【課題】光素子と光導波路とを容易かつ正確に結合可能であり、高品質で安定した光通信を行い得る光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、回路基板２と発光素子３との間隙に設けられた透明な光透過部６１、および、光透過部６１と一体的に形成されており、発光素子３の本体の外縁と当接する当接部６２を備えた素子実装部６と、を有している。当接部６２に対して発光素子３の本体の外縁を当接させることにより、発光素子３の位置が正確に規制される。 （もっと読む）

【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面３および裏面４を有するコア基板２と、該コア基板２の表面３および裏面に形成され、複数の絶縁層ｒ１〜ｒ６，ｓ１，ｓ２およびこれらの間に位置する配線層１４〜２１を含むビルドアップ層ｕ１，ｕ２と、上記コア基板２およびビルドアップ層ｕ１，ｕ２を厚み方向に沿って貫通し、クラッド１１およびコア１２からなる光導波路Ｌと、を備え、該光導波路Ｌは、上記コア基板２内に形成され、該コア基板２よりも被削性に優れた穴埋め材９を貫通している、光導波路付き配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 光路長差が大きい場合であっても光路長が同じになるように調整する。
【解決手段】 「エバネットセント波のしみこみ現象」の発生を光路長の調整に適用したものであり、２つの光導波路３，４のコア３１，４１を接触させ、そのコアの接触面７を介して光信号の一部が対面する光導波路３，４に伝搬することを利用しカプリングを生じさせ、その接触位置を光導波路３，４の長手方向に移動させることによって、光路長を伸縮させることが可能となるものである。 （もっと読む）

【課題】光の入射角をより広く許容でき、確実に所望の位置へと導光できる導光体を提供する。
【解決手段】導光モジュールは、入射部１１、導光部１２、および出射部１３からなる。入射部１１は、筐体２０１の前方に向けて設置され、出射部１３は、筐体２０１の背面に設置される。導光部１２は、奥行き方向に延びる途中で、約９０度曲げられ、高さ方向に延びる形状になっている。この曲げられる部分が円弧状導光路１２１となる。入射部１１は、幅方向に広く、高さ方向に狭い（厚みが薄い）曲面状の入射面１１１と絞り部１１２とからなる。入射面１１１は、上面視して半円（中心角が約１８０度の扇形）形状であり、この半円の円周上から赤外線を入射する。入射部１１は、入射面１１１の背部に絞り部１１２が設けられている。絞り部１１２は、入射面１１１から導光部１２に向かって、入射部１１の幅を徐々に狭くする形状になっている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高密度化しても高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４に隣接する側面クラッド部１５と、を備えるコア層１３１、１３２と、クラッド層１１１、１１２、１１３とが、コア層が２層以上になるよう交互に積層されてなる積層体１２と、コア部１４の光路である第１の光路上に設けられ、光反射により積層体１２の接続点１２１と光学的に接続されるよう第１の光路を変換するミラー１６１１、１６１２、１６１３、１６１４と、を有している。この光導波路１は、接続点１２１とミラーとをつなぐ第２の光路と第１の光路とが交差するよう構成されており、コア部１４の交差の位置近傍に第２の光路に沿って延在するよう設けられたコア部１４より屈折率の低い低屈折率層１４５を有している。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部１４の光路上に設けられ、光反射により光路を変換するミラー（光反射面）１６１、１６２と、ミラー１６１、１６２近傍のコア部１４の光路を横切るように配置された、コア部１４より屈折率が低い低屈折率層１４５と、を有する。ミラー１６１は、発光素子７１から出射した信号光の進行方向を９０°変換してコア部１４へと導くが、この際、ミラー１６１近傍に設けられた低屈折率層１４５は、ミラー１６１に入射する信号光の入射効率を高めるよう、コア部１４との界面で信号光を反射する。 （もっと読む）

【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路１１を、ボード１０上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路１２と、この導波路１２の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する４５度多重反射ミラー１４と、この４５度多重反射ミラー１４を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段１５，２５…とを備え、前記導波路１２には前記４５度多重反射ミラー１４内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部１２ｃを設け、この光レンズ部１２ｃを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光導波路を有する光伝送構造体および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 発光伝送構造体２０は、２つの主面で開口する第１貫通孔３０ａを有する主基板３０と、第１貫通孔３０ａの内部に位置し、且つ当該第１貫通孔３０ａの開口の一方から突出しつつ周囲に延在している第１光学部材４０と、を有する。第１光学部材４０は、突出している部位から他方の主面の側に窪んでいる窪み部４０ａを有し、該窪み部４０ａの内から他方の主面に向かって貫通している第２貫通孔４０ｂを有している。該第２貫通孔４０ｂの内部には、第１光学部材３０の屈折率に比べて大きい屈折率を有する第２光学部材５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高精度の位置合わせが可能な光伝送基板、複合光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送基板６０は、光導波路および凸部を有する外部基板の光導波路と光学的に結合させるための光伝送路１４を有する光伝送基板６０であって、基板と、基板に設けられた、光を伝送させる光伝送路１４と、基板の主面上に設けられた、厚み方向に沿った溝を内周面の一部に有するとともに外部基板の凸部と前記内周面で係合する凹部１５を備えた突出部材２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ガイド穴部の設計自由度が高い光伝送体および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光伝送体は、上下方向に貫通孔30ａを有する基板30と、貫通孔30ａの内に全体が位置するか、または一部が基板30の上面の貫通孔30ａの周囲に張り出したクラッド部材40と、クラッド部材40を上下方向に貫通する光導波孔40ａと、クラッド部材40の上側の端面に設けられたガイド穴部40ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）

