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Fターム[2H137EA15]の内容

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Fターム[2H137EA15]に分類される特許

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【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動IC14aと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第4の電気配線11g,11hと、光半導体素子と駆動ICとが搭載された回路領域15aと第4の電気配線との間に配置されたシールド配線11kと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】 作業効率を向上させつつ信頼性の高い光モジュールを製造する光モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 光モジュール1の製造方法は、筐体10に接続される金属製のパイプ20の貫通孔H内に、所定の距離被覆層53が剥離された光ファイバ50が挿通された状態で、誘導加熱機80を用いて、パイプ20の貫通孔Hを封止するはんだ封止工程P4と、パイプ20に接続されるガイド30と被覆層53とを誘導加熱機80を用いて熱硬化性樹脂31により固定する樹脂固定工程P5とを備え、誘導加熱機80は、磁性コア81を有し、はんだ封止工程P4においては、磁性コア81によりパイプが誘導加熱され、樹脂固定工程P5においては、ガイド30と接触するように配置された金属部材83が、誘導加熱され、金属部材83からの熱伝導により、ガイド30が加熱される (もっと読む)


【課題】光電変換素子アレイ部材との電気的接続を可能とし、電子部品として機能する貫通電極を備えた光伝送路固定部材を提供する。また、光伝送路を差し込みやすく、且つ、高精度にアライメントすることが可能な貫通電極を備えた光伝送路固定部材を提供する。
【解決手段】第1貫通孔と、第2貫通孔とが厚さ方向に沿って形成された基板1を準備して、前記第2貫通孔の両側の開口部を塞いだ状態で、前記第1貫通孔の側壁に電解めっきにより導電材を配設して貫通電極10を形成し、前記基板の少なくとも片側に電解めっきにより導電材を配設して、前記貫通電極に電気的に接続する配線部20を形成して製造した光伝送路固定部材100を、第2貫通孔に光伝送路110を差し込み、基板155の片側に複数の光電変換素子151及び配線部157を備えた光電変換素子アレイ部材100に積層する。 (もっと読む)


【課題】セラミックパッケージに金属製のリッドをシーム溶接で接合した際に、セラミックパッケージにクラックが生じる虞のない光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子21,22が搭載されたセラミックパッケージ11、該セラミックパッケージの開口を覆う金属製のリッド12、該リッドにジョイントスリーブを介して連結された光ファイバ接続のためのスリーブを備えた光モジュールであって、リッド12は、セラミックパッケージに接合される平坦部17とジョイントスリーブが嵌合される円筒部18とからなり、平坦部17と円筒部18との間に応力緩和部19が形成されている。なお、応力緩和部18は、平坦部17の面方向の荷重に対して変形しやすい形状であり、例えば、断面形状がU字状に形成される。 (もっと読む)


【課題】テーパ構造のC型開口を有する90°に曲がっている金属導波路、導波路の製造方法、導波路を利用した光伝送モジュール及び導波路を採用したHAMR(熱補助磁気記録)ヘッドを提供する。
【解決手段】光を伝送する開口113が内部に形成された導電性金属からなる金属導波路111において、開口は、入力端111aと出力端111bとの間で光の進行方向を変えるように曲がっている構造を有し、曲がっている部分と出力端との間で出力端側に幅が次第に狭くなるテーパ構造を有し、開口を形成する金属の内面にリッジ部114が突出して形成されることによって、開口がC型の形状を有する金属導波路である。 (もっと読む)


【課題】光ファイバ用ソケットにおいて、光ファイバと光電変換素子の光軸合わせ作業を簡単化し、その精度を向上させ、結合損失を小さくする。
【解決手段】ソケット1は、同時成形された回路基板31及びスリーブブロック受け部材32と、スリーブブロック4を備える。スリーブブロック受け部材32は、スリーブブロック4の嵌合突起42が嵌合される嵌合穴32bと、スリーブブロック4が圧入される嵌込み枠32cを有する。嵌合突起42と嵌合穴32bは、互いの嵌合により、光ファイバ10と光電変換素子2の光軸が一致するように、位置決めされている。それにより、嵌合と挿入だけで光軸合わせができる。また、成形技術による最高成形精度は寸法誤差が1μm以下であるので、嵌合突起42と嵌合穴32bの寸法と位置の精度を同程度にすることで光軸合わせ精度を向上できる。また、圧入によりスリーブブロック4の傾きと浮きを防止できる。 (もっと読む)


