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Fターム[2H147CD15]の内容

光集積回路 (45,729) | 光(学)素子・導波路等の配置 (1,604) | 導波路基板等間の光学的結合 (108)

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【課題】コスト及びサイズが低減された、外部光回路を用いない、シリコン導波路素子を用いたワンチップ偏波もつれ光子対発生素子を提供する。
【解決手段】偏波されたポンプ光が入力され、自然放出四光波混合過程によりTE偏波成分に対して第1の量子相関光子対を生成すると共にTM偏波成分に対して第2の量子相関光子対を生成する第1の単結晶半導体導波路と、前記導波路を通過したTEおよびTM偏波成分と第1および第2の量子相関光子対との偏波面をそれぞれ90度回転させる偏波回転素子と、自然放出四光波混合過程により90度回転されたTE偏波成分に対して第3の量子相関光子対を生成すると共に90度回転されたTM偏波成分に対して第4の量子相関光子対を生成する第2の単結晶半導体導波路と、を備え、第2の単結晶半導体導波路における、偏波面が90度回転された第1の量子相関光子対および第4の量子相関光子対から偏波もつれ光子対を生成する。 (もっと読む)


【課題】光学部品の外径精度に誤差があっても、基板上に形成された光導波路との間の光結合を低光損失で簡単に結合できること。
【解決手段】レーザ光源は、レーザ素子102と、レーザ素子102のレーザ光を波長変換して出射する波長変換素子104とが基板101上に配置されてなる。導波路部103は、フォトリソグラフィ工程により基板101上に形成され、レーザ素子102および波長変換素子104は、導波路部103に位置決めされて基板101上に配置される。レーザ素子102のレーザ光は導波路部103を導波した後、波長変換素子104に入射する。 (もっと読む)


【課題】光出射用の主コアの終端の近傍に、受光素子が位置決めされていても、光出射用の主コアの終端面を貫通して洩れた不要な光が、受光素子に到達するのを防ぐことができる入力デバイスを提供する。
【解決手段】四角形状の入力用中空部Sを有する四角枠状の光導波路Wと、この光導波路Wの光出射用の主コア2の始端側に接続された発光素子5と、上記光導波路Wの光入射用のコア2bの終端側に接続された受光素子6とを備え、上記光出射用の主コア2の終端2A側に、上記受光素子6が位置していて、上記光出射用の主コア2の終端2Aと上記受光素子6との間に空隙V(空気層P)が設けられている。その空気層Pは、上記発光素子5から発せられ、上記光出射用の主コア2の終端面2Aを貫通し上記受光素子6側に洩れた不要な光を拡散させ、その不要な光が上記受光素子6に到達するのを防止している。 (もっと読む)


【課題】テーパ構造のC型開口を有する90°に曲がっている金属導波路、導波路の製造方法、導波路を利用した光伝送モジュール及び導波路を採用したHAMR(熱補助磁気記録)ヘッドを提供する。
【解決手段】光を伝送する開口113が内部に形成された導電性金属からなる金属導波路111において、開口は、入力端111aと出力端111bとの間で光の進行方向を変えるように曲がっている構造を有し、曲がっている部分と出力端との間で出力端側に幅が次第に狭くなるテーパ構造を有し、開口を形成する金属の内面にリッジ部114が突出して形成されることによって、開口がC型の形状を有する金属導波路である。 (もっと読む)


【課題】より高い信頼性を有するアサーマルAWGモジュールを提供する。
【解決手段】アサーマルAWGモジュール10は、AWG11の導波路の一部を切断して分離し、分離された2つのチップを補償板33により連結したアサーマルAWGチップ12と、開口部14を有しアサーマルAWGチップ12を収容するパッケージ13と、開口部14を塞ぐ蓋15とを備える。AWG11の導波路の切断部と補償板33を覆い、AWG11の導波路と屈折率が整合した第1のマッチングゲル51と、マッチングゲル51を覆う第2のマッチングゲル52とを備える。針入度が高くかつ密着性に優れた第1のマッチングゲル51により導波路の切断部と補償板33を覆っているので、補償板33の柔軟な動きが可能になる。透湿度が低い第2のマッチングゲル52により第1のマッチングゲル51を覆っているので、高湿下での信頼性を確保できる。 (もっと読む)


【課題】屈折率が異なる第1の平面光波回路と第2の平面光波回路とが、それぞれの平面光波回路に形成された複数の光導波路同士を光結合するように端面で突き合わせ接続された光部品において、使用環境の温度変化に対して安定な光部品を提供すること。
【解決手段】光部品500は、第1の屈折率n1を有する第1の平面光波回路501と、第1の屈折率n1と異なる第2の屈折率n2を有する第2の平面光波回路502とが光軸方向に対して直角な端面で突き合わせ接続されている。第1及び第2の平面光波回路501、502には、それぞれ第1〜第n(nは2以上の整数)の光導波路が形成されている。第1の平面光波回路501の第i(iは1以上n以下の整数)の光導波路と第2の平面光波回路502の第iの光導波路の位置が接続界面において一致するように調心して接続する。この際、第1の平面光波回路501の第iの光導波路が界面の法線となす角度φiがスネルの法則を満足する範囲でi毎に異なるようにする。 (もっと読む)


