光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュール
【課題】光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となるとともに、突起部の厚みが５０μｍ未満であっても、調芯精度を悪化させることがない光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールを提供する。
【解決手段】垂直壁高さ５０μｍ未満の突起部４および溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ2 と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ2 とを、個別に作製し、突起部４の垂直壁に位置決め用部材Ｐの角部を位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の光送受用端面２ａに対して適正位置に形成されている。また、位置決め用部材Ｐは、光学素子８に対して適正位置に形成されている。このため、コアの光送受用端面２ａと光学素子８とは、自動的に調芯される。
【解決手段】垂直壁高さ５０μｍ未満の突起部４および溝部３ｂを有する光導波路部分Ｗ2 と、突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂを有する基板部分Ｅ2 とを、個別に作製し、突起部４の垂直壁に位置決め用部材Ｐの角部を位置決めし、溝部３ｂに嵌合板部５ａを嵌合し一体化する。ここで、突起部４は、コア２の光送受用端面２ａに対して適正位置に形成されている。また、位置決め用部材Ｐは、光学素子８に対して適正位置に形成されている。このため、コアの光送受用端面２ａと光学素子８とは、自動的に調芯される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された基板ユニットとを備えた光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光センサモジュールは、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、アンダークラッド層７１，コア７２およびオーバークラッド層７３をこの順に形成した光導波路ユニットＷ0 と、基板８１に光学素子８２が実装された基板ユニットＥ0 とを個別に作製し、上記光導波路ユニットＷ0 のコア７２と基板ユニットＥ0 の光学素子８２とを調芯した状態で、上記光導波路ユニットＷ0 の端部に上記基板ユニットＥ0 を接続して製造される。なお、図１３（ａ），（ｂ）において、符号７４は接着剤層、符号７５は基台、符号８３は絶縁層、符号８４は光学素子実装用パッド、符号８５は透明樹脂層である。
【０００３】
ここで、上記光導波路ユニットＷ0 のコア７２と基板ユニットＥ0 の光学素子８２との上記調芯は、通常、自動調芯機を用いて行われる（例えば、特許文献１参照）。この自動調芯機では、光導波路ユニットＷ0 を固定ステージ（図示せず）に固定し、基板ユニットＥ0 を移動可能なステージ（図示せず）に固定した状態で行われる。すなわち、上記光学素子８２が発光素子である場合、図１３（ａ）に示すように、その発光素子から光Ｈ1 を発光させた状態で、コア７２の一端面（光入口）７２ａに対して、発光素子の位置を変化させつつ、コア７２の他端面（光出口）７２ｂからオーバークラッド層７３の他端部のレンズ部７３ｂを経て出射した光の光量（自動調芯機に備えられている受光素子９１に生じる電圧）をモニタリングし、その光量が最大となった位置を、調芯位置（コア７２と光学素子８２とが相互に適正になる位置）として決定する。また、上記光学素子８２が受光素子である場合、図１３（ｂ）に示すように、コア７２の他端面７２ｂから一定量の光（自動調芯機に備えられている発光素子９２から発光され、オーバークラッド層７３の他端部のレンズ部７３ｂを透過した光）Ｈ2 を入光させ、その光Ｈ2 をコア７２の一端面７２ａからオーバークラッド層７３の一端部７３ａを経て出射させた状態で、コア７２の一端面７２ａに対して、受光素子の位置を変化させつつ、その受光素子で受光する光量（電圧）をモニタリングし、その光量が最大となった位置を、調芯位置として決定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１９６８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記自動調芯機を用いた調芯では、高精度な調芯が可能であるものの、手間と時間とを要し、量産には適さない。
【０００６】
そこで、本出願人は、上記のような機器と手間をかけることなく調芯できる光センサモジュールを提案し既に出願している（特願２００９−２３７７７１）。この光センサモジュールは、その一端部の斜視図を図１４に示すように、光導波路ユニットＷ1 のアンダークラッド層４１の表面において、コア４２の光送受用端面４２ａに対して適正な位置に、基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状の突起部４４、および基板ユニット嵌合用の一対の溝部４３ｂが形成されている。一方、基板ユニットＥ1 において、上記光導波路ユニットＷ1 の突起部４４のスリット部分（コ字状の内側部分）４４ａに位置決めされる位置決め板部５１ａ、および上記光導波路ユニットＷ1 の溝部４３ｂに嵌合する嵌合板部５１ｂが、光学素子５８に対して適正位置に形成されている。そして、光導波路ユニットＷ1 の平面視コ字状の突起部４４のスリット部分４４ａに、基板ユニットＥ1 の位置決め板部５１ａを位置決めするとともに、光導波路ユニットＷ1 の溝部４３ｂに、基板ユニットＥ1 の嵌合板部５１ｂを嵌合させることにより、光導波路ユニットＷ1 と基板ユニットＥ1 とを結合させ、自動的に調芯された光センサモジュールが得られる。なお、図１４において、符号４０はシート材、符号４３はオーバークラッド層、符号４５は貫通孔、符号５１は上記位置決め板部５１ａおよび嵌合板部５１ｂが形成された整形基板である。
【０００７】
このように、本出願人が既に出願している上記方法では、光導波路ユニットＷ1 のコア４２と、基板ユニットＥ1 の光学素子５８とを、調芯作業することなく、自動的に調芯した状態にすることができる。そして、時間を要する調芯作業が不要となるため、光センサモジュールの量産が可能となり、生産性に優れる。
【０００８】
しかしながら、上記方法では、基板ユニット位置決め用の突起部４４の高さが５０μｍ未満の場合、基板ユニットの位置決め精度（調芯精度）の点で改善の余地があることがわかった。すなわち、光導波路ユニットＷ1 と基板ユニットＥ1 とが結合している状態では、図１５（ａ）に示すように、基板ユニットＥ1 の位置決め板部５１ａの下端縁がアンダークラッド層４１の表面に当接しているとともに、その位置決め板部５１ａの側端縁下部が突起部４４の奥端の垂直壁に当接している。上記位置決め板部５１ａの下端縁および側端縁は、作製の都合上、エッチングにより形成される。しかしながら、その下端縁と側端縁下部とからなる角部をエッチングにより形成すると、その角部の拡大図を図１５（ｂ）に示すように、場合によって、その角部は丸みを帯びて形成される。その丸みを帯びた部分は、上記位置決め板部５１ａの下端縁から５０μｍの高さ位置まで及ぶ。そのため、先に述べたように、突起部４４の高さ（垂直壁の高さ）が５０μｍ未満の場合、図１５（ｃ）に示すように、位置決め板部５１ａの側端縁下部を突起部４４の奥端の垂直壁に当接できなくなり、基板ユニットの位置決め精度（調芯精度）が悪くなる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となるとともに、突起部の厚みが５０μｍ未満であっても、調芯精度を悪化させることがない光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールの提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本発明は、光導波路ユニットに対し基板ユニットが直交した状態になっている光センサモジュールの製法であって、コアの光送受用端部に対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層の表面部分に基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ突起部が形成されている光導波路ユニットを準備する工程と、光学素子が実装され，その光学素子が上記コアの光送受用端部に対して適正位置となるよう，下端縁が上記アンダークラッド層の表面に載置されその角部が上記突起部の垂直壁に当接して位置決めされる位置決め板部が，エッチングにより形成されている基板ユニットを準備する工程と、上記光導波路ユニットに対して直交するように上記基板ユニットを配置し，上記光導波路ユニットの上記アンダークラッド層と上記突起部とに，上記基板ユニットの上記位置決め板部を上記のように位置決めすることにより，上記光導波路ユニットに対して上記基板ユニットを位置決め固定する工程とを備え、上記光導波路ユニットにおいて、上記基板ユニット位置決め用の突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満になっており、上記基板ユニットにおいて、上記位置決め板部の角部の少なくとも一部が基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっている光センサモジュールの製法を第１の要旨とする。
【００１１】
また、本発明は、上記製法により得られた光センサモジュールであって、コアの光送受用端部に対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層の表面部分に基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ突起部が形成されている光導波路ユニットと、光学素子が実装され，その光学素子が上記コアの光送受用端部に対して適正位置となるよう，下端縁が上記アンダークラッド層の表面に載置されその角部が上記突起部の垂直壁に当接して位置決めされる位置決め板部が，エッチングにより形成されている基板ユニットとを備え、上記光導波路ユニットに対して直交するように上記基板ユニットが配置され，上記光導波路ユニットの上記アンダークラッド層と上記突起部とに，上記基板ユニットの上記位置決め板部が上記のように位置決めさていることにより，上記光導波路ユニットに対して上記基板ユニットが位置決め固定されて光センサモジュールとなっており、上記光導波路ユニットにおいて、上記基板ユニット位置決め用の突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満になっており、上記基板ユニットにおいて、上記位置決め板部の角部の少なくとも一部が基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっている光センサモジュールを第２の要旨とする。
【００１２】
本発明者は、光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となる、前記出願済み（特願２００９−２３７７７１）の光センサモジュールにおいて、突起部の高さが５０μｍ未満であっても、調芯精度を高くすることができるようにすべく、研究を重ねた。その結果、上記突起部の垂直壁に当接する基板ユニットの位置決め板部の角部を、基板ユニットに用いられている配線用金属層と同材料からなる位置決め用部材に形成すると、その角部が丸みを帯びないことを突き止めた。そのため、突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満であっても、上記位置決め用部材の角部を確実に突起部の垂直壁に当接させることができるようになり、調芯精度を高くすることができることを見出し、本発明に到達した。
【００１３】
なお、本発明において、位置決め用部材の角部の「略直角」とは、その角部に丸みが無いか、あっても極僅かであり、その角部が高さ５０μｍ未満の突起部の垂直壁に充分に当接できる状態にあることを意味する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光センサモジュールの製法は、光導波路ユニットの突起部の垂直壁に当接する、基板ユニットの位置決め板部の角部の少なくとも一部が、基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっているため、上記突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満であっても、上記位置決め用部材の角部を確実に上記突起部の垂直壁に当接させることができる。すなわち、光導波路ユニットに対して基板ユニットを適正に位置決めすることができ、それにより、自動的に適正に調芯された状態にすることができる。このため、時間を要する調芯作業を不要とすることができ、光センサモジュールの量産が可能となる。
【００１５】
特に、上記位置決め用部材を、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法により、配線用金属層を構成する光学素子実装用パッドを形成すると同時に、その光学素子実装用パッドに対して適正位置となる部分に形成する場合には、上記光学素子実装用パッドに実装される光学素子と上記位置決め用部材とが、高精度に位置決めされるため、光導波路ユニットに対して基板ユニットを位置決めした際に、高精度な調芯が可能となる。
【００１６】
また、上記位置決め用部材の、上記アンダークラッド層に載置する部分を、上記光導波路ユニットに対する上記基板ユニットの位置決めに先立って、折り曲げる場合には、上記位置決め用部材自体の剛性を高くすることができる。このため、上記位置決め用部材の角部を突起部に当接させる際に、位置決め用部材の座屈，折れ等を防止することができ、その結果、高精度な調芯が可能となる。
【００１７】
さらに、上記光導波路ユニットの上記突起部を、平面視コ字状の突起部に形成する場合には、突起部と位置決め板部との位置決めが簡単であるため、より生産性に優れる。
【００１８】
また、上記光導波路ユニットのオーバークラッド層の部分に、光導波路ユニットに対し基板ユニットを直交させかつ適正状態にガイドするための基板ユニット嵌合用の溝部を、オーバークラッド層の厚み方向に沿って形成するとともに、その溝部の幅を、オーバークラッド層の上面から下方にいくにつれて徐々に狭く形成し、かつ上記光導波路ユニットの上記突起部を、平面視コ字状の突起部に形成し、光導波路ユニットに対し基板ユニットを適正状態にガイドするために、上記コ字状の開口部分の幅を、開口端から奥方にいくにつれて徐々に狭く形成する場合には、そのガイドにより、溝部と嵌合板部との位置決め、および突起部と位置決め用部材との位置決めがより簡単になるため、生産性がさらに向上する。
【００１９】
そして、本発明の光センサモジュールは、上記製法により得られたものであるため、光導波路ユニットと基板ユニットとの位置決めが、光導波路ユニットの突起部の垂直壁に、基板ユニットの位置決め用部材の角部を当接させることにより行われている。そして、上記突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満であるため、光導波路ユニットを薄形化することができる。
【００２０】
特に、上記位置決め用部材が、配線用金属層を構成する光学素子実装用パッドに対して適正位置となる部分に形成されたものである場合には、上記光学素子実装用パッドに実装される光学素子と上記位置決め用部材とが、適正に位置決めされているため、光導波路ユニットに対して基板ユニットを位置決めした本発明の光センサモジュールは、高精度に調芯された状態となっている。
【００２１】
また、上記位置決め用部材の、上記アンダークラッド層に載置する部分が、折り曲げられている場合には、その位置決め用部材自体の剛性が高くなっている。このため、上記位置決め用部材が突起部に当接している状態で、本発明の光センサモジュールに衝撃や振動等が加わっても、上記位置決め用部材の座屈，折れ等を防止することができる。その結果、基板ユニットの位置ずれが発生せず、高精度な調芯を維持することができる。
【００２２】
さらに、上記光導波路ユニットの上記突起部が、平面視コ字状の突起部に形成されている場合には、簡単な位置決め構造で、高精度な調芯状態の光センサモジュールになっている。
【００２３】
また、上記光導波路ユニットのオーバークラッド層の部分に、光導波路ユニットに対し基板ユニットを直交させかつ適正状態にガイドするための基板ユニット嵌合用の溝部が、オーバークラッド層の厚み方向に沿って形成されているとともに、その溝部の幅が、オーバークラッド層の上面から下方にいくにつれて徐々に狭く形成され、かつ上記光導波路ユニットの上記突起部が、平面視コ字状の突起部に形成され、光導波路ユニットに対し基板ユニットを適正状態にガイドするために、上記コ字状の開口部分の幅が、開口端から奥方にいくにつれて徐々に狭く形成されている場合にも、簡単な位置決め構造で、高精度な調芯状態の光センサモジュールになっている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の光センサモジュールの一実施の形態の一端部を模式的に示す斜視図である。
【図２】位置決め板部の位置決め用部材と突起部との位置決め状態を模式的に示す正面断面図である。
【図３】上記光センサモジュールの光導波路ユニットの一端部を模式的に示す斜視図である。
【図４】上記光センサモジュールの基板ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図５】上記基板ユニットの位置決め用部材の部分を模式的に示しており、（ａ）は、図４の矢視Ａ方向から見た矢視図であり、（ｂ）は、図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、上記光導波路ユニットおけるアンダークラッド層，コアおよび基板ユニット位置決め用の突起部の形成工程を模式的に示す説明図である。
【図７】（ａ）は、上記光導波路ユニットおけるオーバークラッド層の形成に用いられる成形型を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、そのオーバークラッド層の形成工程を模式的に示す説明図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、上記基板ユニットの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、図８に続く、基板ユニットの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図１０】本発明の光センサモジュールの他の実施の形態の一端部を模式的に示す斜視図である。
【図１１】上記光センサモジュールを用いたタッチパネル用検知手段を模式的に示す平面図である。
【図１２】（ａ）は、実施例２，４の溝部を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、そのＣ−Ｃ断面図であり、（ｃ）は、実施例２，４の突起部を模式的に示す平面図である。
【図１３】（ａ），（ｂ）は、従来の光センサモジュールにおける調芯方法を模式的に示す説明図である。
