【課題】汎用性が向上した部品間の結合構造を提供することを課題とする。
【解決手段】部品間の結合構造は、コネクタを接続可能な接続対象物を有した接続装置に対して前記接続対象物を覆うように固定可能なアダプタと、前記コネクタを軸方向に移動可能に保持し前記接続対象物に前記コネクタが接続されるように前記アダプタに嵌合可能な筒部、前記コネクタを前記軸方向の先端側に付勢するバネ、を有したハウジングと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】筐体内で電磁波を抑制して筐体からの不要放射を低減する。
【解決手段】コネクタの挿抜に用いられる開口部（前部開口部２２、後部開口部２４）を持つ筐体（４）内に電磁波発生源（例えば、ＬＤドライバ部３２）を含む通信モジュールであって、筐体（４）内に電磁波減衰部（１６Ａ、１６Ｂ）を備える。電磁波減衰部（１６Ａ、１６Ｂ）は、前記筐体の空間部（２６）が持つ遮断周波数を空間幅によって変更するとともに前記電磁波を減衰させる減衰領域を設定し、不要放射となる電磁波を筐体内で減衰させ、開口部からの不要放射を防止している。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面と直交するように配され、放熱ブロック１６が、セラミックパッケージの背面の放熱面２５に熱結合されていると共に、放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂにスライド可能に密接するように固定されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路構造の全反射信号伝送技術を利用する、簡単な半導体製造工程により製造でき、簡単に取り付けられ、部品の配置精度を有効に制御できる電気−光カプラモジュールを提供する。
【解決手段】半導体基板と、細長いトレンチ構造と、リフレクタと、薄膜と、光−電気信号変換デバイスと、光導波路構造と、を含む電気−光カプラモジュールである。細長いトレンチ構造は、半導体基板中に形成され、かつリフレクタは、細長いトレンチ構造の一端に形成される。光導波路構造及び薄膜は、細長いトレンチ構造の表面上に形成され、かつ光−電気信号変換デバイスは、細長いトレンチ構造のリフレクタに対応するように半導体基板上に配置される。電気信号を光信号に変換した後、光導波路構造に送信し、リフレクタにより反射された後、光導波路構造に沿って伝送し、又は逆に光導波路構造から送ってきた光信号を受信して電気信号に変換する。 （もっと読む）

