【課題】この発明は、多芯の光接続時の光軸ずれを抑えて、光接続効率の高い、安価な光路変換コネクタを提供する。
【解決手段】光路変換コネクタは、光導波路のそれぞれが、第１コア端面から第１コアを通ってミラー面に至り、ミラー面で方向を変えられて第２コアを通って第２コア端面に至る連続した光路に構成される光路変換デバイス２と、光路変換デバイス２が第１端面を露出するように収納された収容穴１２、および第２端面にマトリックス状に露出する第２コア端面を露出させる光入出射窓１３が設けられた外装部材５Ｄと、を備える。ピン挿入穴６ａが穴方向を第１コアの光軸と平行として収納穴１２の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成され、ピン挿入穴６ｂが穴方向を第２コアの光軸と平行として光入出射窓１３の開口側に開口するように外装部材５Ｄに形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の光配線材料を用いてガラスエポキシ基板などの光が拡散反射する基板上にてパターン加工を行うと、明瞭なパターン形成が困難な場合があった。また、これを用いた光導波路の光伝搬損失が大きくなることがあった。
【解決手段】紫外線吸収剤を含有する下部クラッディング層、およびコア層を有する光導波路形成用材料である。また、これを用いて製造した光導波路である。
る光導波路形成用材料である。また、これを用いて製造した光導波路である。 （もっと読む）

【課題】意図しない挿入損失の増大を抑制することができる熱光学効果光部品を提供する。
【解決手段】光導波路コア１の上方に、ヒータ、電極パッド、及びヒータと電極パッドとを結ぶ配線領域からなる金属薄膜領域２が形成されている。
電極パッドと配線領域とが光導波路コア１の直上に配置されるのを避けるようにして金属薄膜領域２が形成されているため、従来の２入力２出力型光スイッチでは、光導波路コア１と金属薄膜領域２との重複領域を生じるのに対して、本発明においては、このような重複領域を生じない。 （もっと読む）

【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材２を含む光配線基板２０と、この光配線基板２０に対してフリップチップ実装される第１及び第２の光半導体素子３とを有する光配線モジュール１であって、光導波路部材２は、クラッド層６，８と、クラッド層６，８上に積層され、光路変換手段４０を有する複数のコア層７と、を含んで構成され、光配線基板２０上には、第１の光半導体素子３に設けられる光素子４と、第２の光半導体素子３の光素子４との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材６２が配置されていることを特徴とする光配線モジュール１。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に光導波路を形成する場合において、その基板の種類に関係なく、光導波路のコアにおける光の伝播損失を小さくすることができる光導波路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】金属製基板１１等を用いた場合、その金属製基板１１等に起因して、コア形成用の照射線Ｌが乱反射し、コア３の側面３ａが粗面に形成される。しかし、その後、オーバークラッド層形成用の（第２の）感光性樹脂層４Ａを、非溶剤系の感光性樹脂組成物で形成し、露光に先立って加熱することにより、コア３と感光性樹脂層４Ａとの界面部分を、混合層５に形成する。その混合層５の形成により、粗面に形成されていたコア３の側面３ａ部分に光が僅かしか伝播しなくなるため、伝播した光が、コア３の側面３ａの粗面の影響を僅かしか受けなくなり、光の伝播損失は小さくなる。 （もっと読む）

【課題】光導波路部分のコアと基板部分の光学素子との調芯作業が不要となる光センサモジュールの製造方法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】基板部分位置決め用の溝部（嵌合部）４ａを有する光導波路部分Ｗ₁ と、その溝部４ａに嵌合する嵌合板部（被嵌合部）５ａを有する基板部分Ｅ₁ とを、個別に作製し、光導波路部分Ｗ₁ における溝部４ａに基板部分Ｅ₁ における嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、光導波路部分Ｗ₁ における溝部４ａは、コア２の一端面２ａに対して適正位置に形成されている。また、基板部分Ｅ₁ には、光学素子８が実装されており、その光学素子８に対して適正位置に、嵌合板部５ａが適正形状に形成されている。このため、溝部４ａと嵌合板部５ａとの嵌合により、コアの一端面２ａと光学素子８とは、適正に位置決めされ、自動的に調芯された状態になる。 （もっと読む）