【図１４】本出願人の先願発明の光センサモジュールの一端部を模式的に示す斜視図である。
【図１５】（ａ）は、本出願人の先願発明の光センサモジュールにおける、位置決め板部と突起部との位置決め状態を模式的に示す正面断面図であり、（ｂ）は、位置決め板部の角部の拡大図であり、（ｃ）は、突起部の高さが５０μｍ未満の場合の位置決め状態を模式的に示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００２６】
図１は、本発明の光センサモジュールの一実施の形態の一端部を模式的に示す斜視図である。この光センサモジュールは、光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 とを個別に作製し、それらを直交させた状態で一体化することにより、自動的に調芯できるようにしたものである。
【００２７】
すなわち、上記光導波路ユニットＷ2 には、コア２の光送受用端面２ａに対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層１の表面部分に、基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ一対の平面視コ字状の突起部４が、高さ（垂直壁の高さ）５０μｍ未満に形成されている。さらに、上記光導波路ユニットＷ2 には、コア２の存在しないオーバークラッド層３の両側（図１における左右）の延長部分３ａに、基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂが、その開口側を向かい合わせた状態で形成されている。
【００２８】
一方、基板ユニットＥ2 には、上記光導波路ユニットＷ2 の平面視コ字状の突起部４のスリット部分（コ字状の内側部分）４ａに位置決めされる位置決め板部５ａが形成されている。そして、その位置決め板部５ａの角部は、基板ユニットＥ2 に形成されている光学素子実装用パッド７〔図８（ｂ）参照〕等の配線用金属層の形成時に同時に形成され、その配線用金属層と同材料からなる位置決め用部材Ｐにより略直角に形成されている。その位置決め用部材Ｐと上記突起部４とが位置決めされている状態では、図２に拡大して示すように、上記位置決め用部材Ｐの下端縁が、上記アンダークラッド層１の表面に載置され、その位置決め用部材Ｐの側端縁が、上記突起部４の垂直壁に当接している。これにより、上記基板ユニットＥ2 の光学素子８が、上記コア２の光送受用端面２ａに対して高精度に位置決めされ、高精度に調芯された状態になっている。さらに、図１に示すように、上記基板ユニットＥ2 には、上記光導波路ユニットＷ2 の溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂが形成されている。なお、この実施の形態では、位置決め用部材Ｐの下端縁部分が下端に沿って折り曲げられており、その折り曲げられた部分が上記アンダークラッド層１の表面に載置されている。
【００２９】
そして、光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 とが一体化され、光センサモジュールを構成している状態では、上記のように、突起部４の垂直壁の高さが５０μｍ未満であっても、上記位置決め用部材Ｐの角部が略直角になっているため、光導波路ユニットＷ2 のアンダークラッド層１と突起部４とに、基板ユニットＥ2 の位置決め用部材Ｐの角部を位置決め可能になっている。これにより、コア２の端面２ａと光学素子８とが、高精度に位置決めされ、高精度に調芯された状態になっている。そして、光導波路ユニットＷ2 の溝部３ｂと基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂとの嵌合により、上記高精度な調芯状態を維持している。
【００３０】
なお、図１では、光導波路ユニットＷ2 の平面視コ字状の突起部４と基板ユニットＥ2 の位置決め用部材Ｐとの間に隙間１１を形成した状態で図示し、光導波路ユニットＷ2 の溝部３ｂと基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂとの間に隙間１２を形成した状態で図示しているが、これは図面による理解を容易にするためであり、実際は、これら隙間１１，１２は殆どない。また、図１において、符号５は整形基板、符号１０はシート材、符号２０は貫通孔である。
【００３１】
より詳しく説明すると、上記光導波路ユニットＷ2 は、図３にその一端部の斜視図を示すように、シート材１０の表面に形成されており、アンダークラッド層１と、このアンダークラッド層１の表面に所定パターンの線状に形成された光路用のコア２および一対の平面視コ字状の突起部４と、上記コア２を被覆した状態で上記アンダークラッド層１の表面に形成されたオーバークラッド層３とを備えている。上記一対の平面視コ字状の突起部４は、コア２の端面２ａから少し離れた位置に、そのコ字状の開口側を向かい合わせた状態で形成されている。その向かい合う方向（図３では左右方向）は、コア２の軸方向と直角になっている。また、光導波路ユニットＷ2 の一端部側（図３では下側）には、コア２の存在しないオーバークラッド層３の部分（図３における左右の部分）が軸方向（図３では左斜め下方向）に延長されている。そして、その延長部分３ａに、基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂが、その開口側を向かい合わせた状態で形成されている。この溝部３ｂは、オーバークラッド層３を厚み方向に貫通し、アンダークラッド層１の表面を下端面として形成されている。
【００３２】
一方、上記基板ユニットＥ2 は、図４にその斜視図を示すように、整形基板５と、絶縁層６と、光学素子実装用パッド７と、位置決め用部材Ｐと、光学素子８と、透明樹脂層９とを備えている。上記基板ユニットＥ2 は、上記一対の突起部４に位置決めするための位置決め板部５ａが左右両側に突出した状態で形成されているとともに、上記溝部３ｂに嵌合するための嵌合板部５ｂが左右両側に突出した状態で形成されており、上記整形基板５は、その基板ユニットＥ2 に対応した形状に形成されている。上記絶縁層６は、上記整形基板５の表面の所定部分に形成されており、上記位置決め板部５ａに対応する部分では、その端縁からはみ出た状態になっている〔図５（ａ），（ｂ）参照〕。上記光学素子実装用パッド７は、上記絶縁層６の表面の略中央部に形成されている。上記位置決め用部材Ｐは、上記絶縁層６の表面のうち、上記位置決め板部５ａに対応する部分の角部に形成され、上記絶縁層６の端縁からはみ出た状態になっている〔図５（ａ），（ｂ）参照〕。そして、この実施の形態では、整形基板５の下端縁からはみ出た位置決め用部材Ｐの部分が、その裏面の絶縁層６の部分とともに、整形基板５の下端縁に沿って、整形基板５側に折り曲げられている〔図５（ａ）参照〕。上記光学素子８は、光学素子実装用パッド７に実装されている。上記透明樹脂層９は、上記光学素子８を封止した状態で形成されている。このような基板ユニットＥ2 において、上記位置決め板部５ａおよび嵌合板部５ｂならびに上記位置決め用部材Ｐは、上記光学素子実装用パッド７に対して、適正な位置に形成されている。また、上記光学素子８の発光部または受光部は、その光学素子８の表面に形成されている。なお、上記絶縁層６の表面には、光学素子実装用パッド７に接続する電気配線（図示せず）が形成されている。
【００３３】
そして、上記光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 とを一体化した光センサモジュールでは、図１に示すように（先に述べたように）、上記光導波路ユニットＷ2 の一対の平面視コ字状の突起部４のスリット部分４ａに、上記基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａが位置決めされ、その位置決め板部５ａの角部を形成する位置決め用部材Ｐの下端縁がアンダークラッド層１の表面に載置され、その位置決め用部材Ｐの側端縁が上記突起部４の垂直壁に当接している。さらに、上記光導波路ユニットＷ2 の一対の溝部３ｂに、上記基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂが嵌合している。
【００３４】
すなわち、上記光センサモジュールでは、上記一対の突起部４の垂直壁に上記位置決め用部材Ｐの側端縁が当接していることにより、上記光学素子８は、コア２の端面２ａに対して、図１における左右方向（Ｘ軸方向）が適正に位置決めされている。また、アンダークラッド層１の表面に上記位置決め用部材Ｐの下端縁が載置していることにより、上記光学素子８は、コア２の端面２ａに対して、図１における上下方向（Ｚ軸方向）が適正に位置決めされている。すなわち、コアの端面２ａと光学素子８とは、上記一体化により、自動的に高精度に調芯された状態になっている。
【００３５】
なお、この実施の形態では、図１に示すように、シート材１０とアンダークラッド層１との積層体の、上記基板ユニットＥ2 に対応する部分に、四角形の貫通孔２０が形成されている。そして、その貫通孔２０を通して、基板ユニットＥ2 の一部分が上記シート材１０の裏面から突出している。その基板ユニットＥ2 の突出部分は、シート材１０の裏面側において、例えば、光学素子に信号の送信等するためのマザーボード（図示せず）等に接続される。
【００３６】
上記光センサモジュールでは、光は、つぎのように伝播するようになっている。すなわち、例えば、上記光学素子８が発光素子である場合は、その光学素子８の発光部から発光された光は、透明樹脂層９を経て、オーバークラッド層３の一端部を通り抜けた後、コア２の一端面２ａからコア２内に入射する。ついで、その光は、コア２内を軸方向に進む。そして、その光は、コア２の他端面（図示せず）から出射する。
【００３７】
一方、上記光学素子８が受光素子である場合は、光は、上記とは逆の方向に進む。すなわち、光は、コア２の他端面（図示せず）からコア２内に入射し、コア２内を軸方向に進む。ついで、コア２の一端面２ａを通過し、オーバークラッド層３の一端部を通り抜けて出射する。そして、透明樹脂層９を経て、上記光学素子８の受光部で受光される。
【００３８】
上記光センサモジュールは、下記の（１）〜（３）の工程を経て製造される。
（１）上記光導波路ユニットＷ2 を作製する工程〔図６（ａ）〜（ｃ），図７（ａ）〜（ｄ）参照〕。
（２）上記基板ユニットＥ2 を作製する工程〔図８（ａ）〜（ｃ），図９（ａ）〜（ｃ）参照〕。
（３）上記基板ユニットＥ2 を上記光導波路ユニットＷ2 に結合する工程。
【００３９】
〔光導波路ユニットＷ2 の作製工程〕
上記（１）の光導波路ユニットＷ2 の作製工程について説明する。まず、アンダークラッド層１を形成する際に用いる平板状のシート材１０〔図６（ａ）参照〕を準備する。このシート材１０の形成材料としては、例えば、金属，樹脂等があげられる。なかでも、ステンレスが好ましい。ステンレス製のシート材１０は、熱に対する伸縮耐性に優れ、上記光導波路装置の製造過程において、様々な寸法が設計値に略維持されるからである。また、シート材１０の厚みは、例えば、１０μｍ〜１００μｍの範囲内に設定され、経済性の観点から２０〜７０μｍの範囲内が好ましい。
【００４０】
ついで、図６（ａ）に示すように、上記シート材１０の表面に、アンダークラッド層形成用の感光性エポキシ樹脂等の感光性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、必要に応じて、それを加熱処理（５０〜１２０℃×１０〜３０分間程度）して乾燥させ、アンダークラッド層１形成用の感光性樹脂層１Ａを形成する。そして、その感光性樹脂層１Ａを、紫外線等の照射線により露光することにより、アンダークラッド層１に形成する。アンダークラッド層１の厚みは、通常、５〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００４１】
つぎに、図６（ｂ）に示すように、上記アンダークラッド層１の表面に、上記アンダークラッド層形成用の感光性樹脂層１Ａの形成方法と同様にして、コアおよび平面視コ字状の突起部形成用の感光性樹脂層２Ａを形成する。そして、コア２および平面視コ字状の突起部４のパターンに対応する開口パターンが高精度に設定された位置に形成されているフォトマスクを介して、上記感光性樹脂層２Ａを照射線により露光する。つぎに、加熱処理を行った後、現像液を用いて現像を行うことにより、図６（ｃ）に示すように、上記感光性樹脂層２Ａにおける未露光部分を溶解させて除去し、残存した感光性樹脂層２Ａをコア２および平面視コ字状の突起部４のパターンに形成する。この平面視コ字状の突起部４は、上記のように、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法により、コア２と同時に形成したため、コア２の光送受用端面２ａに対して高精度に設定された位置に、適正形状に形成されている。
【００４２】
上記コア２および平面視コ字状の突起部４の高さは、５０μｍ未満に設定され、その下限値は、通常、２０μｍである。コア２の幅は、通常、５〜６０μｍの範囲内に設定される。平面視コ字状の突起部４のスリット部分４ａのスリット幅は、そのスリット部分４ａに位置決めされる、基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａの厚みよりも僅かに大きい値に設定され、通常、２０〜２００μｍの範囲内に設定される。また、平面視コ字状を形成する線幅は、通常、１０〜２０００μｍの範囲内に設定される。さらに、一対の突起部４の位置は、コア２の端面２ａから均等に配置される。そして、一対の突起部４を結ぶ線とコア２の端面２ａとの距離は、光学素子の大きさ等にもよるが、通常、０．３〜１．５ｍｍの範囲内に設定される。また、一対の突起部４間の距離は、通常、３〜２０ｍｍの範囲内に設定される。
【００４３】
なお、上記コア２および平面視コ字状の突起部４の形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層１と同様の感光性樹脂があげられ、上記アンダークラッド層１およびオーバークラッド層３〔図７（ｂ）参照〕の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層１，コア２，オーバークラッド層３の各形成材料の種類の選択や組成比率を調整して行うことができる。
【００４４】
つぎに、成形型３０〔図７（ａ）参照〕を準備する。この成形型３０は、オーバークラッド層３〔図７（ｃ）参照〕と、基板ユニット嵌合用の溝部３ｂ〔図７（ｃ）参照〕を有するオーバークラッド層３の延長部分３ａとを同時に型成形するためのものである。この成形型３０の下面には、図７（ａ）に、下から見上げた斜視図を示すように、上記オーバークラッド層３の形状に対応する型面を有する第１の凹部３１と、上記平面視コ字状の突起部４を挿入する第２の凹部３２とが形成されている。上記第１の凹部３１は、上記延長部分３ａを形成するための部分３１ａと、さらに、この実施の形態では、レンズ部３ｃ〔図７（ｃ）参照〕を形成するための部分３１ｂとを有している。そして、上記延長部分形成用の部分３１ａには、上記基板ユニット嵌合用の溝部３ｂを成形するための突条３３が形成されている。また、上記成形型３０の上面には、その使用の際にコア２の端面２ａ〔図７（ｂ）では右端面〕に位置合わせして成形型３０を適正に位置決めするためのアライメントマーク（図示せず）が形成されており、このアライメントマークを基準とする適正な位置に、上記第１の凹部３１および突条３３が形成されている。
【００４５】
このため、上記成形型３０のアライメントマークをコア２の端面２ａに位置合わせして上記成形型３０をセットし、その状態で成形すると、コア２の端面２ａを基準として適正な位置に、オーバークラッド層３と、基板ユニット嵌合用の溝部３ｂとを同時に型成形することができるようになっている。また、上記成形型３０のセットは、その成形型３０の下面をアンダークラッド層１の表面に密着させることにより行われ、それにより、上記第１の凹部３１の型面とアンダークラッド層１の表面とコア２の表面で囲まれる空間が成形空間３４〔図７（ｂ）参照〕になるようになっている。さらに、上記成形型３０には、オーバークラッド層形成用の樹脂を上記成形空間３４に注入するための注入孔（図示せず）が、上記第１の凹部３１に連通した状態で形成されている。
【００４６】
なお、上記オーバークラッド層形成用の樹脂としては、例えば、上記アンダークラッド層１と同様の感光性樹脂があげられる。その場合は、上記成形型３０としては、その成形型３０を通して、上記成形空間３４に満たされた感光性樹脂を、紫外線等の照射線により露光する必要があるため、照射線を透過する材料からなるもの（例えば石英製のもの）が用いられる。なお、オーバークラッド層形成用の樹脂として熱硬化性樹脂を用いてもよく、その場合は、上記成形型３０としては、透明性は問われず、例えば、金属製，石英製のものが用いられる。
【００４７】
ついで、上記成形型３０を、図７（ｂ）に示すように、その成形型３０のアライメントマークを上記コア２の端面２ａに位置合わせし成形型３０全体を適正に位置決めした状態で、その成形型３０の下面をアンダークラッド層１の表面に密着させる。この状態では、成形型３０の第２の凹部３２内に上記平面視コ字状の突起部４が挿入されている。そして、上記第１の凹部３１および突条３３の型面とアンダークラッド層１の表面とコア２の表面で囲まれた成形空間３４に、オーバークラッド層形成用の樹脂を、上記成形型３０に形成された注入孔から注入し、上記成形空間３４を上記樹脂で満たす。つぎに、その樹脂が感光性樹脂の場合は、上記成形型３０を通して紫外線等の照射線を露光した後に加熱処理を行い、上記樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、加熱処理を行う。これにより、上記オーバークラッド層形成用の樹脂が硬化し、オーバークラッド層３と同時に、基板ユニット嵌合用の溝部３ｂ（オーバークラッド層３の延長部分３ａ）が形成される。このとき、アンダークラッド層１とオーバークラッド層３とが同じ形成材料の場合は、アンダークラッド層１とオーバークラッド層３とは、その接触部分で同化する。ついで、脱型し、図７（ｃ）に示すように、オーバークラッド層３と、基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂとを得る。
【００４８】
上記基板ユニット嵌合用の溝部３ｂは、先に述べたように、上記成形型３０を用いコア２の端面２ａを基準として形成したため、コア２の端面２ａに対して適正な位置に位置決めされている。また、上記オーバークラッド層３のレンズ部３ｃも、適正な位置に位置決めされている。ただし、基板ユニットＥ2 の位置決めは、先に述べたように、上記平面視コ字状の突起部４を利用して行われ、上記嵌合部３ｂは、上記基板ユニットＥ2 を保持するためのものである。このため、上記成形型３０の作製に、高水準の加工精度は不要であり、その分、成形型３０のコストを低減することができる。
【００４９】
上記オーバークラッド層３の厚み（アンダークラッド層１の表面からの厚み）は、通常、０．５〜３ｍｍの範囲内に設定される。また、上記基板ユニット嵌合用の溝部３ｂの大きさは、それに嵌合する基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂの大きさに対応して形成され、例えば、溝の奥行き長さ（図１のＸ軸方向の長さ）が１．０〜５．０ｍｍの範囲内、溝の幅が０．２〜２．０ｍｍの範囲内に設定される。
【００５０】
