【課題】汎用性に優れ、かつＥＭＣ特性に優れた光トランシーバの電磁環境適合性構造の提供。
【解決手段】光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａでなる光送受信モジュールの筐体の表面であって、レセプタクルの開口を除く全表面に、電磁波吸収材が塗布してある。複雑な形状を呈する受信モジュール固定部１１および送信モジュール固定部１２にも電磁波吸収材の塗膜が容易に形成できるし、光受信モジュール１ａおよび光送信モジュール２ａを、揺動自由度を保持して、固定部１１および１２に取り付ける構造でも、揺動自由度を保持するための機構の機能に影響を及ぼすことなく、筐体の可能な全表面に電磁波吸収材を隙間無く配設できるので、高いＥＭＣ特性を得るのが容易である。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 防水コネクタが容易に取り外せる情報処理装置を実現できる防水アダプタを提供する。
【解決手段】防水アダプタ１０は、情報処理装置内のケージ８６の可動片８６ｂの姿勢を、当該可動片８６ｂに設けられている係合孔８６ａが汎用光モジュール７０の突出部７１と係合しない姿勢に制御するケージ底面押し下げ板１５を、備える。 （もっと読む）

【課題】ケース内にリボンファイバの余長を収納し、かつ、リボンファイバを捻ることなくフレキシブル基板に接続することが可能な光モジュール及び光モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】基板１２の端部に設けられると共に、ケース１１から外部に露出するように設けられ、外部電気機器のレセプタクルに電気的に接続される電気コネクタ１３と、基板１２上にＦＰＣコネクタ２４を介して実装されると共に、リボンファイバ１５の端部が接続され、その一方の面上に光導波路１９が形成されたフレキシブル基板１６と、を備え、フレキシブル基板１６は、ＦＰＣコネクタ１４と反対側の端部を、基板１２の表面に対して垂直方向に曲げた垂直部２１を有しており、垂直部２１にリボンファイバ１５を接続するように構成した。 （もっと読む）

【課題】光通信モジュールの低コスト化、高効率化及び低背化を図る。
【解決手段】光通信モジュールは、光送信部１０、光受信部２０及び光伝送路を備えている。光伝送路は、マルチコア光ファイバ３１と、同ファイバ３１の総コア径より小さいコア径を有した単一コア光ファイバ３２とを有し、マルチコア光ファイバ３１と単一コア光ファイバ３２とは径変換コネクタ３３により相互接続されている。また、マルチコア光ファイバ３１の他端側から出された各素線３１１が偏平にされ、この状態で光送信部１０のガイド溝１１１に収容されている。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度が高い光伝送基板および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送基板２０は、厚み方向に上下に貫通した貫通孔を有する基板30と、少なくとも一部が貫通孔の内部に位置しており、貫通孔の内部に前記厚み方向に貫通する光導波孔を有するクラッド部材40と、光導波孔の内部に位置しているコア部材と、クラッド部材40の上面に位置している導電体とを備え、光素子が、受光面または発光面をコア部材の上面に対向させて、導電体に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの取付けを容易化する。
【解決手段】光モジュール１は、ホスト装置のケージＣに前後方向に沿って後端部側から取り付けられる光モジュールであって、受光素子６および発光素子７と、受光素子６および発光素子７を収容する上筐体４および下筐体５と、上筐体４の上面に設けられたシールド部材３と、を備え、シールド部材３は、上面において左側から右側に順に配置された第１上面部３２Ｄと第２上面部３２Ｅとを有し、第１上面部３２Ｄの後端部に設けられた後端縁３２ａは、左側から右側に向かうにつれ後端側から前端側に傾斜し、第２上面部３２Ｅの後端部に設けられた後端縁３２ａは、右側から左側に向かうにつれ後端側から前端側に傾斜していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバの体積や寸法の増加をともなうことなく、簡単な構造で外部へのノイズ放射を効果的に低減できる光トランシーバを提供する
【解決手段】光トランシーバ２０は、光コネクタを装着するためのレセプタクル部材８と、光電変換素子を搭載した光サブアセンブリ１ａ、１ｂと光サブアセンブリを実装した回路基板２とを収納したベースカバー９とトップカバー１０を有している。レセプタクル部材８の開口部の内面には、所定ピッチで複数の金属片を配列したノイズ反射シート１２が設けられており、光トランシーバ２０からレセプタクル部材８を介して外部に放射される電磁ノイズを低減している。ノイズ反射シート１２は、ベースカバー９やトップカバー１０の内面に設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】スリーブ、リジッド配線基板及びフレキシブル配線基板を備える光モジュールにおいて、これらの結合部分の信頼性が高く、電子部品の実装面積を狭めることを回避でき、且つ光通信装置の小型化を可能とする。
【解決手段】光モジュール２０は、半導体光素子２１を搭載するリジッド配線基板３０と、樹脂製のスリーブ４０と、フレキシブル配線基板５０とを備える。更に、光モジュール２０は、リジッド配線基板３０及びフレキシブル配線基板５０に形成された各スルーホールに挿通され、リジッド配線基板３０及びフレキシブル配線基板５０の各信号配線に電気的に接続されたリードピン２６を備える。スリーブ４０は、半導体光素子２１を収容する素子収容孔４２を所定方向Ａ１の一端に有している。リードピン２６は、所定方向Ａ１に沿った素子収容孔４２の側壁４３，４５に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】半導体サブモジュールに対する光ファイバの着脱を簡単に行なうことができ、し
かも、光ファイバに特殊な加工を施すことなく光ファイバを、半導体サブモジュールを構成する基板の表面に対しその軸線が平行となるように配列できること。
【解決手段】半導体サブモジュールが、光半導体素子１６を一方の表面部分に備える第１
の基板としての基板１０と、光半導体素子１６を駆動、信号増幅するための半導体素子２
６および外部との電気信号の入出力のために電気コネクタ２８を備える第２の基板として
の基板１１と、基板１０の端部と基板１１の端部とを電気的に接続する可撓性接続手段と
してのフレキシブルケーブル１２とを含んで構成されるもの。 （もっと読む）

