【課題】駆動信号の劣化を抑制する、波長可変ＬＤを搭載した光トランシーバを提供する。
【解決手段】波長可変ＬＤは、ＴＯＳＡ２０（光送信サブアセンブリ）内に搭載されている。光トランシーバは、上下に配置された二つの回路基板１２，１３を備えている。ＴＯＳＡ２０は、第２の基板１３に主として接続されているが、波長可変ＬＤを駆動する信号は、波長可変ＬＤ用の駆動回路１２Ａを搭載した第１の基板１２に直接接続するＦＰＣ基板１７，１８で伝送される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その精度を向上させ、結合損失を小さくする。
【解決手段】ソケット１は、同時成形された回路基板３１及びスリーブブロック受け部材３２と、スリーブブロック４を備える。スリーブブロック受け部材３２は、スリーブブロック４の嵌合突起４２が嵌合される嵌合穴３２ｂと、スリーブブロック４が圧入される嵌込み枠３２ｃを有する。嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂは、互いの嵌合により、光ファイバ１０と光電変換素子２の光軸が一致するように、位置決めされている。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が１μｍ以下であるので、嵌合突起４２と嵌合穴３２ｂの寸法と位置の精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、圧入によりスリーブブロック４の傾きと浮きを防止できる。 （もっと読む）

【課題】光電気複合ケーブルの接合が可能であり、小型化が可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１１と、基板１１の第１主面１１Ａ側に備えられた光素子２１と、基板１１に設けられる基板１１の第２主面１１Ｂ側から光芯線２３を挿入するための貫通孔１２とを備える光モジュール１０を構成する。光モジュール１０は、第２主面１１Ｂ側から電気芯線２４を接続するための第１電極１８と、第１主面１１Ａ側に形成される光素子２１と接続する第２電極１４と、基板１１の側面１１Ｃに設けられる第２電極１４と電気的に接続する第３電極１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂をモールドして保護カバーを形成する際に故障が発生することがなく、かつ光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の電子機器を提供する。
【解決手段】基板９と、その基板９上に設けられる電子部品と、基板９の一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続され外部電気機器５と電気的に接続されると共に電子部品と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９の表面および裏面に設けられるスペーサ２４，２５と、基板９と電子部品と電気コネクタ７とスペーサ２４，２５とを覆うと共に、そのスペーサ２４，２５に接触し支持される金属ケース２３と、外部電気機器５側の金属ケース２３の先端部が露出するようにその金属ケース２３を覆う樹脂からなる保護カバー２６とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光結合させた際の光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路、かかる光導波路を効率よく製造可能な光導波路の製造方法、および、前記光導波路を備え、高品質の光通信が可能な光導波路モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部と、コア部の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部の長手方向の途中または延長線上に到達する深さで設けられ、クラッド部の表面が部分的に凹没してなる凹部１６１の内壁面で構成されたミラー１６と、クラッド部の表面が部分的に突出してなる凸部１０１で構成されたレンズ１００と、を有し、凹部１６１および凸部１０１が、それぞれ成形型により形成されたものであることを特徴とする。また、コア部およびクラッド部は、複数の組成物を用いた多色成形体の一部に活性放射線を照射し、屈折率の偏りを形成することにより得られたものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを省スペースに実装したコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００が、当該コネクタ１００の接続方向に対して垂直な実装面を備える回路基板１３１の実装面に光素子１３２が実装された光モジュール１３０と、クラッド部１４２及び該クラッド部１４２内に形成されたコア部１４３を備えた光導波路部材１４０であって、回路基板１３１の実装面に対向して配置された第１端面１４４及び該第１端面１４４の反対側の第２端面１４５を備え、該第２端面１４５に対向して配置される別のコネクタ２００によって支持された光ファイバ２４１と光素子１３２との間で光を伝搬するようにコア部１４３が形成された光導波路部材１４０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバの前方における光ファイバケーブル用のスペースを小さくすることが可能な光トランシーバ用のハウジングおよび光トランシーバを提供する。