その後、図７（ｄ）に示すように、上記基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状の突起部４の間の、シート材１０とアンダークラッド層１との積層部分に、基板ユニットＥ2 を挿通させるための貫通孔２０をパンチャー等で形成する。このようにして、シート材１０の表面に、アンダークラッド層１，コア２，オーバークラッド層３を備え、基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状の突起部４および基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂが形成された光導波路ユニットＷ2 を得、上記（１）の光導波路ユニットＷ2 の作製工程が完了する。
【００５１】
〔基板ユニットＥ2 の作製工程〕
つぎに、上記（２）の基板ユニットＥ2 の作製工程について説明する。まず、上記整形基板５の基材となる基板５Ａ〔図８（ａ）参照〕を準備する。この基板５Ａの形成材料としては、例えば、金属，樹脂等があげられる。なかでも、加工容易性および寸法安定性の観点から、ステンレス製の基板５Ａが好ましい。また、上記基板５Ａの厚みは、例えば、０．０２〜０．１ｍｍの範囲内に設定される。
【００５２】
ついで、図８（ａ）に示すように、上記基板５Ａの表面の所定領域に、感光性ポリイミド樹脂等の、絶縁層形成用の感光性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、必要に応じて、それを加熱処理して乾燥させ、絶縁層形成用の感光性樹脂層を形成する。そして、その感光性樹脂層を、フォトマスクを介して紫外線等の照射線により露光することにより、所定形状の絶縁層６に形成する。絶縁層６の厚みは、通常、５〜１５μｍの範囲内に設定される。
【００５３】
つぎに、図８（ｂ）に示すように、上記絶縁層６の表面の所定領域に、光学素子実装用パッド７およびそれに接続する電気配線（図示せず）ならびに位置決め用部材Ｐを、同じ材料（配線用金属層の材料）により形成する。このように、本発明では、これら実装用パッド７，電気配線，位置決め用部材Ｐを含めて配線用金属層という。これら実装用パッド７および電気配線ならびに位置決め用部材Ｐの形成は、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、上記絶縁層６の表面に、スパッタリングまたは無電解めっき等により金属層（厚み６０〜２６０ｎｍ程度）を形成する。この金属層は、後の電解めっきを行う際のシード層（電解めっき層形成の素地となる層）となる。ついで、上記基板５Ａ，絶縁層６およびシード層からなる積層体の両面に、ドライフィルムレジストを貼着した後、上記シード層が形成されている側のドライフィルムレジストに、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法により、上記実装用パッド７および電気配線ならびに位置決め用部材Ｐのパターンの孔部を同時に形成し、その孔部の底に上記シード層の表面部分を露呈させる。つぎに、電解めっきにより、上記孔部の底に露呈した上記シード層の表面部分に、電解めっき層（厚み５〜２０μｍ程度）を積層形成する。そして、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。その後、上記電解めっき層が形成されていないシード層部分をソフトエッチングにより除去し、電解めっき層とその下のシード層とからなる積層部分を実装用パッド７および電気配線ならびに位置決め用部材Ｐに形成する。この位置決め用部材Ｐは、上記のように、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法を利用して、実装用パッド７と同時に形成したため、その実装用パッド７に対して高精度に設定された位置に、適正形状に形成され、その角部も丸みの殆どない略直角に形成されている。
【００５４】
ついで、図８（ｃ）に示すように、上記基板５Ａを、エッチングすることにより、実装用パッド７に対して適正な位置に、位置決め板部５ａに対応する部分および嵌合板部５ｂに対応する部分を形成し、整形基板５とする。この整形基板５の形成は、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、上記基板５Ａの裏面を、ドライフィルムレジストで覆う。ついで、実装用パッド７に対して適正な位置に位置決め板部５ａおよび嵌合板部５ｂが形成されるよう、フォトリソグラフィ法により、目的とする形状のドライフィルムレジストの部分を残す。そして、その残ったドライフィルムレジストの部分以外の露呈している基板５Ａの部分を、塩化第２鉄水溶液を用いてエッチングすることにより除去する。これにより、位置決め板部５ａに対応する部分および嵌合板部５ｂに対応する部分が形成される。つぎに、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。
【００５５】
ここで、上記整形基板５の位置決め板部５ａに対応する部分の角部は、エッチングにより形成されているため、丸みを帯びており、その丸みを帯びた部分は、上記位置決め板部５ａの下端縁から５０μｍの高さ位置まで及んでいる。そして、上記位置決め用部材Ｐの略直角の角部は、上記位置決め板部５ａの丸みを帯びた角部から少しはみ出た状態になっている。
【００５６】
なお、上記位置決め板部５ａの大きさは、例えば、縦の長さＬ1 が０．１〜１．０ｍｍの範囲内、横の長さＬ2 が１．０〜５．０ｍｍの範囲内に設定される。また、嵌合板部５ｂの大きさは、例えば、縦の長さＬ3 が０．５〜２．０ｍｍの範囲内、横の長さＬ4 が１．０〜５．０ｍｍの範囲内に設定される。
【００５７】
つぎに、図９（ａ）に示すように、余分な絶縁層６の部分を、エッチングすることにより除去する。この方法は、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、上記整形基板５の裏面およびその整形基板５からはみ出た絶縁層６の裏面を、ドライフィルムレジストで覆う。ついで、除去する余分な絶縁層６以外のドライフィルムレジストの部分を、フォトリソグラフィ法により残す。そして、その残ったドライフィルムレジストの部分以外の露呈している絶縁層６の部分を、ポリイミドエッチング液を用いてエッチングすることにより除去する。つぎに、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。
【００５８】
さらに、図９（ｂ）に示すように、上記位置決め板部５ａの下端縁からはみ出た上記位置決め用部材Ｐの下端縁部分を、その裏面の絶縁層６の部分と共に、板材等に当てながら、位置決め板部５ａの下端縁に沿って、位置決め板部５ａ側に折り曲げる。
【００５９】
そして、図９（ｃ）に示すように、実装用パッド７に、光学素子８を実装した後、上記光学素子８およびその周辺部を、透明樹脂によりポッティング封止する。上記光学素子８の実装は、実装機を用いて行われ、その実装機に備わっている位置決めカメラ等の位置決め装置により、実装用パッド７に正確に位置決めされて行われる。これにより、整形基板５と、絶縁層６と、実装用パッド７と、位置決め用部材Ｐと、光学素子８と、透明樹脂層９とを備えた基板ユニットＥ2 を得、上記（２）の基板ユニットＥ2 の作製工程が完了する。この基板ユニットＥ2 では、先に述べたように、実装用パッド７を基準として、位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび嵌合板部５ｂが形成されているため、その実装用パッド７に実装された光学素子８と、位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび嵌合板部５ｂとは適正な位置関係にある。
【００６０】
〔光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 との結合工程〕
つぎに、前記（３）の光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 との結合工程について説明する。すなわち、基板ユニットＥ2 〔図４，図９（ｃ）参照〕の光学素子８の表面（発光部または受光部）を、光導波路ユニットＷ2 （図３参照）のコア２の端面２ａ側に向ける。その状態で、光導波路ユニットＷ2 における基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状のスリット部分４ａに、上記基板ユニットＥ2 における位置決め板部５ａを位置決めし、その位置決め板部５ａの角部を形成する位置決め用部材Ｐの下端縁をアンダークラッド層１の表面に載置し、その位置決め用部材Ｐの側端縁を上記突起部４の垂直壁に当接する。さらに、光導波路ユニットＷ2 における基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂに、上記基板ユニットＥ2 における嵌合板部５ｂを嵌合させる。このようにして、上記光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 とを一体化する（図１参照）。なお、上記突起部４と位置決め板部５ａとの位置決め部分および溝部３ｂと嵌合板部５ｂとの嵌合部分の少なくとも一方を接着剤で固定してもよい。このように接着剤で固定すると、上記光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 との位置関係を、衝撃や振動等に対して、より安定的に維持することができる。このようにして、目的とする光センサモジュールが完成する。
【００６１】
なお、上記光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 との結合は、突起部４のスリット幅および溝部３ｂの溝幅が狭いため、通常、光学顕微鏡等の補助器具を使用して行われる。
【００６２】
ここで、先に述べたように、上記光導波路ユニットＷ2 では、コア２の端面２ａと基板ユニット位置決め用の突起部４とが高精度な位置関係にあるとともに、コア２の端面２ａと基板ユニット嵌合用の溝部３ｂとが適正な位置関係にある。また、上記光学素子８が実装された基板ユニットＥ2 では、光学素子８と上記突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐとが高精度な位置関係にあるとともに、光学素子８と上記溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂとが適正な位置関係にある。しかも、上記突起部４は、高さが５０μｍ未満に形成されているものの、上記位置決め用部材Ｐの角部が丸みの殆どない略直角に形成されている。その結果、上記突起部４に上記位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐが位置決めされ、かつ上記溝部３ｂに上記嵌合板部５ｂを嵌合してなる上記光センサモジュールでは、コア２の端面２ａと光学素子８とが、調芯作業を経ることなく、自動的に高精度な位置関係になり、それを維持することができる。このため、上記光センサモジュールは、コア２の端面２ａと光学素子８との間で光伝播が適正に行われるようになる。
【００６３】
なお、この実施の形態では、光導波路ユニットＷ2 における基板ユニット位置決め用の突起部４を、２個一対としたが、いずれか１個でもよい。その場合、突起部４を長く（図１のＸ方向に長く）形成することが好ましい。また、上記突起部４を、平面視コ字状に形成したが、基板ユニットＥ2 を位置決めすることができれば、他の形状でもよく、例えば、上記平面視コ字状の一部を構成する平面視Ｌ字状でもよい。
【００６４】
図１０は、本発明の光センサモジュールの他の実施の形態の光導波路ユニットの一端部を模式的に示す斜視図である。この実施の形態の光センサモジュールは、図１に示す実施の形態の光センサモジュールにおいて、基板ユニットＥ2 の位置決めがより簡単になるよう、光導波路ユニットＷ3 の一対の溝部１３，１４にテーパー部分１３ａ，１４ａが形成されているとともに、一対の突起部１５，１６のうちの一方（図示の左側）の突起部１５にテーパー部分１５ａが形成され、他方（図示の右側）の突起部１６が平行な２本の帯状体１６ａからなるガイド部に形成されている。それ以外の部分は、図１に示す実施の形態と同様であり、同様の部分には、同じ符号を付している。
【００６５】
より詳しく説明すると、一対の上記溝部１３，１４の、オーバークラッド層３の上面部分に対応する部分は、オーバークラッド層３の上面から下方にいくにつれて徐々に幅が狭く形成されたテーパー部分１３ａ，１４ａとなっている。このテーパー部分１３ａ，１４ａは、溝部１３，１４の長さ方向（オーバークラッド層３の厚み方向）の途中まで形成されており、それよりも下側部分は、図１に示す実施の形態と同様に、均一幅に形成されている。テーパー部分１３ａ，１４ａの下端の位置は、光導波路ユニットＷ3 と基板ユニットＥ2 とを結合させた際に、基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂの下端縁がくる位置またはそれよりも上側に設定することが好ましい。上記テーパー部分１３ａ，１４ａの上端（オーバークラッド層３の上面）での幅は、目視でも容易に基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂを嵌合できる寸法にする観点から、例えば、１．０〜３．０ｍｍの範囲内に設定される。テーパー部分１３ａ，１４ａの下端およびそれよりも下側の均一幅部分の幅は、例えば、０．２〜０．４ｍｍの範囲内に設定される。さらに、この実施の形態では、一方（図示の左側）の溝部１３よりも、他方（図示の右側）の溝部１４の方が、１．０〜３．０ｍｍ程度奥行き長さが長く形成されている。
【００６６】
また、一対の上記突起部１５，１６のうち、一方（図示の左側）の突起部１５は、平面視コ字状に形成され、そのコ字状の開口部分は、開口端から奥方にいくにつれて徐々に幅が狭く形成されたテーパー部分１５ａとなっている。このテーパー部分１５ａは、コ字状の奥方向の途中まで形成されており、それよりも奥側部分は、図１に示す実施の形態と同様に、均一幅に形成されている。上記テーパー部分１５ａの開口端の開口幅は、上記溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａの下端の幅（０．２〜０．４ｍｍ）よりも僅かに広く設定されることが好ましい。上記突起部１５のテーパー部分１５ａの奥端およびそれよりも奥側の均一幅部分の幅は、例えば、０．１ｍｍ程度、その長さは、例えば、１．０ｍｍ程度に設定される。平面視コ字状を形成する線幅は、０．０５〜０．２ｍｍの範囲内が好ましい。
【００６７】
他方（図示の右側）の突起部１６は、平行な２本の帯状体１６ａからなるガイド部に形成されている。これら２本の帯状体１６ａの間の幅は、上記溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａの下端の幅（０．２〜０．４ｍｍ）よりも僅かに広く設定されることが好ましい。上記２本の帯状体１６ａの長さは、例えば、１．０ｍｍ以上に設定されることが好ましい。
【００６８】
そして、光導波路ユニットＷ3 と基板ユニットＥ2 との結合は、つぎのようにして行われる。まず、基板ユニットＥ2 の光学素子８の表面を、光導波路ユニットＷ3 のコア２の端面２ａ側に向け、その状態で、基板ユニットＥ2 を奥行き長さが長い方の溝部（図示の右側の溝部）１４側に偏らせるとともに、基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂを、光導波路ユニットＷ3 の溝部１３，１４の上方に位置決めする。ついで、基板ユニットＥ2 を下降させ（図示の矢印Ｆ１）、基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂを、溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａから挿入し、基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐの下端縁を、上記アンダークラッド層１の表面に載置する。このとき、上記溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａにより、基板ユニットＥ2 は、Ｙ軸方向の位置が粗調整され、他方（図示の右側）の突起部１６の平行な２本の帯状体１６ａの間に、基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐの下端縁が位置決めされる。つぎに、基板ユニットＥ2 を奥行き長さが短い方の溝部１３側（図示の左側）にスライドさせ（図示の矢印Ｆ２）、基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐの左端縁を、一方（図示の左側）の突起部１５のテーパー部分１５ａから挿入し、その突起部１５の奥端の垂直壁に当接させる。このとき、上記突起部１５のテーパー部１５ａにより、基板ユニットＥ2 は、Ｙ軸方向の位置が適正に調整され、上記奥端の垂直壁への当接により、Ｘ軸方向の位置が適正に調整される。このようにして、光導波路ユニットＷ3 と基板ユニットＥ2 とを一体化し、光センサモジュールを得る。
【００６９】
この実施の形態では、溝部１３，１４および突起部１５に上記テーパー部分１３ａ，１４ａ，１５ａが形成されているため、光学顕微鏡等の補助器具を使用することなく、光導波路ユニットＷ3 と基板ユニットＥ2 との結合を行うことができる。
【００７０】
なお、この実施の形態では、溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａは、溝部１３，１４の長さ方向の途中まで形成されていたが、溝部１３，１４に嵌合する嵌合板部５ｂの下端縁がアンダークラッド層１の表面に当接する場合には、溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａは、溝部１３，１４の下端（アンダークラッド層１の表面）まで形成されていてもよい。
【００７１】
また、この実施の形態では、光導波路ユニットＷ3 に対する基板ユニットＥ2 の位置決めがより簡単になるため、場合によって、２本の帯状体１６ａからなるガイド部（突起部１６）を形成しなくてもよい。この場合、平面視コ字状の一方の突起部１５を長く（図１０のＸ方向に長く）形成することが好ましい。
【００７２】
そして、上記本発明の光センサモジュールは、例えば、図１１に示すように、２つのＬ字形の光センサモジュールＳ1 ，Ｓ2 に形成し、それらを対向させ四角形の枠状にして用いることにより、タッチパネルにおける指等の触れ位置の検知手段として用いることができる。すなわち、一方のＬ字形の光センサモジュールＳ1 は、角部の２箇所に、半導体レーザ等の発光素子８ａが実装された基板ユニットＥ2 が嵌合され、光Ｈが出射するコア２の先端面２ｂおよびオーバークラッド層３のレンズ面が、上記枠状の内側に向けられている。他方のＬ字形の光センサモジュールＳ2 は、角部の１箇所に、フォトダイオード等の受光素子８ｂが実装された基板ユニットＥ2 が嵌合され、光Ｈが入射するオーバークラッド層３のレンズ面およびコア２の先端面２ｂが、上記枠状の内側に向けられている。そして、上記２つのＬ字形の光センサモジュールを、タッチパネルの四角形のディスプレイＤの画面を囲むようにして、その画面周縁部の四角形に沿って設置し、一方のＬ字形の光センサモジュールＳ1 からの出射光Ｈを他方のＬ字形の光センサモジュールＳ2 で受光できるようする。これにより、上記出射光Ｈが、ディスプレイＤの画面上において、その画面と平行に格子状に走るようにすることができる。このため、指でディスプレイＤの画面に触れると、その指が出射光Ｈの一部を遮断し、その遮断された部分を、受光素子８ｂで感知することにより、上記指が触れた部分の位置を検知することができる。なお、図１１では、コア２を鎖線で示しており、その鎖線の太さがコア２の太さを示しているとともに、コア２の数を略して図示している。
