【課題】スピンドルに取り付けられて高い回転数で回転する極小径丸棒若しくは極小径工具の動的振れを測定可能な極めて実用性に秀れた測定装置の提供。
【解決手段】光源と、光源からの光線を被測定部材へ導くレンズ系と、被測定部材を介して光線を受光する複数のフォトダイオードとを備える光学系を有し、フォトダイオードでの受光量をもとに被測定部材の位置若しくは振れ量を測定する測定装置であって、光学系の光軸方向視において、複数のフォトダイオードにして被測定部材の軸心と交差する辺部が全て直線であり、複数のフォトダイオード間には、被測定部材の軸方向に対して傾斜する少なくとも１つのギャップを設け、このギャップの両端部は被測定部材の外形より外方に位置させ、ギャップを形成するフォトダイオードの辺部以外の被測定部材の軸心と交差する辺部がギャップと平行でないように構成する。 （もっと読む）

【課題】 加工工具や工具保持機構の寸法を安価且つ簡便な装置構成で測定できる工具形状測定装置を提供する。
【解決手段】 本発明の工具形状測定装置は、中心軸４ａの周りに回転可能な加工工具１及び加工工具１を保持する工具保持機構を撮像して撮像画像を得るカメラ５と、撮像画像から加工工具１及び／又は工具保持機構の寸法を示す寸法データを生成する寸法データ生成部１３とを具備する。カメラ５は、その光軸５ａが前記中心軸４ａと垂直に交わるように位置している。寸法データ生成部１３には、光軸５ａと垂直であり且つ中心軸４ａを含むように規定された基準平面Ｓからカメラ５までの距離である基準距離Ｌと、撮像画像の上における単位長さと基準平面Ｓの上の長さとの対応を表す対応データとが設定され、寸法データ生成部１３は、撮像画像と、基準距離Ｌと、対応データとを用いて前記撮像画像の遠近誤差を補正して寸法データを生成する。 （もっと読む）

【課題】 工具測定をプリント基板１スタックの加工後毎に行い、プリント基板１スタック加工前後の工具径を比較することで、不良基板の発生枚数を最小限に抑えることができ、加工効率の低下を防止でき、かつ、欠けた工具で加工した不良基板を後工程へ渡すことを防止できる加工方法を提供する。
【解決手段】 工具径測定手段を有する加工装置を用いて、プリント基板と工具とを相対的に移動させることで前記プリント基板を加工する加工方法において、工具径を測定し、前記プリント基板１スタックを加工し、加工後、再び工具径を測定し、前記プリント基板１スタックの加工前の工具径と加工後の工具径との差の絶対値が、予め設定された工具径差許容値よりも大きい場合は、アラームを出し加工動作を停止することで、不良基板の発生枚数を最小限に抑えることができ、加工効率の低下を防止でき、かつ、欠けた工具で加工した不良基板を後工程へ渡すことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 回転体の回転軸心の運動の軌跡を計測する方法を提供する。
【解決手段】 主軸に回転体を取り付けることと、前記回転体の前記回転軸心に垂直な垂直面内に、前記回転体の一部を挟んで対向する３組の発光部及び受光部の組を配置することと、回転体を、前記主軸と一体的に回転させつつエッジ光の光量を測定することと、エッジ光の光量に基づいて、回転体の断面形状と異なる仮想断面形状を求めることと、エッジ光の光量及び仮想断面形状に基づいて、回転体の回転軸心の運動の軌跡を求めることとを備える方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】より簡易に工作機械の基準位置に含まれる回転軸の軸中心を検出することができる工作機械の基準位置検出装置および基準位置検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出域に直交する検出方向がテーブルの回転軸に対して垂直になるようにテーブル１２，１３に設置された軸中心検出用センサ４０と、テーブル１２，１３を回転軸における複数の位相に位置決めする位置決め手段５２と、検出体２３を軸中心検出用センサ４０に接近させ、軸中心検出用センサ４０が検出域４４において検出する検出体２３の位置情報を取得する位置情報取得手段５３と、検出された検出体２３の位置情報に基づいて回転軸の軸中心を検出する基準位置検出手段５４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】工具装置の工具を洗浄し、測定するための方法および装置として、大きいばらつきなしに極めて正確な測定を可能とし、作業プロセスに直接に組み込むことのできる方法および装置を提案する。
【解決手段】測定すべき工具３を超音波により洗浄する。洗浄は、液体５を充填された容器４内で行われ、液体として、例えば水、油溶性および／または脂溶性の媒体を使用する。超音波洗浄のための容器は工作機械内の適宜な位置、すなわち、工具のできるだけ近傍に、加工材の加工工程の妨げとならないように配置する。 （もっと読む）

