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Fターム[3C060CE21]の内容

穴あけ、型抜、切断刃以外の手段による切断 (5,369) | ウォータージェット、高圧流体 (237) | 他の手段と組み合わせたもの(レーザー等) (14)

Fターム[3C060CE21]に分類される特許

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【課題】噴射ノズルから超高圧水を噴出させ、ワークに対する切削、切断、等の加工を行うウォータージェット加工装置に高速な微小振動を組み合わせた新規な振動ウォータージェット加工装置を提供する。
【課題手段】ウォータージェット加工装置の噴射ノズル近傍に超音波発振器に接続されている発振子を取り付けた振動ウォータージェット加工装置。ウォータージェット加工装置の噴射ノズルが超音波発振器に接続されていて、前記噴射ノズルが前記超音波発振器からの出力によって超音波の高速微小振動を行う振動ウォータージェット加工装置。ウォータージェット加工装置の噴射ノズル近傍の外周に、偏心荷重を備えていて回転軸が中空になっている中空偏心モータが装着されており、当該中空偏心モータが発生する偏心振動エネルギーにより前記噴射ノズルが偏心振動することを特徴とする振動ウォータージェット加工装置。 (もっと読む)


【課題】ウォータジェット加工において、従来よりも形状加工精度の向上を図る。
【解決手段】カッティングノズル11から高圧の切断水を噴射して被加工物Wを切断するウォータジェット加工手段1を有する加工装置100であって、供給管R7が高圧ポンプ3とカッティングノズル11を接続し、高圧ポンプ3が切断水を加圧する。冷却装置27が管状部材4に冷却媒体を供給し、管状部材4に冷却媒体を流入させて供給管R7を冷却する。 (もっと読む)


【課題】 精度よくウォータジェット加工を行うことにより複合加工全体の加工時間の短縮を図ることができるウォータジェット加工およびワイヤカット放電加工を複合して行う複合加工装置および複合加工方法を提供する。
【解決手段】 ジェットノズル2の移動速度とワークWのカット幅との相関関係に基づいてジェットノズル2の移動速度の変化に対応するワークWのカット幅を演算するワークカット幅演算手段234と、ワークカット幅演算手段234により演算されたワークWのカット幅に基づく移動経路上をジェットノズル2を移動させてウォータジェット加工を行うウォータジェット加工実行手段237と、ウォータジェット加工実行手段237によりウォータジェット加工が行われた後に、ワイヤカット放電加工を行うワイヤカット放電加工実行手段238と、を有する。 (もっと読む)


【解決手段】 レーザ加工装置は、被加工物2に向けて噴射ノズルから液体を液柱Wにして噴射するとともに、該液柱を導光路として該液柱内にレーザ光Lを導入して上記被加工物に照射し、被加工物に所要の加工を施すようになっている。上記レーザ光Lの光軸は、噴射ノズルの中心線Oからノズル直径の1/5〜1/10の範囲D内でずらして設定されている。
【効果】 レーザ光Lの光軸を上述した範囲D内でずらして設定することにより、レーザ光のエネルギー損失を可及的に防止しながら、液柱内で均質な強度分布が得られる。これにより、被加工物に溝を形成する作業や被加工物に被覆された皮膜を除去するような作業を効率的に行うことができる。 (もっと読む)


【解決手段】 ハイブリッドレーザ加工装置1は、被加工物3を鉛直方向となるように保持する加工テーブル4を備えている。この加工テーブル4は移動手段8によって支持されており、移動手段8によって上下左右に加工テーブル4を移動させることができる。
被加工物3が加工テーブル4に保持されると、被加工物3はその加工面が鉛直方向となるように支持される。この状態において、加工ヘッド2から被加工物3に液柱Wが吹き付けられると同時にレーザ光Lが照射されて、ピアッシング孔の穿孔が行われ、その後、切断加工が行われる。
【効果】 被加工物3の加工中においては、加工面に照射された水および加工屑は自重で落下するので、加工終了後の被加工物3の洗浄作業、排水作業を省略することができる。 (もっと読む)


【課題】レーザーと流体とにより同時に加工を行い、加工速度を上げることを可能にするレーザー加工機を提供する。
【解決手段】流体60を輸送可能な供給装置20と、流体60を受け取ることが可能な回収装置30と、供給装置20に繋がる第一導引部42と回収装置30に繋がり一端が第一導引部42に繋がる第二導引部44とを有する作動装置40と、レーザービーム52を生成し作動装置40を通過させ工作対象物99に放射可能なレーザー装置50とを備える。これにより、流体60は供給装置20から輸送され、第一導引部42へ流れ込み、続いて流体60は第一導引部42を流れた後、レーザービーム52とともに工作対象物99に加工を行い、最後に流体60は第二導引部44を経て回収装置30へ流れ込む。 (もっと読む)


【課題】角部が切除されたメモリーカード基板を安価にかつ効率良く製造することができるメモリーカード基板の分割方法を提供する。
【解決手段】マザーボード301から角部が斜めに切り落とされたメモリーカード用基板を切り出す技術において、縦横の切削予定ライン302、304は、切削ブレードを利用した切削によって切断し、角部は、高圧水の噴射流またはレーザ光を用いて切断する。 (もっと読む)


