【課題】ラインカード全体の薄型化に寄与するとともに、光トランシーバから放出された熱を効率的に冷却することができる技術を提供する。
【解決手段】ケージ８は、ラインカード１の基板２においてその実装面に固定されている。ケージ８の内部には光トランシーバ１０が収納されている。ヒートシンク１２のベースプレート１２ａは、ケージ８の上面に取り付けられた状態でケージ８の一側方へ張り出した領域を有しており、これが基板２の実装面と略平行に延びている。また、上記の領域においてその裏面には、多数の放熱フィン１２ｂが形成されている。放熱フィン１２ｂは、ベースプレート１２ａの張り出し部分の裏面から基板２の実装面へ向けて延びている。 （もっと読む）

【課題】低コストで容易に製造でき、信頼性の高い光伝送が可能な光ファイバ保持部材、光電気変換モジュール用部品及び光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバが挿入される光ファイバ挿通孔１３が形成され、ガラスファイバの挿入方向前方側の前端２２に電極１４が設けられたフェルール１２を有する光ファイバ保持部材１１であって、電極１４は、フェルール１２の前端２２に隣接する側面である上面１２ａ及び下面１２ｂへ向かって直線的に延在されて、端部が上面１２ａ及び下面１２ｂで露出されてパッド面１４ａとされているとともに、電極１４の一部が、フェルール１２の前端２２でリブ２０により覆われている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光ファイバに対して、光ファイバの軸線に垂直な方向の力が加えられた場合でも、光出力の低下が抑制された光コネクタを提供する。
【解決手段】光コネクタ１０は、ハウジング１２と、ハウジング１２内に収容されると共に光電変換素子２７が実装された光電変換回路基板１３と、光電変換回路基板１３の板面に光電変換素子２７を覆うように取り付けられると共に光透過性の合成樹脂材からなり、且つ光ファイバ１８の端末に装着されたフェルール１９が嵌合されるスリーブ３４を備えた樹脂部材と、を備え、スリーブ３４は、スリーブ３４の軸線方向が光電回路基板の板面に対して実質的に垂直に形成されており、樹脂部材には、スリーブ３４の軸線上であって光電変換素子２７と対向する位置に、レンズ３９が一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】熱歪による不具合を低減して信頼性を高めることができ、長寿命化を図ることが可能な光配線部品及び光電気複合モジュールを提供する。
【解決手段】ガラスファイバ１５が挿入される光ファイバ挿通孔１４を有し、ガラスファイバ１５の挿入方向前方側の固定面１２ａに電極１３が設けられたフェルール１２と、光ファイバ挿通孔１４へ挿入されたガラスファイバ１５と、電極１３と導通接続された状態にフェルール１２の固定面１２ａに取り付けられた受発光素子１６とを備え、ガラスファイバ１５は、受発光素子１６に対向する端面以外の箇所でフェルール１２に接着剤２５で接着されて固定されている。 （もっと読む）

【課題】筺体内に収納した回路基板からの電磁波が光コネクタ挿着用の開口から放出するのを抑制した光データリンクの提供。
【解決手段】光データリンクは、光コネクタのフェルールが接続されるフランジ１ｇ付きのスリーブ１ｃを光モジュールに固定して成るＯＳＡ１ａが、筺体の前端に設けられた光コネクタ挿着用のソケット孔８ａにスリーブ１ｃが露出するように、筐体の支持壁９ｈ，１０ｂに支持されるもので、ソケット孔８ａからのノイズを遮蔽するシールドを有する金属製部材７１を備え、シールドは、スリーブ１ｃが挿通孔７ｂが形成されたすり鉢形状の凸部を有し、スリーブ１ｃをシールドの挿通孔７ｂに挿通した状態のＯＳＡ１ａを筐体に取り付けたとき、シールドが変形することによる弾性力により、スリーブ１ｃのフランジ１ｇがシールドの凸部で筐体の支持壁９ｈ，１０ｂに押し付けられ、ＯＳＡ１ａが固定される。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、スナップイン係合で主基板（第１の回路基板）と副基板（第２の回路基板）を容易に組み付けることができる構成を備えた光トランシーバを提供する。
【解決手段】光電変換素子が実装された光サブアセンブリ１ａ，１Ｂと、電子回路部品群が実装された回路基板とを、ベースカバーとトップカバーからなる筐体に収納保持した光データリンクで、回路基板は第１の回路基板２と第２の回路基板３からなり、第１の回路基板２と第２の回路基板３は、絶縁樹脂で一体成形された基板ホルダ６の上下両面側にスナップイン係合により仮保持され、筐体により位置決めされて保持固定される。 （もっと読む）

