【課題】 光伝送部の熱膨張を抑制した光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板および前記基板上に位置する誘電体層を具備する光伝送基板であって、前記誘電体層は、集積回路素子を設けるための設置面と、光を反射させて光路を変換させる光路変換面と、を有する第一領域と、前記第一領域との間に溝を介して前記第一領域の周囲に位置し、光を伝送させる光伝送部を内部に有し、前記光伝送部の端部が露出して前記光路変換面と対向する光導出面を有する第二領域と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】 作製までの工程数を低減させた光電気配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に導電層を有する電気基板上に、内部に光信号の伝送が可能な光伝送部を有する光導波路を作製する工程１と、前記光導波路に、前記導電層が露出する底面を有する第一の貫通孔と、前記光伝送部の光軸方向に対して前記電気基板に向くように傾斜して前記光導波路の光伝送部が露出した斜面を有する第二の貫通孔と、を作製する工程２と、前記第一の貫通孔の内壁面および前記第二の貫通孔の前記斜面に金属膜を同時に形成させて、それぞれ貫通導体および光反射面を作製する工程３と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 十分な光伝送能力及び十分に高いパターン形成精度を有する光導波路を形成することが可能な光導波路用樹脂組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】 テトラカルボン酸無水物とジアミンとの重合反応により得られる下記一般式（１）で示されるポリイミド前駆体と、光重合開始剤とを含有しており、前記重合反応においてリン酸トリエステルを溶媒として用いることを特徴とする光導波路用樹脂組成物の製造方法。
【化１】
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【課題】低コストであり、かつ狭スペースであっても搭載可能な光伝送モジュールを実現する。
【解決手段】本発明の光伝送モジュール１は、光配線４によって伝送される光信号を電気信号に変換する光受信処理部３と、電気信号を伝送する電気配線５を備えた受信側基板部３５と、光受信処理部３および受信側基板部３５に電気信号を供給する受信側コネクタ部３６とを備えている。そして、光受信処理部３及び受信側コネクタ部３６が、受信側基板部３５における同一の基板面に搭載されており、受信側基板部３５は、その法線方向において基板面が互いに背向するように折り曲げられた折り曲げ部３５Ｘを有している。 （もっと読む）

【課題】フェルールの光導波路固定用貫通穴に挿入して固定する際に、コアの幅方向位置が正確に位置決めされて接続時の光結合損失が低く、安価な光コネクタ用光導波路、およびそれを用いた光コネクタ、ならびに光コネクタ用光導波路の製法を提供する。
【解決手段】コア１と、アンダークラッド層２，オーバークラッド層３を備え、帯状の長手方向の端部が、光コネクタのフェルールに設けられた所定の貫通穴に固定される光コネクタ用光導波路であって、アンダークラッド層２の上に、フォトリソグラフィ法によりコア１を形成し、このコア１の位置または位置決め用アライメントマークを基準として、フォトリソグラフィ法によりオーバークラッド層３を形成する。オーバークラッド層３は、コア１とアンダークラッド層２とを、その幅方向端面２ａ，２ａ’を含んで被覆しており、オーバークラッド層３の幅が、フェルールの光導波路固定用穴と略同幅になっている。 （もっと読む）

【課題】光配線部品の小型化を可能とし、多心光コネクタに光導波路構造体を省スペース且つ効率的に接続する手段を提供する。
【解決手段】複数のコア部と、クラッド部と、前記コア部に、前記コア部の光路を、前記光ファイバ穴に向けて、屈曲させる光路変換部を有する光導波路構造体と、複数段の光ファイバ穴を有する多心光コネクタと、を含んで構成され、光接続可能な光配線部品であり、前記光導波路構造体は、前記光路変換部が、前記光ファイバ穴に相対するように配置されるように、光導波路の短手方向の一端より他端に向かい、隣接する段の光ファイバ穴に対し順番に、これを繰り返して、パターニングがなされた千鳥構造端部を有する、光配線部品。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となるとともに、突起部の厚みが５０μｍ未満であっても、調芯精度を悪化させることがない光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】垂直壁高さ５０μｍ未満の突起部４および溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ₂ と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ₂ とを、個別に作製し、突起部４の垂直壁に位置決め用部材Ｐの角部を位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の光送受用端面２ａに対して適正位置に形成されている。また、位置決め用部材Ｐは、光学素子８に対して適正位置に形成されている。このため、コアの光送受用端面２ａと光学素子８とは、自動的に調芯される。 （もっと読む）

