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Fターム[3C046BB05]の内容

Fターム[3C046BB05]に分類される特許

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【課題】 簡素な構成で機械加工を妨げず、かつインプロセスで連続的に損傷状態を観察可能な切削加工用チップ及び切削加工用チップの製造方法並びに切削工具及び切削工具の製造方法をを提供すること。
【解決手段】損傷状態を検知する検知手段を備えた切削加工用チップ1である。検知手段は熱により発光する蓄光部材15a〜hである。この蓄光部材15a〜hが切削時の発熱により発光する又は発光しないことで損傷状態を検知する。蓄光部材15a〜hはすくい面11,12上に設けられる。 (もっと読む)


本発明は、回転軸を中心に回転駆動可能な工具本体と、工具スライドと、前記工具本体に変位可能に搭載された伝達機構を介して前記工具スライドに連結された補償スライドとを備えた精密旋削工具に関する。前記工具スライドは、前記回転軸に対して直角に位置合わせされた調節軸に沿って、精密調節機構により変位可能である。前記補償スライドは、いかなる不均衡も補償するために、前記工具スライドの移動とは反対に、前記調節軸に平行に位置合わせされた補償軸に沿って、前記伝達機構により自動的に変位可能である。前記工具スライドは、前記工具本体から調節方向に突出する端部に搭載面を有し、この搭載面に歯板担体が搭載可能である。前記工具スライドの走行距離が相当大きいときでも簡単な仕方で調節距離を読み取ることができるようにするため、本発明に従い、前記精密旋削工具が、表示部を備えた電子距離測定システムと、エネルギー供給装置とを有し、前記工具スライドの調節距離を、前記距離測定システムにより検出し、前記表示部に表示することができる、ということが提案される。
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本発明は, 脆い耐摩耗性の材料から一体的に製造された本体(1)の形の切削インサートキットに関し、切削インサートキットは複数の切削インサートブランク(3)を含み、切削インサートブランク(3)は切れ刃(8,9)をそれぞれ含み、強度が弱い破断指示部(4)によってキットから一つずつ切り離すことができる。本発明によれば、本体はすべての切削インサートブランク(3)に共通する基部(2)を含み、基部(2)に種々の切削インサートブランクの強度が弱い接続部分(4)という形の破断指示部を介して接続されており、接続部分(4)が基部と各切削インサートブランクの後端の間に延びている。
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【課題】単一のチップにより粗加工と仕上げ加工とを可能とし、全てのコーナーを有効に活用することができる経済性に優れたチップを提供する。
【解決手段】旋削用チップは、複数の刃先を有する旋削用チップであって、刃先のうち少なくとも2つの刃先は同一の刃先角を有し、かつ、その刃先角が90度以下であり、同一の刃先角を有する刃先のうち少なくとも1つの刃先は、他の刃先と異なるブレーカ形状を有することを特徴とする。 (もっと読む)


システムにより、工作機械の動作を管理する。システムは、シャンク(16)を有する工具本体(15)を含む切削工具(10)と、工具本体(15)のシャンク(16)内にしっかりと実装され、読み書き可能な集積回路チップ(20)と、集積回路チップ(20)と通信するための読み書き装置(700)と、を含む。集積回路チップ(20)は、RFIDチップ(20)である。
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【課題】 切削インサートの逃げ面に工具の情報を表示する切削インサートにおいて、研磨工程を短時間で行うことが可能であり、切屑を原因とする表示部分の汚れを抑制し、表示の読み取りが容易な切削インサート及び該切削インサートを工具ホルダに取り付けた切削工具並びに該切削工具を用いた切削方法を提供する。
【解決手段】前記複数の側面のうち、逃げ面を備えた側面は、研磨加工が施されるとともに前記切刃と連続して形成される第1平滑部と、研磨加工が施されるとともに前記第1平滑部と離間して形成された第2平滑部と、研磨加工が施されていないとともに前記第1平滑部と前記第2平滑部との間に位置する粗面部とを備えており、
前記第2平滑部には、前記切削インサートに関する情報が表示されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】押え金を用いてスローアウェイチップを装着するスローアウェイ式切削工具において、押え金の破損を防止して、高精度の仕上げ面品位および作業の安全性を確保する。
【解決手段】スローアウェイチップ40を工具ホルダ20に拘束するための押え金1において、前記押え金本体に押え金1の交換時期を作業者に知らせる表示手段10を備えることを特徴とする押え金1を提供する。 (もっと読む)


