【課題】光素子を高い精度で位置決めすることが可能なコレット、及び光デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ＰＤ２１を搭載したベース２２を保持する保持部１０２と、保持部１０２により吸着保持されたベース２２と接触し、かつＰＤ２１と電気的に接触するプローブ１０６と、を具備するコレットである。また本発明は、光出力端を有するＰＬＣ１４と、ＰＤ２１を搭載したベース２２を有する光電変換部２０との位置合わせを行う光デバイスの製造方法であって、ＰＬＣ１４を固定する第１工程と、ベース２２を吸着保持する保持部１０２と、ベース２２に設けられた電極２８と電気的に接触するプローブ１０６を備えるコレット１００により、ベース２２を吸着保持する第２工程と、プローブ１０６を介してＰＤ２１を駆動しつつ、ＰＬＣ１４と光電変換部２０との位置合わせを行う第３工程と、を有する光デバイスの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で作製することができ、信頼性の高い光路変換を低コストで行うことが可能な光デバイスを提供する。
【解決手段】基板２と、基板２上に実装された光半導体素子３と、光半導体素子３の光軸３ｂに対して交差する光軸４ｂを有する光伝送路４と、光路変換により光半導体素子３と光伝送路４との間を光学的に結合する光結合部５とを備えた光デバイス１。光伝送路４は、光を伝送する伝送路本体８と、その外面を覆う金属被覆部１０とを有する。光結合部５は、金属被覆部１０における反射によって前記光路を変換させる。光結合部５は、伝送路本体８の先端から延出させた金属被覆部１０（延長部１１）の内面１３ａを反射面として光路を変換させる。 （もっと読む）

【課題】光素子と光導波路との光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを備え、高品質の光通信が可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュールは、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられ、横断面積が下方に向かって徐々に拡張する貫通孔２４を備えた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方から支持フィルム１８、クラッド層１１、コア層１３、クラッド層１２およびカバーフィルム１９がこの順で積層されたものであるが、カバーフィルム１９の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、略球形をなすボールレンズ１００が載置されている。このボールレンズ１００の一部は、貫通孔２４内に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】基板と枠体との接合箇所、或いは、固定部材と枠体との接合箇所からはみ出したロウ材によって、固定部材と基板の上面とが直接に接合される可能性がある。このような場合、ロウ材と枠体との熱膨張差によって、固定部材の位置ずれが引き起こされる可能性がある。
【解決手段】上面に光半導体素子が載置される載置領域を有する基板と、基板の主面上に載置領域を囲むように配設された、内周面および外周面に開口する貫通孔を有する枠体と、基板および枠体の間に位置して、基板および枠体を接合する接合部材と、貫通孔に挿入固定された、光ファイバが固定される筒状の固定部材とを備え、基板が、枠体が接合される領域の周縁部分であって、基板を平面視した場合に固定部材と重なり合う部分に凹部を有する素子収納用パッケージとする。 （もっと読む）

【課題】電気的絶縁を簡単な構造で安価に実現することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、セラミック層５〜７からなる積層セラミックパッケージ４を備えている。下部セラミック層５には光素子２が実装され、中間セラミック層６には電子部品３が実装されている。上部セラミック層７は、積層セラミックパッケージ４の側壁を構成している。上部セラミック層７の上面７ａと下面７ｂとは、電気的に絶縁（分離）された状態となっている。上部セラミック層７の上面７ａには、金属リング１４、ホルダ１６及びジョイント１９を介して金属スリーブ２２が接合されている。金属スリーブ２２内には、光素子２と光結合される光ファイバ２４を保持したフェルール２５が配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で光軸のずれを抑制することができる光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子７を直接的あるいは間接的に載置するための載置部２ａを有する基体２と、平面視において載置部２ａを囲むように基体２の上面に設けられた枠体３と、を備え、枠体３と載置部２ａとの間における基体２には、平面視において載置部２ａを囲むように溝部Ｃが形成されており、基体２に形成された溝部Ｃには、基体２が有するヤング率より大きいヤング率を有する囲み部材１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
１本の光ファイバで複数の波長の光を伝送する、波長多重光伝送や１芯双方向光伝送の端末機として用いられる小型化且つ低コストな光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】
複数の光素子が載置された基台２３と、基板の表裏面に波長選択フィルタやミラーを形成した光合分波器３を用意し、これら二つの部品を、光素子実装面とフィルタ表面が互いに略平行な角度となるように、パッケージ５０に実装し、光素子を基台２３に対して斜めに発光・受光するように配置することにする。これによって、光合分波器３をX-Y平面に平行に実装できるため、旋盤を用いて容易にパッケージの加工が可能なことから、コストを削減することが出来る。 （もっと読む）