【課題】複数の光導波路が二列に並ぶ構造を有すると共に、接続される光ケーブルと内部基板や嵌合先の外部基板との所望の位置関係を実現すること。
【解決手段】光ケーブルから入力された光信号を電気信号に変換して出力すると共に入力された電気信号を光信号に変換して前記光ケーブルに出力する光モジュールであって、
平板状の基板と、該基板の一方の面に取り付けられた発光手段及び受光手段と、前記光ケーブルから入力された光信号を略９０度偏向させて前記受光手段に出力すると共に前記発光手段から入力された光信号を略９０度偏向させて前記光ケーブルに出力する光偏向部材と、を備え、前記光偏向部材は、二列に並んだ複数の光導波路を有することを特徴とする、光モジュール。 （もっと読む）

【課題】小型化を達成することができる光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光モジュールは、空間に光路を有する光学系１６と、光学系１６の入口及び出口の一方である第１出入口２８に光学的に接続された電気光学素子１８と、柔軟性を有する光導波路２０と、外部との光学的な接続を図るための光インターフェース１０を備え、光学系１６、電気光学素子１８子及び光導波路２０を収納する筺体１２と、を有し、光導波路２０は、筺体１２内で光インターフェース１０に光学的に接続される第１接続部３０と、光学系１６の入口及び出口の他方である第２出入口３２に光学的に接続される第２接続部３４と、を有し、筺体１２内で屈曲して配置され、光インターフェース１０と第１接続部３０の間を通る第１光軸３６と、第２出入口３２と第２接続部３４の間を通る第２光軸３８とは、ずれている。 （もっと読む）

【課題】 結合損失を抑えることができる光接続構造体および光電気モジュール、光導波路ユニットを提供する。
【解決手段】 第１フェルールの第１光導波路６ａのコア層１０ａの断面における外縁の内側で、且つ第１フェルールの第２光導波路６ｂのコア層１０ｂの断面における外縁の外側に、外縁が位置する円形が存在するように、第１光導波路６ａのコア層１０ａの断面を、前記第２光導波路６ｂのコア層の断面よりも大きく成す。 （もっと読む）

【課題】アレイ基板にガイドピンを高精度で容易に取付けることができ、しかも、高精度の加工を必要としない光素子アレイ部品とその製造方法並びに光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子または受光素子からなる光素子アレイを備え、他の光学部品と円柱状のガイドピンを用いて光学的に位置決めして実装する光素子アレイ部品であって、アレイ基板１１ａ，１１ｂの両側部分に基板辺縁に開口する位置決め溝１３，１４を設け、ガイドピン１８が該位置決め溝の端部１３ａ，１４ｂに当接して接着固定される。位置決め溝１３，１４は、ガイドピン１８の外径に整合する幅の溝で形成され、溝の端部は、例えば、ガイドピンに複数個所で接触する接触面を有する多角形状で形成され、Ｖ字形状に形成されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を用い、シリコン基板上に形成された光学通路用ビアホール内部に球形のボールレンズを挿入固定し、大量生産が可能で、既存のＰＣＢ基板に比べて良い熱特性を持たせるようにした光配線構造物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】上面に曲率半径を有するように少なくとも一つのレンズ形成用溝が備えられたシリコン基板１０および前記レンズ形成用溝の形状が維持されるように前記レンズ形成用溝を含むシリコン基板上に形成されたシリカ層３０を含むことにより、大部分の工程が半導体工程装置を介して行われ、大量生産が可能で、既存のＰＣＢ基板に比べて良い熱特性を有する効果がある。 （もっと読む）

【課題】配線（ワイヤーボンディング）長さを短くすることで、高周波信号を劣化させずに、高速伝送を可能とした光モジュールを提供する。
【解決手段】発光側の光素子１２ａ、または受光側の光素子１２ｂを実装した第１基板１を備えている。発光側の光素子１２ａと受光側の光素子１２ｂとを光学的に接続する外部導波路路２を備えている。発光側の第１基板１と受光側の第１基板１を設置して、光素子１２ｂに電気信号を送信する信号処理部４ａ、または光素子１２ｂからの電気信号を受信する信号処理部４ｂを実装した第２基板６を備えている。第１基板１の表面に、光素子１２ａ側のランド１２ｅを、信号処理部４ａの光素子１２ａ側のランド４ｃの方向に低くするための凹段部１ｇを形成している。 （もっと読む）