【課題】切削工具の特性を損なうことなく、さらに切削工具基体の色に影響されずに、切刃の使用の有無を容易にかつ安価に判断できる被覆層付き切削工具および切削装置を提供する。
【解決手段】セラミックスまたは焼結合金からなり、切刃5を備えた切削工具基体3の切刃5の表面に、樹脂を主体とし、色、明度および彩度のうち少なくとも一種が切削工具基体3と異なる被覆層7が形成されており、被覆層7は樹脂を主体とするため、切削工具1の性能を何ら損なうことがなく切削工具1を使用することができ、被覆層7が容易に切刃5から剥離し、切刃5が露出することで被覆層7と切削工具基体3との色の違いにより、被覆層7が除去されたことが容易に確認でき、切刃5の使用の有無を容易に確認することができる。 (もっと読む)


【課題】硬質被覆層が高速切削ですぐれた耐摩耗性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】硬質被覆層の1層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する六方晶結晶格子を有する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(0001)面の法線がなす傾斜角を測定し、この測定結果に基づいて作成した傾斜角度数分布グラフにおいて、83〜90度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在し、前記83〜90度の範囲内に存在する度数の合計が、傾斜角度数分布グラフにおける度数全体の45%以上の割合を占める傾斜角度数分布グラフを示す改質α型Al23層で構成すると共に、これの表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とし、かつ前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様を形成してなる。 (もっと読む)


【課題】難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】硬質被覆層の1層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する六方晶結晶格子を有する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(0001)面の法線がなす傾斜角を測定し、この測定結果に基づいて作成した傾斜角度数分布グラフにおいて、0〜10度の傾斜角区分内に最高ピークが存在し、かつ前記0〜10度の範囲内に存在する度数の合計が、度数全体の45%以上の割合を占める傾斜角度数分布グラフを示す改質(Al、Cr)層で構成し、かつ、同改質(Al、Cr)層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とすると共に、前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様を形成してなる。 (もっと読む)


【課題】難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】硬質被覆層の1層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(0001)面および(10−10)面の法線がなす傾斜角を測定し、この結果得られた測定傾斜角に基づいて作成された構成原子共有格子点分布グラフにおいて、Σ3に最高ピークが存在し、かつ前記Σ3の全体に占める分布割合が60%以上である構成原子共有格子点分布グラフを示す改質(Al、Cr)層で構成し、かつ、同改質(Al、Cr)層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とすると共に、前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


【課題】高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】チップ基体の表面に、下部層としてTi化合物層、上部層としてα型Al23層、の硬質被覆層を蒸着形成してなる被覆切削チップにおいて、前記上部層のα型Al23層の全面に、いずれも0.1〜2.5μmの平均層厚を有するTiN層とTiCN層の2層以上の交互積層で構成され、かつ、0.4〜5μmの全体平均層厚を有する研磨材層を蒸着形成した状態で、ウエットブラストにて、噴射研磨材としてAl23微粒を配合した研磨液を噴射し、前記上部層のα型Al23層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とし、かつ前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


【課題】高速断続切削ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。
【解決手段】硬質被覆層を構成するα型Al23層を、改質層と標準層の2重層α型Al23層で構成し、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する六方晶結晶格子を有する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(0001)面の法線がなす傾斜角を測定し、前記測定傾斜角を区分し、各区分内に存在する度数を集計してなる傾斜角度数分布グラフで現した場合、前記改質層は、0〜10度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在する傾斜角度数分布グラフを示し、前記標準層は、0〜45度の範囲の測定傾斜角区分全体に亘ってピークが存在しない傾斜角度数分布グラフを示し、さらに硬質被覆層残留応力低減模様を有する。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】硬質被覆層のTi化合物のうちの1層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(001)面および(011)面の法線がなす傾斜角を測定し、この結果得られた測定傾斜角に基づいて作成された構成原子共有格子点分布グラフにおいて、Σ3に最高ピークが存在し、かつ前記Σ3の全体に占める分布割合が60%以上である構成原子共有格子点分布グラフを示す改質(Ti,Cr)CN層で構成し、かつ、同Al23層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とすると共に、前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


