簡便なプロセスにより光結合を実現した光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール６は、光結合構造として光素子１を封止する透明な部材３と光伝送路７を接続している。光素子１と、光素子を搭載した第１の基板２と、光素子を気密封止するように第１の基板上に設けられた第２の基板または透明樹脂３と、を備えた光モジュール６において、第２の基板または透明樹脂上の光素子からの光が透過する箇所に、光伝送路７としてのプラスチックファイバをレーザ溶着により接続することにより光結合を実現する。 （もっと読む）

【課題】光発生装置を構成する半導体レーザ、光学部品及び光導波路を基板上に搭載固定するに際して、各半導体レーザ、光学部品及び光導波路相互間の位置合わせを精度良く行うことが可能な光発生装置を提供する。
【解決手段】シリコン基板２上にて半導体レーザ４が搭載固定される半導体レーザ搭載領域８の基準面６からの高さが大きくなるとともに、光学部品３が搭載固定される光学部品搭載領域７及び放熱部材１３を介して光導波路５が搭載固定される光導波路搭載領域９の基準面６からの高さが小さくなるように、シリコン基板２に選択的エッチングが行われてシリコン基板２に各搭載領域７、８、９による凹凸形状が形成され、これに基づき半導体レーザ４、光学部品３、光導波路５の相互間における高さ方向の位置合わせが行われるように光発生装置１を構成する。 （もっと読む）

【課題】 結合損失を抑えることができる光接続構造体および光電気モジュール、光導波路ユニットを提供する。
【解決手段】 第１フェルールの第１光導波路６ａのコア層１０ａの断面における外縁の内側で、且つ第１フェルールの第２光導波路６ｂのコア層１０ｂの断面における外縁の外側に、外縁が位置する円形が存在するように、第１光導波路６ａのコア層１０ａの断面を、前記第２光導波路６ｂのコア層の断面よりも大きく成す。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板にガイドピンを高精度で容易に取付けることができ、しかも、高精度の加工を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品と円柱状のガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１ａ，１１ｂの両側部分に基板辺縁に開口する位置決め溝１３，１４を設け、ガイドピン１８が該位置決め溝の端部１３ａ，１４ｂに当接して接着固定される。位置決め溝１３，１４は、ガイドピン１８の外径に整合する幅の溝で形成され、溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状で形成され、Ｖ字形状に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型で低光損失な光導波路の折り返し回路を提供し、素子の小型化・低損失化を実現すると共に、機械的信頼性を高めた光変調器を提供する。
【解決手段】ニオブ酸リチウム材料からなるＬＮ変調器と、ガラス材料からなり、前記ＬＮ変調器への光信号の入出力のために前記ＬＮ変調器と突き合わせ接続された第１及び第２のＰＬＣとを含む光変調器であって、前記第１のＰＬＣの光導波回路は、一方の端面にファイバブロックを介して接続された少なくとも２本のファイバと、他方の端面に突き合わせ接続された前記ＬＮ変調器の光導波路とを接続し、前記第２のＰＬＣの光導波回路は、一方の端面に突き合わせ接続された前記ＬＮ変調器の光導波路どうしを接続する折り返し光導波路であり、該折り返し光導波路は、前記第２のＰＬＣ上に実装された半導体光導波回路に形成されている。 （もっと読む）

【課題】ガスケットの密着性を確保して、電磁遮蔽効果を確保することができる光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気光学部品１１と、電気光学部品１１を収納する導電性のケース１０と、ケース１０に取り付けられた導電性のカバー１６と、ケース１０とカバー１６の間に介在する導電性のガスケット３４と、を有し、ガスケット３４は、閉曲線に沿って延びる無端形状を有し、弾力性を有し、ケース１０及びカバー１６に挟まれることで圧縮されて生じる弾性力でケース１０とカバー１６に密着し、ケース１０は、ガスケット３４が収容される溝４２を有し、溝４２は、ガスケット３４の圧縮前の太さよりも大きい幅を有する第１溝部４３と、ガスケット３４の圧縮前の太さよりも小さい幅を有する第２溝部４５と、を有し、第２溝部４５でガスケット３４が幅方向に圧縮されて保持されている。 （もっと読む）

【課題】高画素数の撮像素子と信号処理装置間の高速信号伝送を可能にするとともに、小型化可能な光電気変換コネクタおよび光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光電気変換コネクタは、基板３４に光素子３２と光信号を入力または出力する光ファイバ３８を接続する位置合わせ接続部４３を備え、位置合わせ接続部４３は、光素子３２が実装される基板面と異なる基板面に設けられ、光ファイバ３８は位置合わせ接続部４３を介し基板３４に接続されるとともに、光素子３２と光ファイバ３８とが基板３４の厚さ方向に並べて実装配置される。 （もっと読む）

【課題】発光素子と光導波路との光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備え、高品質の光通信が可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方からクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２がこの順で積層されたものであるが、クラッド層１２の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、表面を局所的に凹没させた凹部を複数個配置してなる凹凸パターン１００が形成された構造体９が載置されている。この構造体９は、光導波路１の表面に光の反射防止機能を付与する。 （もっと読む）