【００７３】
なお、上記各実施の形態では、基板ユニットＥ2 の作製において、位置決め用部材Ｐの下端縁部分を折り曲げたが、折り曲げることなく、位置決め用部材Ｐの下端縁をアンダークラッド層１の表面に載置するようにしてもよい。
【００７４】
また、上記各実施の形態では、基板ユニットＥ2 の作製において、位置決め用部材Ｐと実装用パッド７とを、同時に形成したが、同時に形成しなくてもよい。
【００７５】
さらに、上記各実施の形態では、基板ユニットＥ2 の作製に、絶縁層６を形成したが、この絶縁層６は、金属製基板のような通電性を有する基板５Ａと実装用パッド７との短絡を防止するためのものである。そのため、基板５Ａが絶縁性を有するものである場合は、絶縁層６を形成することなく、上記基板５Ａに直接、実装用パッド７，位置決め用部材Ｐを形成してもよい。
【００７６】
つぎに、実施例について比較例および参考例と併せて説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるわけではない。
【実施例】
【００７７】
〔アンダークラッド層，オーバークラッド層（延長部分を含む）の形成材料〕
ビスフェノキシエタノールフルオレングリシジルエーテル（成分Ａ）３５重量部、脂環式エポキシ樹脂である３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル化学工業社製、セロキサイド２０２１Ｐ）（成分Ｂ）４０重量部、（３’，４’−エポキシシクロヘキサン）メチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシル−カルボキシレート（ダイセル化学工業社製、セロキサイド２０８１）（成分Ｃ）２５重量部、４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの５０重量％プロピオンカーボネート溶液（成分Ｄ）２重量部とを混合することにより、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料を調製した。
【００７８】
〔コアおよび突起部の形成材料〕
上記成分Ａ：７０重量部、１，３，３−トリス｛４−〔２−（３−オキセタニル）〕ブトキシフェニル｝ブタン：３０重量部、上記成分Ｄ：１重量部を乳酸エチルに溶解することにより、コアおよび突起部の形成材料を調製した。
【００７９】
〔実施例１〕
〔光導波路ユニットの作製〕
まず、ステンレス製のシート材（厚み５０μｍ）の表面に、上記アンダークラッド層の形成材料をアプリケーターにより塗布した後、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線（波長３６５ｎｍ）照射による露光を行うことにより、アンダークラッド層（厚み２０μｍ）を形成した〔図６（ａ）参照〕。
【００８０】
ついで、上記アンダークラッド層の表面に、上記コアおよび突起部の形成材料をアプリケーターにより塗布した後、１００℃×１５分間の乾燥処理を行い、感光性樹脂層を形成した〔図６（ｂ）参照〕。つぎに、その上方に、コアおよび突起部のパターンと同形状の開口パターンが形成された合成石英系のクロムマスク（フォトマスク）を配置した。そして、その上方から、プロキシミティ露光法にて４０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線（波長３６５ｎｍ）照射による露光を行った後、８０℃×１５分間の加熱処理を行った。つぎに、γ−ブチロラクトン水溶液を用いて現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、１２０℃×３０分間の加熱処理を行うことにより、断面四角形のコア（厚み２０μｍ、幅５０μｍ）および一対の平面視コ字状の突起部（垂直壁の高さ２０μｍ、平面視コ字状のスリット部分のスリット幅０．１ｍｍ、平面視コ字状の線幅０．２ｍｍ）を形成した。一対の突起部の位置は、コアの端面から均等に配置した。そして、一対の突起部を結ぶ線とコアの端面との距離を０．３ｍｍとし、一対の突起部間の距離を８ｍｍとした〔図６（ｃ）参照〕。
【００８１】
つぎに、オーバークラッド層と、基板ユニット位置決め用の溝部（オーバークラッド層の延長部分）とを同時に型成形する石英製の成形型〔図７（ａ）参照〕を、コアの端面を基準として適正位置にセットした〔図７（ｂ）参照〕。そして、上記オーバークラッド層およびその延長部分の形成材料を、成形空間に注入した後、その成形型を通して２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射による露光を行った。つづいて、１２０℃×１５分間の加熱処理を行った後、脱型し、オーバークラッド層（アンダークラッド層の表面からの厚み１ｍｍ）と、基板ユニット嵌合用の溝部とを得た〔図７（ｃ）参照〕。上記溝部の寸法は、奥行き長さが１．５ｍｍ、幅が０．２ｍｍ、対向する溝部の底面間の距離が１４．０ｍｍであった。
【００８２】
〔基板ユニットの作製〕
ステンレス製基板〔２５ｍｍ×３０ｍｍ×５０μｍ（厚み）〕の表面の一部分に、感光性ポリイミド樹脂からなる絶縁層（厚み１０μｍ）を形成した〔図８（ａ）参照〕。ついで、セミアディティブ法により、上記絶縁層の表面に、銅／ニッケル／クロム合金からなるシード層と電解銅めっき層（厚み１０μｍ）とを積層形成し、さらに金／ニッケルめっき処理（金／ニッケル＝０．２／２μｍ）を施し、光学素子実装用パッド，セカンドボンド用パッドおよび電気配線ならびに位置決め用部材を形成した〔図８（ｂ）参照〕。
【００８３】
つぎに、上記光学素子実装用パッドに対して適正な位置に位置決め板部および嵌合板部が形成されるよう、ドライフィルムレジストを利用して、ステンレス製基板をエッチングすることにより整形基板に形成した〔図８（ｃ）参照〕。その後、同様にドライフィルムレジストを利用して、余分な絶縁層をエッチングすることにより除去した〔図９（ａ）参照〕。各工程の上記ドライフィルムレジストは、水酸化ナトリウム水溶液により剥離した。そして、上記位置決め板部の下端縁からはみ出た上記位置決め用部材の下端縁部分を、その裏面の絶縁層の部分と共に、板材に当てながら、位置決め板部側に折り曲げた〔図９（ｂ）参照〕。
【００８４】
そして、上記光学素子実装用パッドの表面に、銀ペーストを塗布した後、高精度ダイボンダ（実装装置）を用いて、上記銀ペースト上に、ワイヤーボンディングタイプの発光素子（Ｏｐｔｗｅｌｌ社製、ＶＣＳＥＬチップ ＳＭ８５−２Ｎ００１）を実装した。ついで、キュア処理（１８０℃×１時間）し、上記銀ペーストを硬化させた。その後、φ２５μｍの金線を用いて、ワイヤーボンディングにて金製のワイヤループを張り、上記光学素子およびその周辺部を、ＬＥＤ用の透明樹脂（日東電工社製、ＮＴ樹脂）によりポッティング封止した〔図９（ｃ）参照〕。このようにして、基板ユニットを作製した。この基板ユニットの位置決め板部の寸法は、上記一対の突起部の寸法に合わせて形成し、嵌合板部の寸法は、上記一対の溝部の寸法に合わせて形成した。
【００８５】
〔光センサモジュールの製造〕
まず、ピンセットで基板ユニットを挟み、光学顕微鏡で見ながら、上記光導波路ユニットにおける基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状の突起部のスリット部分に、上記基板ユニットにおける位置決め板部を位置決めし、その位置決め板部の角部を形成する位置決め用部材の下端縁をアンダークラッド層の表面に載置し、その位置決め用部材の側端縁を上記突起部の奥端の垂直壁に当接した。さらに、光導波路ユニットにおける基板ユニット嵌合用の一対の溝部に、上記基板ユニットにおける嵌合板部を嵌合させた。その後、上記位置決め部および嵌合部を接着剤で固定した。このようにして、光センサモジュールを製造した（図１参照）。
【００８６】
〔実施例２〕
上記実施例１において、一対の溝部の、オーバークラッド層の上面部分に対応する部分を、テーパー部分に形成した（図１０参照）。その溝部の寸法を図１２（ａ），（ｂ）に示した。図１２（ａ），（ｂ）では、奥行き長さが長い方（奥行き長さ５．０ｍｍ）の溝部１４を示しており、奥行き長さが短い方の溝部１３（図１０参照）は、奥行き長さを３．０ｍｍとし、それ以外の寸法は、奥行き長さが長い方の溝部１４と同様とした。また、図１２（ｃ）に示すように、一対の突起部１５，１６のうち、奥行き長さが短い方の溝部１３側にある突起部（図示の左側）１５を平面視コ字状に形成するとともに、そのコ字状の開口部分をテーパー部分１５ａに形成し、奥行き長さが長い方の溝部１４側にある突起部（図示の右側）１６を平行な２本の帯状体１６ａからなるガイド部に形成した。なお、図１２（ｃ）には、突起部１５，１６の寸法も示している。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００８７】
〔光センサモジュールの製造〕
まず、指先で基板ユニットを挟み、基板ユニットを奥行き長さが長い方の溝部１４側に偏らせるとともに、基板ユニットの嵌合板部を、光導波路ユニットの溝部１３，１４の上方に位置決めした（図１０参照）。ついで、基板ユニットを下降させ、基板ユニットの嵌合板部を、溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａから挿入し、基板ユニットの位置決め板部の位置決め用部材の下端縁を、上記アンダークラッド層の表面に載置した。このとき、上記溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａにより、基板ユニットは、Ｙ軸方向の位置が粗調整され、他方（図示の右側）の突起部１６の平行な２本の帯状体１６ａの間に、基板ユニットの位置決め板部の位置決め用部材の下端縁が位置決めされた。つぎに、基板ユニットを奥行き長さが短い方の溝部１３側にスライドさせ、基板ユニットの位置決め板部の位置決め用部材の左端縁を、一方（図示の左側）の突起部１５のテーパー部分１５ａから挿入し、その突起部１５の奥端の垂直壁に当接させた。このとき、上記突起部１５のテーパー部１５ａにより、基板ユニットは、Ｙ軸方向の位置が適正に調整され、上記奥端の垂直壁への当接により、Ｘ軸方向の位置が適正に調整された。その後、その位置決め部および嵌合部を接着剤で固定した。このようにして、光センサモジュールを製造した（図１０参照）。なお、この光導波路ユニットと基板ユニットとの結合には、光学顕微鏡を使用しなかった。
【００８８】
〔実施例３〕
上記実施例１において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを３０μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００８９】
〔実施例４〕
上記実施例２において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを３０μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例２と同様とした。
【００９０】
〔実施例５〕
上記実施例１において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを４５μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００９１】
〔実施例６〕
上記実施例２において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを４５μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例２と同様とした。
【００９２】
〔比較例１〕
上記実施例１において、基板ユニットに位置決め用部材を形成しないものを用いた。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００９３】
〔比較例２〕
上記比較例１において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを４５μｍとした。それ以外の部分は、上記比較例１と同様とした。
【００９４】
〔参考例〕
上記実施例１において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを５０μｍとした。また、基板ユニットに位置決め用部材を形成しないものを用いた。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００９５】
〔光結合損失〕
上記実施例１〜６および比較例１，２ならびに参考例の光センサモジュールの発光素子に電流を流し、発光素子から光を出射させ、光センサモジュールの他端部から出射された光の強度を測定し、光結合損失を算出した。その結果を下記の表１に示した。
【００９６】
【表１】
【００９７】
上記表１の結果から、上記実施例１〜６および比較例１，２ならびに参考例の製法では、いずれも、光導波路ユニットのコアと基板ユニットの発光素子との調芯作業をしなくても、得られた光センサモジュールは、光伝播することがわかる。しかしながら、比較例１，２の光センサモジュールの方が、光結合損失が大きく、光導波路ユニットに対する基板ユニットの位置決め精度（調芯精度）が悪化していることがわかる。この理由は、位置決め板部の角部の丸みのため、高さ５０μｍ未満の突起部の垂直壁に、上記位置決め板部を適正に突き当てることができないからである。なお、参考例の光センサモジュールでは、光結合損失が小さいことから、位置決め板部の角部が丸みを帯びていても、突起部の垂直壁の高さが５０μｍと高く、位置決め板部を突起部の垂直壁に適正に突き当てることができていることがわかる。
【００９８】
〔位置決めに要する時間〕
上記実施例１，３，５では、光導波路ユニットと基板ユニットとの結合に、２０秒を要し、上記実施例２，４，６では、５秒を要した。
【００９９】
この結果から、上記実施例２，４，６では、溝部および突起部に上記テーパー部分が形成されているため、光学顕微鏡等の補助器具を使用することなく、しかも、速く、光導波路ユニットと基板ユニットとを結合できることがわかる。すなわち、生産性に優れている。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明の光センサモジュールは、タッチパネルにおける指等の触れ位置の検知手段、または音声や画像等のデジタル信号を高速で伝送，処理する情報通信機器，信号処理装置等に用いることができる。
【符号の説明】
【０１０１】
Ｗ2 光導波路ユニット
Ｅ2 基板ユニット
Ｐ 位置決め用部材
２ コア
２ａ 端面
３ｂ 溝部
４ 突起部
５ａ 位置決め板部
５ｂ 嵌合板部
８ 光学素子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路ユニットと、光学素子が実装された基板ユニットとを備えた光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光センサモジュールは、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、アンダークラッド層７１，コア７２およびオーバークラッド層７３をこの順に形成した光導波路ユニットＷ0 と、基板８１に光学素子８２が実装された基板ユニットＥ0 とを個別に作製し、上記光導波路ユニットＷ0 のコア７２と基板ユニットＥ0 の光学素子８２とを調芯した状態で、上記光導波路ユニットＷ0 の端部に上記基板ユニットＥ0 を接続して製造される。なお、図１３（ａ），（ｂ）において、符号７４は接着剤層、符号７５は基台、符号８３は絶縁層、符号８４は光学素子実装用パッド、符号８５は透明樹脂層である。
【０００３】
ここで、上記光導波路ユニットＷ0 のコア７２と基板ユニットＥ0 の光学素子８２との上記調芯は、通常、自動調芯機を用いて行われる（例えば、特許文献１参照）。この自動調芯機では、光導波路ユニットＷ0 を固定ステージ（図示せず）に固定し、基板ユニットＥ0 を移動可能なステージ（図示せず）に固定した状態で行われる。すなわち、上記光学素子８２が発光素子である場合、図１３（ａ）に示すように、その発光素子から光Ｈ1 を発光させた状態で、コア７２の一端面（光入口）７２ａに対して、発光素子の位置を変化させつつ、コア７２の他端面（光出口）７２ｂからオーバークラッド層７３の他端部のレンズ部７３ｂを経て出射した光の光量（自動調芯機に備えられている受光素子９１に生じる電圧）をモニタリングし、その光量が最大となった位置を、調芯位置（コア７２と光学素子８２とが相互に適正になる位置）として決定する。また、上記光学素子８２が受光素子である場合、図１３（ｂ）に示すように、コア７２の他端面７２ｂから一定量の光（自動調芯機に備えられている発光素子９２から発光され、オーバークラッド層７３の他端部のレンズ部７３ｂを透過した光）Ｈ2 を入光させ、その光Ｈ2 をコア７２の一端面７２ａからオーバークラッド層７３の一端部７３ａを経て出射させた状態で、コア７２の一端面７２ａに対して、受光素子の位置を変化させつつ、その受光素子で受光する光量（電圧）をモニタリングし、その光量が最大となった位置を、調芯位置として決定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１９６８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記自動調芯機を用いた調芯では、高精度な調芯が可能であるものの、手間と時間とを要し、量産には適さない。
【０００６】
そこで、本出願人は、上記のような機器と手間をかけることなく調芯できる光センサモジュールを提案し既に出願している（特願２００９−２３７７７１）。この光センサモジュールは、その一端部の斜視図を図１４に示すように、光導波路ユニットＷ1 のアンダークラッド層４１の表面において、コア４２の光送受用端面４２ａに対して適正な位置に、基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状の突起部４４、および基板ユニット嵌合用の一対の溝部４３ｂが形成されている。一方、基板ユニットＥ1 において、上記光導波路ユニットＷ1 の突起部４４のスリット部分（コ字状の内側部分）４４ａに位置決めされる位置決め板部５１ａ、および上記光導波路ユニットＷ1 の溝部４３ｂに嵌合する嵌合板部５１ｂが、光学素子５８に対して適正位置に形成されている。そして、光導波路ユニットＷ1 の平面視コ字状の突起部４４のスリット部分４４ａに、基板ユニットＥ1 の位置決め板部５１ａを位置決めするとともに、光導波路ユニットＷ1 の溝部４３ｂに、基板ユニットＥ1 の嵌合板部５１ｂを嵌合させることにより、光導波路ユニットＷ1 と基板ユニットＥ1 とを結合させ、自動的に調芯された光センサモジュールが得られる。なお、図１４において、符号４０はシート材、符号４３はオーバークラッド層、符号４５は貫通孔、符号５１は上記位置決め板部５１ａおよび嵌合板部５１ｂが形成された整形基板である。
【０００７】