【課題】補償部材の貼り付けスペースを考慮することなく、導波路チップの形状を決めることができるアレイ導波路回折格子型光合分波器を得る。
【解決手段】温度が変化すると、入力スラブ導波路２２による集光位置が変化する。しかし、一側が第１のガラス板３２に固定され、他側が第２のガラス板３４に固定された補償板１８が、温度の変化により伸縮することで、第１のガラス板３２と第２のガラス板３４が相対移動し、これにより、第１の導波路チップ１６Ａと第２導波路チップ１６Ｂが切断面３０に沿って相対移動して集光位置が是正される。このように、第１のガラス板３２と、第１のガラス板３２と離された第２のガラス板３４を別途設けることで、補償板１８の貼り付けスペースを考慮することなく、第１の導波路チップ１６Ａと第２の導波路チップ１６Ｂの形状を決めることができる。 （もっと読む）

【課題】 複数の光導波路の位置あわせが可能であり、さらに、長期間使用しても光信号が安定に伝搬される光配線構造を提供する。
【解決手段】 第一の光導波路を有する第一の基板と、前記第一の基板上に設けられた第二の基板であって、その主面上に前記第一の光導波路よりも高い位置に配置された第二の光導波路を有する第二の基板と、前記第一の光導波路および前記第二の光導波路と光学的に結合させる第三の光導波路と、前記第三の光導波路を第一の基板に固定して第一の光導波路と接続させるための第一の接続部と、前記第三の光導波路を第二の基板に固定して第二の光導波路に接続させるための第二の接続部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 屈曲耐久性、捻回耐久性に優れるクラッド層形成用樹脂組成物、それを用いて作製した光導波路及び光モジュールを提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ基含有アクリルゴム、（Ｂ）ウレタン（メタ）アクリレート、（Ｃ）分子中にウレタン結合を有しない（メタ）アクリレート及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含む樹脂組成物で、該樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が１０℃から５０℃の範囲内である、光導波路のクラッド層形成用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メサ構造を埋め込む埋め込み部のメサ構造部からの剥離を抑制することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】メサ構造部２１を備えた光半導体素子と、メサ構造部２１を少なくとも側方から埋め込む埋め込み部２２と、メサ構造部２１に接続された電極２３と、が設けられている。埋め込み部２２には、メサ構造部２１の側方に形成された第１の有機絶縁膜８と、第１の有機絶縁膜８よりもメサ構造部２１から離間して形成された第２の有機絶縁膜１１と、第１の有機絶縁膜８と第２の有機絶縁膜１１との間に形成された無機絶縁膜１０と、が設けられている。 （もっと読む）

【課題】
光導波路を高精度に位置合わせすることができる光導波路コネクタ、光接続構造および光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】
光コネクタ１は、光導波路コア１０と、前記光導波路コア１０を被覆する光導波路クラッド１１と、これらを支持する金属層１４と、を有する光導波路６と、前記光導波路６が搭載されるフェルール本体５と、位置合わせピン４０とを備え、前記光導波路６は、位置合わせピン４０の一部に当接される位置合わせ用コア３１，３２をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】光導波路層、光電気混載基板の小型化・高性能化を実現し、また、それらの製造の生産性向上を図ることを課題とする。
【解決手段】第１クラッド層２１ａの上に設けられた第１のコア２２ａと、第２クラッド層２１ｂの上に設けられた第２のコア２２ｂとを有し、第１クラッド層２１ａの第１のコア２２ａ側の面と、第２クラッド層２１ｂの第２のコア２２ｂ側の面とが対向し、第１クラッド層２１ａと第２クラッド層２１ｂとの間に共有クラッド層２５を設け、かつ、第１のコア２２ａと第２のコア２２ｂとが互いに離間していることを特徴とする光導波路層２０Ａ。 （もっと読む）