【課題】 光電変換素子から伝達される熱による影響を低減させた光伝送基板および光モジュールを提供する光伝送基板を提供する。
【解決手段】 光伝送基板は、基板と、前記基板上に設けられた金属層と、前記基板上に設けられた光導波路と、上方に光電変換素子を設けて前記光導波路と光学的に結合させるための金属反射部であって、前記光導波路の光軸に対して傾斜した光反射面を有し、前記金属層と接して前記基板の上方に設けられた金属反射部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光回路のパターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができ、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、凸部２１および凹部２２が形成された基板２と、基板２の上面に形成された金属層５と、凹部２２内に形成され、コア層９３の両面にクラッド層９１、９２を積層してなる光導波路９と、凸部２１の外周の傾斜面に形成され、伝送光１８を反射する反射面９６１と、基板３と、発光素子１０と、受光素子１１と、電子回路素子１２とを備えている。コア層９３は、コア部９４とクラッド部９５とを有し、コア部９４は、活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層９３に対し活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成したものである。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型でありかつ製造性が高い半導体光増幅器モジュールを提供すること。
【解決手段】半導体光増幅器と、前記半導体光増幅器への入力光または該半導体光増幅器からの出力光の一部をモニタするための第１半導体光検出器とを同一基板上に集積した半導体装置部と、前記半導体装置部に接続し、前記半導体光増幅器に対して前記入力光の入力または前記出力光の出力を行なう第１受動導波路と、前記第１受動導波路から分岐し前記入力光または前記出力光の一部を前記第１半導体光検出器に入力させる第２受動導波路とを同一基板上に形成した受動導波路部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】光電気フレキシブル配線モジュールの低コスト化及び高信頼化を実現する。
【解決手段】光電気フレキシブル配線モジュールであって、電気配線１２０及び該電気配線１２０を外部に電気接続するための第１の電気接続端子１３０を有するフレキシブル配線板１００と、光配線路２５０、電気配線２２０及び該電気配線２２０を外部に電気接続するための第２の電気接続端子２３０を有し、フレキシブル配線板１００の一部の領域に搭載された光電気フレキシブル配線板２００と、光電気フレキシブル配線板２００上に搭載され、該配線板２００の電気配線２２０に電気的に接続され、且つ光配線路２５０に光結合された光半導体素子２８０と、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０との間に設けられ、各々の電気接続端子１３０，２３０を電気接続する導電性の接続部材と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ロール・トゥ・ロール方式で作製可能なタックフリーと硬化感度を両立する、光導波路形成用液状樹脂組成物およびそれを用いた光導波路、ならびにその光導波路の製法を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）を主成分とし、下記の（Ｂ）および（Ｃ）成分を含有する光導波路形成用液状樹脂組成物である。
（Ａ）１分子中に複数の（メタ）アクリル基を有する（メタ）アクリレートポリマー。
（Ｂ）１分子中に複数のチオール基を有する液状チオールモノマー。
（Ｃ）光重合開始剤。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの光電素子で発生する熱の放熱効果を十分に得る。
