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Fターム[2H137CA34]の内容

Fターム[2H137CA34]に分類される特許

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【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れており、かつ、電気回路ユニットと並列状に光導波路ユニットを設けるものであっても、コアの端面を光反射用の傾斜面に形成する必要がない光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットWは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された突起部4を備え、その突起部4は、コア2の光透過面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットEは、突起部4が嵌合する嵌合孔15と光学素子10とを有する折り曲げ部14を備え、嵌合孔15は、光学素子10に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、突起部4が嵌合孔15に嵌合した状態で、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとが結合し、光電気混載基板を構成している。 (もっと読む)


【課題】光コネクタ10の組立作業に於いて、光ファイバ100の位置決めを容易に行うこと。
【解決手段】光コネクタ10の製造方法は、光信号が伝播する導波路層112に、レンズ部113と、前記レンズ部113の焦線Fに光ファイバ100の端部をガイドするガイド溝114と、を形成する工程と、前記光ファイバ100の端部が前記レンズ部113の焦線Fに位置するように、前記ガイド溝114に前記光ファイバ100を挿入する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットWと、光学素子10が実装された電気回路ユニットEとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットWは、アンダークラッド層1の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部4を備え、その差し込み部4は、コア2の一端面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットEは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部4に嵌合する折り曲げ部15を備え、その折り曲げ部15は、光学素子10に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部4に折り曲げ部15が嵌合した状態で、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとが結合している。 (もっと読む)


【課題】光導波路の形成後における光導波路の状態を評価し得る光導波路、ならびに、かかる光導波路を備える信頼性の高い光導波路構造体および信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体は、コア部211と、評価用コア部213と、クラッド部212とを備え、クラッド部212は、コア部211よりも屈折率が低く、コア部211および評価用コア部213の少なくとも一方に接した低屈折率領域215と、低屈折率領域215よりも屈折率が高く、低屈折率領域215を介してコア部211および評価用コア部213から離間した複数の高屈折率領域214とを有し、複数の高屈折率領域214は、クラッド部212中に点在または整列しており、コア部211は、その光路方向の少なくとも一方の端部が、光導波路20の端面において露出することなく設けられている。 (もっと読む)


【課題】レンズ装置を有する光通信モジュールであって、構成要素を一体化して生産速度及び歩留まりを最大限にする。
【解決手段】プリント回路基板(PCB)28の表面上にプラスチック材料からなるフレーム26を配設し、該フレーム内で前記PCBの前記表面上に少なくとも1つのオプトエレクトロニクス要素34を取り付け、前記フレーム上に、光路を90°変換するミラー反射器と光ファイバポート44を含むレンズ装置40をレーザ溶接することにより、光学アセンブリを形成する。 (もっと読む)


【課題】容易に調心することができるレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ光照射装置1は、光導波体10、レーザ光源20〜20、レンズ21〜21、光ファイバアレイ30およびレンズ40を備える。光導波体10は、入射端11に入射された光を導波して該光を出射端12から出射するものであって、入射端11から出射端12へ向かうZ方向に延在するコア13と、このコア13を取り囲むクラッド14とを備える。光導波体10は、Z方向に垂直な断面において、互いに直交するX方向およびY方向のうち、X方向よりY方向にコア13の幅が広い。光導波体10は、クラッド14の外周面にクラッドモード光を除去するクラッドモード光除去部14aが設けられている。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る部品搭載装置10は、搭載部品20を被搭載部材30に近づけて、搭載部品20の下面21を支持部材40の高さに半田部材50の熱収縮高さを加えた所定の高さ位置13に維持する保持手段11と、半田部材50を加熱後に冷却する加熱冷却手段12と、を備える。ここで、下面21を所定の高さ位置13に維持した状態で、加熱冷却手段12が半田部材50の冷却を開始すると共に保持手段11が搭載部品20を保持する保持力を半田部材50の熱収縮力より小さくする。 (もっと読む)