【課題】電気伝送を代替する光インターコネクション用の光結合回路を部品点数が少なく且つ安価に入手し得るようにし、損失の少ない送受信用光モジュールを提供すること。
【解決手段】光インターコネクション回路の一部を成す光結合回路11を、ボード10上に入力される光信号を一方の端部から他方の端部に案内する導波路12と、この導波路12の他方の端部に異なった方向への光信号の送受信を案内する45度多重反射ミラー14と、この45度多重反射ミラー14を介して光信号を送受信し外部に対して信号の授受を中継する信号伝達手段15,25…とを備え、前記導波路12には前記45度多重反射ミラー14内での光信号の広がりを抑制する光レンズ部12cを設け、この光レンズ部12cを前記導波路と一体化するように構成した。そして、信号送受信用光モジュールでは、この光結合回路を装備した。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光電変換素子と光ファイバが挿通されるフェルール中の挿通孔に対する位置決め精度の高い光電変換モジュール用部品を提供する。
【解決手段】素子搭載面12に開口するように貫通形成された挿通孔11を有する樹脂製のフェルール10と、フェルール10の素子搭載面12に取り付けられた光電変換素子20とを有し、素子搭載面12に第1位置合わせ部13が設けられ、光電変換素子20の第1位置合わせ部13に対向する位置に第2位置合わせ部23が設けられ、第1位置合わせ部13と第2位置合わせ部23とが当接して光電変換素子20が素子搭載面12に位置決めされている光電変換モジュール用部品30によって上記課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットWと、光学素子10が実装された電気回路ユニットEとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットWは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部4を備え、その突起部4は、コア2の光透過面2aに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットEは、上記突起部4が嵌合する嵌合孔15を備え、その嵌合孔15は、光学素子10に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部4が上記嵌合孔15に嵌合した状態で、光導波路ユニットWと電気回路ユニットEとが結合している。 (もっと読む)


【課題】 光学特性と安全性とを容易に確保できる光源装置を提供すること。
【解決手段】 光源装置10は、励起光を出射する光源20と、光源20から出射された励起光を導光する光ファイバ40と、光ファイバ40によって導光され光ファイバ40から出射された励起光を受光して、受光した励起光を励起光とは異なる波長の光に変換する波長変換ユニット60と、光ファイバ40と波長変換ユニット60とを光学的に固定する固定部材80と、光ファイバ40と波長変換ユニット60とを一体的に被覆して保護する保護部材100とを有している。保護部材100は、軟性状態から硬性状態へと変化して光ファイバ40と波長変換ユニット60とに密着する。 (もっと読む)


【課題】使用する信号光の波長の制約や光伝達路の長さの制約が少なく、かつ、光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバ配線板を提供する。
【解決手段】光ファイバ配線板1は、基板10と、基板10の外周より内側において、基板10上に配置された光ファイバ20と、基板10の外周より内側において、光ファイバ20の延びる方向(X方向)における光ファイバ20の一方の端部20aの外側に、光路変換用の第1ミラー36aを有する第1ミラー部材30aと、光ファイバ20及び第1ミラー部材30aを覆うように、基板10上に形成される上部クラッド層50と、を備える。光ファイバ20の一方の端部20aと第1ミラー部材30aとは、光ファイバ20の一方の端部20aと第1ミラー部材30aとが互いに光信号を送受可能な位置となるように、基板10上に形成されている。上部クラッド層50は、信号光が透過可能な材料で形成されている。 (もっと読む)


【課題】電磁波のシールド性能及び信頼性において優れた安価なコネクタ付き光電変換装置、及び、該コネクタ付き光電変換装置の製造方法を提供することにある。
【解決手段】コネクタ付き光電変換装置(14)は、回路基板と、回路基板に実装された光電変換素子と、光電変換素子と光学的に結合された光ファイバーと、回路基板と電気的に接続され、外部機器との接続に供されるコネクタユニット(22,24)と、回路基板、光電変換素子、光ファイバーの端部、及び、コネクタユニット(22,24)の一部を覆う、樹脂製の1次モールド部材(96)と、1次モールド部材(96)を覆い、導電性を有するシールド部材(98)と、シールド部材(98)を覆う2次モールド部材(100)とを備える。 (もっと読む)