光パッケージは、半導体レーザ、波長変換素子及びＭＥＭＳ制御ミラーを、半導体レーザの出力と波長変換素子の入力の間に折返し光路を形成するように方位を定めて、ベースモジュール上に備える。光学アセンブリが機械的位置決めデバイスに配置され、機械的位置決めデバイスは、半導体レーザのビームが光学アセンブリを通過し、ＭＥＭＳ制御ミラーで反射されて戻り、光学アセンブリを通過して、波長変換素子の導波路領域に入るように、光路に沿ってベースモジュール上に配置される。ＭＥＭＳ制御ミラーは半導体レーザのビームを波長変換素子の入力にかけてスキャンするように動作することができる。光学アセンブリは、ビームの焦点が波長変換素子の導波路領域に合わせられるように、光路に沿って機械的位置合せデバイスを用いて調節することができる。
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【課題】透明部材が配設された窓部を有し、発光素子を封止して収納する光射出手段を有する光デバイスにおいて、窓部の透明部材における透過率の劣化を抑制する。
【解決手段】ＣＡＮパッケージ１０の窓部１３は、円形の板状の透明部材１５および円柱形状の透明部材１６により封止されている。透明部材１６の直径は窓部１３の直径と等しく、厚さは１ｍｍである。半導体レーザＬＤから、透明部材１５の出射端面１５ｂまでの距離は約1ｍｍであり、透明部材１６の出射端面１６ｂまでの距離は約２ｍｍとなる。半導体レーザＬＤの出力は８００ｍＷであり、透明部材１６の出射端面１６ｂにおけるレーザ光の透過面積は約０．７０ｍｍ^２（１／ｅ）である。透明部材１６の出射端面１６ｂにおける光密度は１．１４（Ｗ／ｍｍ^２）となる。透明部材１６の出射端面１６ｂにおける光密度が１．１５以下であれば、透過率の劣化度は十分に抑制される。 （もっと読む）

【課題】個々の光学要素の特性のバラツキが小さく、チャネル間のクロストークが小さいアレイ型光学素子を提供する。
【解決手段】複数の光学要素がアレイ状に配置されたアレイ型光学素子において、一辺に複数のＶ溝が形成され第１基板と、前記Ｖ溝の形成された辺に対向して接合された第２基板と、前記Ｖ溝の２辺と前記第２基板の１辺とに接して固定され、個々のチャネルの光軸が相互に平行となる光学要素とを備え、前記第１基板および前記第２基板は、遮光性を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンを備えた配線基板の上に光ファイなどの光部品を精度よく搭載できる光部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１４ａ、１４ｂを備えた配線基板１０の上に、金属層又は樹脂層から形成されて、表面側に光ファイバ４０を配置するためのＶ溝３０ａを備えた光ファイバ搭載部３０が設けられている。光部品搭載用基板の上に光ファイバ４０、光導波路５０及び光半導体素子６０が搭載されて、光配線及び電気配線が混載された光モジュールが構成される。 （もっと読む）

【課題】光通信に用いる光ファイバと光反射面と搭載すべき光素子との位置合わせを精度良く確実に行える光素子用基板を提供する。
【解決手段】光素子２４が搭載される表面２(２ａ，２ｂ)および裏面(３)を有する樹脂製の成形体ｓからなり、かかる成形体ｓの表面２ｂに形成した複数の光ファイバ用の挿入溝１０と、かかる複数の挿入溝１０の一端ごとに位置し、且つ上記成形体ｓの表面２ａ側に向かって広がるように傾斜する光反射面８と、を備え、上記成形体ｓの表面２(２ａ，２ｂ)のうち、上記光反射面８を挟んで、光ファイバ用の挿入溝１０が形成される上記成形体ｓの表面２ｂは、かかる挿入溝１０と反対側に位置する上記成形体ｓの表面２ａよりも高くされている、光素子用基板１。 （もっと読む）

【課題】光通信に用いる光ファイバと光反射面と搭載すべき光素子との位置合わせを精度良く確実に行える光素子用基板を提供する。
【解決手段】光素子２４が搭載される表面２（２ａ）、および裏面３を有する樹脂製の成形体ｓからなり、かかる成形体ｓの表面２（２ｂ）に形成した複数の光ファイバ２０用の挿入溝１０と、かかる複数の挿入溝１０の一端ごとに位置し、且つ挿入される光ファイバ２０の端面に接触する垂直なファイバ停止面１２と、少なくとも上記光ファイバ用の挿入溝１０の上記ファイバ停止面１２に隣接すると共に、上記成形体ｓの表面２（２ａ）側に向かって広がるように傾斜する光反射面８と、を含む、光素子用基板１。 （もっと読む）

