【課題】光コネクタにおいて、製造コストを低減させることである。
【解決手段】光モジュール１２の光素子１４に対向して配置され、光ファイバ１６を保持し、光ファイバ１６と光素子１４との間を光結合する光コネクタ１０は、合成樹脂で形成されるコネクタ本体２０を備え、コネクタ本体の端面に設けられ、光ファイバを挿入する光ファイバ挿入口２２と、光ファイバ挿入口と連通し、光ファイバを挿通する光ファイバ挿通路２４と、コネクタ本体に光素子と対向するように、光ファイバ挿通路と連通し、コネクタ本体上面とコネクタ本体下面との間を貫通して形成された窓部２６と、を含み、光ファイバは、光ファイバの先端部３６を窓部に突出して配置され、光ファイバの先端部は、光ファイバまたは光素子の光軸方向に傾斜して形成され、光軸方向を信号光の内部反射により変更させて光ファイバと光素子との間を光結合させる光路変更面５４を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストに高速な信号伝送に対応したノイズ除去コネクタを提供する。
【解決手段】ＦＯＴ４ａとＦＯＴ４ｂとがそれぞれ収容された一対のハウジング３をＰＯＦ７が挿入された中間コネクタ６で向かい合うように連結して、ＦＯＴ４ａとＦＯＴ４ｂとを光学的に接続することで、ＦＯＴ４ａで電光変換した光信号をＦＯＴ４ｂで光電変換した後に、ＦＯＴ４ｂの整流部４ｂ５で整流してノイズを除去する。 （もっと読む）

【課題】簡単、かつ、良好に、光素子と光ファイバ等の光伝送路とを光結合する。
【解決手段】コア１の周りをクラッド２で覆ってなる光ファイバ１の先端と、光ファイバ１の先端と光結合した光素子４２とを備えた光結合構造において、光ファイバ１の先端領域のクラッド３を除去して光ファイバ１の先端領域のコア２を露出させる。露出したコア２と光素子４２とを間隔を介して対向配置した状態で、露出したコア２と光素子４２とを、少なくとも二方向から観察できる光学的手段を用いて光軸の調芯を行う。その後、少なくとも露出したコア２と光素子４２とを、コア２よりも屈折率が小さく空気よりも屈折率が大きい透明樹脂５で覆い、該透明樹脂５を介して光ファイバ１の先端と光素子４２とを固定する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で光軸のずれを抑制することができる光半導体素子収納用パッケージ、および光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、上面に光半導体素子７を直接的あるいは間接的に載置するための載置部２ａを有する基体２と、平面視において載置部２ａを囲むように基体２の上面に設けられた枠体３と、を備え、枠体３と載置部２ａとの間における基体２には、平面視において載置部２ａを囲むように溝部Ｃが形成されており、基体２に形成された溝部Ｃには、基体２が有するヤング率より大きいヤング率を有する囲み部材１１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】接続端子に生ずる熱応力や機械的応力によって、コネクタハウジングに対する光電変換素子の位置ずれが発生することのない基板用光電変換コネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタハウジング１０内に収納された、光信号を電気信号に、または電気信号を光信号に変換する光電変換素子３０と、前記コネクタハウジング１０に固定された、前記光電変換素子３０を外部基板５の電気回路と電気的に接続する接続端子２０とを備え、前記接続端子２０は、前記コネクタハウジング１０に圧入される固定部２２と、該固定部２２の一方から前記コネクタハウジング１０の外側に延設された前記外部基板５と接続される基板側接続部２４と、前記固定部２２の他方から前記コネクタハウジング１０の内側に延設された前記光電変換素子３０と接続される素子側接続部２６とを有し、前記基板側接続部２４は、その少なくとも一箇所が屈曲している。 （もっと読む）

【課題】小型化、低背化を図ることが可能なコネクタを提供し、また、着脱を繰り返しても応力集中や永久変形による接触不良が生じない垂直嵌合型コネクタを提供する。
【解決手段】垂直嵌合型コネクタ１は、外部端子４と電気的に接続された突起状端子５とを有するレセプタクル２と、突起状端子５が垂直に挿入されると弾性的に変形して復元力により突起状端子５と電気的に接続する接点８を備えたプラグ３とを備え、接点８は、各先端部８ｂが対向するように設けられ、かつ、延在方向に直交する方向の幅または厚さが先端部８ｂに向かうほど小さくなるように形成された舌片状の弾性部８ａを有し、弾性部８ａには、銅または銅を含む合金よりも高い弾性を有する金属材料８ｆが含まれ、突起状端子５が挿入されると変形した前記高い弾性を有する金属材料８ｆの復元力により弾性部８ａが突起状端子５に圧接される。 （もっと読む）