このように、本出願人が既に出願している上記方法では、光導波路ユニットＷ1 のコア４２と、基板ユニットＥ1 の光学素子５８とを、調芯作業することなく、自動的に調芯した状態にすることができる。そして、時間を要する調芯作業が不要となるため、光センサモジュールの量産が可能となり、生産性に優れる。
【０００８】
しかしながら、上記方法では、基板ユニット位置決め用の突起部４４の高さが５０μｍ未満の場合、基板ユニットの位置決め精度（調芯精度）の点で改善の余地があることがわかった。すなわち、光導波路ユニットＷ1 と基板ユニットＥ1 とが結合している状態では、図１５（ａ）に示すように、基板ユニットＥ1 の位置決め板部５１ａの下端縁がアンダークラッド層４１の表面に当接しているとともに、その位置決め板部５１ａの側端縁下部が突起部４４の奥端の垂直壁に当接している。上記位置決め板部５１ａの下端縁および側端縁は、作製の都合上、エッチングにより形成される。しかしながら、その下端縁と側端縁下部とからなる角部をエッチングにより形成すると、その角部の拡大図を図１５（ｂ）に示すように、場合によって、その角部は丸みを帯びて形成される。その丸みを帯びた部分は、上記位置決め板部５１ａの下端縁から５０μｍの高さ位置まで及ぶ。そのため、先に述べたように、突起部４４の高さ（垂直壁の高さ）が５０μｍ未満の場合、図１５（ｃ）に示すように、位置決め板部５１ａの側端縁下部を突起部４４の奥端の垂直壁に当接できなくなり、基板ユニットの位置決め精度（調芯精度）が悪くなる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となるとともに、突起部の厚みが５０μｍ未満であっても、調芯精度を悪化させることがない光センサモジュールの製法およびそれによって得られた光センサモジュールの提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本発明は、光導波路ユニットに対し基板ユニットが直交した状態になっている光センサモジュールの製法であって、コアの光送受用端部に対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層の表面部分に基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ突起部が形成されている光導波路ユニットを準備する工程と、光学素子が実装され，その光学素子が上記コアの光送受用端部に対して適正位置となるよう，下端縁が上記アンダークラッド層の表面に載置されその角部が上記突起部の垂直壁に当接して位置決めされる位置決め板部が，エッチングにより形成されている基板ユニットを準備する工程と、上記光導波路ユニットに対して直交するように上記基板ユニットを配置し，上記光導波路ユニットの上記アンダークラッド層と上記突起部とに，上記基板ユニットの上記位置決め板部を上記のように位置決めすることにより，上記光導波路ユニットに対して上記基板ユニットを位置決め固定する工程とを備え、上記光導波路ユニットにおいて、上記基板ユニット位置決め用の突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満になっており、上記基板ユニットにおいて、上記位置決め板部の角部の少なくとも一部が基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっている光センサモジュールの製法を第１の要旨とする。
【００１１】
また、本発明は、上記製法により得られた光センサモジュールであって、コアの光送受用端部に対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層の表面部分に基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ突起部が形成されている光導波路ユニットと、光学素子が実装され，その光学素子が上記コアの光送受用端部に対して適正位置となるよう，下端縁が上記アンダークラッド層の表面に載置されその角部が上記突起部の垂直壁に当接して位置決めされる位置決め板部が，エッチングにより形成されている基板ユニットとを備え、上記光導波路ユニットに対して直交するように上記基板ユニットが配置され，上記光導波路ユニットの上記アンダークラッド層と上記突起部とに，上記基板ユニットの上記位置決め板部が上記のように位置決めさていることにより，上記光導波路ユニットに対して上記基板ユニットが位置決め固定されて光センサモジュールとなっており、上記光導波路ユニットにおいて、上記基板ユニット位置決め用の突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満になっており、上記基板ユニットにおいて、上記位置決め板部の角部の少なくとも一部が基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっている光センサモジュールを第２の要旨とする。
【００１２】
本発明者は、光導波路ユニットのコアと基板ユニットの光学素子との調芯作業が不要となる、前記出願済み（特願２００９−２３７７７１）の光センサモジュールにおいて、突起部の高さが５０μｍ未満であっても、調芯精度を高くすることができるようにすべく、研究を重ねた。その結果、上記突起部の垂直壁に当接する基板ユニットの位置決め板部の角部を、基板ユニットに用いられている配線用金属層と同材料からなる位置決め用部材に形成すると、その角部が丸みを帯びないことを突き止めた。そのため、突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満であっても、上記位置決め用部材の角部を確実に突起部の垂直壁に当接させることができるようになり、調芯精度を高くすることができることを見出し、本発明に到達した。
【００１３】
なお、本発明において、位置決め用部材の角部の「略直角」とは、その角部に丸みが無いか、あっても極僅かであり、その角部が高さ５０μｍ未満の突起部の垂直壁に充分に当接できる状態にあることを意味する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の光センサモジュールの製法は、光導波路ユニットの突起部の垂直壁に当接する、基板ユニットの位置決め板部の角部の少なくとも一部が、基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっているため、上記突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満であっても、上記位置決め用部材の角部を確実に上記突起部の垂直壁に当接させることができる。すなわち、光導波路ユニットに対して基板ユニットを適正に位置決めすることができ、それにより、自動的に適正に調芯された状態にすることができる。このため、時間を要する調芯作業を不要とすることができ、光センサモジュールの量産が可能となる。
【００１５】
特に、上記位置決め用部材を、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法により、配線用金属層を構成する光学素子実装用パッドを形成すると同時に、その光学素子実装用パッドに対して適正位置となる部分に形成する場合には、上記光学素子実装用パッドに実装される光学素子と上記位置決め用部材とが、高精度に位置決めされるため、光導波路ユニットに対して基板ユニットを位置決めした際に、高精度な調芯が可能となる。
【００１６】
また、上記位置決め用部材の、上記アンダークラッド層に載置する部分を、上記光導波路ユニットに対する上記基板ユニットの位置決めに先立って、折り曲げる場合には、上記位置決め用部材自体の剛性を高くすることができる。このため、上記位置決め用部材の角部を突起部に当接させる際に、位置決め用部材の座屈，折れ等を防止することができ、その結果、高精度な調芯が可能となる。
【００１７】
さらに、上記光導波路ユニットの上記突起部を、平面視コ字状の突起部に形成する場合には、突起部と位置決め板部との位置決めが簡単であるため、より生産性に優れる。
【００１８】
また、上記光導波路ユニットのオーバークラッド層の部分に、光導波路ユニットに対し基板ユニットを直交させかつ適正状態にガイドするための基板ユニット嵌合用の溝部を、オーバークラッド層の厚み方向に沿って形成するとともに、その溝部の幅を、オーバークラッド層の上面から下方にいくにつれて徐々に狭く形成し、かつ上記光導波路ユニットの上記突起部を、平面視コ字状の突起部に形成し、光導波路ユニットに対し基板ユニットを適正状態にガイドするために、上記コ字状の開口部分の幅を、開口端から奥方にいくにつれて徐々に狭く形成する場合には、そのガイドにより、溝部と嵌合板部との位置決め、および突起部と位置決め用部材との位置決めがより簡単になるため、生産性がさらに向上する。
【００１９】
そして、本発明の光センサモジュールは、上記製法により得られたものであるため、光導波路ユニットと基板ユニットとの位置決めが、光導波路ユニットの突起部の垂直壁に、基板ユニットの位置決め用部材の角部を当接させることにより行われている。そして、上記突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満であるため、光導波路ユニットを薄形化することができる。
【００２０】
特に、上記位置決め用部材が、配線用金属層を構成する光学素子実装用パッドに対して適正位置となる部分に形成されたものである場合には、上記光学素子実装用パッドに実装される光学素子と上記位置決め用部材とが、適正に位置決めされているため、光導波路ユニットに対して基板ユニットを位置決めした本発明の光センサモジュールは、高精度に調芯された状態となっている。
【００２１】
また、上記位置決め用部材の、上記アンダークラッド層に載置する部分が、折り曲げられている場合には、その位置決め用部材自体の剛性が高くなっている。このため、上記位置決め用部材が突起部に当接している状態で、本発明の光センサモジュールに衝撃や振動等が加わっても、上記位置決め用部材の座屈，折れ等を防止することができる。その結果、基板ユニットの位置ずれが発生せず、高精度な調芯を維持することができる。
【００２２】
さらに、上記光導波路ユニットの上記突起部が、平面視コ字状の突起部に形成されている場合には、簡単な位置決め構造で、高精度な調芯状態の光センサモジュールになっている。
【００２３】
また、上記光導波路ユニットのオーバークラッド層の部分に、光導波路ユニットに対し基板ユニットを直交させかつ適正状態にガイドするための基板ユニット嵌合用の溝部が、オーバークラッド層の厚み方向に沿って形成されているとともに、その溝部の幅が、オーバークラッド層の上面から下方にいくにつれて徐々に狭く形成され、かつ上記光導波路ユニットの上記突起部が、平面視コ字状の突起部に形成され、光導波路ユニットに対し基板ユニットを適正状態にガイドするために、上記コ字状の開口部分の幅が、開口端から奥方にいくにつれて徐々に狭く形成されている場合にも、簡単な位置決め構造で、高精度な調芯状態の光センサモジュールになっている。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の光センサモジュールの一実施の形態の一端部を模式的に示す斜視図である。
【図２】位置決め板部の位置決め用部材と突起部との位置決め状態を模式的に示す正面断面図である。
【図３】上記光センサモジュールの光導波路ユニットの一端部を模式的に示す斜視図である。
【図４】上記光センサモジュールの基板ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図５】上記基板ユニットの位置決め用部材の部分を模式的に示しており、（ａ）は、図４の矢視Ａ方向から見た矢視図であり、（ｂ）は、図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、上記光導波路ユニットおけるアンダークラッド層，コアおよび基板ユニット位置決め用の突起部の形成工程を模式的に示す説明図である。
【図７】（ａ）は、上記光導波路ユニットおけるオーバークラッド層の形成に用いられる成形型を模式的に示す斜視図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、そのオーバークラッド層の形成工程を模式的に示す説明図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は、上記基板ユニットの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、図８に続く、基板ユニットの作製工程を模式的に示す説明図である。
【図１０】本発明の光センサモジュールの他の実施の形態の一端部を模式的に示す斜視図である。
【図１１】上記光センサモジュールを用いたタッチパネル用検知手段を模式的に示す平面図である。
【図１２】（ａ）は、実施例２，４の溝部を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、そのＣ−Ｃ断面図であり、（ｃ）は、実施例２，４の突起部を模式的に示す平面図である。
【図１３】（ａ），（ｂ）は、従来の光センサモジュールにおける調芯方法を模式的に示す説明図である。
【図１４】本出願人の先願発明の光センサモジュールの一端部を模式的に示す斜視図である。
【図１５】（ａ）は、本出願人の先願発明の光センサモジュールにおける、位置決め板部と突起部との位置決め状態を模式的に示す正面断面図であり、（ｂ）は、位置決め板部の角部の拡大図であり、（ｃ）は、突起部の高さが５０μｍ未満の場合の位置決め状態を模式的に示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００２６】
図１は、本発明の光センサモジュールの一実施の形態の一端部を模式的に示す斜視図である。この光センサモジュールは、光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 とを個別に作製し、それらを直交させた状態で一体化することにより、自動的に調芯できるようにしたものである。
【００２７】
すなわち、上記光導波路ユニットＷ2 には、コア２の光送受用端面２ａに対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層１の表面部分に、基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ一対の平面視コ字状の突起部４が、高さ（垂直壁の高さ）５０μｍ未満に形成されている。さらに、上記光導波路ユニットＷ2 には、コア２の存在しないオーバークラッド層３の両側（図１における左右）の延長部分３ａに、基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂが、その開口側を向かい合わせた状態で形成されている。
【００２８】
一方、基板ユニットＥ2 には、上記光導波路ユニットＷ2 の平面視コ字状の突起部４のスリット部分（コ字状の内側部分）４ａに位置決めされる位置決め板部５ａが形成されている。そして、その位置決め板部５ａの角部は、基板ユニットＥ2 に形成されている光学素子実装用パッド７〔図８（ｂ）参照〕等の配線用金属層の形成時に同時に形成され、その配線用金属層と同材料からなる位置決め用部材Ｐにより略直角に形成されている。その位置決め用部材Ｐと上記突起部４とが位置決めされている状態では、図２に拡大して示すように、上記位置決め用部材Ｐの下端縁が、上記アンダークラッド層１の表面に載置され、その位置決め用部材Ｐの側端縁が、上記突起部４の垂直壁に当接している。これにより、上記基板ユニットＥ2 の光学素子８が、上記コア２の光送受用端面２ａに対して高精度に位置決めされ、高精度に調芯された状態になっている。さらに、図１に示すように、上記基板ユニットＥ2 には、上記光導波路ユニットＷ2 の溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂが形成されている。なお、この実施の形態では、位置決め用部材Ｐの下端縁部分が下端に沿って折り曲げられており、その折り曲げられた部分が上記アンダークラッド層１の表面に載置されている。
【００２９】
そして、光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 とが一体化され、光センサモジュールを構成している状態では、上記のように、突起部４の垂直壁の高さが５０μｍ未満であっても、上記位置決め用部材Ｐの角部が略直角になっているため、光導波路ユニットＷ2 のアンダークラッド層１と突起部４とに、基板ユニットＥ2 の位置決め用部材Ｐの角部を位置決め可能になっている。これにより、コア２の端面２ａと光学素子８とが、高精度に位置決めされ、高精度に調芯された状態になっている。そして、光導波路ユニットＷ2 の溝部３ｂと基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂとの嵌合により、上記高精度な調芯状態を維持している。
【００３０】
なお、図１では、光導波路ユニットＷ2 の平面視コ字状の突起部４と基板ユニットＥ2 の位置決め用部材Ｐとの間に隙間１１を形成した状態で図示し、光導波路ユニットＷ2 の溝部３ｂと基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂとの間に隙間１２を形成した状態で図示しているが、これは図面による理解を容易にするためであり、実際は、これら隙間１１，１２は殆どない。また、図１において、符号５は整形基板、符号１０はシート材、符号２０は貫通孔である。
【００３１】
より詳しく説明すると、上記光導波路ユニットＷ2 は、図３にその一端部の斜視図を示すように、シート材１０の表面に形成されており、アンダークラッド層１と、このアンダークラッド層１の表面に所定パターンの線状に形成された光路用のコア２および一対の平面視コ字状の突起部４と、上記コア２を被覆した状態で上記アンダークラッド層１の表面に形成されたオーバークラッド層３とを備えている。上記一対の平面視コ字状の突起部４は、コア２の端面２ａから少し離れた位置に、そのコ字状の開口側を向かい合わせた状態で形成されている。その向かい合う方向（図３では左右方向）は、コア２の軸方向と直角になっている。また、光導波路ユニットＷ2 の一端部側（図３では下側）には、コア２の存在しないオーバークラッド層３の部分（図３における左右の部分）が軸方向（図３では左斜め下方向）に延長されている。そして、その延長部分３ａに、基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂが、その開口側を向かい合わせた状態で形成されている。この溝部３ｂは、オーバークラッド層３を厚み方向に貫通し、アンダークラッド層１の表面を下端面として形成されている。
【００３２】