【課題】回路キャリアに実装されることができる小型の光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１００はキャリア基板１４０を具備する。キャリア基板は、第１面１４５上の第１電気接続端子１４３と、これら第１電気接続端子に電気接続された、第２面１４６上の第２電気接続端子１４１とを有する。第２電気接続端子は、回路キャリアに接続可能である。光モジュールは、第１電気接続端子を有する光透過性キャリア１１０と、この光透過性キャリアに電気接続された光素子１２０とをさらに具備する。光透過性キャリアは、対応する第１電気接続端子を通してキャリア基板に機械的及び電気的に接続される。光素子は、光透過性キャリアの第１面１１２に接続されると共に、第１面とは反対側の光透過性キャリアの第２面と対面する光結合部材まで又はこの光結合部材から、光透過性キャリアを通して光を受信又は送信するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】外力が加わった場合であっても、端子がコネクタハウジングから外れることや端子と実装される回路基板との結合が損傷することを防止できる基板実装型の光コネクタを提供すること。
【解決手段】他の回路基板５に実装して用いられる基板実装型の光コネクタであって、他の回路基板５と電気的に接続するための端子金具１６と、端子金具を圧入可能な端子金具係止孔１１１４が形成される第一のサブハウジング１１とを備え、端子金具１６は端子金具係止孔１１１４に圧入されて第一のサブハウジング１１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】実装するために必要なスペースを大きくすることなく、回路基板との接続状態を電子部品や電気部品などが実装される側から検査できる基板実装型の光コネクタを提供すること。
【解決手段】他の回路基板５に実装して用いられる基板実装型の光コネクタであって、他の回路基板５に実装された状態において他の回路基板５に対向する側には、他の回路基板５に当接する部分を有する第一の面１１１６と、他の回路基板５から離間する第二の面１１１７とを有する第一のサブハウジング１１と、第二の面から突出する部分を有する端子金具１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】機械的信頼性に優れ、パッケージと接続した場合でも、高周波性能が劣化せず、電磁界放射が少なくなるという利点を有した第２の基板を具備する光モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の光モジュールでは、多層セラミック基板上の導体パターン端には、リードピンの取り付け強度を高めるために、ハーフビア、キャスタレーション等によって側面がメタライズされており、少なくとも一つのＧＮＤ用と信号用のメタライズの位置が信号伝送方向にずれて位置するべく、多層セラミック自体に機構が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズが十分に抑制された光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールは、光素子と、光素子を収容する筐体と、筐体に収容されてノイズを遮蔽するシールド部材６と、を備える。シールド部材６は、互いの面が間隔をあけて対向するように配置された２枚の板状部６ａ，６ｂと、板状部６ａ，６ｂ同士を弾性的につなぐ弾性部６ｃ，６ｄとを有する。板状部６ａ，６ｂは、弾性部６ｃ，６ｄの弾性力により、互いに離れる方向へ向かうように筐体に当接している。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの筐体を構成する放熱カバーの放熱接触面と、光サブアセンブリを構成するセラミックパッケージの背面の放熱面部とが、簡単で安価な構造で熱的に結合され、効果的に放熱することができる光モジュールおよびその組立方法を提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ２１、電気信号の授受を行う電子部品群が実装されている回路基板１５等を、放熱カバー１１により覆った光モジュールであって、少なくとも発光素子が実装される光サブアセンブリ２１がセラミックパッケージ２２で形成される。該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び組立工数の低減を図りつつ、下筐体と上筐体とを確実に保持固定することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、素子収容壁部５を有する下筐体２と、この下筐体２に回動可能に取り付けられた上筐体３とを備えている。上筐体３の裏面には係止用突起１９が突設されており、この係止用突起１９の先端部には爪部２０が設けられている。素子収容壁部５の部材収容凹部には、電磁シールド部材２１が嵌入されている。電磁シールド部材２１の上部中央には、下筐体２と上筐体３とを係止するためのＵ字状の板バネ部２５が設けられている。板バネ部２５は、係止用突起１９の爪部２０と係合する。具体的には、下筐体２に対して上筐体３を閉じると、板バネ部２５の先端が爪部２０の受け面に当接した状態で、爪部２０が板バネ部２５を付勢力に抗して弾性変形させる。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法によって正確なマイクロホールを備えたマイクロホールアレイを製造することができ、しかもマイクロホールと光デバイスとの調心作業を行うことなく信頼性能高い光接続を可能とする光モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎ本の光ファイバ２０からなる多心光ファイバ２の端部とＶＣＳＥＬ、ＰＤ等の複数の光デバイス１１との間で光伝送を行う光モジュール１は、複数の光デバイス１１を搭載した光デバイスモジュール１２と、複数のマイクロホール１３が穿設されたマイクロホールアレイ１４と、端部がマイクロホール１３に挿入された光ファイバ２０とを有する。Ｎ本の光ファイバ２０をマイクロホール１３に挿入するのみで、光ファイバ２０は無調整で光デバイスモジュール１２の光デバイス１１に同心に位置決めされて効率の良い光伝送が行われる。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバーケーブルにとって好ましくない小さい配線曲げ半径を避けた配線が容易となるメディアコンバータを提供する。
【解決手段】 ケース2の周壁8は、光信号端子4が設けられた第１の側壁11と、第１の側壁11に対して対向し電気信号端子5が設けられた第２の側壁12とを有している。第１の側壁11と第２の側壁12とは、非平行とされている。 （もっと読む）

【課題】支持部材に光学部品が安定に固定される光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール(10)の光学部品(56)は、光コネクタ(70)と対向させられる連結面(62)及び光コネクタ(70)の接続方向と直交する方向にて相互に離間した１対の側面(60,60)を有する。支持部材(50)は、光学部品(56)の側面(60,60)とそれぞれ対向する１対の側壁(54,54)、及び、側壁(54,54)に設けられ、光学部品(56)の側面(60,60)に向けて凹状若しくは凸状の凹凸部(84,84)を有する。光学部品(56)の側面(60,60)は、第２接着部(82,82)を介して支持部材(50)の側壁(54,54)に固定され、第２接着部(82,82)は側壁(54,54)の凹凸部(84,84)の表面にも付着している。 （もっと読む）