【課題】端子がより確実に所定位置に確実に固定されるように工夫された、光電気複合型コネクタを提供する。
【解決手段】光電気複合型コネクタの構成部品が配置される凹部を有するハウジングと、凹部に設けられ、光電気複合型コネクタと相手コネクタが嵌合したときに相手コネクタに設けた端子と接続される複数の端子と、を有する。複数の端子は各々、凹部の垂直部の外壁に設置される第一垂直部と、垂直部の頂部に設置される折返部と、垂直部の内壁に設置される第二垂直部と、凹部の水平部に設置される先端部を有する。先端部は、折返部、第二垂直部、先端部の少なくともいずれかの部分における弾性変位によって、凹部の水平部に押圧接触の状態で設置される。 （もっと読む）

【課題】複数の部材からパッケージを組立てる必要がなく、製造コストが低減したパッケージを用いた光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、パッケージ１と、このパッケージの一面１ａに一体化されて配された、光導波路３を固定するための部位２とを少なくとも備える。部位は、一面を貫通する方向に孔部２０を有し、光導波路をこの孔部内に挿設して固定する。また、この部位は、その内面をなす特定の２面２１ａ，２２ａが孔部を構成すると共に、互いに対向して配され、２面間に挟まれた光導波路が、この２面間を満たす接合材５により固定されている。 （もっと読む）

【課題】追加構成要素の使用、コストの増大、及び組み立て中の複雑性の増加などの短所を解決するプラグを提供する。
【解決手段】本発明は、ケーブルに接続された少なくとも１つのコンタクトと、上記コンタクトを内部に受け入れる本体と、上記ケーブル上にプラグを保持するパッキン押さえと、を含み、コンタクトが、本体の内部に浮かぶように受け入れられ、本体が、縦軸に沿って延びるとともに、片持ち状の外側中央部分と、縦軸の周囲で中央部分を越えて延びる管状前方部分とを含むプラグを提供する。 （もっと読む）

【課題】情報伝送量の増加および小型化を実現できる光モジュールおよびモジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】光伝送路２と電線３とを備えた光電気複合ケーブル４の端部に組み立てられる光モジュール１。回路基板８と、回路基板８に接続された光電変換部９と、他の機器に接続可能な電気コネクタ５とを備える。電線３は、回路基板８に接続されることにより回路配線を介して電気コネクタ５に電気的に接続可能である。光伝送路２は、光電変換部９の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、光電変換部９に光結合部１３を介して光学的に接続されている。光結合部１３は、透明樹脂からなり、光電変換部９の受発光部および光伝送路２の端部にそれぞれ密着している。光結合部１３樹脂の外面は、光電変換部９の受発光部および光伝送路２の端部の側に凹んだ形状となっている。 （もっと読む）

【課題】内部部品の破損を防止でき、かつ光結合部における光結合の精度を確保できる光モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３と、回路基板３に設けられた光電変換部４とを備えたモジュール本体１１が、ハウジング内に収容された光モジュール。光ファイバ２が、光電変換部４の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部１０を介して光電変換部４に光学的に接続されている。光結合部１０は、回路基板３に設けられた保護カバー６によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの挿入時のフェルールとファイバスタブとの衝突によって生じる衝撃波を緩和させ、実装部品に対するダメージの発生を低減させた光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子が搭載されたパッケージ本体部と光コネクタのフェルール４１が挿入されるスリーブ部３を備えた光モジュールで、スリーブ部３内に光素子とフェルール４１とを光学的に結合するファイバスタブを、スリーブ部３内で軸方向に摺動可能に配置した第１ファイバスタブ２１とスリーブ部３に対して軸方向に固定配置した第２ファイバスタブ２２から構成し、第１ファイバスタブ２１と第２ファイバスタブ２２とを緩衝部材２４によって軸方向に結合している。光コネクタ４０の挿入による衝撃は、第１ファイバスタブ２１の後退と緩衝部材２４の変形によって緩和される。緩衝部材２４は、例えば中空円筒状で、ブチルゴムなどから形成される。 （もっと読む）

【課題】フェルール間の電気的接続を確実に図ることのできる構造を有する光コネクタ装置を提供すること。
【解決手段】第１フェルール２２０を保持する第１コネクタ２００と第２フェルール４２０を保持する第２コネクタ４００との接続を中継するアダプタ５００内に、割スリーブ５２０を設ける。第１フェルール２２０及び第２フェルール４２０の表面には少なくとも導電性を持たせることとし、且つ、割スリーブ５２０の表面にも少なくとも導電性を持たせることとする。割スリーブ５２０により第１フェルール２２０及び第２フェルール４２０を把持する構成とすることにより、第１フェルール２２０と第２フェルール４２０との間の電気的接続を確実なものとする。 （もっと読む）

【課題】フェルール、光ファイバ、及び改善された光ファイバ整列構造を有する組立体の提供。
【解決手段】本発明の組立体（１）は、支持部材（２）、フェルール（３）、及び該フェルールに埋め込まれた光ファイバ（４）を有する。フェルールは支持部材に固定される。光ファイバの先端は、整列部材（７）が結合された支持部材上に配置される。光ファイバの先端は整列部材に当接する。整列部材は、所定軸（１８）に対して光ファイバの先端を整列させる。 （もっと読む）