【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路11を、ボード10上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路12と、この導波路12の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する45度多重反射ミラー14と、この45度多重反射ミラー14を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段15,25…とを備え、前記導波路12には前記45度多重反射ミラー14内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部12cを設け、この光レンズ部12cを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 (もっと読む)


【課題】接続して使用するときの光導波路に対する光の出入りが確実に行なわれるコネクタ、および、かかるコネクタを製造する方法を提供すること。
【解決手段】コネクタ1は、帯状をなす光導波路20と、光導波路20の一端部の上面に当接して一端部を支持する支持板5aと、下面に当接して一端部を支持する支持板5bと、光導波路20の一端部の外周側を支持板5a、5bごと覆うように設けられ、支持板5a、5bの構成材料と異なる材料で構成された封止材2とを備えている。封止材2は、コネクタハウジングとして機能する。 (もっと読む)


【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットWと、光学素子10が実装された電気回路ユニットEとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットWは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部4を備え、その突起部4は、コア2の光透過面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットEは、上記突起部4が嵌合する嵌合孔15を備え、その嵌合孔15は、光学素子10に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部4が上記嵌合孔15に嵌合した状態で、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとが結合している。 (もっと読む)


【課題】 MUXおよびDEMUXモジュールを一つのパッケージに配置することが可能であるとともに、一方の端面に入出力用のファイバアレイを接続可能な小型のアレイ導波路回折格子型光合分波器を提供する。
【解決手段】 導波路チップ15の端部には、複数の導波路5aが形成される。導波路5aは、スラブ導波路7を介して、それぞれ異なる長さで同一方向に屈曲する複数のチャネル導波路からなるアレイ導波路9と接続される。アレイ導波路9は、スラブ導波路8を介して導波路5bと接続される。すなわち、導波路5bは、導波路5aとは反対側に向けて設けられる。導波路チップ15の導波路15aとは反対側に設けられる導波路5bは、反転導波路チップ11上に形成された反転導波路11aと接続される。反転導波路11aは、一方の端部から入力する光信号を入力方向に向けて逆向きに出力することが可能な略U字状の形状である。 (もっと読む)


【課題】露光装置等の高価な装置を使用することなく低コストで製造でき、生産性に優れた光路変換用のミラー部品を提供する。
【解決手段】光導波路の光伝送方向の端面に接合される光路変換用のミラー部品であって、内部を光が伝播する導光部と、前記導光部の内部において光を入射方向と垂直な方向に反射させる45°ミラー面とを少なくとも有し、前記導光部は、前記45°ミラー面に対向し、光導波路と接合される接合面(第1の面)と、前記45°ミラー面を形成する第2の面と、前記45°ミラー面に対向し、光を入射又は出射させる第3の面とを少なくとも有することを特徴とするミラー部品。 (もっと読む)


【課題】複数の平面光波回路が接続された光部品の小型化が可能な平面光波回路接続装置を提供すること。
【解決手段】平面光波回路接続装置400は、第1の平面光波回路450と第2の平面光波回路460とを接続する。第1の平面光波回路450が、第1の保持治具410により保持され、第2の平面光波回路460が第2の保持治具420により保持される。第1の保持治具410は、6軸移動ステージ430の上に配置されており、第1の平面光波回路450に形成された光導波路と、第2の平面光波回路460に形成された光導波路とを調心可能である。平面光波回路接続装置400では、第1の保持治具410の第1及び第2の光入射手段411、412により、調心に必要な光を第1の平面光波回路450に形成された第1及び第2の調心用光導波路451、452に入射する。そして、第2の平面光波回路460から出射される光を、光受光手段440で受光する。 (もっと読む)


【課題】高精度の位置合わせが可能な光伝送基板、複合光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送基板60は、光導波路および凸部を有する外部基板の光導波路と光学的に結合させるための光伝送路14を有する光伝送基板60であって、基板と、基板に設けられた、光を伝送させる光伝送路14と、基板の主面上に設けられた、厚み方向に沿った溝を内周面の一部に有するとともに外部基板の凸部と前記内周面で係合する凹部15を備えた突出部材20とを具備する。 (もっと読む)


【課題】 ガイド穴部の設計自由度が高い光伝送体および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光伝送体は、上下方向に貫通孔30aを有する基板30と、貫通孔30aの内に全体が位置するか、または一部が基板30の上面の貫通孔30aの周囲に張り出したクラッド部材40と、クラッド部材40を上下方向に貫通する光導波孔40aと、クラッド部材40の上側の端面に設けられたガイド穴部40bとを有する。 (もっと読む)