【課題】機械の慣性力の影響を受けることなく、また、切削工具の形状に関係なく、高い精度で工具長を迅速に計測可能にする。
【解決手段】工作機械１の主軸に取り付けられた工具５の工具長計測装置において、識別線１０を付けた変位可能な接触式センサ９と、工具５を移動して刃先と接触式センサ９の先端との接触により工具を停止させる工具移動機構と、接触式センサを撮影して得られた画像から工具停止時の識別線１０の位置変化を検出する画像認識装置４と、予め入力した主軸端面Ａから接触式センサ９までの距離Ｌ_０、工具５を移動して接触式センサと９の接触で停止するまでの距離を工具移動機構により検出した移動距離Ｌ_Ｓ、及び検出した識別線１０の位置変化ΔＬから、工具長ＬをＬ＝Ｌ_０−Ｌ_Ｓ＋ΔＬにより演算する演算装置６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】切刃の突出量を自動的に調整することができる中ぐり工具の切刃調整方法を提供する。
【解決手段】回転ホルダ４４から露出する係合部４９１を有する調整ピン４９を回動することにより、回転ホルダ４４の径方向における切刃４５の突出量ｔを調整する中ぐり工具の切刃調整方法。突出量測定センサ５１にて切刃４５の突出量ｔを測定する突出量測定工程と、係合部４９１に調整工具回動体６２を係合させ、調整工具回動体６２を回動して調整ピン４９を回動することにより、切刃４５の突出量ｔを変更させる突出量変更工程とを備える。突出量測定工程にて測定した切刃４５の突出量ｔに基づいて、突出量変更工程における調整工具回動体６２の回動量ｕを定める。 （もっと読む）

【課題】レーザ光線式測定手段により切刃部を検出して工具を測定する場合に、検出ミスをなくし、測定精度の低下を防止する。
【解決手段】工作機械の主軸に装着された工具Ｔの切刃部Ｔａを、投光器Ｅから受光器Ｆに照射されるレーザ光に接近させ、切刃部がレーザ光を遮る際に受光器により検出されるレーザ光の受光量が所定のしきい値以下となった時点における工作機械の座標の原点に対する主軸の座標値を検出して工具長または工具径を測定する工作機械の工具測定装置において、レーザ光の径を可変とする。投光器のケーシング３１に設けたシャッタピストン４３に移動方向に沿って異なる径の複数の貫通孔４４ａ，４４ｂを形成し、各貫通孔がレーザ光と整列される各位置でシャッタピストンを停止してレーザ光の径を切り換えるようにしてもよい。あるいは、可変絞り機構によりレーザ光の径を連続的に変化させてもよい。 （もっと読む）