【解決手段】光トランシーバ用のハウジングは、前面壁、第１の領域、第２の領域、第３の領域、及び、区画壁を備える。第１の領域は、光レセプタクル１４を搭載する。第２の領域には複数の光サブアセンブリ１６が搭載される。第３の領域では、光レセプタクル１４に挿入される光コネクタプラグと複数の光サブアセンブリ１８とを光学的に結合する一対の光ファイバが引き回される。区画壁は、第１の方向において第１の領域を後方から画成する第１の壁と、第１の領域を側方から画成する一対の第２の壁と、を含む。第１の領域は、光レセプタクルのポートが、第１の方向と一対の第２の壁が配列された第２の方向との間の方向に延在するように、光レセプタクル１４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に形成された電気回路ユニット位置決め用の切欠き部４を備え、その切欠き部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記切欠き部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記切欠き部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】光半導体素子と光導波路との間に発生する気泡をフェルールサイズ等の増大無しに抑制でき、光半導体素子と光導波路との間の光結合特性の信頼性向上をはかる。
【解決手段】光結合素子であって、光導波路３０と、光導波路３０を保持する保持穴１１が設けられたフェルール１０と、フェルール１０の素子搭載面に設けられた電気配線１２と、フェルール１０の素子搭載面に搭載され、電気配線１２に接続された光半導体素子２０と、フェルール１０の保持穴１１に保持された光導波路３０と光半導体素子２０との間に充填された透明接着剤１４とを具備している。光半導体素子２０の周囲の少なくとも一辺の一部が、フェルール１０の保持穴１１を光半導体素子２０側に延長させて得られる領域の内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】高い精度で、簡便な方法に基づき２つの部材を相互に取り付けることを可能とする部材取付け方法を提供する。
【解決手段】第１の部材１０上にパッド層２０が設けられており、取付け面３２を有する第２の部材３０を取り付けるパッド層２０の領域には、第１の部材１０が底部に露出し、且つ、少なくとも１箇所に不連続部分２２が形成された環状の開口部２１が設けられており、環状の開口部２１の外形形状は第２の部材３０の取付け面３２の外形形状と同形である、第１の部材１０に第２の部材３０を取り付ける方法において、ソルダーペースト層で開口部２１を充填した後、ソルダーペースト層４０上に第２の部材３０の取付け面３２を配置し、ソルダーペースト層を溶融、冷却することで、第２の部材３０を第１の部材１０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】外部からの力や温度変化による伸縮の影響で光ファイバが破損してしまうことを防止する技術を提供する。
【解決手段】基板１４の実装面にはＦＰＣコネクタ１８が配置され、このＦＰＣコネクタ１８にはフレキシブルプリント基板１６が接続されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端と反対側の端部に光ファイバ８が接続されており、この接続端寄りの位置に光電変換素子３４及びＩＣチップ３６が実装されている。フレキシブルプリント基板１６には、ＦＰＣコネクタ１８の接続端から光ファイバ８の接続端までの区間内に折り返しが形成されており、この折り返しによってＦＰＣコネクタ１８との接続端と光ファイバ８との接続端が相対的に変位することを許容している。 （もっと読む）

【課題】入射光と反射光との干渉を抑制し、安定した強度の出力光を得ることのできる光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面と光接続面とを備え、素子搭載面と光接続面とに開口する挿通孔が形成されたフェルールと、素子搭載面に搭載された光電変換素子と、挿通孔に挿通された光ファイバと、を有し、光接続面から露出する光ファイバの端面及び光接続面は光ファイバの光軸と垂直な面に対して斜めに形成されていることを特徴とする光電変換モジュール用部品により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】電磁波のシールド性能及び信頼性において優れた安価なコネクタ付き光電変換装置、及び、該コネクタ付き光電変換装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】コネクタ付き光電変換装置（１４）は、回路基板と、回路基板に実装された光電変換素子と、光電変換素子と光学的に結合された光ファイバーと、回路基板と電気的に接続され、外部機器との接続に供されるコネクタユニット（２２，２４）と、回路基板、光電変換素子、光ファイバーの端部、及び、コネクタユニット（２２，２４）の一部を覆う、樹脂製の１次モールド部材（９６）と、１次モールド部材（９６）を覆い、導電性を有するシールド部材（９８）と、シールド部材（９８）を覆う２次モールド部材（１００）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率の向上および光モジュール接続装置の小型化の両立を図ることができること。