一方、上記基板ユニットＥ2 は、図４にその斜視図を示すように、整形基板５と、絶縁層６と、光学素子実装用パッド７と、位置決め用部材Ｐと、光学素子８と、透明樹脂層９とを備えている。上記基板ユニットＥ2 は、上記一対の突起部４に位置決めするための位置決め板部５ａが左右両側に突出した状態で形成されているとともに、上記溝部３ｂに嵌合するための嵌合板部５ｂが左右両側に突出した状態で形成されており、上記整形基板５は、その基板ユニットＥ2 に対応した形状に形成されている。上記絶縁層６は、上記整形基板５の表面の所定部分に形成されており、上記位置決め板部５ａに対応する部分では、その端縁からはみ出た状態になっている〔図５（ａ），（ｂ）参照〕。上記光学素子実装用パッド７は、上記絶縁層６の表面の略中央部に形成されている。上記位置決め用部材Ｐは、上記絶縁層６の表面のうち、上記位置決め板部５ａに対応する部分の角部に形成され、上記絶縁層６の端縁からはみ出た状態になっている〔図５（ａ），（ｂ）参照〕。そして、この実施の形態では、整形基板５の下端縁からはみ出た位置決め用部材Ｐの部分が、その裏面の絶縁層６の部分とともに、整形基板５の下端縁に沿って、整形基板５側に折り曲げられている〔図５（ａ）参照〕。上記光学素子８は、光学素子実装用パッド７に実装されている。上記透明樹脂層９は、上記光学素子８を封止した状態で形成されている。このような基板ユニットＥ2 において、上記位置決め板部５ａおよび嵌合板部５ｂならびに上記位置決め用部材Ｐは、上記光学素子実装用パッド７に対して、適正な位置に形成されている。また、上記光学素子８の発光部または受光部は、その光学素子８の表面に形成されている。なお、上記絶縁層６の表面には、光学素子実装用パッド７に接続する電気配線（図示せず）が形成されている。
【００３３】
そして、上記光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 とを一体化した光センサモジュールでは、図１に示すように（先に述べたように）、上記光導波路ユニットＷ2 の一対の平面視コ字状の突起部４のスリット部分４ａに、上記基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａが位置決めされ、その位置決め板部５ａの角部を形成する位置決め用部材Ｐの下端縁がアンダークラッド層１の表面に載置され、その位置決め用部材Ｐの側端縁が上記突起部４の垂直壁に当接している。さらに、上記光導波路ユニットＷ2 の一対の溝部３ｂに、上記基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂが嵌合している。
【００３４】
すなわち、上記光センサモジュールでは、上記一対の突起部４の垂直壁に上記位置決め用部材Ｐの側端縁が当接していることにより、上記光学素子８は、コア２の端面２ａに対して、図１における左右方向（Ｘ軸方向）が適正に位置決めされている。また、アンダークラッド層１の表面に上記位置決め用部材Ｐの下端縁が載置していることにより、上記光学素子８は、コア２の端面２ａに対して、図１における上下方向（Ｚ軸方向）が適正に位置決めされている。すなわち、コアの端面２ａと光学素子８とは、上記一体化により、自動的に高精度に調芯された状態になっている。
【００３５】
なお、この実施の形態では、図１に示すように、シート材１０とアンダークラッド層１との積層体の、上記基板ユニットＥ2 に対応する部分に、四角形の貫通孔２０が形成されている。そして、その貫通孔２０を通して、基板ユニットＥ2 の一部分が上記シート材１０の裏面から突出している。その基板ユニットＥ2 の突出部分は、シート材１０の裏面側において、例えば、光学素子に信号の送信等するためのマザーボード（図示せず）等に接続される。
【００３６】
上記光センサモジュールでは、光は、つぎのように伝播するようになっている。すなわち、例えば、上記光学素子８が発光素子である場合は、その光学素子８の発光部から発光された光は、透明樹脂層９を経て、オーバークラッド層３の一端部を通り抜けた後、コア２の一端面２ａからコア２内に入射する。ついで、その光は、コア２内を軸方向に進む。そして、その光は、コア２の他端面（図示せず）から出射する。
【００３７】
一方、上記光学素子８が受光素子である場合は、光は、上記とは逆の方向に進む。すなわち、光は、コア２の他端面（図示せず）からコア２内に入射し、コア２内を軸方向に進む。ついで、コア２の一端面２ａを通過し、オーバークラッド層３の一端部を通り抜けて出射する。そして、透明樹脂層９を経て、上記光学素子８の受光部で受光される。
【００３８】
上記光センサモジュールは、下記の（１）〜（３）の工程を経て製造される。
（１）上記光導波路ユニットＷ2 を作製する工程〔図６（ａ）〜（ｃ），図７（ａ）〜（ｄ）参照〕。
（２）上記基板ユニットＥ2 を作製する工程〔図８（ａ）〜（ｃ），図９（ａ）〜（ｃ）参照〕。
（３）上記基板ユニットＥ2 を上記光導波路ユニットＷ2 に結合する工程。
【００３９】
〔光導波路ユニットＷ2 の作製工程〕
上記（１）の光導波路ユニットＷ2 の作製工程について説明する。まず、アンダークラッド層１を形成する際に用いる平板状のシート材１０〔図６（ａ）参照〕を準備する。このシート材１０の形成材料としては、例えば、金属，樹脂等があげられる。なかでも、ステンレスが好ましい。ステンレス製のシート材１０は、熱に対する伸縮耐性に優れ、上記光導波路装置の製造過程において、様々な寸法が設計値に略維持されるからである。また、シート材１０の厚みは、例えば、１０μｍ〜１００μｍの範囲内に設定され、経済性の観点から２０〜７０μｍの範囲内が好ましい。
【００４０】
ついで、図６（ａ）に示すように、上記シート材１０の表面に、アンダークラッド層形成用の感光性エポキシ樹脂等の感光性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、必要に応じて、それを加熱処理（５０〜１２０℃×１０〜３０分間程度）して乾燥させ、アンダークラッド層１形成用の感光性樹脂層１Ａを形成する。そして、その感光性樹脂層１Ａを、紫外線等の照射線により露光することにより、アンダークラッド層１に形成する。アンダークラッド層１の厚みは、通常、５〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００４１】
つぎに、図６（ｂ）に示すように、上記アンダークラッド層１の表面に、上記アンダークラッド層形成用の感光性樹脂層１Ａの形成方法と同様にして、コアおよび平面視コ字状の突起部形成用の感光性樹脂層２Ａを形成する。そして、コア２および平面視コ字状の突起部４のパターンに対応する開口パターンが高精度に設定された位置に形成されているフォトマスクを介して、上記感光性樹脂層２Ａを照射線により露光する。つぎに、加熱処理を行った後、現像液を用いて現像を行うことにより、図６（ｃ）に示すように、上記感光性樹脂層２Ａにおける未露光部分を溶解させて除去し、残存した感光性樹脂層２Ａをコア２および平面視コ字状の突起部４のパターンに形成する。この平面視コ字状の突起部４は、上記のように、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法により、コア２と同時に形成したため、コア２の光送受用端面２ａに対して高精度に設定された位置に、適正形状に形成されている。
【００４２】
上記コア２および平面視コ字状の突起部４の高さは、５０μｍ未満に設定され、その下限値は、通常、２０μｍである。コア２の幅は、通常、５〜６０μｍの範囲内に設定される。平面視コ字状の突起部４のスリット部分４ａのスリット幅は、そのスリット部分４ａに位置決めされる、基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａの厚みよりも僅かに大きい値に設定され、通常、２０〜２００μｍの範囲内に設定される。また、平面視コ字状を形成する線幅は、通常、１０〜２０００μｍの範囲内に設定される。さらに、一対の突起部４の位置は、コア２の端面２ａから均等に配置される。そして、一対の突起部４を結ぶ線とコア２の端面２ａとの距離は、光学素子の大きさ等にもよるが、通常、０．３〜１．５ｍｍの範囲内に設定される。また、一対の突起部４間の距離は、通常、３〜２０ｍｍの範囲内に設定される。
【００４３】
なお、上記コア２および平面視コ字状の突起部４の形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層１と同様の感光性樹脂があげられ、上記アンダークラッド層１およびオーバークラッド層３〔図７（ｂ）参照〕の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層１，コア２，オーバークラッド層３の各形成材料の種類の選択や組成比率を調整して行うことができる。
【００４４】
つぎに、成形型３０〔図７（ａ）参照〕を準備する。この成形型３０は、オーバークラッド層３〔図７（ｃ）参照〕と、基板ユニット嵌合用の溝部３ｂ〔図７（ｃ）参照〕を有するオーバークラッド層３の延長部分３ａとを同時に型成形するためのものである。この成形型３０の下面には、図７（ａ）に、下から見上げた斜視図を示すように、上記オーバークラッド層３の形状に対応する型面を有する第１の凹部３１と、上記平面視コ字状の突起部４を挿入する第２の凹部３２とが形成されている。上記第１の凹部３１は、上記延長部分３ａを形成するための部分３１ａと、さらに、この実施の形態では、レンズ部３ｃ〔図７（ｃ）参照〕を形成するための部分３１ｂとを有している。そして、上記延長部分形成用の部分３１ａには、上記基板ユニット嵌合用の溝部３ｂを成形するための突条３３が形成されている。また、上記成形型３０の上面には、その使用の際にコア２の端面２ａ〔図７（ｂ）では右端面〕に位置合わせして成形型３０を適正に位置決めするためのアライメントマーク（図示せず）が形成されており、このアライメントマークを基準とする適正な位置に、上記第１の凹部３１および突条３３が形成されている。
【００４５】
このため、上記成形型３０のアライメントマークをコア２の端面２ａに位置合わせして上記成形型３０をセットし、その状態で成形すると、コア２の端面２ａを基準として適正な位置に、オーバークラッド層３と、基板ユニット嵌合用の溝部３ｂとを同時に型成形することができるようになっている。また、上記成形型３０のセットは、その成形型３０の下面をアンダークラッド層１の表面に密着させることにより行われ、それにより、上記第１の凹部３１の型面とアンダークラッド層１の表面とコア２の表面で囲まれる空間が成形空間３４〔図７（ｂ）参照〕になるようになっている。さらに、上記成形型３０には、オーバークラッド層形成用の樹脂を上記成形空間３４に注入するための注入孔（図示せず）が、上記第１の凹部３１に連通した状態で形成されている。
【００４６】
なお、上記オーバークラッド層形成用の樹脂としては、例えば、上記アンダークラッド層１と同様の感光性樹脂があげられる。その場合は、上記成形型３０としては、その成形型３０を通して、上記成形空間３４に満たされた感光性樹脂を、紫外線等の照射線により露光する必要があるため、照射線を透過する材料からなるもの（例えば石英製のもの）が用いられる。なお、オーバークラッド層形成用の樹脂として熱硬化性樹脂を用いてもよく、その場合は、上記成形型３０としては、透明性は問われず、例えば、金属製，石英製のものが用いられる。
【００４７】
ついで、上記成形型３０を、図７（ｂ）に示すように、その成形型３０のアライメントマークを上記コア２の端面２ａに位置合わせし成形型３０全体を適正に位置決めした状態で、その成形型３０の下面をアンダークラッド層１の表面に密着させる。この状態では、成形型３０の第２の凹部３２内に上記平面視コ字状の突起部４が挿入されている。そして、上記第１の凹部３１および突条３３の型面とアンダークラッド層１の表面とコア２の表面で囲まれた成形空間３４に、オーバークラッド層形成用の樹脂を、上記成形型３０に形成された注入孔から注入し、上記成形空間３４を上記樹脂で満たす。つぎに、その樹脂が感光性樹脂の場合は、上記成形型３０を通して紫外線等の照射線を露光した後に加熱処理を行い、上記樹脂が熱硬化性樹脂の場合は、加熱処理を行う。これにより、上記オーバークラッド層形成用の樹脂が硬化し、オーバークラッド層３と同時に、基板ユニット嵌合用の溝部３ｂ（オーバークラッド層３の延長部分３ａ）が形成される。このとき、アンダークラッド層１とオーバークラッド層３とが同じ形成材料の場合は、アンダークラッド層１とオーバークラッド層３とは、その接触部分で同化する。ついで、脱型し、図７（ｃ）に示すように、オーバークラッド層３と、基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂとを得る。
【００４８】
上記基板ユニット嵌合用の溝部３ｂは、先に述べたように、上記成形型３０を用いコア２の端面２ａを基準として形成したため、コア２の端面２ａに対して適正な位置に位置決めされている。また、上記オーバークラッド層３のレンズ部３ｃも、適正な位置に位置決めされている。ただし、基板ユニットＥ2 の位置決めは、先に述べたように、上記平面視コ字状の突起部４を利用して行われ、上記嵌合部３ｂは、上記基板ユニットＥ2 を保持するためのものである。このため、上記成形型３０の作製に、高水準の加工精度は不要であり、その分、成形型３０のコストを低減することができる。
【００４９】
上記オーバークラッド層３の厚み（アンダークラッド層１の表面からの厚み）は、通常、０．５〜３ｍｍの範囲内に設定される。また、上記基板ユニット嵌合用の溝部３ｂの大きさは、それに嵌合する基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂの大きさに対応して形成され、例えば、溝の奥行き長さ（図１のＸ軸方向の長さ）が１．０〜５．０ｍｍの範囲内、溝の幅が０．２〜２．０ｍｍの範囲内に設定される。
【００５０】
その後、図７（ｄ）に示すように、上記基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状の突起部４の間の、シート材１０とアンダークラッド層１との積層部分に、基板ユニットＥ2 を挿通させるための貫通孔２０をパンチャー等で形成する。このようにして、シート材１０の表面に、アンダークラッド層１，コア２，オーバークラッド層３を備え、基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状の突起部４および基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂが形成された光導波路ユニットＷ2 を得、上記（１）の光導波路ユニットＷ2 の作製工程が完了する。
【００５１】
〔基板ユニットＥ2 の作製工程〕
つぎに、上記（２）の基板ユニットＥ2 の作製工程について説明する。まず、上記整形基板５の基材となる基板５Ａ〔図８（ａ）参照〕を準備する。この基板５Ａの形成材料としては、例えば、金属，樹脂等があげられる。なかでも、加工容易性および寸法安定性の観点から、ステンレス製の基板５Ａが好ましい。また、上記基板５Ａの厚みは、例えば、０．０２〜０．１ｍｍの範囲内に設定される。
【００５２】
ついで、図８（ａ）に示すように、上記基板５Ａの表面の所定領域に、感光性ポリイミド樹脂等の、絶縁層形成用の感光性樹脂が溶媒に溶解しているワニスを塗布した後、必要に応じて、それを加熱処理して乾燥させ、絶縁層形成用の感光性樹脂層を形成する。そして、その感光性樹脂層を、フォトマスクを介して紫外線等の照射線により露光することにより、所定形状の絶縁層６に形成する。絶縁層６の厚みは、通常、５〜１５μｍの範囲内に設定される。
【００５３】
つぎに、図８（ｂ）に示すように、上記絶縁層６の表面の所定領域に、光学素子実装用パッド７およびそれに接続する電気配線（図示せず）ならびに位置決め用部材Ｐを、同じ材料（配線用金属層の材料）により形成する。このように、本発明では、これら実装用パッド７，電気配線，位置決め用部材Ｐを含めて配線用金属層という。これら実装用パッド７および電気配線ならびに位置決め用部材Ｐの形成は、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、上記絶縁層６の表面に、スパッタリングまたは無電解めっき等により金属層（厚み６０〜２６０ｎｍ程度）を形成する。この金属層は、後の電解めっきを行う際のシード層（電解めっき層形成の素地となる層）となる。ついで、上記基板５Ａ，絶縁層６およびシード層からなる積層体の両面に、ドライフィルムレジストを貼着した後、上記シード層が形成されている側のドライフィルムレジストに、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法により、上記実装用パッド７および電気配線ならびに位置決め用部材Ｐのパターンの孔部を同時に形成し、その孔部の底に上記シード層の表面部分を露呈させる。つぎに、電解めっきにより、上記孔部の底に露呈した上記シード層の表面部分に、電解めっき層（厚み５〜２０μｍ程度）を積層形成する。そして、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。その後、上記電解めっき層が形成されていないシード層部分をソフトエッチングにより除去し、電解めっき層とその下のシード層とからなる積層部分を実装用パッド７および電気配線ならびに位置決め用部材Ｐに形成する。この位置決め用部材Ｐは、上記のように、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法を利用して、実装用パッド７と同時に形成したため、その実装用パッド７に対して高精度に設定された位置に、適正形状に形成され、その角部も丸みの殆どない略直角に形成されている。
【００５４】
ついで、図８（ｃ）に示すように、上記基板５Ａを、エッチングすることにより、実装用パッド７に対して適正な位置に、位置決め板部５ａに対応する部分および嵌合板部５ｂに対応する部分を形成し、整形基板５とする。この整形基板５の形成は、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、上記基板５Ａの裏面を、ドライフィルムレジストで覆う。ついで、実装用パッド７に対して適正な位置に位置決め板部５ａおよび嵌合板部５ｂが形成されるよう、フォトリソグラフィ法により、目的とする形状のドライフィルムレジストの部分を残す。そして、その残ったドライフィルムレジストの部分以外の露呈している基板５Ａの部分を、塩化第２鉄水溶液を用いてエッチングすることにより除去する。これにより、位置決め板部５ａに対応する部分および嵌合板部５ｂに対応する部分が形成される。つぎに、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。
【００５５】
ここで、上記整形基板５の位置決め板部５ａに対応する部分の角部は、エッチングにより形成されているため、丸みを帯びており、その丸みを帯びた部分は、上記位置決め板部５ａの下端縁から５０μｍの高さ位置まで及んでいる。そして、上記位置決め用部材Ｐの略直角の角部は、上記位置決め板部５ａの丸みを帯びた角部から少しはみ出た状態になっている。
【００５６】
なお、上記位置決め板部５ａの大きさは、例えば、縦の長さＬ1 が０．１〜１．０ｍｍの範囲内、横の長さＬ2 が１．０〜５．０ｍｍの範囲内に設定される。また、嵌合板部５ｂの大きさは、例えば、縦の長さＬ3 が０．５〜２．０ｍｍの範囲内、横の長さＬ4 が１．０〜５．０ｍｍの範囲内に設定される。
【００５７】
つぎに、図９（ａ）に示すように、余分な絶縁層６の部分を、エッチングすることにより除去する。この方法は、例えば、つぎのようにして行われる。すなわち、まず、上記整形基板５の裏面およびその整形基板５からはみ出た絶縁層６の裏面を、ドライフィルムレジストで覆う。ついで、除去する余分な絶縁層６以外のドライフィルムレジストの部分を、フォトリソグラフィ法により残す。そして、その残ったドライフィルムレジストの部分以外の露呈している絶縁層６の部分を、ポリイミドエッチング液を用いてエッチングすることにより除去する。つぎに、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。
【００５８】