【課題】回転中の工具の工具径を高い精度で、しかも短かいサイクルタイムで測定する。
【解決手段】工作機械のベッド上に投光器１１とそれから照射されるレーザ光Ｌを受光する受光器１２を設け、外周部に切刃部Ｔａが設けられて回転される工具Ｔをレーザ光に対し両側から接近させて同レーザ光を横切るように移動させ、レーザ光が遮断されたときの工具の位置により工具径Ｄを測定する。工具が何れの側からレーザ光に接近した場合でも、レーザ光が常に切刃部のすくい面Ｔｂ側から切刃部に入射されるように構成する。そのためには投光器から照射されるレーザ光を直角プリズム１３により２回反射させて、互いに平行で照射の向きが逆になる第１部分Ｌａと第２部分Ｌｂに分け、工具Ｔは第１部分には常に一側から接近させ、第２部分には常に反対側から接近させるようにするのがよい。 （もっと読む）

【課題】点光源を有する投光部と受光部の光軸上の基準位置に挿入された検出体に点光源から発散光を投影して拡大された影を受光部で検出して検出体の幅を測定するセンサの基準位置から投光部及び受光部までの間隔を容易に調整することができるようにしたセンサの調整構造を提供する。
【解決手段】点光源から発散光を投光する投光部２２と発散光を受光する受光幅を有する受光部２３とを備え、投光部と受光部の光軸Ｌ上の基準位置Ｓに挿入された検出体３に発散光を投影してその拡大された影を受光部で検出して検出体の幅を測定するセンサの投光部と受光部とを同一の支持部材２１上に固定し、該支持部材のみをハウジング１２の支持部材取付面１２ｃ’上で水平に移動させて基準位置に対して所定の遮光倍率となるような投光部と受光部の位置及び光軸の中心位置を位置決めして固定手段によりハウジングに固定する。 （もっと読む）

【課題】複数のブレードのそれぞれの径のバラツキを少なくし、良好な切断を行うことができる切断方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる切断方法の一態様は、回転軸１０５に固定された複数のブレード１０１により同時にスティック１０３を切断する切断方法であって、複数のブレード１０１のうちの１つを第１のブレード１０１ａとし、その他を第２のブレード１０１ｂ、第３のブレード１０１ｃとし、光電センサ１１０で測定した第１のブレード１０１ａの径の値を基準ブレード径とし、接触センサ１１１で測定した第１のブレード１０１ａの径、第２のブレード１０１ｂの径の値をそれぞれ第１のブレードのブレード径、第２のブレードのブレード径とし、基準ブレード径、第１のブレードのブレード径及び第２のブレードのブレード径に基づいて、第１のブレード１０１ａと第２のブレード１０１ｂのうち少なくともいずれか一方のブレードの径を調整する。 （もっと読む）

【課題】 回転体の断面プロフィールを、簡易かつ正確に取得する。
【解決手段】 回転体の回転軸であるＺ軸に直交するＹ軸方向のレーザ光線を照射し、当該レーザ光線の照射方向を、当該Ｙ軸に平行であり且つ当該レーザ光線が、当該回転体によって遮断される状態から遮断されない状態に、及び、遮断されない状態から遮断される状態に、回転体との関係で、当該Ｚ、Ｙ軸の双方に直交するＸ軸方向に、相対的に平行移動させ、遮断される状態と、遮断されない状態の境界状態の、レーザ光線の、Ｘ軸における基準点からのＸ軸方向における変位値を得る工程を、当該レーザ光線の照射方向を、Ｚ軸方向に所定値だけずらしながら反復することによって、回転体の断面のプロフィールを得るための方法。 （もっと読む）

【課題】 チャッキングされたドリル刃が高速に回転している場合であってもチャッキング状態の如何によらずその動振れ幅を光学的にしかも確実に検出することのできるドリル刃の動振れ測定方法を提供する。
【解決手段】 複数の受光セルを一方向に所定のピッチで配列したラインセンサと、このラインセンサの複数の受光セルに向けて単色光を投光する光源と、軸方向を受光セルの配列方向と略直角にして単色発散光の光路に位置付けられて回転すると共に、軸方向に移動するドリル刃の径を、ラインセンサの出力を解析して求める演算部を具備し、演算部は、ドリル刃をその軸方向に移動させながら回転させたとき、ドリル刃のエッジがラインセンサの受光面を変位する最大変位幅の計測値からドリル刃がラインセンサを遮光する最大遮光幅の計測値を引いてドリル刃の動振れ幅を求める。 （もっと読む）

