【課題】 回転砥石の円筒外周面を用いて板状ワークの端面を研磨するに際し、従来よりも砥石の寿命を延ばす研磨装置および研磨方法を提供する。
【解決手段】 研磨手段2とワーク保持手段5との相対位置を変化させる相対移動手段は、ワーク10の被研磨部全域が研磨されるようにワーク10と砥石3の接触部を相対移動させる第１の相対移動手段6と、ワーク10の被研磨部と接触する砥石面上の接触位置をワーク厚さ方向へ研磨中に進退させる第２の相対移動手段7とを有している。 （もっと読む）

【課題】 縁摺り加工の終了した眼鏡レンズの複雑な形状の周縁を精度良く面取りすることができるレンズ面取り装置及び方法を提供する。【解決手段】 レンズ２を保持して周方向へ回転させるレンズ回転支持部３と、レンズ２の周縁を面取りする面取り工具４と、面取り工具４を回転駆動可能に、上下に移動自在に、かつ所定の荷重を加えて支持する面取り工具支持部５とを有するレンズ面取り装置１を用い、レンズ２を周方向へ回転させつつレンズ２の周縁に回転している面取り工具４を所定の荷重で押し当てるレンズ面取り方法で面取りを行う。 （もっと読む）

【課題】 コロイダルシリカ液を使用して光学素材の加工時間を短縮化しつつ、研削装置の健全性を長期間にわたって維持することができ、さらに手入れを容易に行うことができる光学素材の研削装置を提供すること。
【解決手段】 光学素材Ｗを保持する光学素材保持部１８と、前記光学素材Ｗの表面に接触させた状態で、砥石を保持する砥石保持部と、前記光学素材Ｗを回転させる光学素材回転軸部１７と、前記砥石を回転させる砥石回転軸部と、前記光学素材Ｗの表面または前記砥石の表面にコロイダルシリカ液を供給する液供給手段と、コロイダルシリカ液の微粒子から、前記光学素材回転軸部１７または前記砥石回転軸部を保護するフッ素樹脂による保護手段３８，４０と、前記光学素材回転軸部１７または前記砥石回転軸部の内部から、前記微粒子の侵入経路３９内を通って、流体を外部に流出させる流体流出手段４１，４２を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ及び薄膜用基板等の被加工物の加工面を、歪み、クラック及び熱変質等を全く生じさせずに鏡面加工することができ、しかも量産性に適した超精密鏡面加工方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 被加工物Ｋの加工面を水平にして加工容器Ｗ内に保持するとともに、該加工容器内に水分子を吸着させた超微粉体を収容して前記加工面上に位置させ、前記加工容器を水平面内で二次元的に加振することにより被加工物の加工面に超微粉体を流動接触させ、超微粉体と加工面界面での相互作用により鏡面加工を進行してなる。 （もっと読む）

ガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質がガラスシートを汚染しまたは損傷させるのを防止するのに役立つ装置および方法が記載されている。装置は封入手段および処理手段を備えている。封入手段は、ガラスシートの両面を支持する能力を有する。そして、処理手段は、封入手段の第１の領域側に位置する、ガラスシートの両面に隣接するエッジを処理する（例えば、裁断し、罫書き、研削し、または研磨する）能力を有する。封入手段は、処理手段がガラスシートのエッジを処理するときに発生する微粒子および他の汚染物質が、封入手段の第２の領域側に位置する、ガラスシートの両面に到達するのを実質的に防止する能力を有する。
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【課題】 半導体ウエーハのノッチ溝面取りにおいて、高精度なＶ斜面を得ることができるノッチ研削措置を提供する。
【解決手段】 砥石台４０に回転自在に支持された円板状の砥石５と、半導体ウェーハ１を砥石５の板面に交叉する面内で保持するワーク支持台５７と、砥石５を半導体ウェーハ１に設けられたノッチ溝３の一方のＶ斜面３ａＲ方向（Ｕ軸方向）に沿って相対移動させるＵ軸送り機構３０と、砥石５をノッチ溝３の他方のＶ斜面３ａＬ方向（Ｖ軸方向）に沿って相対移動させるＶ軸送り機構２０と、砥石５を半導体ウェーハ１の板面に対して交叉する方向（Ｚ軸方向）に相対移動させる昇降機構５０とを備え、砥石５及び半導体ウエーハ１を相対的に移動させて半導体ウエーハ１のノッチ溝３の面取り加工を行う。 （もっと読む）