さらに、図９（ｂ）に示すように、上記位置決め板部５ａの下端縁からはみ出た上記位置決め用部材Ｐの下端縁部分を、その裏面の絶縁層６の部分と共に、板材等に当てながら、位置決め板部５ａの下端縁に沿って、位置決め板部５ａ側に折り曲げる。
【００５９】
そして、図９（ｃ）に示すように、実装用パッド７に、光学素子８を実装した後、上記光学素子８およびその周辺部を、透明樹脂によりポッティング封止する。上記光学素子８の実装は、実装機を用いて行われ、その実装機に備わっている位置決めカメラ等の位置決め装置により、実装用パッド７に正確に位置決めされて行われる。これにより、整形基板５と、絶縁層６と、実装用パッド７と、位置決め用部材Ｐと、光学素子８と、透明樹脂層９とを備えた基板ユニットＥ2 を得、上記（２）の基板ユニットＥ2 の作製工程が完了する。この基板ユニットＥ2 では、先に述べたように、実装用パッド７を基準として、位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび嵌合板部５ｂが形成されているため、その実装用パッド７に実装された光学素子８と、位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐおよび嵌合板部５ｂとは適正な位置関係にある。
【００６０】
〔光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 との結合工程〕
つぎに、前記（３）の光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 との結合工程について説明する。すなわち、基板ユニットＥ2 〔図４，図９（ｃ）参照〕の光学素子８の表面（発光部または受光部）を、光導波路ユニットＷ2 （図３参照）のコア２の端面２ａ側に向ける。その状態で、光導波路ユニットＷ2 における基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状のスリット部分４ａに、上記基板ユニットＥ2 における位置決め板部５ａを位置決めし、その位置決め板部５ａの角部を形成する位置決め用部材Ｐの下端縁をアンダークラッド層１の表面に載置し、その位置決め用部材Ｐの側端縁を上記突起部４の垂直壁に当接する。さらに、光導波路ユニットＷ2 における基板ユニット嵌合用の一対の溝部３ｂに、上記基板ユニットＥ2 における嵌合板部５ｂを嵌合させる。このようにして、上記光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 とを一体化する（図１参照）。なお、上記突起部４と位置決め板部５ａとの位置決め部分および溝部３ｂと嵌合板部５ｂとの嵌合部分の少なくとも一方を接着剤で固定してもよい。このように接着剤で固定すると、上記光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 との位置関係を、衝撃や振動等に対して、より安定的に維持することができる。このようにして、目的とする光センサモジュールが完成する。
【００６１】
なお、上記光導波路ユニットＷ2 と基板ユニットＥ2 との結合は、突起部４のスリット幅および溝部３ｂの溝幅が狭いため、通常、光学顕微鏡等の補助器具を使用して行われる。
【００６２】
ここで、先に述べたように、上記光導波路ユニットＷ2 では、コア２の端面２ａと基板ユニット位置決め用の突起部４とが高精度な位置関係にあるとともに、コア２の端面２ａと基板ユニット嵌合用の溝部３ｂとが適正な位置関係にある。また、上記光学素子８が実装された基板ユニットＥ2 では、光学素子８と上記突起部４に位置決めされる位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐとが高精度な位置関係にあるとともに、光学素子８と上記溝部３ｂに嵌合する嵌合板部５ｂとが適正な位置関係にある。しかも、上記突起部４は、高さが５０μｍ未満に形成されているものの、上記位置決め用部材Ｐの角部が丸みの殆どない略直角に形成されている。その結果、上記突起部４に上記位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐが位置決めされ、かつ上記溝部３ｂに上記嵌合板部５ｂを嵌合してなる上記光センサモジュールでは、コア２の端面２ａと光学素子８とが、調芯作業を経ることなく、自動的に高精度な位置関係になり、それを維持することができる。このため、上記光センサモジュールは、コア２の端面２ａと光学素子８との間で光伝播が適正に行われるようになる。
【００６３】
なお、この実施の形態では、光導波路ユニットＷ2 における基板ユニット位置決め用の突起部４を、２個一対としたが、いずれか１個でもよい。その場合、突起部４を長く（図１のＸ方向に長く）形成することが好ましい。また、上記突起部４を、平面視コ字状に形成したが、基板ユニットＥ2 を位置決めすることができれば、他の形状でもよく、例えば、上記平面視コ字状の一部を構成する平面視Ｌ字状でもよい。
【００６４】
図１０は、本発明の光センサモジュールの他の実施の形態の光導波路ユニットの一端部を模式的に示す斜視図である。この実施の形態の光センサモジュールは、図１に示す実施の形態の光センサモジュールにおいて、基板ユニットＥ2 の位置決めがより簡単になるよう、光導波路ユニットＷ3 の一対の溝部１３，１４にテーパー部分１３ａ，１４ａが形成されているとともに、一対の突起部１５，１６のうちの一方（図示の左側）の突起部１５にテーパー部分１５ａが形成され、他方（図示の右側）の突起部１６が平行な２本の帯状体１６ａからなるガイド部に形成されている。それ以外の部分は、図１に示す実施の形態と同様であり、同様の部分には、同じ符号を付している。
【００６５】
より詳しく説明すると、一対の上記溝部１３，１４の、オーバークラッド層３の上面部分に対応する部分は、オーバークラッド層３の上面から下方にいくにつれて徐々に幅が狭く形成されたテーパー部分１３ａ，１４ａとなっている。このテーパー部分１３ａ，１４ａは、溝部１３，１４の長さ方向（オーバークラッド層３の厚み方向）の途中まで形成されており、それよりも下側部分は、図１に示す実施の形態と同様に、均一幅に形成されている。テーパー部分１３ａ，１４ａの下端の位置は、光導波路ユニットＷ3 と基板ユニットＥ2 とを結合させた際に、基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂの下端縁がくる位置またはそれよりも上側に設定することが好ましい。上記テーパー部分１３ａ，１４ａの上端（オーバークラッド層３の上面）での幅は、目視でも容易に基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂを嵌合できる寸法にする観点から、例えば、１．０〜３．０ｍｍの範囲内に設定される。テーパー部分１３ａ，１４ａの下端およびそれよりも下側の均一幅部分の幅は、例えば、０．２〜０．４ｍｍの範囲内に設定される。さらに、この実施の形態では、一方（図示の左側）の溝部１３よりも、他方（図示の右側）の溝部１４の方が、１．０〜３．０ｍｍ程度奥行き長さが長く形成されている。
【００６６】
また、一対の上記突起部１５，１６のうち、一方（図示の左側）の突起部１５は、平面視コ字状に形成され、そのコ字状の開口部分は、開口端から奥方にいくにつれて徐々に幅が狭く形成されたテーパー部分１５ａとなっている。このテーパー部分１５ａは、コ字状の奥方向の途中まで形成されており、それよりも奥側部分は、図１に示す実施の形態と同様に、均一幅に形成されている。上記テーパー部分１５ａの開口端の開口幅は、上記溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａの下端の幅（０．２〜０．４ｍｍ）よりも僅かに広く設定されることが好ましい。上記突起部１５のテーパー部分１５ａの奥端およびそれよりも奥側の均一幅部分の幅は、例えば、０．１ｍｍ程度、その長さは、例えば、１．０ｍｍ程度に設定される。平面視コ字状を形成する線幅は、０．０５〜０．２ｍｍの範囲内が好ましい。
【００６７】
他方（図示の右側）の突起部１６は、平行な２本の帯状体１６ａからなるガイド部に形成されている。これら２本の帯状体１６ａの間の幅は、上記溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａの下端の幅（０．２〜０．４ｍｍ）よりも僅かに広く設定されることが好ましい。上記２本の帯状体１６ａの長さは、例えば、１．０ｍｍ以上に設定されることが好ましい。
【００６８】
そして、光導波路ユニットＷ3 と基板ユニットＥ2 との結合は、つぎのようにして行われる。まず、基板ユニットＥ2 の光学素子８の表面を、光導波路ユニットＷ3 のコア２の端面２ａ側に向け、その状態で、基板ユニットＥ2 を奥行き長さが長い方の溝部（図示の右側の溝部）１４側に偏らせるとともに、基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂを、光導波路ユニットＷ3 の溝部１３，１４の上方に位置決めする。ついで、基板ユニットＥ2 を下降させ（図示の矢印Ｆ１）、基板ユニットＥ2 の嵌合板部５ｂを、溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａから挿入し、基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐの下端縁を、上記アンダークラッド層１の表面に載置する。このとき、上記溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａにより、基板ユニットＥ2 は、Ｙ軸方向の位置が粗調整され、他方（図示の右側）の突起部１６の平行な２本の帯状体１６ａの間に、基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐの下端縁が位置決めされる。つぎに、基板ユニットＥ2 を奥行き長さが短い方の溝部１３側（図示の左側）にスライドさせ（図示の矢印Ｆ２）、基板ユニットＥ2 の位置決め板部５ａの位置決め用部材Ｐの左端縁を、一方（図示の左側）の突起部１５のテーパー部分１５ａから挿入し、その突起部１５の奥端の垂直壁に当接させる。このとき、上記突起部１５のテーパー部１５ａにより、基板ユニットＥ2 は、Ｙ軸方向の位置が適正に調整され、上記奥端の垂直壁への当接により、Ｘ軸方向の位置が適正に調整される。このようにして、光導波路ユニットＷ3 と基板ユニットＥ2 とを一体化し、光センサモジュールを得る。
【００６９】
この実施の形態では、溝部１３，１４および突起部１５に上記テーパー部分１３ａ，１４ａ，１５ａが形成されているため、光学顕微鏡等の補助器具を使用することなく、光導波路ユニットＷ3 と基板ユニットＥ2 との結合を行うことができる。
【００７０】
なお、この実施の形態では、溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａは、溝部１３，１４の長さ方向の途中まで形成されていたが、溝部１３，１４に嵌合する嵌合板部５ｂの下端縁がアンダークラッド層１の表面に当接する場合には、溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａは、溝部１３，１４の下端（アンダークラッド層１の表面）まで形成されていてもよい。
【００７１】
また、この実施の形態では、光導波路ユニットＷ3 に対する基板ユニットＥ2 の位置決めがより簡単になるため、場合によって、２本の帯状体１６ａからなるガイド部（突起部１６）を形成しなくてもよい。この場合、平面視コ字状の一方の突起部１５を長く（図１０のＸ方向に長く）形成することが好ましい。
【００７２】
そして、上記本発明の光センサモジュールは、例えば、図１１に示すように、２つのＬ字形の光センサモジュールＳ1 ，Ｓ2 に形成し、それらを対向させ四角形の枠状にして用いることにより、タッチパネルにおける指等の触れ位置の検知手段として用いることができる。すなわち、一方のＬ字形の光センサモジュールＳ1 は、角部の２箇所に、半導体レーザ等の発光素子８ａが実装された基板ユニットＥ2 が嵌合され、光Ｈが出射するコア２の先端面２ｂおよびオーバークラッド層３のレンズ面が、上記枠状の内側に向けられている。他方のＬ字形の光センサモジュールＳ2 は、角部の１箇所に、フォトダイオード等の受光素子８ｂが実装された基板ユニットＥ2 が嵌合され、光Ｈが入射するオーバークラッド層３のレンズ面およびコア２の先端面２ｂが、上記枠状の内側に向けられている。そして、上記２つのＬ字形の光センサモジュールを、タッチパネルの四角形のディスプレイＤの画面を囲むようにして、その画面周縁部の四角形に沿って設置し、一方のＬ字形の光センサモジュールＳ1 からの出射光Ｈを他方のＬ字形の光センサモジュールＳ2 で受光できるようする。これにより、上記出射光Ｈが、ディスプレイＤの画面上において、その画面と平行に格子状に走るようにすることができる。このため、指でディスプレイＤの画面に触れると、その指が出射光Ｈの一部を遮断し、その遮断された部分を、受光素子８ｂで感知することにより、上記指が触れた部分の位置を検知することができる。なお、図１１では、コア２を鎖線で示しており、その鎖線の太さがコア２の太さを示しているとともに、コア２の数を略して図示している。
【００７３】
なお、上記各実施の形態では、基板ユニットＥ2 の作製において、位置決め用部材Ｐの下端縁部分を折り曲げたが、折り曲げることなく、位置決め用部材Ｐの下端縁をアンダークラッド層１の表面に載置するようにしてもよい。
【００７４】
また、上記各実施の形態では、基板ユニットＥ2 の作製において、位置決め用部材Ｐと実装用パッド７とを、同時に形成したが、同時に形成しなくてもよい。
【００７５】
さらに、上記各実施の形態では、基板ユニットＥ2 の作製に、絶縁層６を形成したが、この絶縁層６は、金属製基板のような通電性を有する基板５Ａと実装用パッド７との短絡を防止するためのものである。そのため、基板５Ａが絶縁性を有するものである場合は、絶縁層６を形成することなく、上記基板５Ａに直接、実装用パッド７，位置決め用部材Ｐを形成してもよい。
【００７６】
つぎに、実施例について比較例および参考例と併せて説明する。但し、本発明は、実施例に限定されるわけではない。
【実施例】
【００７７】
〔アンダークラッド層，オーバークラッド層（延長部分を含む）の形成材料〕
ビスフェノキシエタノールフルオレングリシジルエーテル（成分Ａ）３５重量部、脂環式エポキシ樹脂である３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル化学工業社製、セロキサイド２０２１Ｐ）（成分Ｂ）４０重量部、（３’，４’−エポキシシクロヘキサン）メチル−３’，４’−エポキシシクロヘキシル−カルボキシレート（ダイセル化学工業社製、セロキサイド２０８１）（成分Ｃ）２５重量部、４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルフィニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートの５０重量％プロピオンカーボネート溶液（成分Ｄ）２重量部とを混合することにより、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の形成材料を調製した。
【００７８】
〔コアおよび突起部の形成材料〕
上記成分Ａ：７０重量部、１，３，３−トリス｛４−〔２−（３−オキセタニル）〕ブトキシフェニル｝ブタン：３０重量部、上記成分Ｄ：１重量部を乳酸エチルに溶解することにより、コアおよび突起部の形成材料を調製した。
【００７９】
〔実施例１〕
〔光導波路ユニットの作製〕
まず、ステンレス製のシート材（厚み５０μｍ）の表面に、上記アンダークラッド層の形成材料をアプリケーターにより塗布した後、２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線（波長３６５ｎｍ）照射による露光を行うことにより、アンダークラッド層（厚み２０μｍ）を形成した〔図６（ａ）参照〕。
【００８０】
ついで、上記アンダークラッド層の表面に、上記コアおよび突起部の形成材料をアプリケーターにより塗布した後、１００℃×１５分間の乾燥処理を行い、感光性樹脂層を形成した〔図６（ｂ）参照〕。つぎに、その上方に、コアおよび突起部のパターンと同形状の開口パターンが形成された合成石英系のクロムマスク（フォトマスク）を配置した。そして、その上方から、プロキシミティ露光法にて４０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線（波長３６５ｎｍ）照射による露光を行った後、８０℃×１５分間の加熱処理を行った。つぎに、γ−ブチロラクトン水溶液を用いて現像することにより、未露光部分を溶解除去した後、１２０℃×３０分間の加熱処理を行うことにより、断面四角形のコア（厚み２０μｍ、幅５０μｍ）および一対の平面視コ字状の突起部（垂直壁の高さ２０μｍ、平面視コ字状のスリット部分のスリット幅０．１ｍｍ、平面視コ字状の線幅０．２ｍｍ）を形成した。一対の突起部の位置は、コアの端面から均等に配置した。そして、一対の突起部を結ぶ線とコアの端面との距離を０．３ｍｍとし、一対の突起部間の距離を８ｍｍとした〔図６（ｃ）参照〕。
【００８１】
つぎに、オーバークラッド層と、基板ユニット位置決め用の溝部（オーバークラッド層の延長部分）とを同時に型成形する石英製の成形型〔図７（ａ）参照〕を、コアの端面を基準として適正位置にセットした〔図７（ｂ）参照〕。そして、上記オーバークラッド層およびその延長部分の形成材料を、成形空間に注入した後、その成形型を通して２０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線照射による露光を行った。つづいて、１２０℃×１５分間の加熱処理を行った後、脱型し、オーバークラッド層（アンダークラッド層の表面からの厚み１ｍｍ）と、基板ユニット嵌合用の溝部とを得た〔図７（ｃ）参照〕。上記溝部の寸法は、奥行き長さが１．５ｍｍ、幅が０．２ｍｍ、対向する溝部の底面間の距離が１４．０ｍｍであった。
【００８２】
〔基板ユニットの作製〕
ステンレス製基板〔２５ｍｍ×３０ｍｍ×５０μｍ（厚み）〕の表面の一部分に、感光性ポリイミド樹脂からなる絶縁層（厚み１０μｍ）を形成した〔図８（ａ）参照〕。ついで、セミアディティブ法により、上記絶縁層の表面に、銅／ニッケル／クロム合金からなるシード層と電解銅めっき層（厚み１０μｍ）とを積層形成し、さらに金／ニッケルめっき処理（金／ニッケル＝０．２／２μｍ）を施し、光学素子実装用パッド，セカンドボンド用パッドおよび電気配線ならびに位置決め用部材を形成した〔図８（ｂ）参照〕。
【００８３】
つぎに、上記光学素子実装用パッドに対して適正な位置に位置決め板部および嵌合板部が形成されるよう、ドライフィルムレジストを利用して、ステンレス製基板をエッチングすることにより整形基板に形成した〔図８（ｃ）参照〕。その後、同様にドライフィルムレジストを利用して、余分な絶縁層をエッチングすることにより除去した〔図９（ａ）参照〕。各工程の上記ドライフィルムレジストは、水酸化ナトリウム水溶液により剥離した。そして、上記位置決め板部の下端縁からはみ出た上記位置決め用部材の下端縁部分を、その裏面の絶縁層の部分と共に、板材に当てながら、位置決め板部側に折り曲げた〔図９（ｂ）参照〕。
【００８４】