【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板14の実装面にはFPCコネクタ18が配置され、このFPCコネクタ18にはフレキシブルプリント基板16が接続されている。フレキシブルプリント基板16には、FPCコネクタ18の接続端と反対側の端部に光ファイバ8が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子34及びICチップ36が実装されている。フレキシブルプリント基板16には、FPCコネクタ18の接続端から光ファイバ8の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってFPCコネクタ18との接続端と光ファイバ8との接続端が相対的に変位することを許容している。 (もっと読む)


【課題】熱応力による断線や素子部の信頼性低下を極力抑えるとともに、気泡による伝送損失増加も防いで、配線箇所の強度及び伝送特性の向上を図ることが可能な光配線部品を提供する。
【解決手段】光配線部品11は、略直方体の外形を有しチップ搭載面13aの形状が長方形である樹脂製のフェルール13と、VCSELからなる素子部22が設けられた複数個のアレイチップ12と、を有し、複数個のアレイチップ12は、チップ搭載面13aの長辺方向に沿って配列され、チップ搭載面に実装されている。 (もっと読む)


【課題】使用する信号光の波長の制約や光伝達路の長さの制約が少なく、かつ、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバ配線板を提供する。
【解決手段】光ファイバ配線板1は、基板10と、基板10の外周より内側において、基板10上に配置された光ファイバ20と、基板10の外周より内側において、光ファイバ20の延びる方向(X方向)における光ファイバ20の一方の端部20aの外側に、光路変換用の第1ミラー36aを有する第1ミラー部材30aと、光ファイバ20及び第1ミラー部材30aを覆うように、基板10上に形成される上部クラッド層50と、を備える。光ファイバ20の一方の端部20aと第1ミラー部材30aとは、光ファイバ20の一方の端部20aと第1ミラー部材30aとが互いに光信号を送受可能な位置となるように、基板10上に形成されている。上部クラッド層50は、信号光が透過可能な材料で形成されている。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成で、ばらつきの少ない光モジュールを実現可能なファイバマウント装置、及び、それを用いた光モジュール、及び、光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 ファイバマウント装置2は、所定波長のレーザ光を透過するセラミックから成るファイバサブマウント本体31と、ファイバサブマウント本体31の上面に設けられるボンディングパッド33と、ファイバサブマウント本体31の下面の少なくとも一部に設けられ、所定波長のレーザ光を吸収するレーザ吸収層32と、を備える。 (もっと読む)


【課題】複数の光導波路と受光素子との間の光軸ずれを低減でき、高周波配線の配置を容易にできる多チャネル光受信装置を提供する。
【解決手段】光導波路端33aから出射した信号光Laは、コリメートレンズ41によってコリメートされたのち、ミラーアレイ50の第1の光反射面52において反射し、基板20の主面21上に配置された受信装置80Aによって検出される。また、光導波路端33bから出射した信号光Lbは、コリメートレンズ41によってコリメートされたのち、ミラーアレイ50の第2の光反射面53において反射し、基板20の裏面22側に配置された可動部71の第3の光反射面73に達する。信号光Lbは、第3の光反射面73において反射し、受信装置80Bによって検出される。ミラーアレイ50及び可動部71それぞれは、固定台60及び支持部72それぞれに対し接着固定されている。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたICチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びICチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びICチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 (もっと読む)


【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、寸法安定性の良い硬い基板によらずとも光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に、光ファイバを固定するための光ファイバ導入溝を有する光ファイバガイド用コアパターン5から構成される光ファイバガイド部材10と、光信号伝達用コアパターン4とその上に形成された上部クラッド層6とから構成される光導波路20とが並設され、前記光ファイバガイド用コアパターン5と前記光信号伝達用コアパターン4とが、基板の一方表面上に形成された同一の下部クラッド層3上に形成され、かつ前記光ファイバガイド部材10の光ファイバ導入溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターン4とが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる。 (もっと読む)


