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Fターム[2H137DA39]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | パッケージ (2,252) | ケースを有するもの (2,080) | 電子回路を有するもの (508)

Fターム[2H137DA39]に分類される特許

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【課題】パラレル光配線におけるチャンネル間のクロストークを低減する光モジュールを提供する。
【解決手段】光導波路は、単一のクラッド内に3つのコアが形成されており、さらに各コア内には光源及び受光部が対向する位置でそれぞれ埋め込まれている。光源と受光部とは、光軸が一致している。受光部は、テーパ反射側面と、遮光部と、受光体とで構成される。遮光部は、受光体が実際に光を受ける有効受光部分を決定する。テーパ反射側面は、コア内を伝搬してくる光の内、光導波路のNAで決まる角度θ0Cを上限とする入射角範囲の光のみを有効受光部分に誘導する。このテーパ反射側面は、光源の方向に広がり角度を有して、有効受光部分の周囲に設置される。テーパ反射側面の開口径は、コアの幅(又は径)以下に設計される。 (もっと読む)


【課題】 簡単な構成で基板厚み方向に良好な光接続をすることができ、複数の光伝送路における光伝送品質が均一かつ良好な光伝送基板を提供する。
【解決手段】 複数列の第1貫通孔群13と、表層に形成される電気配線5とを有する基板1と、複数列の第2貫通孔群43であって第1貫通孔群13のそれぞれの延長部位でありかつ第1貫通孔群13のそれぞれの幅w1,w2,w3よりも狭い幅d1,d2,d3である第2貫通孔群43を有し、表面11および裏面12のいずれかまたは両方に上面41および下面42のいずれかが接合される導光部4と、第1貫通孔群13および第2貫通孔群43のそれぞれを貫通する、複数列の光導波路2とを含むパッケージ基板6とする。第2貫通孔群43よりも第1貫通孔群13の孔径が大きいから基板1への第1貫通孔群13の作製精度が低くても光導波路2を良好に作製できる。 (もっと読む)


【課題】光トランシーバ筐体とヒートシンクとの熱的接触面の平坦度を高めることなく、両者間の接触熱抵抗を小さくして放熱効率を向上させ、挿抜操作が可能な光トランシーバの放熱装置を提供する。
【解決手段】ホスト装置の基板11」上に配置され光トランシーバ13が挿着されるケージ12と、ケージの上壁側に設けた開口部に配置されるヒートシンクと、光トランシーバがケージ内に挿着された際に、ヒートシンクの下端面がケージ開口部12bから突出して光トランシーバ13の上壁13aに接触するように押圧する弾性部材を備えた光トランシーバの放熱装置である。前記のヒートシンクは、1つの光トランシーバに対して分割された複数のヒートシンク16a〜16cで形成され、複数の弾性部材17aにより光トランシーバ13の上壁13aに接触するように押圧される。 (もっと読む)


【課題】表面に段差ができないように受信側光導波路の中心軸の位置と送信側光導波路の中心軸の位置とがずれていても、光導波路構造体の各光導波路と光ファイバアレイの各光ファイバとの間の結合損失を低減できるようにする。
【解決手段】光導波路構造体8を、光ファイバアレイ33に含まれる受信用光ファイバ33Aと受光デバイスとを接続する受信側光導波路7Bと、受信側光導波路7Bに対して中心軸の位置がずれており、光ファイバアレイ33に含まれる送信用光ファイバ33Aと発光デバイス32Aとを接続する送信側光導波路7Aと、送信側光導波路7Aの中心軸から送信側光ファイバ33Aの中心軸へ向けて光軸を傾ける手段10とを備えるものとする。 (もっと読む)


【課題】光トランシーバとホストシステムのフェースパネルの開口の間の隙間を良好に塞ぐことのできる光トランシーバシステムを提供する。
【解決手段】光トランシーバは、フェースパネルの外面に対向するフランジを有する。ホストシステムは、フェースパネルの外面に対向するように設けられたホルダと、ホルダとフェースパネルとの間において、開口を囲むように設けられたガスケットとを有する。光トランシーバのフランジには、当該光トランシーバをレールシステムに固定するためのねじが取り付けられている。当該ねじは、フランジとホルダとの間に押圧手段を有する。押圧手段は、ねじのレールシステムへの締結に同期して、ホルダを押圧し、押圧されたホルダがガスケットを変形させてフェースパネルの開口と光トランシーバ12との間の隙間を塞ぐ。 (もっと読む)


【課題】光トランシーバの電気プラグとホストシステムの電気コネクタとの良好な係合状態をもたらし得る光トランシーバシステムを提供する。
【解決手段】光トランシーバシステムを、CFPトランシーバ12の前面壁12cに設けられたねじ28がホストシステムの前面パネルではなく、基板18上に設けられたレールシステムに直接固定する構造とする。CFPトランシーバ12の前面壁12cの両側、即ちフランジ12bに設けられたねじ28を、ホストシステムのフェースパネル16とガスケットホルダ52を貫通して、レールシステムの脚部20bの前端に直接締結する。フェースパネル16とホルダ52は、ねじ28を止める機能は一切有していない。 (もっと読む)