【課題】光ファイバを整列保持し、一対のガイドピン挿入孔を有するＭＴコネクタと接続される光モジュールの小型化を図る。
【解決手段】光モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に搭載固定され、基板１１の板面１１ａと垂直方向に貫通形成された一対の貫通孔２１を有し、垂直方向の全長Ｌが1.9ｍｍ以上2.8ｍｍ未満とされた樹脂製の保持部材１２と、貫通孔２１にそれぞれ挿入され、係止片１４によって保持部材１２に係止された一対のガイドピン１３とを具備し、ガイドピン１３は一端側が全長Ｌにわたって保持部材１２に保持され、ＭＴコネクタ３０のガイドピン挿入孔３２に挿入される他端側は保持部材１２から2.8ｍｍ以上突出されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ内部に十分な余長を確保した場合にでも配線作業の容易性が損なわれることがない光電気複合コネクタを提供する。
【解決手段】回路基板８と、回路基板８に設けられた光電変換部９と、これらを収容するハウジング１１と、外部機器接続用の電気ピン５を備えた光電気複合コネクタ１。光電変換部９に、光ケーブル４から引き出されてハウジング１１内に湾曲部２ｃを有して配線された光ファイバ２が光学的に接続されている。ハウジング１１は、光電変換部９を収容する第１の収容体１９と、第２の収容体２０とを有する複合構造体である。光ファイバ２は、第１の収容体１９を経て第２の収容体２０に導入され、湾曲部２ｃでその向きを反転させて光電変換部９に向かって配線されている。第２の収容体２０は、湾曲部２ｃを曲げ弾性力に抗して挟んで保持できる一対の側板部２０ｄ、２０ｅを有する。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】光通信装置自身のリード線をインダクタンス素子として光通信装置の光信号の緩和振動を抑制する。
【解決手段】光通信モジュール１の発光素子３は、リード線６を介して電気信号を受信する。発光素子３と接続されたリード線６は、周回するようにコイル状に折り曲げられて周回部３１となっていて、これにより、リード線６そのものをインダクタンス部品としている。このようにリード線６を折り曲げることにより、電子基板２２に実装されたときの光通信モジュール１は、その発光素子３が発する光の光軸方向が電子基板２２の板面に対して並行に近くなるように配置する。この場合、発光素子３が発する光の光軸方向と電子基板２２の板面方向とがなす角度は０°以上１０°以下の範囲内に収まるようにする。 （もっと読む）

【課題】ユーザがレーザ光源、回路基板、又は光ファイバに触れることなく、接続具のメンテナンスを容易に行うことができる。
【解決手段】
光出射装置１００は、レーザ光源２と、回路基板１と、第１光ファイバ３と、接続具５と、レーザ光源２、回路基板１、第１光ファイバ３、４、及び接続具５を収納可能に中空に形成される収納ケース１０と、を備え、収納ケース１０は、第１収納室３０と第２収納室４０とを仕切る仕切り壁３６，３７を有し、第１収納室３０はレーザ光源２、回路基板１、及び第１光ファイバ３が収納され、第２収納室４０は接続具５が収納され、仕切り壁３６、３７に形成され、第１光ファイバ３が挿通される連通孔３７Ｈと、第２収納室４０の外壁６２に形成され、接続具５又は第２光ファイバ７が挿通される開口６２Ｈと、を有す。 （もっと読む）

【課題】屋内空間への露出部分を低減することができる埋め込み型光受信機を提供する。
【解決手段】光ケーブルを接続するための光コネクタ４０と、同軸ケーブルを接続するための同軸端子２０と、光コネクタ４０を介して入力された光信号を電気信号に変換して同軸端子２０に出力する光電変換回路とを、筐体に収容して構成された光受信機１であって、同軸端子を、筐体の露出面側に設け、光コネクタを、筐体の非露出面側であって当該筐体における最も後方の点よりも前方に設けると共に、光受信機を取り付け器具を介して壁面Ｗの設置面に埋め込み固定した状態において、光コネクタに対する光ケーブルの接続方向が設置面と略平行になるように配置し、筐体の非露出面側の面を、筐体における後方から前方に近づく傾斜面として形成すると共に、筐体の非露出面側の面に形成した孔部に光コネクタを挿通することで、光コネクタを筐体の外側に露出させた。 （もっと読む）

【課題】光素子とＩＣ基板との間の電気的に接続する距離を短くすることで、高周波に対する損失を抑えることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】基板１５と、内部導波路２１と、ミラー部２０と、光素子３３（３３ａ，３３ｂ）と、外部導波路２５とを備えた光モジュールである。光素子３３の発光面若しくは受光面が基板１５の表面と所定の隙間を隔てるように、裏面で保持する保持部材３０を設けている。保持部材３０の表面で、かつ光素子３３の近傍にＩＣ基板３４ａを実装する。保持部材３０の光素子３３の貫通穴配線３０ｂとＩＣ基板３４ａとを電気的に接続するメタル回路３５ａを設けている。 （もっと読む）

【課題】汎用性が向上した部品間の結合構造を提供することを課題とする。
【解決手段】部品間の結合構造は、コネクタを接続可能な接続対象物を有した接続装置に対して前記接続対象物を覆うように固定可能なアダプタと、前記コネクタを軸方向に移動可能に保持し前記接続対象物に前記コネクタが接続されるように前記アダプタに嵌合可能な筒部、前記コネクタを前記軸方向の先端側に付勢するバネ、を有したハウジングと、を備えている。 （もっと読む）