【課題】省スペースで断線を防止して信号品質を維持させることが可能なフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びて形成される配線端子３０と、配線端子３０の軸Ａｘに対して垂直な方向の両側に設けられ、縁Ｅ１から軸Ａｘ方向に延びるように形成され、外部基板に接合可能な第１の接合端子２０Ａ及び第２の接合端子２０Ｂとを備える。配線端子３０の端部３０ｅは、縁Ｅ１に沿って延びる基準線Ｌ０よりも縁Ｅ１側に位置し、第１の接合端子２０Ａの端部２０Ａｅと第２の接合端子２０Ｂの端部２０Ｂｅとは、基準線Ｌ０よりも縁Ｅ２側に位置する。 （もっと読む）

【課題】一体形成されたプラスチック光ポートを有するAOCを提供する。
【解決手段】プラスチック光ポート２０は、光コネクタを必要とせずにAOC１０の光ファイバーケーブル２１の端部に直接取り付けられる。プラスチック光ポート２０には、光ファイバーケーブル２１の端部を受けるための開口２０ａが形成されている。AOC１０は、プラスチック光ポート２０に固定された近位端２２ａと、ポート２０から離れるように延びる遠位端を有する複数の電気リード線２２を備える。少なくとも１つの光電子デバイス２３と少なくとも１つのＩＣチップ２４が、１以上のリード線２２の１以上の近位端２２ａに搭載される。ボンドワイヤ２５が、光電子デバイス２３、ＩＣチップ２４、及び１以上の他のリード線２２を電気的に相互接続する。光電子デバイス２３、ＩＣチップ２４、及びボンドワイヤ２５は、プラスチック光ポート２０に封入される。 （もっと読む）

【課題】 光電子機器に内蔵されている回路の交換等の作業を容易に行う。
【解決手段】 摘み付きネジ１３を緩めて第２シャーシ２０ｂのネジ部から外す。第２シャーシ２０ｂに対して余長収納トレイ１０をスライドして、フック１０ｂを収納穴から抜き出すことで、余長収納トレイ１０を送信機部２０の第２シャーシ２０ｂから取り外す。取り外した余長収納トレイ１０を上ケース３上に移動して余長収納トレイ１０の２本のフック１０ｂを電源部４０の上面に形成されている収納穴内に挿通させる。そして、フック１０ｂが収納穴に係合するよう余長収納トレイ１０をスライドして仮止めする。Ｔｘ取付ネジ２２を緩めて下ケース２から取り外すことにより、送信機部２０を下ケース２から取り外すことができる。 （もっと読む）