【課題】種々の既存電気機器の信号線を光ファイバに変更する場合に、安価にかつ容易に対応可能にする。
【解決手段】電気コネクタ本体6の片側に外部機器用の電気端子部7、他側に内部用の電気端子部8をもち少なくとも前記外部機器用の電気端子部7が標準化されたものである両側端子部型電気コネクタ部2と、両側端子部型電気コネクタ部2と別体であり、両側端子部型電気コネクタ2の内部用の電気端子部8に接続可能な電気端子部11を持ち、光電気又は電気光変換モジュール12を内蔵した変換光コネクタ部3と、この変換光コネクタ部3の光電気又は電気光変換モジュール12の光素子12aと光結合可能に変換光コネクタ部3に取り付けられた光ファイバケーブル4とからなる。両側端子部型電気コネクタ部2を、信号線変更をしようとする当該既存電気機器に対応する構造のものと交換するだけで、信号線を電線から光ファイバに変更できる。 (もっと読む)


【課題】光配線部品又は光電気複合配線部品に光素子が搭載されない簡易な形態とし、かつ、光素子と光配線部品(光導波路)又は光電気複合配線部品(光電気混載基板)の光導波路のコアとを、高い位置精度で結合可能とし得る光導波路及び光電気混載基板、並びに光導波路又は光電気混載基板とコネクタからなる光モジュールを提供すること。
【解決手段】下部クラッド層、パターン化されたコア層、及び上部クラッド層からなる光導波路であって、その一端部に位置合わせ用突き当て部を有し、かつ該コア層の該突き当て部形成端部とは異なる位置に光路変換ミラー面が形成されることを特徴とする光導波路である。 (もっと読む)


【課題】コスト及びサイズの増加なしに、簡単な構成で、コーディング機能がない信号発生源であってもビットの連続防止を実現する。
【解決手段】本発明のシリアライザー15は、複数の2値信号がそれぞれ並列に入力される複数の入力端子15a・15bを備え、入力された複数の2値信号を、直列の2値信号に変換し、光伝送モジュール1へ伝送するものであり、複数の入力端子15a・15bには、直列の2値信号について、同一の値が所定のビット数連続しないように、“1”信号または“0”信号を挿入するためのビット連続防止用入力端子15aが割り当てられているので、コスト及びサイズの増加なしに、簡単な構成で、ビットの連続防止を実現できる。 (もっと読む)


【課題】 回路チップ表面の活用面積を大きくすることが可能な光電気変換デバイス、光電気変換モジュールおよび光電気変換デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気変換デバイス(100)は、光透過孔(10)が形成された第1凹部(23)を有する回路基板(20)と、回路基板において第1凹部の底面から第1凹部が形成された面(21)にかけて形成された第1金属配線(24)と、光透過孔を光軸が通るように第1凹部内に配置され第1凹部の底面において第1金属配線にフリップチップボンディングされた光素子(30)と、光素子の駆動用の駆動回路チップまたは前記光素子からの信号の増幅用の増幅回路チップであって第1凹部が形成された面上の第1金属配線にフリップチップボンディングされた回路チップ(40)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】光伝送路と光半導体素子とを光路変換用光導波路を用いて光結合させる際に、光軸の調整にかかる手間を低減し、かつ、少ない構成部品数で信頼性が高く、ローコストに製造が可能な光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光半導体素子21に未硬化の透明樹脂31を盛り付ける工程と、盛り付けた透明樹脂31に光伝送路22を差し込む工程と、透明樹脂31に差し込んだ光伝送路22を光半導体素子21から遠ざけ、透明樹脂31を引き伸ばす工程と、透明樹脂31を硬化させて、光伝送路22と光半導体素子21との間で光を伝送させる光路誘導部33を形成する工程とを備えたことを特徴とする光モジュールの製造方法。 (もっと読む)


【課題】光電素子を収容するハウジングの開口を透明な可撓(とう)性シートで覆うことによって、異物の進入を確実に防止することができ、光通信が阻害されることがなく、短絡が発生することがなく、信頼性が高く、構造が簡素で製造コストが低く、操作を容易にすることができるようにする。
【解決手段】光導波路とプラグを介して接続される光モジュール用ソケットであって、上面14に開口が形成された凹部を備えるソケットハウジング11と、該ソケットハウジング11に内包された光電素子と、該光電素子を覆う光透過部材21と、前記開口と前記光透過部材21とを覆う可撓性シートとを有し、前記光透過部材21は前記上面14より突出して形成される。 (もっと読む)


【課題】 耐雑音特性を改善した一心双方向光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光トランシーバは、ホストシステムのケージに収容される光トランシーバであって、光モジュールと、導電部材と、を備えている。光モジュールは、単一の光ファイバに対して光の送受を行う。導電部材は、ケージに接するフィンガ部を有している。光モジュールは、金属製のパッケージと、金属製の結合部材と、を備えている。パッケージは、発光素子及び受光素子であってそれぞれ単一の光ファイバと光結合する発光素子及び受光素子を収容する。結合部材は、パッケージを受納する受納部を有し、導電部材と電気的に接触する。結合部材とパッケージとは、樹脂製の固定部材によりパッケージの受納部において絶縁されている。 (もっと読む)


