【課題】縦横寸法差が少ない非横長扁平の断面形状で成形歪みが生じにくくコネクタ面積を狭くできる光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ３１は光路変更型であり、光路変更する反射面３６を有し、反射光が通過する光コネクタの一方の面３１ａに例えば嵌合ピン３３が設けられ、嵌合ピンは一方の面の各光入出路の中心を通る直線を挟んで互いに反対側に設けられ、嵌合ピンは直線上における光入出路列の中心に関して点対称に配置されている。光入出路列の両側に嵌合ピンを有して横長扁平な光コネクタと比較して、光コネクタの横寸法を小さく縦寸法を大きくでき、縦横寸法差の少ない非横長扁平の断面形状にできる。成形歪みが生じにくい形状となり、光ファイバ穴の位置精度低下を防止できる。光入出路配列の自由度が向上し、光コネクタが小型になり光コネクタの高密度実装が可能になる。 （もっと読む）

【課題】安価な光学投入配置を提供する。
【解決手段】光学投入配置は、光ファイバのアレイを固定するためのファイバアセンブリを含む。光学投入配置はまた、光ファイバのアレイで各々の光ファイバと位置決めされる一対の連結レンズ２１０を有する第１の表面２２０と、連結レンズ２１０の各々の対と位置決めされるコリメーティングレンズ２１４を有する第２の表面２３０とを有する非対称の小型レンズアレイ２００を含む。 （もっと読む）

【課題】好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】 コネクタの製造方法は、成形型１００の第１のキャビティ１０１内に光導波路２０をその一端面２０３が底部１０７に突き当たるまで挿入する第１の工程と、未硬化で液状をなし、硬化した際にコネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂとなる第１の樹脂材料１０を、液状の状態で、第１のキャビティ１０１内および第２のキャビティ１０５ａ、１０５ｂ内に充填する第２の工程と、液状の第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、コネクタハウジング２およびガイドピン４ａ、４ｂを一括して成形する第３の工程と、成形型１００を離型する第４の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバーの端面を、光導波路のコア端面に確実に配置することができる光ファイバーの接続方法、及び、光ファイバーの接続装置を提供する。
【解決手段】光ファイバー(46)の接続装置は、ガイド装置(120)、接着剤付与装置(140)及び紫外線照射装置(150)を備える。ガイド装置(120)は、光ファイバー(46)の端面がポリマー光導波路２６のコア(30)端面に当接するように、光ファイバー(46)の端部を溝(40)に沿って配置した際、溝(40)から延び出ている光ファイバー(46)の延出部をFPC基板(12)に対して斜めに保持する。光ファイバー(46)の端部周辺に紫外線硬化樹脂を付与し、光ファイバー押さえ部材６２を配置した後、紫外線照射装置(150)により、紫外線を紫外線硬化樹脂に照射する。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高い光伝送基板および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送基板２０は、厚み方向に上下に貫通した貫通孔を有する基板30と、少なくとも一部が貫通孔の内部に位置しており、貫通孔の内部に前記厚み方向に貫通する光導波孔を有するクラッド部材40と、光導波孔の内部に位置しているコア部材と、クラッド部材40の上面に位置している導電体とを備え、光素子が、受光面または発光面をコア部材の上面に対向させて、導電体に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で高精度に組み立てでき小型化できること。
【解決手段】実装基板１０１上には、光学素子としてＬＤ素子１０２と、波長変換素子１０３が実装される。光ファイバ１０５の端部は、サブ基板１０４のファイバ固定溝３０１に所定長さ固定される。このサブ基板１０４は、実装基板１０１に対し、光ファイバ１０５が支持された面が対向して実装され、波長変換素子１０３と光ファイバ１０５とが結合される。実装基板１０１にサブ基板１０４が実装されることにより、波長変換素子１０３の出射端と光ファイバ１０５の入射端との結合箇所は、実装基板１０１の端部から所定距離内部の位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光を光ファイバの端面によって基板に沿った方向に取り出すようなモニタをともなう光送信を、簡便かつ適正に実現することができる光レセプタクルおよび光モジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面Ｓ１に入射した発光素子７の光Ｌａを、第１の反射面１４による反射後、光分離部１２によってモニタ光Ｍとファイバ端５ａに結合すべき光Ｌｃとに分離し、モニタ光Ｍは、第１の面Ｓ１から受光素子８側に出射させ、ファイバ端５ａに結合すべき光Ｌｃは、第２の面Ｓ２からファイバ端５ａ側に出射させ、また、第１の反射面１４から第２の面Ｓ２に到達する光の両面１４、Ｓ２間における進行方向を、第１の反射面１４における反射方向のまま維持させること。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの位置ずれを防止し、安定して光ファイバを固定可能な光ファイバの固定構造等を提供する。