【解決手段】光モジュール１００は、光学部材（例えば、レンズ：図示略）を含むレセプタクル１と、レセプタクル１に固定された可撓性基板２と、可撓性基板２上に搭載され、可撓性基板２を介して光学部材と光結合された光電素子（半導体光デバイス３）とを有している。光モジュール１００は、更に、光電素子の外面のうち可撓性基板２と対向する面以外の面に接している伝熱部材４と、可撓性基板２上において光電素子の配置領域以外の領域に形成され、且つ、伝熱部材４と接続されている金属薄膜５とを有している。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、長期信頼性に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路は、コア部と、前記コア部の周囲を覆うクラッド部とで構成されている光導波路であって、前記コア部および前記クラッド部の少なくとも１層が酸発生を含有しているものであって、前記クラッド部の周囲の少なくとも一部に、酸捕捉剤を有する樹脂層を積層してなることを特徴とする。また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有することを特徴とする。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 クラッドに入射した光によるコアへの入射を低減させる光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第１の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第１の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第１の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第２の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 熱光学位相シフタ等の光素子の製造時に光素子自身や製造装置に悪影響を与えずに、高い歩留まりで光素子を製造できるエッチング終点検出パターンを提供する。
【解決手段】 基板４上に少なくとも光素子用膜（第１膜）と犠牲層５が積層形成されていて、基板４と前記光素子用膜の間にある犠牲層５を選択的にエッチングする際に使用されるエッチング終点検出パターンは、前記光素子用膜で形成され、それぞれが異なる幅を持つ細線パターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄを含む細線パターン部３と、細線パターン部３を基板４に接続して保持する保持パターン部２とを備える。犠牲層５のエッチングにより細線パターン３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに生じる構造的・光学的変化を利用してそのエッチング量を判別する。 （もっと読む）

シリコーン組成物は、（Ａ）式：（Ｒ^１Ｒ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｖ（Ｒ^２_２ＳｉＯ_２／２）_ｗ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｘ（Ｒ^３ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ［式中、オルガノポリシロキサン樹脂が、ケイ素が結合したエポキシ置換有機基を１分子当たり平均少なくとも２つ有するという条件で、Ｒ^１はＣ_１〜Ｃ_１０ヒドロカルビルであり、Ｒ^２はＲ^１又はエポキシ置換有機基であり、Ｒ^３はＣ_４〜Ｃ_８アルキルであり、ｖは０〜０．３であり、ｗは０〜０．５であり、ｘは０〜０．９であり、ｙは０．１〜０．８であり、ｚは０〜０．５であり、ｖ＋ｗ＋ｘ＋ｙ＋ｚ＝１である］を有するオルガノポリシロキサン樹脂と、（Ｂ）有機溶媒と、（Ｃ）光開始剤とを含む。シリコーン組成物を含んだ１以上の層を有する平面光導波路組立品、及び、平面光導波路組立品の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】光信号の伝送効率を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】光導波路基板１１は、発光素子４０、受光素子５０に対する光信号の伝送を行う光導波路３０を有している。また、光導波路基板１１は、発光素子４０と電気的に接続される配線パターン２１と、光導波路３０の端部側で配線パターン２１上に設けられ、発光素子４０を支持する部品４１と、を有している。ここで、部品４１が、発光素子３０と配線パターン２１とを電気的に接続する導通部４２と、発光素子３０と光導波路３０間の光信号３５を反射する平滑面４３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】設計変更への対応が容易で、汎用性が高く、信号の伝送効率が高い光電気混載基板、かかる光電気混載基板を効率よく製造する光電気混載基板の製造方法、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、電気信号の伝送を担う電気配線基板２と、光信号の伝送を担う光配線基板（光リンク）３とを有している。電気配線基板２は、ベース基板２１と、ベース基板２１上に形成された電気配線２２と、ベース基板２１の両端部に設けられた各コネクター２３１、２３２と、光配線基板３を搭載するための光配線基板搭載部２４とを有している。光配線基板３は、光導波路３１と、光導波路３１の一端部に設けられた第１の光電変換部３２１と、他端部に設けられた第２の光電変換部３２２とを有している。そして、光配線基板３は、光配線基板搭載部２４に搭載され、電気配線２２に対して電気的および機械的に接続される。 （もっと読む）