【課題】実装面積を小さくでき、かつ、放熱性の良好な光送受信器を提供する。
【解決手段】回路基板６をＬ字形に形成し、その回路基板６の裏面Ｒにコネクタ５と光変調器３を、表面Ｆに受光素子４を、表裏面にその他の発熱電子部品を搭載し、他方、回路基板６の表面Ｆ側の筐体９に放熱フィン１３を形成し、波長可変レーザモジュール２をＬ字形の回路基板６の欠損部に配置すると共に、その波長可変レーザモジュール２を放熱フィン１３が形成された筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、かつ、回路基板６の表面Ｆに搭載された受光素子４と発熱電子部品を筐体９の上壁９ａに熱的に密接するように設け、回路基板６の裏面Ｒに搭載された発熱電子部品を、熱伝導部材１４を介して筐体９の上壁９ａに熱的に接合したこものである。 （もっと読む）

【課題】本構成を採用しない場合と比べて、光伝送媒体と光部品との調芯を容易にすると共に光伝送媒体の厚み方向の高さを低くすることが可能な光伝送装置を提供する。
【解決手段】配線パターン２１を有するフレキシブル基板２０には、光ファイバ２ａ，２ｂを位置決め溝（第１の位置決め部）４１ａ，４１ｂに位置決めし、光ファイバ２ａ，２ｂと発光素子との調芯のために光部品５０を位置決めする突起４２（第２の位置決め部）を有するブロック４０、及び光半導体素子を有する光部品５０が実装されている。フレキシブル基板２０は、Ｂ−Ｂ線から折り曲げた後、ブロック４０の突起４２に対して光部品５０の基板５３を位置決めすると、光ファイバ２ａ，２ｂの各コアと第１及び第２の発光素子５１，５２の発光部５１０，５２０とが調芯される。調芯後、フレキシブル基板２０の折り曲げ部２４の接着剤塗布領域２５をブロック４０の側面４３に接着する。 （もっと読む）

【課題】光導波路と発受光素子との距離を小さくし、光導波路と発受光素子との間での光結合における光学的損失を抑制する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、光を伝送するフィルム光導波路２と、フィルム光導波路２により伝送された光と光学結合する発受光面を有し、発受光面上に光電変換の機能を有する発受光点３ａ及び電極パッド３ｂが形成された発受光素子３と、発受光素子３、及び基板配線５が搭載された基板６と、電極パッド３ｂと基板配線５とを電気接続するボンディング配線７と、発受光素子２を封止する封止樹脂部８とを備える。基板配線５と電極パッド３ｂとは、ボンディング配線７で逆ワイヤボンディングされており、かつ、封止樹脂部８は、封止樹脂材料が表面張力により光素子の側壁に沿ってせり上って固化した傾斜部８ａと、封止樹脂材料が発受光面に沿って平行に広がって固化した平坦部８ｂとを有し、傾斜部８ａと平坦部８ｂとが連結している。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂と内蔵部品との線膨張係数の差で生じる応力を低減するための構造を低コストで実現可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光学素子２１，２２を搭載したリードフレーム２と、リードフレーム２の周囲に光学素子２１，２２を覆うように設けられた応力抑制部材１とを備える。リードフレーム２と応力抑制部材１とがモールド樹脂３により一体的に固定され、応力抑制部材１は、モールド樹脂３よりも線膨張係数が小さく、且つ、剛性が高い材料で形成されている。 （もっと読む）

【課題】ベールがノイズ源とならず、また、ケージがホスト装置の奥側にある場合等において工具を用いて抜去する際の操作性が高い光トランシーバの提供。
【解決手段】光トランシーバは、係合突起を有するアクチュエータと、光レセプタクルに回動可能に枢着され、回動動作によってアクチュエータの係合突起をケージの係合孔から外すベール４０とを備える。ベール４０は、回動可能に支持される脚部４１と、脚部４１の連結部４２と、連結部４２の中央に設けられたフック部４３とを有するＵ字状で、樹脂より成る。フック部４３は、連結部４２の前側端より前方に突き出しているがベール４０の外形からは突出せず、その先端部分が連結部４２の上面４２ａに対し傾斜する。フック部４３に工具を引っ掛けて引いたときに、ベール４０が回動され、光トランシーバはケージとの係止が解除され抜去される。 （もっと読む）

【課題】カバーの内面と電気素子の上面との間の高さの公差を埋めて補償しながら、しかもカバー側に電気素子の放熱を確実に行うことができる並列光伝送装置を提供する。
【解決手段】基板５と、基板５上に固定される電気プラガブルソケット１と、電気プラガブルソケット１のモジュールモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され光モジュール基板３４と光モジュール基板上の電気素子３３と、光モジュール基板３４と電気素子３３を覆うカバー３５を有する光モジュール３と、電気プラガブルソケットに着脱自在に固定される押さえ部材２と、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送するテープファイバ４１とを備え、カバー３５と電気素子３３との間にはカバー３５の内面と電気素子３３の上面との間にできる高さ公差により生じる隙間を補償する熱伝導性の公差補償部材６０が設けられている。 （もっと読む）