【課題】小型で低光損失な光導波路の折り返し回路を提供し、素子の小型化・低損失化を実現すると共に、機械的信頼性を高めた光変調器を提供する。
【解決手段】ニオブ酸リチウム材料からなるLN変調器と、ガラス材料からなり、前記LN変調器への光信号の入出力のために前記LN変調器と突き合わせ接続された第1及び第2のPLCとを含む光変調器であって、前記第1のPLCの光導波回路は、一方の端面にファイバブロックを介して接続された少なくとも2本のファイバと、他方の端面に突き合わせ接続された前記LN変調器の光導波路とを接続し、前記第2のPLCの光導波回路は、一方の端面に突き合わせ接続された前記LN変調器の光導波路どうしを接続する折り返し光導波路であり、該折り返し光導波路は、前記第2のPLC上に実装された半導体光導波回路に形成されている。 (もっと読む)


【課題】任意の偏波方向の光入力信号に対するサンプリングを可能とするとともに、光ファイバや光導波路素子との結合効率が良好な光ゲート素子を提供する。
【解決手段】半導体基板上に、下部クラッド層、活性層13、および、上部クラッド層が順次積層された導波路構造を備え、該導波路構造は、ハイメサ導波路構造Iと、光入射端面10aおよび光出射端面10bのうちの少なくとも一方の端面とハイメサ導波路構造Iとの間に形成され、ハイメサ導波路構造Iと光の導波方向に連続する埋込み導波路構造IIa、IIbと、を含み、埋込み導波路構造IIa、IIbは、活性層13の光の導波方向に直交する幅が、前記少なくとも一方の端面に向かって狭くなる幅減少領域を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板1は、基板本体8と、基板本体8の上面に設けられ、第1の基板側端子71a〜71dと第2の基板側端子72a〜72dとを有する電気回路7とで構成された回路基板6と、回路基板6に搭載され、光を発光する光素子5であって、板片状をなし、その面に第1の基板側端子71a〜71dと電気的に接続される第1の素子側端子52a〜52dと、第2の基板側端子72a〜72dと電気的に接続される第2の素子側端子53a〜53dとを有する光素子5とを備えている。そして、回路基板6には、光素子5が搭載される際に第1の素子側端子52a〜52dと第1の基板側端子71a〜71dとの間と、第2の素子側端子53a〜53dと第2の基板側端子72a〜72dとの間の距離を規制する規制部9Aが設けられている。 (もっと読む)


【課題】複数の導波路型光素子で構成されたチップの一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】光部品200は、LN導波路等の第1の導波路型光素子201と、第1の導波路型光素子201の両端に突き合わせ接続された、PLC等の第2及び第3の導波路型光素子202、203と、第1の導波路型光素子201が固定された凸部211を有するマウント210とを備える。第2の導波路型光素子202は、マウント210に固定された下部支持部材220と、下部支持部材220に固定された上部支持部材230とにより支持される。下部支持部材220は、第1及び第2の下部支持部材220A、220Bで構成され、それぞれ、マウント210と対向する、第2の導波路型光素子202の下面202Aの縁部と線状に接触するように傾斜した面を有する。上部支持部材230も同様である。 (もっと読む)


【課題】異なる熱膨張係数を有する複数の導波路型光素子を突き合わせ接続した光素子チップをマウントに固定した光部品において、熱応力による信頼性の低下を抑制すること。
【解決手段】光部品300は、LN導波路311、LN導波路311の一端に接続された第1のPLC導波路312、LN導波路311の他端に接続された第2のPLC導波路313、及び第1のPLC導波路312に接続されたファイバ整列部材314を有する光素子チップ310と、光素子チップ310が取り付けられたマウント320と、ファイバ整列部材314に整列された光ファイバ330とを備える。第1のPLC導波路312とファイバ整列部材314との接続面を斜め構造とし、LN導波路311と第1及び第2のPLC導波路312、313との接続面を直角な直角構造とする。直角構造では、斜め構造の接続面よりもヤング率の低い接着剤で接続する。 (もっと読む)


【課題】導波路型光素子の一部がマウントの凸部に固定された光部品において、熱応力および機械的外力による光学特性の劣化を抑制すること。
【解決手段】第2の導波路型光素子202には、互いに対向する第1及び第2の光素子支持台301、302がマウント210との間に間隙を設けて固定される。マウント210には、第1及び第2の押さえ支持台311、312が設けられ、これらも互いに対向している。第1及び第2の光素子支持台301、302の上に押さえ部材313が配置され、これは、第1及び第2の押さえ支持台311、312により、第1及び第2の光素子支持台301、302との間に間隙を設けて固定される。第2の導波路型光素子202並びに第1及び第2の光素子支持台301、302は、周囲の部材と固定されておらず、マウント210に平行な方向(図3の紙面に垂直な方向)に摺動可能である。 (もっと読む)


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