【解決手段】 光モジュール用プラグ部１０において、発光／受光素子ユニット４４、受信チップ部４６、ドライバ素子４８等を共通の平面上に有するフレキシブル配線板３０は、金属製のレセプタクル支持部材２０の端面２０ＥＳがその表面３０Ｂに当接し、ドライバ素子４８が金属製のバックアップ部材３２に当接した状態で、フレキシブル配線板３０がレセプタクル支持部材２０とバックアップ部材３２の端面とにより挟持されるもの。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたＩＣチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びＩＣチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 （もっと読む）

【課題】ミラー部材を用いながら、コアと光電変換素子との間での光の損失が低減された光モジュールを提供する。
【解決手段】光トランシーバ(10)は、透光性を有するとともに、少なくとも表面の一部にアンダークラッド層(58)を有する基板と、アンダークラッド層(58)に沿って延びるコア(60)と、アンダークラッド層(58)と協働してコア(60)を囲むオーバークラッド層(62)と、基板に設けられた導体パターンと、基板に対し、コア(60)とは反対側に固定された光電変換素子(38)と、コア(60)の端面と光電変換素子(38)との間を延びる光路に配置されるミラー面(56)を有し、アンダークラッド層(58)に固定されるミラー部材(48)と、コア(60)の端面とミラー面(56)との間に設けられ、アンダークラッド層(58)よりも高い屈折率を有する光導波部材(64)とを備える。 （もっと読む）

【課題】
協同コネクタを構成する他のファイバ・フェルールを正確に位置決めしつつ受容することを可能にする。
【解決手段】
光学装置は、光ファイバと、基板上に設けられた光学デバイスと、このデバイス基板が取付けられた回路基盤と、光学デバイスと回路基盤との電気接続体と、デバイス基板に設けられた溝とを有し、光ファイバの基端又は基端の近傍の第１ファイバ・セグメントは溝内でデバイス基板に固定され、光ファイバの末端側の第２ファイバ・セグメントが回路基盤に固定されている。回路基盤にはフェルール・ホルダが固定され、このフェルール・ホルダ内に固定されたフェルール・スリーブ及びファイバ・フェルールとが設けられ、光ファイバの第２セグメントがファイバ・フェルールに受容・固定され、フェルール・スリーブは、外側スリーブと、この外側スリーブに嵌めこまれた内側スリーブとを具備する。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが容易なミラー部材を備えるとともに部品点数が少なく、組み立てが容易でありながら、高い信頼性を有する光モジュールを安価にて提供する。
【解決手段】光トランシーバ(10)は、可撓性及び透光性を有するとともに、少なくとも表面の一部にアンダークラッド層(58)を有する基板と、アンダークラッド層(58)に沿って延びるコア(60)と、アンダークラッド層(58)と協働してコア(60)を囲むオーバークラッド層(62)と、基板に対し、コア(60)とは反対側に固定された光電変換素子(38)と、基板に対しコア(60)と同じ側に固定されるミラー部材(48)とを備える。ミラー部材(48)は、オーバークラッド層(62)の少なくとも一部を覆う張り出し部(52)を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ったとしても、封止用の半田の拡がりによる短絡が防止され、信頼性が高い光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性を有するとともに実装面を有する基板(26)と、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)と、基板(26)に対し半田からなる半田層(74)を介して固定され、基板(26)と協働して光電変換素子(30)を収容する気密室(68)を形成するカバー部材(34)と、実装面と対向するカバー部材(34)の面における、半田層(74)によって基板(26)に固定されるべき領域の近傍に設けられ、半田が付着性を有する半田吸着膜(72)とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成の外部接続用の電極を有する光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)及びＩＣチップ(32)と、基板(26)の側面に設けられ、ＩＣチップ(32)と電気的に接続される、基板(26)の側面の他の部分よりも凹んだ凹形状を有する電極(36)と備える （もっと読む）