【解決手段】 ファイバ固定台座９には、固定される光ファイバ１３の長手方向に沿って溝１５が設けられる。溝１５は断面において円弧状に形成される。すなわち、半田１１の下方の形態は、溝１５によって形成され、溝１５と同様に断面円弧状に形成される。半田１１は、表面張力によって、ファイバ固定台座９の上方に突出するように凸状に形成される。溝１５の上縁部近傍において、半田１１の断面形状に段差が形成されずになだらかに形成される。すなわち、半田１１の下方の断面形状と上方の断面形状とがなだらかに接続される。また、光ファイバ１３は、半田１１の略中央に形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置などの機器間又は機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、安価な作製手段で伝送速度高速化、小型・集積化、および部品実装性に優れるＳｉ集積の光モジュールおよび光電気混載ボードを提供する。
【解決手段】Ｓｉ同一基板１００上に、レーザ光源素子１０１と、Ｓｉ基板１００に直接設けられたＳｉ導波路１０２とを具備し、Ｓｉ導波路１０２が基板水平方向に形成され、Ｓｉ導波路光出射端からの光軸延長線上に、基板平行に対して傾斜角を有する第１のテーパ面１０６と、それと対向する位置に基板平行に対して傾斜角を有する第２のテーパ面１０７がそれぞれ表面に露呈した光路変換部１０６を設け、基板外部との間でやりとりされる光信号が、光路変換部１０４およびＳｉ基板１００内部を介して基板垂直方向に光学的に接続される光モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】光導波路全体の屈曲性を確保したまま、低コストで迷光の低減・伝送特性の確保が可能な光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送路４は、コア部１１とコア部１１を囲ってなるクラッド部１２とを備え、クラッド部１２における、光信号が伝送する光伝送方向に沿った一部の表面領域に、光伝送路外部の空気よりも高い屈折率を有する樹脂から構成された樹脂部１３Ａが設けられている。樹脂部１３Ａは、光伝送方向に対し垂直な方向において互いに対向する２つのクラッド部１２の表面領域のうち、一方の表面領域に設けられている。樹脂部１３Ａの光伝送方向における長さＬは、信号遅延を許容できる許容遅延時間に対応するクラッド伝搬光の伝搬角度を許容伝搬角度θｍｉｎとし、クラッド伝搬光がクラッド部の外部に漏れ出す臨界角を臨界伝搬角度θｍａｘとし、光伝送路の光伝送方向に対し垂直な方向における長さを厚さＴとしたとき、所定の式を満足する。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる光モジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ５０の一端に設けられる光モジュール１０。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、パラレル信号をシリアル信号に変換する。駆動回路１６は、シリアル信号に基づいて駆動信号を生成する。光素子１８は、駆動信号に基づく光信号を光ファイバ５０に出力する。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、回路基板１２上に実装されている。駆動回路１６は、ＳＥＲＤＥＳ回路１４上に搭載されていると共に、回路基板１２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【解決手段】光ファイバフィルタを提供する。第１の端面及び反対側の第２の端面を有する光ファイバを含み、第１の端面と第２の端面はファイバ長を規定する。第１の端面及び第２の端面は反射性コーティング材でコーティングされる。レーザから放射された光ビームが第１の端面又は第２の端面のうちの１つに結合されると、反対側の端面から出力される光ビームは狭窄な線幅と低い周波数雑音ゆらぎを有する。
【効果】本光ファイバフィルタは、極めて高いフィネス、狭窄な線幅、及び低コストであり、各レーザの残留した位相雑音、即ちサーボ帯域幅よりも高い周波数における位相ゆらぎを低減する。高性能な回転計測に要求される極めて狭窄な帯域幅、小さいサイズ、高パワーの取り扱い能力、低スプリアスの背景反射、製造容易性、調整容易性、及び低コストに対する潜在能力を持つ。 （もっと読む）