【課題】光モジュールに対して一定の強度を安定的に得ること。
【解決手段】装着されるフェルール４１（外部ファイバ４１ａ）と光の送受信を行う光能動デバイス１１との光結合を行う光モジュール１において、セラミック部材または硬質ガラスからなる絶縁部材３３を有する絶縁ユニット３０を光能動デバイスユニット１０（パッケージ部１２）および保持ユニット２０（レセプタクル２３）にロウ付けまたは封着によって固定接合して、光モジュールに加わる外力に対して光モジュールの接合部分のズレや抜けを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】複雑な工程を要さず、安価に、局所気密封止された光集積回路を提供すること。
【解決手段】局所気密封止された光集積回路は、ヘリウムに対する透過係数が５×１０^−９（２５℃）以下のガスバリア性を有する薄膜が形成されたコア１２ａ及びクラッド１２ｂからなる光導波路１２と、第１の面において、コアを含む所定の領域を囲むように形成された凸部を有し、薄膜が形成されたキャップと、光導波路の第２の面において、コアと光学的に接続する位置に実装された光素子と光導波路の第２の面において、光素子に電気的に接続されるメタル配線とを備えている。キャップと光導波路との実装の際に、光導波路とキャップとが半田により接合することにより気密封止された空隙を形成し、気密封止された空隙に光素子が位置している。 （もっと読む）

【課題】光素子を収納するパッケージとコネクタとの相対的な位置を容易に調整することのできる光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる光モジュール１００は、光素子３０と、光素子を収納するパッケージ１１と、光素子と光ファイバとを光学的に接続するためのコネクタ５０と、を含み、コネクタは、第１の面６１に形成された光ファイバを支持するための第１の凹部と、第１の面の反対側の第２の面６０に形成された凸部と、第２の面に形成され、かつ側方に開口している第２の凹部５９とを有し、パッケージは、凸部の側面に対向し、かつ第２の凹部の底面に対向する位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】光軸ずれが少なくかつ耐熱性の高い光ファイバ部品を提供する。
【解決手段】筒体の内孔内で光ファイバの少なくとも一端が固定されてなる光ファイバ部品であって、光ファイバの一端は、筒体の軸方向と直交する方向に断面視して筒体の内面を周方向にｎ等分（ｎは３以上の整数）したｎ個の領域に区画したときに、ｎ個の各領域に筒体の内周面に部分的に当接する当接部が設けられており、光ファイバと筒体とを非当接部に存在する接合材でもって接合せしめた。 （もっと読む）

【課題】
複数の光ファイバと光素子との光信号の結合効率をも良好なものとすることができ、光素子を長期にわたり正常かつ安定に作動させ得るものとすることができる光素子収納用パッケージおよび光モジュールを提供することにある。
【解決手段】
上面に光素子が載置される載置部１ａを有する基体１と、基体１の上面に載置部１ａを囲繞するように取着され、側部の上面に蓋体がロウ付けされる枠体２とを具備し、枠体２は、側部の上面に光素子と光結合される光ファイバを通してロウ付けするための断面形状が略Ｕ字状の溝から成る複数の光ファイバ導入部２ａを有し、各光ファイバ導入部２ａには、１つの光ファイバがそれぞれ通されてロウ付けされる。
（もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送特性を向上させた光送信モジュールを提供する。
【解決手段】光送信モジュール１Ａは、ステム部５にサブマウント基板４が実装され、サブマウント基板４の上面に面発光型半導体レーザ素子２が実装される。サブマウント基板４は、面発光型半導体レーザ素子２が実装される素子実装ランド７が素子実装面６に形成されると共に、素子実装ランド７の下側に、第１の空気層形成凹部１１が形成される。また、ステム部５は、第１の空気層形成凹部１１に対向して第２の空気層形成凹部１５が形成され、素子実装ランド７の下側には、第１の空気層形成凹部１１と第２の空気層形成凹部１５によって空気層１６が形成される。 （もっと読む）

【課題】光学結合特性を維持しながら小型化するとともに、組み立て時における作業性に優れ、かつ高信頼性の光モジュールを提案する。
【解決手段】グレーデッドインデックスファイバ部１ｂを有する光ファイバ１と、
該光ファイバ１と光学的に結合される受光部３ａもしくは発光部３ａを有する光素子３と、を備え、
光ファイバ１と光素子３との間に、グレーデッドインデックスファイバ部１ｂと光素子３の受光部３ａもしくは発光部３ａとの光学結合を調整する透明樹脂１０を介在させるとともに、
光ファイバ１の一端部および光素子３の受光部３ａもしくは発光部３ａに、透明樹脂１０が被着されていることを特徴とする （もっと読む）