【課題】樹脂をモールドして保護カバーを形成する際に故障が発生することがなく、かつ光素子やICなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器を提供する。
【解決手段】基板9と、その基板9上に設けられる電子部品と、基板9の一端に設けられ外部電気機器5のレセプタクル6に挿入接続され外部電気機器5と電気的に接続されると共に電子部品と電気的に接続される電気コネクタ7と、基板9の表面および裏面に設けられるスペーサ24,25と、基板9と電子部品と電気コネクタ7とスペーサ24,25とを覆うと共に、そのスペーサ24,25に接触し支持される金属ケース23と、外部電気機器5側の金属ケース23の先端部が露出するようにその金属ケース23を覆う樹脂からなる保護カバー26とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】送受信間の接地が強化され、受信側の回路と送信側の回路との間でのクロストークを抑制することができる一芯双方向光送受信器を提供することを課題とする。
【解決手段】一芯双方向光送受信デバイス4Aと、一芯双方向光送受信デバイス4Aの駆動回路と信号処理回路とが形成された回路基板12Aとが、本体筐体2に収容される。一芯双方向光送受信デバイス4Aの受信側の接地部分を、フレキシブルプリント基板20に形成された接地配線パターン20−1により、一芯双方向光送受信デバイス4Aの送信側の接地部分に電気的に接続する。 (もっと読む)


【課題】 光モジュールとレセプタクルとを安定して結合し得る光トランシーバを提供する。
【解決手段】 光トランシーバは、光モジュール、レセプタクル、及び、ベースを備える。レセプタクルは、光モジュールと光ファイバとが光学的に結合するための空間を画成している。ベースは、光モジュールを搭載している。光モジュールは、パッケージと、光結合部と、を有する。パッケージは、単一の光ファイバに対してそれぞれ光結合する発光素子及び受光素子を収容する。光結合部は、パッケージを受納し、その外周にフランジとネック部とを有する。レセプタクルは、光結合部を受納する開口が形成された壁を有する。ベースは、光結合部のネック部がセットされるU字状の切込みと、当該切込みの両側に突起が設けられた前壁を有する。光モジュールは、レセプタクルの壁とベースの突起とによって挟持されている。 (もっと読む)


【課題】各光信号間にスキューの発生がない光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光導波路2上に並列実装または光導波路の端面と対向実装され、光信号を送信あるいは受信する複数個の光素子3と、光導波路2の端部に設けられるレンズ4と、各光素子3とレンズ4間にそれぞれ形成される複数本の光配線5a〜5dとを備えた光伝送モジュール1において、各光配線5a〜5dの光路長が互いに等しくなるように各光配線5a〜5dを交差させたものである。 (もっと読む)


【課題】コネクタハウジングに対するプラグの位置決めを容易に、かつ、正確に行うことができ、小型化することができ、耐久性が高く、構造が簡素で製造コストが低く、操作を容易にすることができるようにする。
【解決手段】光導波路を備えるケーブルに接続されたプラグが装着されるコネクタハウジングを有する光コネクタであって、コネクタハウジングは、プラグの前端部と係合する後端部を含む当接部を備え、前端部又は後端部の一方には、円弧端部を備える凸部が形成され、前端部又は後端部の他方には、互いに反対方向に傾斜する2つの斜辺部を備える凹部が形成され、前端部と後端部とが係合すると、円弧端部と斜辺部とが2点以上の点で接触する。 (もっと読む)


【課題】中央処理装置(CPU)とメモリモジュール間に、光コネクションを有する半導体装置を提供する。詳細には、伝送データに影響を及ぼさずに高速データ伝送が可能であり、安定的連結が可能なメモリモジュール数を増加させることができる光コネクションを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】メモリコントローラに連結された光電モジュールを備え、一方は光電モジュールに連結され、他方はメモリモジュールが装着されるソケットを経由して拡張される光チャンネルを有し、ソケットやメモリモジュールに他の光電モジュールや光コネクタを備えることができる半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】ケーブルに接続されたプラグを、屈曲部を備える伸長可能なロック部材によって、コネクタハウジングに装着するようにして、プラグを小型化することでき、プラグとコネクタとの接続を容易に、かつ、正確に行うことができ、ロックの解除性とロックの信頼性とを両立させることができ、かつ、耐久性が高く、構造が簡素で製造コストが低く、操作を容易にすることができるようにする。
【解決手段】ケーブルに接続されたプラグが装着されるコネクタハウジングと、該コネクタハウジングに姿勢変化可能に取付けられ、前記プラグをロックするロック部材とを有するコネクタであって、前記ロック部材は、屈曲部を含み、該屈曲部の屈曲程度の変化によって伸縮する伸縮部と、該伸縮部の伸縮によって前記コネクタハウジングに掛止又は掛止解除される被掛止部とを備える。 (もっと読む)


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