【課題】 新たに生じるパッド表面までも確実に加工・調整して、効率的に精度良くパッド表面の加工・調整を行うことができる軟質材加工用切削工具を提供する。
【解決手段】 基材１０の表面１１に、主台座２０を上方に突出させて形成するとともに、この主台座２０の上面２１に、主切刃稜線２５を有する主切刃凸部２３を上方に突出させて形成する。基材１０の表面１１に、補助台座３０を上方に突出させて形成するとともに、この補助台座３０の上面３１に、補助切刃稜線３５を有する補助切刃凸部３３を上方に突出させて形成する。 （もっと読む）

コンディショニング工具（１４）の研磨表面を電気的に絶縁する電気絶縁体を有するコンディショニング工具（１４）によるウェハ平坦化方法。電気絶縁体は電気化学的に生じる腐食のレベルを低下させることによりコンディショニング工具（１４）の研磨表面の耐用寿命を延ばす。
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【課題】
【解決手段】
単段化学機械的平坦化（ＣＭＰ）装置でマルチステップ研磨プロセスを実施するための装置は、インサイチュウでの調節操作を使用して、研磨パッドの表面からデブリス及び使用済み研磨スラリを連続的にクリーンにし、排出する。各平坦化サイクルの開始時に、クリーンで実質的に「新しい」研磨パッドを提供することによって、ウエハを移動して研磨源を換えたり、又はウエハを他のＣＭＰ研磨ステーションに移送する必要なく、様々な化学物質、形態、温度等の研磨剤を用いることが出来る。多位置弁を使用して、様々な異なる研磨スラリ及び調節／フラッシング剤を含む様々なプロセス流体の導入を制御することが出来る。様々な調節物質の使用によって、異なるプロセス条件（例えば、先の研磨化学剤を中和すること、研磨速度を制御するためにパッドの表面温度を変更すること、パッドの表面に引き付けられた状態にある粒子を取り除くための界面活性剤の使用等）用に研磨パッドの表面を変更することが出来る。 （もっと読む）

【課題】研磨時における配線層のディッシングを増大させることなく、研磨残りの発生を防止する。
【解決手段】絶縁膜中に溝を形成し、溝を埋め込むように導電膜を堆積し、溝からはみ出した銅を除去し配線を形成する。ここで、導電膜の除去はＣＭＰにより行い、その際に研磨パッド１０２を用いて被研磨面に残留した異物を除去することにより、配線構造を形成する。その結果、研磨が行われている間、研磨パッド１０２は常にドレッサ１０３によりドレッシングされるので、常に研磨パッド１０２の表面の荒れを一定に保つことができ、ディッシングの拡大を防止することができる。また、研磨残りの発生を防ぐことにより、配線間ショート等の発生を低減できる。 （もっと読む）

追加の設備編成、プラテン及び材料ハンドリングを必要としないで、特定作業用スラリーを導入するための孔あきコンディショニングディスクを使用する研磨パッドのコンディショニングを行う方法及び装置。本方法及び装置は、真空機構を利用して、廃棄物をコンディショニングパッドから孔あきコンディショニングディスクを通して引き出し、それにより、装置を出口ポートから排気する。装置はまた、内蔵洗浄手段と、パッドコンディショニング装置を振動させるための圧電デバイスとを備えてもよい。

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本発明によれば、パッドコンディショニングシステムのドライブアセンブリから得られたモータ電流信号のようなセンサ信号が、ＣＭＰシステムにおける一つあるいはそれ以上の消耗品（１１３）の状態を推定するように用いられるシステム及び方法が提供される。
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【課題】主として無機粒子からなる研磨用成形体を用いた研磨用定盤により被研磨材料を研磨するにあたり、その面状態を適正に修正する方法及びそのための面修正材を提供する。
【解決の手段】面修正に用いられる修正材の修正に携わる面の一部または全面に、所定の材質からなる部材を配し、かつ当該研磨用定盤及び／または面修正材を互いに摺擦運動させながら修正液を加えつつ研磨用定盤を面修正する方法及びそのための面修正材を用いる。 （もっと読む）

【課題】 加工効率に優れる。
【解決手段】 基板１０の表面１１に、切刃稜線１４を有する複数の凸部１２を設ける。切刃稜線１４が軸線Ｏを中心とした放射方向に延びるように、凸部１２を配置する。凸部１２に、切刃稜線１４を複数に分断して、この切刃稜線１４にて生じる切屑を逃がすための空隙１５を形成する。凸部１２の上面１３を平坦面とする。複数の凸部１２の上面１３の合計面積Ｓ１と、基板１０の表面１１の面積Ｓ２との比Ｓ１／Ｓ２を、０．０００１〜０．０１の範囲に設定する。気相合成ダイヤモンド１６のコーティング層の層厚ｔを、０．５〜２０μｍの範囲に設定する。基板１０の表面１１の全面を、気相合成ダイヤモンド１６でコーティングする。 （もっと読む）