【課題】45度ミラーを介して光素子と導波を結合する光回路に関し、部品点数の削減と、低コスト実装、面型光素子と導波路の間の距離の短尺化、結合効率の再現性、面型光素子のはがれにくさ、良好な電気特性をすべて満足できる構造が求められた。
【解決手段】45度ミラーを介してポリマー導波路と面型光素子の間を結合する光回路において、45度ミラーは電気配線基板の一部で構成され、面型光素子の一部が電気配線基板とはんだ、もしくは、バンプを介して接合しており、かつ、ポリマー導波路のコア層表面が、電気配線基板表面の高さに揃っており、ポリマー導波路のコア層と光素子の間が空気の層で形成されることであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高密度化しても高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４に隣接する側面クラッド部１５と、を備えるコア層１３１、１３２と、クラッド層１１１、１１２、１１３とが、交互に積層されてなる積層体１２と、各コア部１４に対応して積層体１２に形成された凹部１６０１、１６０２、１６０３、１６０４と、を有している。各凹部の内壁面のうち、コア部１４の断面はミラーになっている。また、各凹部は、それぞれ積層体１２の下面からミラーを形成すべきコア部１４の上面まで及ぶよう形成されている。例えば、凹部１６０１は、積層体１２の下面からコア層１３２の上面まで及んでおり、凹部１６０２は、積層体１２の下面からコア層１３１の上面まで及んでいる。 （もっと読む）

【課題】小型化および製造コストの低減を実現でき、また、組み立て精度が高い光コリメータを提供すること。
【解決手段】円筒形状を有する金属ホルダーと、前記金属ホルダーの一端に形成された収容部（１１ｃ）に収容されるガラスボールレンズ（１２）と、前記金属ホルダーの他端に形成された挿入孔（１１ａ）から挿入され所定位置に固定される光ファイバ（１３）と、を備え、ガラスボールレンズ（１２）の外径は０．３〜１．５ｍｍ、ビッカース硬度ＨＶは４５０〜７００、かつ、熱膨張係数は６０×１０^−７／℃以下であり、ガラスボールレンズ（１２）の収容部（１１ｃ）に対する圧入代は１〜５μｍであり、前記金属ホルダー内面の算術平均粗さは０．５〜１．５μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路１１を、ボード１０上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路１２と、この導波路１２の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する４５度多重反射ミラー１４と、この４５度多重反射ミラー１４を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段１５，２５…とを備え、前記導波路１２には前記４５度多重反射ミラー１４内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部１２ｃを設け、この光レンズ部１２ｃを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを、結合ピンＰにより結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、オーバークラッド層３の表面に形成された結合ピン嵌合用の嵌合孔３ａを備え、その嵌合孔３ａは、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、結合ピン嵌通用の嵌通孔１６を備え、その嵌通孔１６は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、結合ピンＰを、電気回路ユニットＥの嵌通孔１６に嵌通させるとともに光導波路ユニットＷの嵌合孔３ａに嵌合させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】データ処理装置において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、光インターコネクトモジュールおよび、それを用いてボード上にて光及び電気の信号処理を、低損失且つ高速に行う光電気ハイブリッド混載ボードを提供すること。
【解決手段】レーザ光源素子１０１から発光された後、変調器素子部１０２内を伝播し光路変換構造によって基板垂直方向に折り曲げられた光信号と、半導体基板外部から入射され、半導体同一基板上に設けられた受光素子部１０３との間でやりとりされる光信号が、それぞれ半導体基板１００内を介して、半導体基板外部との間で基板垂直方向に光学接続される構造の光インターコネクトモジュールとする。 （もっと読む）