そして、上記光学素子実装用パッドの表面に、銀ペーストを塗布した後、高精度ダイボンダ（実装装置）を用いて、上記銀ペースト上に、ワイヤーボンディングタイプの発光素子（Ｏｐｔｗｅｌｌ社製、ＶＣＳＥＬチップ ＳＭ８５−２Ｎ００１）を実装した。ついで、キュア処理（１８０℃×１時間）し、上記銀ペーストを硬化させた。その後、φ２５μｍの金線を用いて、ワイヤーボンディングにて金製のワイヤループを張り、上記光学素子およびその周辺部を、ＬＥＤ用の透明樹脂（日東電工社製、ＮＴ樹脂）によりポッティング封止した〔図９（ｃ）参照〕。このようにして、基板ユニットを作製した。この基板ユニットの位置決め板部の寸法は、上記一対の突起部の寸法に合わせて形成し、嵌合板部の寸法は、上記一対の溝部の寸法に合わせて形成した。
【００８５】
〔光センサモジュールの製造〕
まず、ピンセットで基板ユニットを挟み、光学顕微鏡で見ながら、上記光導波路ユニットにおける基板ユニット位置決め用の一対の平面視コ字状の突起部のスリット部分に、上記基板ユニットにおける位置決め板部を位置決めし、その位置決め板部の角部を形成する位置決め用部材の下端縁をアンダークラッド層の表面に載置し、その位置決め用部材の側端縁を上記突起部の奥端の垂直壁に当接した。さらに、光導波路ユニットにおける基板ユニット嵌合用の一対の溝部に、上記基板ユニットにおける嵌合板部を嵌合させた。その後、上記位置決め部および嵌合部を接着剤で固定した。このようにして、光センサモジュールを製造した（図１参照）。
【００８６】
〔実施例２〕
上記実施例１において、一対の溝部の、オーバークラッド層の上面部分に対応する部分を、テーパー部分に形成した（図１０参照）。その溝部の寸法を図１２（ａ），（ｂ）に示した。図１２（ａ），（ｂ）では、奥行き長さが長い方（奥行き長さ５．０ｍｍ）の溝部１４を示しており、奥行き長さが短い方の溝部１３（図１０参照）は、奥行き長さを３．０ｍｍとし、それ以外の寸法は、奥行き長さが長い方の溝部１４と同様とした。また、図１２（ｃ）に示すように、一対の突起部１５，１６のうち、奥行き長さが短い方の溝部１３側にある突起部（図示の左側）１５を平面視コ字状に形成するとともに、そのコ字状の開口部分をテーパー部分１５ａに形成し、奥行き長さが長い方の溝部１４側にある突起部（図示の右側）１６を平行な２本の帯状体１６ａからなるガイド部に形成した。なお、図１２（ｃ）には、突起部１５，１６の寸法も示している。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００８７】
〔光センサモジュールの製造〕
まず、指先で基板ユニットを挟み、基板ユニットを奥行き長さが長い方の溝部１４側に偏らせるとともに、基板ユニットの嵌合板部を、光導波路ユニットの溝部１３，１４の上方に位置決めした（図１０参照）。ついで、基板ユニットを下降させ、基板ユニットの嵌合板部を、溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａから挿入し、基板ユニットの位置決め板部の位置決め用部材の下端縁を、上記アンダークラッド層の表面に載置した。このとき、上記溝部１３，１４のテーパー部分１３ａ，１４ａにより、基板ユニットは、Ｙ軸方向の位置が粗調整され、他方（図示の右側）の突起部１６の平行な２本の帯状体１６ａの間に、基板ユニットの位置決め板部の位置決め用部材の下端縁が位置決めされた。つぎに、基板ユニットを奥行き長さが短い方の溝部１３側にスライドさせ、基板ユニットの位置決め板部の位置決め用部材の左端縁を、一方（図示の左側）の突起部１５のテーパー部分１５ａから挿入し、その突起部１５の奥端の垂直壁に当接させた。このとき、上記突起部１５のテーパー部１５ａにより、基板ユニットは、Ｙ軸方向の位置が適正に調整され、上記奥端の垂直壁への当接により、Ｘ軸方向の位置が適正に調整された。その後、その位置決め部および嵌合部を接着剤で固定した。このようにして、光センサモジュールを製造した（図１０参照）。なお、この光導波路ユニットと基板ユニットとの結合には、光学顕微鏡を使用しなかった。
【００８８】
〔実施例３〕
上記実施例１において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを３０μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００８９】
〔実施例４〕
上記実施例２において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを３０μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例２と同様とした。
【００９０】
〔実施例５〕
上記実施例１において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを４５μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００９１】
〔実施例６〕
上記実施例２において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを４５μｍとした。それ以外の部分は、上記実施例２と同様とした。
【００９２】
〔比較例１〕
上記実施例１において、基板ユニットに位置決め用部材を形成しないものを用いた。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００９３】
〔比較例２〕
上記比較例１において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを４５μｍとした。それ以外の部分は、上記比較例１と同様とした。
【００９４】
〔参考例〕
上記実施例１において、突起部の垂直壁の高さおよびコアの厚みを５０μｍとした。また、基板ユニットに位置決め用部材を形成しないものを用いた。それ以外の部分は、上記実施例１と同様とした。
【００９５】
〔光結合損失〕
上記実施例１〜６および比較例１，２ならびに参考例の光センサモジュールの発光素子に電流を流し、発光素子から光を出射させ、光センサモジュールの他端部から出射された光の強度を測定し、光結合損失を算出した。その結果を下記の表１に示した。
【００９６】
【表１】
【００９７】
上記表１の結果から、上記実施例１〜６および比較例１，２ならびに参考例の製法では、いずれも、光導波路ユニットのコアと基板ユニットの発光素子との調芯作業をしなくても、得られた光センサモジュールは、光伝播することがわかる。しかしながら、比較例１，２の光センサモジュールの方が、光結合損失が大きく、光導波路ユニットに対する基板ユニットの位置決め精度（調芯精度）が悪化していることがわかる。この理由は、位置決め板部の角部の丸みのため、高さ５０μｍ未満の突起部の垂直壁に、上記位置決め板部を適正に突き当てることができないからである。なお、参考例の光センサモジュールでは、光結合損失が小さいことから、位置決め板部の角部が丸みを帯びていても、突起部の垂直壁の高さが５０μｍと高く、位置決め板部を突起部の垂直壁に適正に突き当てることができていることがわかる。
【００９８】
〔位置決めに要する時間〕
上記実施例１，３，５では、光導波路ユニットと基板ユニットとの結合に、２０秒を要し、上記実施例２，４，６では、５秒を要した。
【００９９】
この結果から、上記実施例２，４，６では、溝部および突起部に上記テーパー部分が形成されているため、光学顕微鏡等の補助器具を使用することなく、しかも、速く、光導波路ユニットと基板ユニットとを結合できることがわかる。すなわち、生産性に優れている。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明の光センサモジュールは、タッチパネルにおける指等の触れ位置の検知手段、または音声や画像等のデジタル信号を高速で伝送，処理する情報通信機器，信号処理装置等に用いることができる。
【符号の説明】
【０１０１】
Ｗ2 光導波路ユニット
Ｅ2 基板ユニット
Ｐ 位置決め用部材
２ コア
２ａ 端面
３ｂ 溝部
４ 突起部
５ａ 位置決め板部
５ｂ 嵌合板部
８ 光学素子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路ユニットに対し基板ユニットが直交した状態になっている光センサモジュールの製法であって、コアの光送受用端部に対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層の表面部分に基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ突起部が形成されている光導波路ユニットを準備する工程と、光学素子が実装され，その光学素子が上記コアの光送受用端部に対して適正位置となるよう，下端縁が上記アンダークラッド層の表面に載置されその角部が上記突起部の垂直壁に当接して位置決めされる位置決め板部が，エッチングにより形成されている基板ユニットを準備する工程と、上記光導波路ユニットに対して直交するように上記基板ユニットを配置し，上記光導波路ユニットの上記アンダークラッド層と上記突起部とに，上記基板ユニットの上記位置決め板部を上記のように位置決めすることにより，上記光導波路ユニットに対して上記基板ユニットを位置決め固定する工程とを備え、上記光導波路ユニットにおいて、上記基板ユニット位置決め用の突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満になっており、上記基板ユニットにおいて、上記位置決め板部の角部の少なくとも一部が基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっていることを特徴とする光センサモジュールの製法。
【請求項２】
上記位置決め用部材を、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法により、配線用金属層を構成する光学素子実装用パッドを形成すると同時に、その光学素子実装用パッドに対して適正位置となる部分に形成する請求項１記載の光センサモジュールの製法。
【請求項３】
上記位置決め用部材の、上記アンダークラッド層に載置する部分を、上記光導波路ユニットに対する上記基板ユニットの位置決めに先立って、折り曲げる請求項１または２記載の光センサモジュールの製法。
【請求項４】
上記光導波路ユニットの上記突起部を、平面視コ字状の突起部に形成する請求項１〜３のいずれか一項に記載の光センサモジュールの製法。
【請求項５】
上記光導波路ユニットのオーバークラッド層の部分に、光導波路ユニットに対し基板ユニットを直交させかつ適正状態にガイドするための基板ユニット嵌合用の溝部を、オーバークラッド層の厚み方向に沿って形成するとともに、その溝部の幅を、オーバークラッド層の上面から下方にいくにつれて徐々に狭く形成し、かつ上記光導波路ユニットの上記突起部を、平面視コ字状の突起部に形成し、光導波路ユニットに対し基板ユニットを適正状態にガイドするために、上記コ字状の開口部分の幅を、開口端から奥方にいくにつれて徐々に狭く形成する請求項１〜３のいずれか一項に記載の光センサモジュールの製法。
【請求項６】
請求項１の製法により得られた光センサモジュールであって、コアの光送受用端部に対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層の表面部分に基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ突起部が形成されている光導波路ユニットと、光学素子が実装され，その光学素子が上記コアの光送受用端部に対して適正位置となるよう，下端縁が上記アンダークラッド層の表面に載置されその角部が上記突起部の垂直壁に当接して位置決めされる位置決め板部が，エッチングにより形成されている基板ユニットとを備え、上記光導波路ユニットに対して直交するように上記基板ユニットが配置され，上記光導波路ユニットの上記アンダークラッド層と上記突起部とに，上記基板ユニットの上記位置決め板部が上記のように位置決めさていることにより，上記光導波路ユニットに対して上記基板ユニットが位置決め固定されて光センサモジュールとなっており、上記光導波路ユニットにおいて、上記基板ユニット位置決め用の突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満になっており、上記基板ユニットにおいて、上記位置決め板部の角部の少なくとも一部が基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっていることを特徴とする光センサモジュール。
【請求項７】
上記位置決め用部材が、配線用金属層を構成する光学素子実装用パッドに対して適正位置となる部分に形成されたものである請求項６記載の光センサモジュール。
【請求項８】
上記位置決め用部材の、上記アンダークラッド層に載置する部分が、折り曲げられている請求項６または７記載の光センサモジュール。
【請求項９】
上記光導波路ユニットの上記突起部が、平面視コ字状の突起部に形成されている請求項６〜８のいずれか一項に記載の光センサモジュール。
【請求項１０】
上記光導波路ユニットのオーバークラッド層の部分に、光導波路ユニットに対し基板ユニットを直交させかつ適正状態にガイドするための基板ユニット嵌合用の溝部が、オーバークラッド層の厚み方向に沿って形成されているとともに、その溝部の幅が、オーバークラッド層の上面から下方にいくにつれて徐々に狭く形成され、かつ上記光導波路ユニットの上記突起部が、平面視コ字状の突起部に形成され、光導波路ユニットに対し基板ユニットを適正状態にガイドするために、上記コ字状の開口部分の幅が、開口端から奥方にいくにつれて徐々に狭く形成されている請求項６〜８のいずれか一項に記載の光センサモジュール。
【請求項１】
光導波路ユニットに対し基板ユニットが直交した状態になっている光センサモジュールの製法であって、コアの光送受用端部に対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層の表面部分に基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ突起部が形成されている光導波路ユニットを準備する工程と、光学素子が実装され，その光学素子が上記コアの光送受用端部に対して適正位置となるよう，下端縁が上記アンダークラッド層の表面に載置されその角部が上記突起部の垂直壁に当接して位置決めされる位置決め板部が，エッチングにより形成されている基板ユニットを準備する工程と、上記光導波路ユニットに対して直交するように上記基板ユニットを配置し，上記光導波路ユニットの上記アンダークラッド層と上記突起部とに，上記基板ユニットの上記位置決め板部を上記のように位置決めすることにより，上記光導波路ユニットに対して上記基板ユニットを位置決め固定する工程とを備え、上記光導波路ユニットにおいて、上記基板ユニット位置決め用の突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満になっており、上記基板ユニットにおいて、上記位置決め板部の角部の少なくとも一部が基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっていることを特徴とする光センサモジュールの製法。
【請求項２】
上記位置決め用部材を、一個のフォトマスクを使用したフォトリソグラフィ法により、配線用金属層を構成する光学素子実装用パッドを形成すると同時に、その光学素子実装用パッドに対して適正位置となる部分に形成する請求項１記載の光センサモジュールの製法。
【請求項３】
上記位置決め用部材の、上記アンダークラッド層に載置する部分を、上記光導波路ユニットに対する上記基板ユニットの位置決めに先立って、折り曲げる請求項１または２記載の光センサモジュールの製法。
【請求項４】
上記光導波路ユニットの上記突起部を、平面視コ字状の突起部に形成する請求項１〜３のいずれか一項に記載の光センサモジュールの製法。
【請求項５】
上記光導波路ユニットのオーバークラッド層の部分に、光導波路ユニットに対し基板ユニットを直交させかつ適正状態にガイドするための基板ユニット嵌合用の溝部を、オーバークラッド層の厚み方向に沿って形成するとともに、その溝部の幅を、オーバークラッド層の上面から下方にいくにつれて徐々に狭く形成し、かつ上記光導波路ユニットの上記突起部を、平面視コ字状の突起部に形成し、光導波路ユニットに対し基板ユニットを適正状態にガイドするために、上記コ字状の開口部分の幅を、開口端から奥方にいくにつれて徐々に狭く形成する請求項１〜３のいずれか一項に記載の光センサモジュールの製法。
【請求項６】
請求項１の製法により得られた光センサモジュールであって、コアの光送受用端部に対して光送受のために適正位置となるアンダークラッド層の表面部分に基板ユニット位置決め用の垂直壁をもつ突起部が形成されている光導波路ユニットと、光学素子が実装され，その光学素子が上記コアの光送受用端部に対して適正位置となるよう，下端縁が上記アンダークラッド層の表面に載置されその角部が上記突起部の垂直壁に当接して位置決めされる位置決め板部が，エッチングにより形成されている基板ユニットとを備え、上記光導波路ユニットに対して直交するように上記基板ユニットが配置され，上記光導波路ユニットの上記アンダークラッド層と上記突起部とに，上記基板ユニットの上記位置決め板部が上記のように位置決めさていることにより，上記光導波路ユニットに対して上記基板ユニットが位置決め固定されて光センサモジュールとなっており、上記光導波路ユニットにおいて、上記基板ユニット位置決め用の突起部の垂直壁の高さが５０μｍ未満になっており、上記基板ユニットにおいて、上記位置決め板部の角部の少なくとも一部が基板ユニットの配線用金属層と同材料により位置決め用部材に形成され、それによって上記角部が略直角になっていることを特徴とする光センサモジュール。
【請求項７】
上記位置決め用部材が、配線用金属層を構成する光学素子実装用パッドに対して適正位置となる部分に形成されたものである請求項６記載の光センサモジュール。
【請求項８】
上記位置決め用部材の、上記アンダークラッド層に載置する部分が、折り曲げられている請求項６または７記載の光センサモジュール。
【請求項９】
上記光導波路ユニットの上記突起部が、平面視コ字状の突起部に形成されている請求項６〜８のいずれか一項に記載の光センサモジュール。
【請求項１０】
上記光導波路ユニットのオーバークラッド層の部分に、光導波路ユニットに対し基板ユニットを直交させかつ適正状態にガイドするための基板ユニット嵌合用の溝部が、オーバークラッド層の厚み方向に沿って形成されているとともに、その溝部の幅が、オーバークラッド層の上面から下方にいくにつれて徐々に狭く形成され、かつ上記光導波路ユニットの上記突起部が、平面視コ字状の突起部に形成され、光導波路ユニットに対し基板ユニットを適正状態にガイドするために、上記コ字状の開口部分の幅が、開口端から奥方にいくにつれて徐々に狭く形成されている請求項６〜８のいずれか一項に記載の光センサモジュール。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１１−１８６０３６（Ｐ２０１１−１８６０３６Ａ）
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４８９１１（Ｐ２０１０−４８９１１）
【出願日】平成２２年３月５日（２０１０．３．５）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月５日（２０１０．３．５）
【出願人】（０００００３９６４）日東電工株式会社 (5,557)
【Ｆターム（参考）】
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