【課題】熱応力による不具合を低減して信頼性を高めることができ、しかも、長寿命化を図ることが可能な光電気複合モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光電気複合モジュール１１は、ガラスファイバ１５の端部が配置された一端側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、電極１３に導通接続されるアノード電極１８Ａと、受光部または発光部を有する素子部１７と、アノード電極１８Ａと素子部１７とを導通させるアノード配線電極１９とを有し、固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６と、を備え、固定面１２ａと受発光素子１６との間で、アノード配線電極１９及び素子部１７がシリコーン樹脂２７により覆われている。 （もっと読む）

【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１の表面に形成された溝１ａ内に設けられた内部導波路１６と、この溝１ａの先端部に形成された光路変換用のミラー部１５とを備えている。このミラー部１５と対向するように基板１の表面に実装され、ミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７に光信号を発光し、若しくはミラー部１５を介して内部導波路１６のコア部１７からの光信号を受光する光素子１２ａ，１２ｂとを少なくとも備えている。光素子１２ａ，１２ｂの内の発光素子１２ａとミラー部１５との間の隙間部分Ｓの内部導波路１６の材料は、それ以外の内部導波路１６の材料よりも低応力な別材料である。 （もっと読む）

【課題】光結合効率に優れ、光伝送特性の低下や光クロストークを抑えることが可能な光電気変換モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１２と、透明基板１２の一方の面からなる実装面１２ａに実装された光デバイス２１と、透明基板１２の実装面１２ａに実装されて光デバイス２１を駆動させる電気デバイス３１とを備え、透明基板１２には、他方の面からなる装着面１２ｂに配設されるガラスファイバ４５と光デバイス２１とを光結合させる導波路３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる光モジュールを提供することである。
【解決手段】光ファイバ５０の一端に設けられる光モジュール１０。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、パラレル信号をシリアル信号に変換する。駆動回路１６は、シリアル信号に基づいて駆動信号を生成する。光素子１８は、駆動信号に基づく光信号を光ファイバ５０に出力する。ＳＥＲＤＥＳ回路１４は、回路基板１２上に実装されている。駆動回路１６は、ＳＥＲＤＥＳ回路１４上に搭載されていると共に、回路基板１２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバの配線スペースに制限を加えることなく放熱可能な光通信装置を提供する。
【解決手段】 光トランシーバ１では、ファイバトレイ５０が、光ファイバＦの配線スペースＳを画成すると共に、回路基板４０のＩＣ４１と上部ハウジング１２とを熱的に接続している。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃから離間すると共に回路基板４０に沿って延在する本体部５０ｂを有し、本体部５０ｂはＩＣ４１に対向する対向領域Ａを含む。配線スペースＳは本体部５０ｂと底面１２ｃとの間に画成される。ファイバトレイ５０は、底面１２ｃとＩＣ４１と間のスペースも配線スペースＳとして提供しつつ、ＩＣ４１で生じる熱を上部ハウジング１２に放熱するための放熱パスを提供する。光トランシーバ１によれば、配線スペースＳに制限を加えることなく、ＩＣ４１で生じる熱を放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、高い寸法精度により、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化すると共に、材料コストの低減と実装作業の簡単化を可能とする。
【解決手段】光ファイバ用ソケット１の回路ブロック５とスリーブブロック６は、回路ブロック５の嵌合穴４１にスリーブブロック６の嵌合突起６１を嵌合させて位置決めされる。スリーブブロック６の嵌合突起６１とスリーブ６２とは一体的に樹脂成形される。光透過部６３は、嵌合突起６１やスリーブ６２の材料とは異なる材料、例えば、高耐熱樹脂やガラスで形成される。スリーブ６２は、光透過性材料に限定されずに、高寸法精度の成形に適した材料で構成できる。高価な光透過材料の使用を光透過部だけに限定して低コスト化できる。光透過部６３は、はんだリフロー実装の温度に耐え得る材料で形成されており、実装基板へのソケット１の実装が、他の電気部品の実装と同時に行える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、しかも光軸合わせ精度を向上し、光電変換素子の信頼性向上と長寿命化を図る。
【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１及びスリーブブロック受け部材３２と、スリーブブロック４とを備える。スリーブブロック４の嵌合突起４２をスリーブブロック受け部材３２の嵌合穴３２ｂに嵌合することにより、光電変換素子２は中空封止され、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸は一致する。スリーブブロック４と、それを囲むスリーブブロック受け部材３２の枠３２ｃの隙間には封止部材６が入る。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２及び嵌合穴３２ｂの寸法及び位置の各精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、封止空間の気密性が高まる。 （もっと読む）