【課題】 貫通電極付きセラミック基板の研削加工速度を向上させる。
【解決手段】 貫通電極付きセラミック基板（ワーク）ｗのカップホイール型研削砥石３ａによる研削加工作業と一緒に前記カップホイール型研削砥石３ａの刃先３ａｇをドレッサー４の成形砥石４ｇでインプロセスドレッシング作業を行う。 （もっと読む）

【課題】量産コストを低減させることができる圧粉磁心の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁被覆処理された純鉄粉又は鉄を主成分とする鉄系合金粉末を金型を用いて加圧成形して圧粉磁心を得る工程Ｓ１、得られた圧粉磁心に熱処理を施す工程Ｓ２、及び熱処理された圧粉磁心の少なくとも一部に研削砥石を用いた後加工を施す工程Ｓ３を含んでいる。前記後加工を施す工程において、圧粉磁心及び研削砥石を自転させつつ研削加工を施すことで圧粉磁心の加工面に生じる加工跡を等方性にする。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの目詰まりを低減できるウェーハの加工方法を提供すること。
【解決手段】ウェーハ１の裏面をウェーハ１の外径と同一或いは大きい外径を有するドレッシングボード２１の表面に接着剤２２によって貼着するドレッシングボード貼着ステップと、ドレッシングボード２１が裏面に貼着されたウェーハ１の表面側からドレッシングボード２１の厚さ方向中間部までの切り込み深さでウェーハ１を分割予定ラインに沿って切削する切削ステップと、ウェーハ１の裏面に貼着されているドレッシングボード２１及び接着剤２２を研削し、ドレッシングボード２１及び接着剤２２をウェーハ１の裏面から除去するドレッシングボード除去ステップと、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の研削加工時間を短縮できる複合平面研削装置の提供。
【解決手段】 左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、ワークテーブルの中心点３１ｃと第一研削砥石車２６ａの直径方向と第二研削砥石車２６ｂの直径方向を含む鉛直平面上に、かつ、ワークテーブルの中心点３１ｃ位置が、研削加工開始時待機位置の第一砥石軸の中心点２５ａと第二砥石軸の中心点２５ｂから等距離の位置に砥石車２６ａ，２６ｂを配置してなり、ワークテーブル３１上にワーク軸チルト機構を備えるワーク支持装置３３を搭載した複合平面研削装置１。砥石車の交換をすることが不要であり、研削加工時間を短縮できる。ワークをチルト機構３２により傾斜させることによりＶ溝研削加工やＲ面研削加工も可能である。 （もっと読む）

【課題】 被研削材の研削加工時間を短縮できるドレッサ付き複合平面研削装置の提供。
【解決手段】 左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、第一研削砥石車２６ａを備える砥石ヘッドと第二研削砥石車２６ｂを備える砥石ヘッドの一対で研削加工するドレッサ付き複合平面研削装置１であって、前記研削砥石車２６ａ，２６ｂはワークテーブル３１後端の略中央部に据え付けたロータリードレッサ４０で寸法精度よくドレス成形可能である。砥石車の交換が不要であるのでワークの研削加工時間が短縮できる。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ツールが表面に形成された定盤を研削面として新規に使用する場合、固定砥粒ツール表面には、固定砥粒ツール形成時に生じた形状の凹凸、定盤表面の形状等により、数十μｍのうねりがある。そのうねりを効率よく除去することを課題とする。
【解決手段】定盤上に形成されたダイヤモンド粒子を含む固定砥粒ツールに、固定砥粒砥石を押し付け、研削液３１０を循環して供給しながら定盤と固定砥粒砥石とを相対的に移動させて、固定砥粒ツールの表面を修正する方法であって、固定砥粒砥石から遊離化した遊離砥粒の研削液中の濃度が実質的に一定になるよう濃度調整部３３０により濃度調整する。研削液中の遊離砥粒の濃度を一定に保つので、修正レートを適切な値に一定に保つことができる。 （もっと読む）