【課題】フィルム光導波路の両面に光デバイスを実装でき、しかもフィルム光導波路の強度を下げることがないフィルム光導波路とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一のクラッドフィルム１Ａと第二のクラッドフィルム１Ｂとが対向配置されて、光導波路コア４が狭持されている。第一のクラッドフィルム１Ａを貫通し光導波路コア４の一端部に接続する入光部１２と、第二のクラッドフィルム１Ｂを貫通し光導波路コア４の他端部に接続する出光部１５と、前記一端部側に入光部１２からの光を光導波路コア４に導く第一のミラー面３Ａと、前記他端部側に光導波路コア４を伝播した光を出光部１５に導く第二のミラー面３Ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】損失を小さくして光の伝送ロスを小さくすることができるとともに、コア材の流出を防止して歩留まりを向上させることができる光導波路付き配線基板を提供すること。
【解決手段】光導波路付き配線基板１０は、配線層４２と絶縁層３３，３４とを積層してなり、基板厚さ方向に沿って延びる孔８０内に光導波路８２を備える。光導波路８２は、光信号が伝搬する光路となるコア８３及びコア８３を取り囲むクラッド８４を有する。なお、クラッド８４の屈折率はコア８３の屈折率よりも小さく、コア８３及びクラッド８４の比屈折率差は１．４％以上である。また、コア８３を形成するためのコア材及びクラッド８４を形成するためのクラッド材は、クラッド材の硬化物からなるシート上にコア材を未硬化状態で滴下したときの接触角が３５°以上となるような組み合わせとされている。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、その両面にそれぞれ接合された導体層５１、５２と、光導波路９の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部９６と、発光素子１０と電気素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成された層に対し光を選択的に照射することにより所望の形状に形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチや長いクラッドに複数のコアを並列に配置した光導波路を製造する。
【解決手段】隣接するコアの各々を接続するリブ２９ａ４，２９ａ５，２９ａ６を設けた状態で複数のコアを形成した後、複数のコアの周囲にクラッドの材料を硬化させることにより、クラッドを形成し、その後、切削加工により、リブ２９ａ４，２９ａ５，２９ａ６を除去する。このように製造することで、リブ２９ａ４，２９ａ５，２９ａ６により、クラッドが形成されるまで、隣接するコアとの接触を防止することが可能となり、狭ピッチや長いクラッドにおいても、複数のコアを並列に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子から伝達される熱による影響を低減させた光伝送基板および光モジュールを提供する光伝送基板を提供する。
【解決手段】 光伝送基板は、基板と、前記基板上に設けられた金属層と、前記基板上に設けられた光導波路と、上方に光電変換素子を設けて前記光導波路と光学的に結合させるための金属反射部であって、前記光導波路の光軸に対して傾斜した光反射面を有し、前記金属層と接して前記基板の上方に設けられた金属反射部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光の反射を利用して基板に対して水平な方向のみならず垂直な方向を含む三次元の光伝送が可能な、新規かつ改良された光導波路を提供する。
【解決手段】光導波路２００は、基板１０上に形成される。光導波路２００は、基板１０に対して水平方向に光路が形成された第１の光導波路と、第１の光導波路と連通し、基板１０に対して斜め方向に光路が形成された第２の光導波路と、第２の光導波路と連通し、第１の光導波路と段違いであって基板１０に対して水平方向に光路が形成された第３の光導波路と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 クラッドに入射した光によるコアへの入射を低減させる光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第１の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第１の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第１の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第２の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】コアの表面にクラッドフィルムや保護フィルム等のカバーフィルムが一体に接合された高分子光導波路を高能率に製造可能な高分子光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】キャビティ４４が形成された鋳型４０の表面及びキャビティ４４の内面に、離型フィルム（カバーフィルム）３０を密着する。この鋳型４０の表面及びキャビティ４４の内面に密着された離型フィルム３０の表面に、濡れ性を向上するための改質処理を施す。離型フィルム３０にて表面が覆われたキャビティ４４内にコア形成用の高分子材料Ｐを充填する。離型フィルム３０にて覆われた鋳型４０の表面にクラッドフィルム１０を密着する。キャビティ４４内に充填されたコア形成用の高分子材料Ｐを硬化してコア２０を形成する。鋳型４０と離型フィルム３０の界面を剥離して、離型フィルム３０とコア２０とクラッドフィルムとが一体に形成された高分子光導波路を取り出す。 （もっと読む）

【課題】他の回路が集積されたバルク半導体基板に一体に集積可能な、光導波路及び光カップラを含む光素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光導波路及びカップラ素子及びその製造方法は、バルク半導体基板、例えば、バルクシリコン基板からなる基板にトレンチを形成し、下部クラッド層をトレンチ内に形成し、コア領域を下部クラッド層上に形成して得られる。反射要素、例えば、分布ブラッグ反射器が、光カップラ及び／または光導波路の下部に形成されうる。このような光素子は、シリコンフォトニクス技術によって、チップまたは基板上に他の半導体回路、例えばＤＲＡＭメモリ回路チップ内に一体に集積されうる。 （もっと読む）