【課題】高速伝送に適した構成及び構造にすることが可能であり、また、小型化することが可能であり、さらには、光素子の固定や位置合わせを容易にするとともに温度変化時の光軸ズレの抑制を図ることも可能な光通信モジュールを提供する。
【解決手段】光通信モジュール１は、回路基板部としてのトランシーバ回路部２と、サブマウント部３と、光接続部材としてのファイバスタブ４と、光ファイバ結合部品５とを備えて構成されている。光通信モジュール１は、サブマウント部３に実装される光素子の光軸がトランシーバ回路部２の実装面６に対して略平行となるようなモジュール品として構成されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを強い力で押し込んだ場合であっても、光モジュールの過挿入を防止でき、基板に実装された電子部品の破壊を防止することが可能な光モジュールの過挿入防止構造を提供する。
【解決手段】ケージ３を、光モジュール４を挿入する挿入口６と対向する後面が開放された筒状に形成し、ケージ３の両側に沿って配置されると共に、その一端部が前面パネル８に固定される２つの横枠５ａと、ケージ３の後方にて２つの横枠５ａの他端部同士を接続する後枠５ｂとを有する過挿入防止部材５を設け、後枠５ｂに、ケージ３の開放された後面からケージ３内に突出すると共に、光モジュール４をケージ３内に収容した収容位置にて光モジュール４の先端４ｄに当接し、光モジュール４の挿入を収容位置で停止させる当接部５ｅを形成した。 （もっと読む）

【課題】動作時に電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができ、動作時に光素子などが高温に達して誤動作することが抑制された信頼性の高い光モジュールを提供する。
【解決手段】外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体７および光伝送体７を保持する保持部材６を備えた上部構造体５と、光素子４０を含む電子部品が搭載され、光素子４０に対して上部構造体５の光伝送体７が光学的に接続されるように上部構造体５が上側に位置決めされて配置される下部構造体２５とを備えており、上部構造体５の保持部材６は、その少なくとも一部が熱伝導性充填材を含有する樹脂で形成されており、かつ、
上部構造体の保持部材は、光伝送体を上下から挟んで保持する上側部材および下側部材を備えており、上側部材は導電性充填材を含有する樹脂で形成され、下側部材は絶縁性充填材を含有する樹脂で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな構成で電気的なクロストークが低減された光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子５ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂとを備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａの反対側と、受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂの反対側とが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】コンパクトでかつ伝送効率の良好な光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】発光素子４ａと、発光素子４ａからの光を送信する送信用光ファイバ６ａを収容する送信側光ファイバ位置決め部品３ａと、発光素子４ａの発光を電気的に制御する送信用半導体素子５ａとが素子搭載面２１ａに設けられた送信側基板２ａと、受光素子４ｂと、受光素子４ｂへ光を伝達する受信用光ファイバ６ｂを収容する受信側光ファイバ位置決め部品３ｂと、受光素子４ｂからの電気信号を増幅する受信用半導体素子５ｂとが素子搭載面２１ｂに設けられた受信側基板２ｂと、を備え、送信側基板２ａの素子搭載面２１ａと受信側基板２ｂの素子搭載面２１ｂとが向かい合うように配置されている光送受信モジュール１により上記目的が達成される。 （もっと読む）

【課題】高密度実装を妨げることなく、回路基板上に搭載される電子部品間の干渉を低減する。
【解決手段】光トランシーバ１００は、光送信アセンブリ２６および光受信アセンブリ２８を保持し、両者に挟まれた部分の一側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝３８を有するアタッチメント３０と、一側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝４８を有するトレイ４０と、電波吸収シート固定溝３８，４８が相対するよう配置されるアタッチメント３０およびトレイ４０を搭載し、光送信アセンブリ２６および光受信アセンブリ２８のそれぞれと電気的に接続された回路基板１６と、下辺部が回路基板１６に接するよう、その下辺部に隣接する一辺部が電波吸収シート固定溝３８に挟持され、その一辺部に対向する対向辺部が電波吸収シート固定溝４８に挟持された板状の電波吸収シート５０と、それらの部品を収納するケース１０と、を含む。 （もっと読む）