【課題】被研削材の研削加工時間を短縮できる複合平面研削装置の提供。
【解決手段】左右方向に往復移動するワークテーブル３１上に載置された被研削物の表面を、ワークテーブルの中心点３１ｃと粗研削砥石２６ａの直径方向と仕上研削砥石２６ｂの直径方向を含む鉛直平面上に、かつ、ワークテーブルの中心点３１ｃ位置が、研削加工開始時待機位置の前記粗研削砥石の中心点２５ａと前記仕上研削砥石の中心点２５ｂから等距離の位置に砥石２６ａ，２６ｂを配置してなる複合平面研削装置１。被研削材の粗研削加工と仕上研削加工を同時に行うので、加工時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】研磨部材表面の平面度を向上させることが可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置は、保持機構に保持された研磨部材の表面を研削して当該表面の平面度を修正する研削ユニット５０を備え、この研削ユニット５０は、研磨部材の表面を部分的に研削可能なドレスヘッド部１１０と、研磨部材の表面形状を測定する測定部９０と、ドレスヘッド部１１０を研磨部材の表面と略平行な水平方向に移動させる水平移動機構６０と、測定部９０により測定された表面形状に応じてドレスヘッド部１１０を移動させるように水平移動機構６０の作動を制御する制御部とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】回転砥石の目詰まりを抑制でき、ワークにダメージを与えることなく効率良く研磨加工することができる研磨装置及び研磨方法、研磨補助装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置１は、回転軸部５と、回転軸部５上に設けられ、その上面にワーク３０を保持する回転テーブル６と、回転テーブル６の回転方向と逆方向に回転自在にかつ昇降自在に支持された回転砥石３と、回転軸部５の周囲に配設されたドレス砥石設置部１０と、ドレス砥石設置部１０に固定され、その研磨面が、回転砥石３の研磨面と対向するように配設されたドレス砥石１１とを有し、回転テーブル６及び回転砥石３を互いに逆方向に回転させつつ、回転砥石３の表面をワーク３０の表面に接触させることによって、ワークを研磨するとともに、これと並行して、回転している回転砥石３の研磨面をドレス砥石１１の研磨面に接触させることによって、回転砥石３をドレス処理する。 （もっと読む）

【課題】研削工具がびびり振動するのを抑制し、被加工物表面を高品位な鏡面に加工する。
【解決手段】工具本体５１に多数の砥粒５２を固着した研削工具５を用い、各砥粒５２に、その切れ刃高さを揃えて平坦部５２ｂとするトランケーションを施す。次に、トランケーションを施した研削工具５に回転及び超音波振動を与えて、研削工具５を所定の切込み深さで被加工物表面８ａに沿って相対移動させることにより、砥粒５２の平坦部５２ｂの縁部５２ｃで被加工物表面８ａを研削すると共に、平坦部５２ｂで被加工物表面８ａを圧潰して、被加工物表面８ａを仕上げ加工する。 （もっと読む）

【課題】大型のガラス基板等の基板を高い平坦度で研磨し、洗浄・乾燥処理できる基板研磨装置、基板研磨方法、基板受取方法を提供すること。
【解決手段】研磨基板Ｇを保持するヘッド４０を備えた基板保持機構部４と、研磨パッド６１を取付けたターンテーブル６０を備えた研磨機構部３とを備え、ヘッド４０が吸着保持する基板Ｇを回転するターンテーブル６０の研磨パッド上に押し付け基板Ｇと研磨パッド６１の相対運動で基板Ｇを研磨する基板研磨装置において、研磨前の基板Ｇをヘッド４０へ渡すと共に、研磨後の基板Ｇを受け取るプッシャー機構部２と、研磨後の基板Ｇを洗浄及び乾燥する洗浄・乾燥部と、研磨パッド６１を研磨に適する状態にするドレッサーユニット８を備えた。 （もっと読む）

【課題】 切刃の円周振れを伴わないダイヤモンド砥石を提供する。
【解決手段】 ホイールベース２の端面に角柱ダイヤモンドチップが並び、これらチップにより砥石本体３が形成される砥石車１を次ぎの手順で製作する。まず、先端が平坦な複数のチップを周方向に隙間なく並べてこれらチップをホイールベース２に固着することにより砥石本体３を構成し、この砥石本体３の先端（砥石面４）に、前記回転中心から法線状に延び、かつ周方向に等ピッチで並ぶ複数の溝を形成する。そして、砥石本体３の内周面を回転中心と同心の円に沿って内面研削することにより、砥石面４の内周縁に周方向に等間隔で並ぶ切刃を成形する。 （もっと読む）