【課題】光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、寸法安定性の良い硬い基板によらずとも光ファイバの位置ずれがしにくい光ファイバコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板1上に、光ファイバを固定するための光ファイバ導入溝を有する光ファイバガイド用コアパターン5から構成される光ファイバガイド部材10と、光信号伝達用コアパターン4とその上に形成された上部クラッド層6とから構成される光導波路20とが並設され、前記光ファイバガイド用コアパターン5と前記光信号伝達用コアパターン4とが、基板の一方表面上に形成された同一の下部クラッド層3上に形成され、かつ前記光ファイバガイド部材10の光ファイバ導入溝に固定された光ファイバと、前記光導波路の光信号伝達用コアパターン4とが、光信号を送受可能な位置に接合されてなる。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、且つ、大量生産に適した光電変換モジュール、及び、光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(26)は、一方の表面にアンダークラッド層(49)を有する基板(32)と、コア(50)と、オーバークラッド層(52)と、コア(50)を横断する溝の壁面に設けられたミラー(42)と、基板(32)の実装面に実装された光電変換素子(36)と、導体パターン(33)の一部を介して光電変換素子(36)と電気的に接続されたICチップ(35)と、オーバークラッド層(52)の表面上における、光電変換素子(36)及びICチップ(35)と対向する領域に設けられた金属箔(44)と、金属箔(44)の表面上における光電変換素子(36)及びICチップ(35)と対向する領域に、金属箔(44)の一部が露出した状態で積層される非金属製の補強部材(46)とを備える。 (もっと読む)


【課題】 干渉計モジュールとPDモジュールの間の接続に光ファイバの融着が不要で、角度ずれや光軸ずれによる干渉光の損失、消光比の劣化および干渉縞の明暗の発生が少ない2光束合波回路を提供することを目的とする。
【解決手段】 干渉する2光束を合波してその光強度に応じた電気信号を光検出器から出力する2光束合波回路において、干渉する2光束を集光する集光レンズと、この集光レンズで集光された2光束をその一端に入射して合波する光導波路と、この光導波路の他端からの出射光が垂直に入射される光検出器とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】使用する光信号の波長制約が少なく、かつ光ファイバと光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれ・ピッチずれがしにくく、光学素子の実装が容易であり、かつ基板の大きさの制限を受けずに光路変換ミラーを備えられる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。
【解決手段】本発明の光ファイバ配線板は、光ファイバを固定するための溝を有する光ファイバガイド部材と、クラッド層及びコアパターンを有する光導波路とが、該溝に固定された光ファイバと光信号を送受可能な位置に並設されてなる光ファイバコネクタと、前記溝に固定された光ファイバとが、第1基板上に具備されてなる。 (もっと読む)


【課題】複数の光導波路と光ファイバのような複数の光学素子とをそれぞれ接続する際の位置合わせのトレランスが確保できる光導波路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光素子のような光ファイバ5が接続される光導波路基板10は、基板20の上面22aの上方に形成された、光ファイバ5に光学的に接続する光導波路であるコア層32と、基板20の上面22aの上方に形成されたガイド部40と、を備える。ガイド部40の壁部44及び下部ガイド層としての第2下部クラッド層42は、光ファイバ5の端部6の位置がコア層32の端部35の位置に合うように各光ファイバ5の端部6を案内するためのガイド溝部45を形成する。ガイド溝部45の底面41は、光ファイバ5が挿入方向Xに進むに従って光ファイバ5の端部6がコア層32の端部35に光学的に接続できるように、一対の側面43の間に形成された傾斜面46を含む。 (もっと読む)


【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ41は、配線基板10、光素子接続用端子55及び光導波構造部82を備える。配線基板10には、光導波構造部用孔81と、光伝送媒体92の先端に接続されて光導波構造部82内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部93を有する光コネクタ91のガイド孔に嵌入されるガイドピン52が嵌入可能な位置決め用ガイド孔51とが形成される。光素子接続用端子55は、主面12側における光導波構造部用孔81の開口部付近に配置される。光導波構造部82は、コア83及びそれを取り囲むクラッド84を有し、光導波構造部用孔81内に形成される。位置決め用ガイド孔51及び光導波構造部82におけるコア83は、いずれも同一の位置基準用導体56を基準として形成される。 (もっと読む)


【課題】回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】光素子搭載基板1は、基板本体8と、基板本体8の上面に設けられ、第1の基板側端子71a〜71dと第2の基板側端子72a〜72dとを有する電気回路7とで構成された回路基板6と、回路基板6に搭載され、光を発光する光素子5であって、板片状をなし、その面に第1の基板側端子71a〜71dと電気的に接続される第1の素子側端子52a〜52dと、第2の基板側端子72a〜72dと電気的に接続される第2の素子側端子53a〜53dとを有する光素子5とを備えている。そして、回路基板6には、光素子5が搭載される際に第1の素子側端子52a〜52dと第1の基板側端子71a〜71dとの間と、第2の素子側端子53a〜53dと第2の基板側端子72a〜72dとの間の距離を規制する規制部9Aが設けられている。 (もっと読む)


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