【課題】ＮＣ工作機械の主軸先端に装着された工具の刃先位置を高精度に測定する。
【解決手段】ＮＣ工作機械の主軸１４に装着された工具Ｔの刃先位置の測定方法において、工作機械の機械座標系の基準位置に対する主軸１４の端面の中心のＸ、Ｙ、Ｚ軸方向の関係寸法を測定し、主軸１４の端面の中心に対する主軸１４に装着された工具Ｔの刃先位置のＸ、Ｙ、Ｚ軸方向の関係寸法を測定し、機械座標系の基準位置に対する主軸１４の端面の中心の関係寸法と、主軸１４の基準位置に対する工具Ｔの刃先位置の関係寸法とから、機械座標系の基準位置に対する主軸１４に装着された工具Ｔの刃先位置の関係寸法を演算して求める。 （もっと読む）

【課題】 ドリル等の工具を自動で能率良く正確に測定することができる測定装置を提供する。
【解決手段】 測定装置１０は、工具１を回転させる工具回転機構１７と、接触式ゲージ７０と、制御装置１００を有している。接触式ゲージ７０が第１の測定位置Ｐ１に配置された状態において、接触子８２が工具１の第１の刃部に接したときの第１の半径値Ａと、接触子８２が第２の刃部１ｂに接したときの第２の半径値Ｂをそれぞれ接触式ゲージ７０によって検出する。制御装置１００は、これら２種類の半径値Ａ，Ｂの和により、第１の測定位置Ｐ１での工具径Ｄ１を求める。第２の測定位置Ｐ２においても第１の半径値Ａと第２の半径値Ｂを検出し、これら２種類の半径値Ａ，Ｂの和により、第２の測定位置Ｐ２での工具径Ｄ２を求める。こうして求めた工具径Ｄ１，Ｄ２と、測定位置Ｐ１，Ｐ２間の距離Ｑに基いて工具１のテーパ量を計算する。 （もっと読む）

【課題】研削砥石の径を測定するためのレーザ光ＢＬ１、ＢＬ２の位置を比較的手間少なく正確に確認し、これにより研削砥石の径を能率的且つ正確に測定する。
【解決手段】砥石回転軸に固定される径大基準円盤２４と径小基準円盤２５とを形成し、前記径大基準円盤２４が砥石回転軸に固定された状態の下でそれぞれの前記レーザ光ＢＬ１、ＢＬ２を遮断するときの該径大基準円盤２４の回転中心Ｏ１のｘ軸方向上の座標値と、径小基準円盤２５が砥石回転軸に固定された状態の下でそれぞれの前記レーザ光ＢＬ１、ＢＬ２を遮断するときの該径小基準円盤２５の回転中心Ｏ２のｘ軸方向上の座標値とを算出させ、これら座標値に基づいて前記レーザ光ＢＬ１、ＢＬ２のそれぞれの位置を算出し、該位置に基づいて、砥石回転軸に固定された研削砥石の径を算出する。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を分離するための、改善されたデバイスおよび改善された方法を提供する。
【解決手段】担体上に取り付けた複数の電子部品を分離するためのデバイスは、実質的に円形な刃先（１１）を持つ回転可能な鋸刃（２）、この実質的に円形な刃先（１１）を検出するための少なくとも一つのセンサ（１２）、そして媒質のディスペンサ（７、８、１０）からなり、センサ（１２）およびディスペンサ（７、８、１０）が共有キャリア（６）上に組み付けられており、共有キャリア（６）がガイド（５）に沿って鋸刃（２）に対して変位可能である。また、担体上に取り付けた複数の電子部品を分離するための方法も提案している。 （もっと読む）