【課題】高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】チップ基体の表面に、下部層としてTi化合物層、上部層としてα型Al23層、の硬質被覆層を蒸着形成してなる被覆切削チップにおいて、前記上部層のα型Al23層の全面に、窒化チタン層からなる研磨材層を、0.5〜5μmの平均層厚で蒸着形成した状態で、ウエットブラストにて、噴射研磨材としてAl23微粒を配合した研磨液を噴射し、前記上部層のα型Al23層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とし、かつ前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


【課題】高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】チップ基体の表面に、下部層としてTi化合物層、上部層としてα型Al23層、の硬質被覆層を蒸着形成してなる被覆切削チップにおいて、前記上部層のα型Al23層の全面に、窒化チタン層からなる研磨材層を、0.5〜5μmの平均層厚で蒸着形成した状態で、ウエットブラストにて、噴射研磨材としてAl23微粒を配合した研磨液を噴射し、前記上部層のα型Al23層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とし、かつ前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


【課題】高硬度鋼の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】硬質被覆層のうちの(Ti,Zr)CN層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(001)面および(011)面の法線がなす傾斜角を測定し、この結果得られた測定傾斜角に基づいて作成された構成原子共有格子点分布グラフにおいて、Σ3に最高ピークが存在し、かつ前記Σ3の全体に占める分布割合が60%以上である構成原子共有格子点分布グラフを示す改質(Ti,Zr)CN層で構成し、かつ、同Al23層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とすると共に、前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


【課題】高速断続切削加工ですぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。
【解決手段】硬質被覆層のTiCN層およびα型Al層が、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する立方晶結晶格子および六方晶結晶格子を有する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である{112}面および{0001}面の法線がなす傾斜角を測定し、前記測定傾斜角のうち、0〜45度の範囲内にある測定傾斜角を区分し、各区分内の度数を集計してなる傾斜角度数分布グラフにおいて、0〜10度の範囲内の傾斜角区分に最高ピークが存在すると共に、前記0〜10度の範囲内に存在する度数の合計が、度数全体の45%以上の割合を占める傾斜角度数分布グラフを示し、かつ硬質被覆層残留応力低減模様を有する。 (もっと読む)


【課題】重切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する表面被覆サーメット製切削工具を提供する。
【解決手段】工具基体のすくい面および逃げ面、さらにこれら両面が交わる切刃稜線部の全面に亘って、(a)下部層としてTi化合物層、(b)上部層として酸化アルミニウム層、で構成した硬質被覆層を蒸着形成してなる表面被覆サーメット製切削工具において、上記すくい面および逃げ面のいずれか、またはこれら両面の全面に亘って、単一基本形状マークおよび前記単一基本形状マークの集合マークのいずれか、または両方が分散分布してなると共に、前記単一基本形状マークを、上記硬質被覆層の構成層のうちのいずれかの層が露出した掘下げ面とした硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


【課題】難削材の高速切削加工で硬質被覆層がすぐれた耐チッピング性を発揮する被覆切削チップを提供する。
【解決手段】硬質被覆層のAl層を、電界放出型走査電子顕微鏡を用い、表面研磨面の測定範囲内に存在する結晶粒個々に電子線を照射して、前記表面研磨面の法線に対して、前記結晶粒の結晶面である(0001)面および(10−10)面の法線がなす傾斜角を測定し、この結果得られた測定傾斜角に基づいて作成された構成原子共有格子点分布グラフにおいて、Σ3に最高ピークが存在し、かつ前記Σ3の全体に占める分布割合が60%以上である構成原子共有格子点分布グラフを示す改質Al層で構成し、かつ、同改質Al23層の表面を研磨して、その表面粗さをRa:0.2μm以下とすると共に、前記研磨面に硬質被覆層残留応力低減模様をレーザービーム照射形成してなる。 (もっと読む)


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