【課題】光コネクタにおいて、平面型光導波路のコア位置精度を向上させることである。
【解決手段】並列に配列された複数のコアと、複数のコアを囲むクラッドとを有する平面型光導波路１４を保持する光コネクタ１０は、合成樹脂で形成されるコネクタ本体１２を備え、平面型光導波路を挿入する光導波路挿入口と、光導波路挿入口と連通し平面型光導波路を挿通する光導波路挿通路と、光導波路挿通路と連通し平面型光導波路の先端を露出させる光導波路露出部２２とを含み、光導波路露出部に設けられ、光導波路挿通路の通路底面から平面型光導波路の挿通方向に対して略直交方向に突出して形成され、平面型光導波路を嵌合してコネクタ本体に位置決めする嵌合突起３８と、平面型光導波路の先端面に設けられ、複数のコアにおける隣接するコア間のクラッドに平面型光導波路の光軸方向に対して略直交方向に溝状に形成され、嵌合突起と嵌合される嵌合溝４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単に光導波路のミラー部を形成することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】コア溝に対応する凸部と、コア溝対応凸部の少なくとも一方端に当接し、コア溝対応凸部に直交する方向に延びる斜めミラー部に対応する凸部とを有する第１の型で、基板上に形成された硬化前のクラッド層を押圧し、そのままクラッド層を硬化させて、下部クラッド層にコア溝と斜めミラー部用Ｖ溝を形成する工程；上記第１の型を下部クラッド層から離型させ、コア溝および斜めミラー部用Ｖ溝にコア材料を注入して充填する工程；第１の型における斜めミラー部に対応する凸部と同一形状の凸部のみを有する第２の型を、コア溝と斜めミラー部用Ｖ溝にコア材料が充填された下部クラッド層のＶ溝に第２の型の凸部が当接するように押し当てて、Ｖ溝からコア材料を除去した後、コア溝中のコア材料を硬化させる工程；を含むことを特徴とする光導波路の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】光導波路において、下部クラッド層中に残留する泡に起因する下部クラッド層およびコア溝の形成不良が生じ難い光導波路の製造方法およびそれに用いる型を提供する。
【解決手段】光導波路の製造方法は、ソフトリソグラフィーを利用し、コア溝とコア溝の両側に間隔を空けて略平行に併設されたスペーサ溝に対応する凸部を有する第２の型（凸型）を用いて、基板上に、コア溝とコア溝の両側に間隔を空けて略平行に併設されたスペーサ溝とを有する下部クラッド層を形成する。第２の型は、上記スペーサ溝対応凸部の長手方向に垂直な断面の形状が、スペーサ溝底面に対応する凸部の下端辺がスペーサ溝上端面に対応する凸部上端辺よりも短い逆台形状であり、少なくともコア溝対応凸部側のスペーサ溝対応凸部の辺が傾斜している。 （もっと読む）

【課題】スピンコート等による製膜が可能であり、線膨張係数の小さいポリイミド化合物およびその製法、その化合物より得られる光学フィルム・光導波路を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で表される構造単位を有するポリイミド化合物とする。


〔一般式（１）において、Ｘ，Ｙは各々、共有単結合、−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＦ₃）₂−、または−ＣＲ（Ｒ′）−である。Ｒ，Ｒ′は各々、炭素数１〜４の直鎖もしくは分岐アルキル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ａ，Ｂはハロゲン基であり、ａ，ｂは、対応するＡおよびＢのハロゲン基数を表し、０または１〜２の整数のいずれかである。Ｒ₁，Ｒ₂，Ｒ₃，Ｒ₄は各々、水素原子または炭素数１〜４の直鎖アルキル基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい。〕 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、貫通孔を形成することなく光信号の三次元的伝送が行うことができる光信号伝送用基板を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上述したような光信号伝送用基板を用いることにより、性能の優れた電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光信号伝送用基板は、第１基板と、コア部とクラッド部とを有する光導波路層と、第２基板とがこの順に積層されてなる光信号伝送用基板であって、前記第１基板および前記第２基板の少なくとも一方が実質的に透明な基板であることを特徴とする。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光信号伝送用基板を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】素子の接続不良を防止する複合配線部材を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板２の片側面に形成された素子実装用の銅層３と、フレキシブル基板２の反対側面に形成された樹脂層４と、樹脂層４に貼り合わされ樹脂層４の伸びを防止する伸び防止層５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】光素子実装箇所の強度を高めた光配線部材を提供する。
【解決手段】基材１の片側面に光素子２が実装される導体配線層３が設けられ、基材１の反対側面に光導波路となる樹脂層４が設けられ、樹脂層４中に光素子２と光導波路のコア５とを光結合する反射ミラー６が形成された光配線部材１１において、基材１の樹脂層４側に、導電材からなる補強層７が設けられた。 （もっと読む）

【課題】光軸のずれが抑制された高精密な光導波路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子と、該光学素子に光学的に接続された光導波路３と、を備える光導波路基板を作製する方法において、エッチング可能な基板４と、該基板の一方の面に設けられたエッチングストップ部材２と、を有する複合基板を準備し、上記エッチング可能な基板上に、所望のパターンを有するマスクを形成する。その後、上記エッチング可能な基板に異方性エッチングを施して上記エッチングストップ部材まで上記基板を腐食させ、所望の幅となった時点でエッチングを停止して、当該基板に溝部３を形成し、上記溝部内に光伝播部５を形成する。 （もっと読む）