【課題】導電膜が形成された基板に光硬化型接着剤を用いて受光素子を固定することが可能な光導波路素子および光導波路素子の製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路素子１は、電気光学効果を有する基板１０と、基板１０の表面に形成された光導波路１０１〜１０４と、基板１０の表面に形成され光導波路１０１〜１０４を伝搬する光波を制御する電極１０５〜１０７と、光硬化型接着剤により基板１０に固定され光導波路１０１〜１０４を伝搬する光波の一部をモニタする受光素子２０と、基板１０の光導波路１０１〜１０４が形成された面の対向面および他の面に形成された導電膜１１０，１２０と、を備え、前記対向面の一部に導電膜１２０を形成しない導電膜非形成部１３０を設け、前記対向面の側から基板１０を介して前記光硬化型接着剤に光を照射可能とした。 （もっと読む）

【課題】内面反射型の光路変更部材において、製品の歩留まりを向上させる。
【解決手段】光ファイバの先端部５ａに組み立てられ、先端部５ａの光軸に対し傾斜した光軸をもつ光入出端６が設けられた基板２に対面して設置される光路変更部材に用いられる蓋体５２。光ファイバの先端面５ｂおよび光入出端６のうちの一方から光路変更部材内に入射した光を他方に向けて内面反射させる反射面５６を含む反射面形成凹部５４を有する前記光路変更部材について、その反射面形成凹部５４を塞ぐ蓋体５２。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板１は、基板本体８と、基板本体８の上面に設けられ、第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとを有する電気回路７とで構成された回路基板６と、回路基板６に搭載され、光を発光する光素子５であって、板片状をなし、その面に第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄと電気的に接続される第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと、第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄと電気的に接続される第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄとを有する光素子５とを備えている。そして、回路基板６には、光素子５が搭載される際に第１の素子側端子５２ａ〜５２ｄと第１の基板側端子７１ａ〜７１ｄとの間と、第２の素子側端子５３ａ〜５３ｄと第２の基板側端子７２ａ〜７２ｄとの間の距離を規制する規制部９Ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数の導波路型光素子で構成されたチップの一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】光部品２００は、ＬＮ導波路等の第１の導波路型光素子２０１と、第１の導波路型光素子２０１の両端に突き合わせ接続された、ＰＬＣ等の第２及び第３の導波路型光素子２０２、２０３と、第１の導波路型光素子２０１が固定された凸部２１１を有するマウント２１０とを備える。第２の導波路型光素子２０２は、マウント２１０に固定された下部支持部材２２０と、下部支持部材２２０に固定された上部支持部材２３０とにより支持される。下部支持部材２２０は、第１及び第２の下部支持部材２２０Ａ、２２０Ｂで構成され、それぞれ、マウント２１０と対向する、第２の導波路型光素子２０２の下面２０２Ａの縁部と線状に接触するように傾斜した面を有する。上部支持部材２３０も同様である。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との光結合損失のばらつきが減少する光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板ユニット嵌合用の縦溝部６０を有する光導波路ユニットＷ₂ と、その縦溝部６０に嵌合する嵌合板部５ａおよび突設部Ｐを有する基板ユニットＥ₂ とを、個別に作製し、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０に基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａを突設部ごと嵌合する。このとき、突設部Ｐが変形することで、部品公差を吸収し、基板ユニットＥ₂ は、ぐらついたり撓んだりしない。また、光導波路ユニットＷ₂ の縦溝部６０は、コア２の光透過面２ａに対して適正位置に形成され、基板ユニットＥ₂ の嵌合板部５ａは、光学素子８に対して適正位置に形成されているため、縦溝部６０と嵌合板部５ａとの嵌合により、コア２の光透過面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】１つの部品からなり、容易に樹脂成形することが可能であり、光ファイバを所定の位置まで容易に挿入することができ、製造コストを抑えることができる光ファイバ保持部材を提供すること。
【解決手段】切り欠き部１２の底面１２ａには、Ｖ溝１３ａ、１３ｂが所定のピッチで並行に設けられる。凹み部１４の底面１４ａには、Ｖ溝１６ａ、１６ｂが、Ｖ溝１３ａ、１３ｂと逆向きに、Ｖ溝１３ａ、１３ｂと同一のピッチで並行に設けられる。切り欠き部１２と凹み部１４とは、Ｖ溝１３ａ、１３ｂおよびＶ溝１６ａ、１６ｂによって連通する。Ｖ溝１６ａ、１６ｂは、Ｖ溝１３ａ、１３ｂに載置した光ファイバ３０の軸心と、Ｖ溝１６ａ、１６ｂに接触した光ファイバ３０の軸心が同一軸上になるように形成される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その光軸合わせの精度を向上させる。
【解決手段】光ファイバ用ソケット１は、回路基板３１及びそれと同時成形された樹脂製スリーブブロック受け部材３２を有する回路ブロック３とスリーブブロック４とを備える。スリーブブロック受け部材３２は複数の嵌合穴３２ａを有し、スリーブブロック４は複数の嵌合突起４３を有する。嵌合突起４３が嵌合穴３２ａに嵌合された状態で、スリーブブロック４に挿入される光ファイバ５と、回路基板３１上の光電変換素子２の光軸が合うように、嵌合穴３２ａ及び嵌合突起４３が位置決めされている。これにより、嵌合、挿入作業だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下の精度であるので、嵌合穴３２ａの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度の向上が図れる。 （もっと読む）