【課題】光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板に関し、特に、使用する信号光の波長の制約が少なく、かつ光ファイバと、光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくく、光学素子等を平面実装できる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。
【解決手段】光ファイバ配線板1及び光ファイバ電気配線複合基板2は、第1基板10上に、光ファイバ30と、光ファイバ30の端部32に光路変換用のミラー122を有するミラー部材120とを備える。光ファイバ30とミラー部材120が、第1基板10の外周より内側に配置されている。光ファイバ30の端部32とミラー部材120との間に、第1下部クラッド層144、コア層145、上部クラッド層146からなる光導波路110を備える。光ファイバ30の端部32は、光ファイバガイド部材140によって位置決めされる。 (もっと読む)


【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易な光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成された光ファイバガイド部材10と、光導波路20とが並設された光ファイバコネクタであって、前記光ファイバガイド部材の2つのコア間が光ファイバを固定するための溝を形成し、該溝の幅が固定される光ファイバの直径以上であり、前記基板表面からファイバガイド用コアパターン上面までの高さが該光ファイバの半径以上であり、基板表面からファイバガイド用コアパターン上の第1の上部クラッド層の表面までの高さが該光ファイバの直径以上であり、かつ該光ファイバが、前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路が並設されてなる光ファイバコネクタである。 (もっと読む)


【課題】使用する光信号の波長制約が少なく、かつ光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれ・ピッチずれがしにくく、光学素子の実装が容易であり、かつ基板の大きさの制限を受けずに光路変換ミラーを備えられる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。
【解決手段】本発明の光ファイバ配線板は、光ファイバを固定するための溝を有する光ファイバガイド部材と、クラッド層及びコアパターンを有する光導波路とが、該溝に固定された光ファイバと光信号を送受可能な位置に並設されてなる光ファイバコネクタと、前記溝に固定された光ファイバとが、第1基板上に具備されてなる。 (もっと読む)


【課題】複数の光導波路と光ファイバのような複数の光学素子とをそれぞれ接続する際の位置合わせのトレランスが確保できる光導波路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光素子のような光ファイバ5が接続される光導波路基板10は、基板20の上面22aの上方に形成された、光ファイバ5に光学的に接続する光導波路であるコア層32と、基板20の上面22aの上方に形成されたガイド部40と、を備える。ガイド部40の壁部44及び下部ガイド層としての第2下部クラッド層42は、光ファイバ5の端部6の位置がコア層32の端部35の位置に合うように各光ファイバ5の端部6を案内するためのガイド溝部45を形成する。ガイド溝部45の底面41は、光ファイバ5が挿入方向Xに進むに従って光ファイバ5の端部6がコア層32の端部35に光学的に接続できるように、一対の側面43の間に形成された傾斜面46を含む。 (もっと読む)


【課題】 干渉計モジュールとPDモジュールの間の接続に光ファイバの融着が不要で、角度ずれや光軸ずれによる干渉光の損失、消光比の劣化および干渉縞の明暗の発生が少ない2光束合波回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 干渉する2光束を合波してその光強度に応じた電気信号を光検出器から出力する2光束合波回路において、干渉する2光束を集光する集光レンズと、この集光レンズで集光された2光束をその一端に入射して合波する光導波路と、この光導波路の他端からの出射光が垂直に入射される光検出器とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】気密封止されたオプトエレクトロニクスデバイスパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージは、ベース基体であって、前記ベース基体の表面上のオプトエレクトロニクスデバイス12の取り付け領域10と、蓋200の取り付け領域とを含むベース基体を含む。ベース基体と蓋との間に密閉容積が形成され、オプトエレクトロニクスデバイスは密閉容積内にある。前記蓋は、前記オプトエレクトロニクスデバイスを出入りする光路に沿って所与の波長の光を伝送するのに好適な光伝送領域を有し、前記蓋取り付け領域の少なくとも一部は、前記ベース基体の表面より下で前記光路より下の深さで光路に沿って配置される。 (もっと読む)


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