【解決手段】 被加工物2を保持する加工テーブル3をチャンバ4内に気密を保持した状態で収容し、このチャンバ4の上面に液柱Wを噴射すると共に当該液柱Wにレーザ光Lを導光する加工ヘッド9を固定する。
上記チャンバ4には油回転ポンプ11と拡散ポンプ12とを並列に設けた排気手段5が接続されており、油回転ポンプ11を作動させた後に拡散ポンプ12を作動させることで、チャンバ4内を真空状態とする。
チャンバ4内を真空状態とすることで、加工ヘッド9より噴射される液柱Wの周囲に気流が発生しなくなり、当該気流の乱れによる液柱Wの乱れを抑えることができる。
【効果】 径の細い液柱を安定した状態で噴射することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】ワイヤ放電加工とウォータジェット加工の複合によって導電性材料から成るワークに貫通穴を短縮された加工時間で精密に形成する方法を提供する。
【解決手段】導電性材料から成るワーク20を要求寸法26の形状へ切断する方法。荒加工であるファーストカットで、上面から底面へ向かって広がる傾斜面24を有する貫通穴22をワーク20中に切断する。仕上げ加工であるセカンドカットで、貫通穴22を要求寸法26へ仕上げる。ファーストカットはウォータジェット加工によって、セカンドカットはワイヤ放電加工によって行われる。切断片28は傾斜面24によって貫通穴22から円滑に落下できる。 (もっと読む)


【解決手段】 ハイブリッドレーザ加工装置1は、加工ヘッド6にレーザ光Lを発振するレーザ発振器4と、加工ヘッドに高圧液体を供給する液体供給手段5とを備えており、加工ヘッドの先端に設けられた噴射孔48から液柱Wを噴射させると共に、この液柱にレーザ光を導光することで、被加工物2の切断を行うものとなっている。
被加工物に衝突した液柱は、加工ヘッドに向けて跳ね返るが、この液体は仕切部材44によって遮られるので、加工ヘッドと仕切部材との間の気体通路内で液柱Wに向かう気流が乱されることは無く、液柱に沿って流通する気流により、液柱は拡散することなく被加工物まで到達する。
【効果】 噴射孔と被加工物とが接近していても、安定した液柱を長く形成することができる。 (もっと読む)


【解決手段】 レーザ発振器4から発振されたレーザ光Lは、導光手段7を構成する光ファイバ12によって加工ヘッド6まで導光され、加工ヘッドには高圧ポンプ5よって高圧の液体が供給される液体通路25が形成され、この高圧の液体は加工ヘッド6の下端に設けられた噴射ノズル23の噴射孔24から液柱Wとなって噴射される。
上記光ファイバは上記液体通路の内部に露出しており、さらに光ファイバのファイバコア12aの先端は、ファイバクラッド12bよりも突出して上記噴射孔近傍に接近している。
そしてファイバコアから照射されたレーザ光は、噴射孔に形成された第1傾斜面24aに反射した後上記液柱に導光され、被加工物2の加工が行われる。
【効果】 容易に液柱にレーザ光を導光することができる。 (もっと読む)


【解決手段】 ハイブリッドレーザ加工装置1は、レーザ光Lを発振するレーザ発振器4と、液体を供給する高圧ポンプ5とを備えており、高圧ポンプ5より供給された液体は、加工ヘッド6の先端に設けられた噴射ノズル13より噴射され、液柱Wとなって被加工物2へと到達する。
上記噴射ノズル13には被加工物2に向けて縮径する第1傾斜面13bが形成されており、レーザ光Lを集光する集光レンズ12は、レーザ光Lの焦点を上記噴射ノズル13を越えた被加工物2側に位置させ、また最小径部13dよりも外側のレーザ光Lが上記第1傾斜面13bに反射してから上記液柱Wに導光されるようにしている。
【効果】 集光レンズと噴射ノズルとの位置合せが容易で、導光されたレーザ光が液柱より外部に飛び出すことがなく、しかも製造コスト及びランニングコストを低廉にすることができる。 (もっと読む)


本発明は、被加工物(3)の処理に使用される、内部に投射されたレーザビーム(10)を、導波体のようにして搬送するのに適した流体ジェット(5)を発生する方法及び装置に関する。当該装置は、流体ジェット(5)を発生するための流体ノズル(1)と、流体ノズル(1)から距離をおいて配置されて、流体ジェット(5)の外側を包み込むガス流(35)を発生するガス出口ノズル(23)とを有する。流体ノズル(1)及びガス出口ノズル(23)間にガス貯蔵部が画定されている。流体ジェット(5)は、ガス出口ノズル(23)を通過する、又はそれを通って吐出される。流体ジェット(5)は、好ましくは60μm以下の直径を有し、ガス流(35)は、好ましくは1〜2mmの直径を有する。
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液体ジェット/レーザ・ハイブリッド装置(10)を使用してチューブまたはシートから材料を除去してステントのような医療器具を形成することができる。液体−ジェット/レーザ流(16)を、チューブまたはシートの両端の間のチューブまたはシートの壁に衝突させて開口(32)をチューブまたはシートに形成し、その後導入部(30)及び全厚切断部(28)を形成することができる。全厚切断部(28)は、液体ジェット/レーザ・ハイブリッド流を最終切断経路(46)に沿って移動させる前に、導入部(30)を経由して形成する必要がある。
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