メモリーカード基板の分割方法
【課題】角部が切除されたメモリーカード基板を安価にかつ効率良く製造することができるメモリーカード基板の分割方法を提供する。
【解決手段】マザーボード３０１から角部が斜めに切り落とされたメモリーカード用基板を切り出す技術において、縦横の切削予定ライン３０２、３０４は、切削ブレードを利用した切削によって切断し、角部は、高圧水の噴射流またはレーザ光を用いて切断する。
【解決手段】マザーボード３０１から角部が斜めに切り落とされたメモリーカード用基板を切り出す技術において、縦横の切削予定ライン３０２、３０４は、切削ブレードを利用した切削によって切断し、角部は、高圧水の噴射流またはレーザ光を用いて切断する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリーカードの基材として用いられるメモリーカード基板を得るための技術に係り、特に、メモリーカード基板の角部を切除する技術の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＳＤカード等のメモリーカードは、ガラスエポキシ樹脂等の材料で構成されるメモリーカード基板の表面や裏面に、半導体チップ、配線、および電極等を配置し、さらに保護のための樹脂モールドを行った基本構造を有している。メモリーカードは、その角部の内１カ所を斜めに切除した形状とすることで、カードの挿入方向を特定できるようになっている。このため、メモリーカードの基材であるメモリーカード基板の角部の一つも同様に斜めに切除されている。
【０００３】
メモリーカードの製造においては、まずマザーボードと呼ばれる基板上に複数のメモリーカードの構造を配置し、その後にマザーボードを縦横に切断することで、メモリ機能が作り込まれた各メモリーカード基板を得る。この切断では、ダイシング装置などを用いる方法がコストや作業効率の点で有利である。一方、高圧水流やレーザ光を用いた方法により、各種の基板を加工する技術も知られている。高圧水流を用いた切断技術は、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５―１６１４６０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、メモリーカードは縦横の寸法が数センチ程度と小さいので、ダイシング装置のような回転するブレードを用いる切断装置では、上述した基板の角部の斜め切除を行うことは困難である。一方、高圧水流やレーザ光を用いた方法は、ダイシング装置を利用した場合に比較して、微細な加工が可能であり、上述したメモリーカード基板における角部の斜め切除加工を行うことが可能である。しかしながら、高圧水流やレーザ光を用いた方法は、加工コストが高くしかも加工効率が劣るという欠点がある。
したがって、本発明は、角部が切除された形状のメモリーカード基板を得る技術において、製造コストを低減すると共に生産性を向上させることができるメモリカード基板の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１のメモリーカード基板の分割方法は、第１の分割予定ラインとそれに直交する第２の分割予定ラインとによって区画されたメモリーカード領域と、このメモリーカード領域の外側に設けられた余剰領域とから構成されたマザーボードを個々のメモリーカード領域に分割するメモリーカード基板の分割方法であって、第１の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を形成するとともに、このメモリーカード領域の列の一側に、切削を行わないで余剰領域を残存させる第１の切削工程と、この第１の切削工程における切削により形成された切断線に沿って糸状の高圧水を噴射し、切断線をなぞるとともに個々のメモリーカード領域の所定の角部に斜め切断線を形成する角部切断工程と、第２の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を個々のメモリーカード領域に分割する第２の切削工程とを備えたことを特徴としている。
【０００７】
第１のモリカード基板の分割方法によれば、メモリーカード基板の分割加工の大部分をなす第１、第２の分割予定ラインの切断が、切削ブレードを用いた切削によって行われ、角部の切断のみが高圧水の噴射によって行われる。つまり、低コストで作業効率の良い切削ブレードを用いて大部分の加工を行い、高コストな高圧水噴射を用いて残余の部分の加工を行うから、製造コストの増加や加工効率の低下を最小限に抑えつつ角部が切除された形状のメモリーカード基板の分割を行うことができる。
【０００８】
より具体的には、第１の切削工程において、マザーボードは、切削ブレードを用いて第１の分割予定ラインに沿って切削されることにより、端部が余剰領域によって繋がった櫛状に切断される。そして、第１の切削工程で切断された切断線をなぞって高圧水の噴射流を移動させながらメモリーカード領域の角の部分のみを切断する。この場合において、角部切断工程は、斜め切断線を形成した後に、斜め切断線を逆方向になぞるように高圧水の噴射流を移動させ、第１の切削工程における切削により切断された切断線に戻る工程を備えることが望ましい。他の態様としては、角部切断工程が完了したら高圧水の噴射を止め、次のメモリーカード領域の切断線から角部切断工程を開始することもできるが、高圧水の噴射を止めると加工効率が低下する。さらに他の態様として、角部切断工程が完了したら、高圧水の噴射流を第２の分割予定ラインを切断しながら第１の切削工程で切断した切断線に戻る方法がある。ただし、この方法では、後に第２の切削工程で切断される部分を高圧水の噴射流で切断するから、無駄が多いという不利益は否めない。
【０００９】
以上の工程を繰り返すことで、全てのメモリーカード領域に対する角部切断工程が実行される。角部切断工程が終了したら、第１の切削工程における切削方向に直交する第２の分割予定ラインに沿って切削を行う第２の切削工程を行う。これにより、短冊状に１列に繋がった複数のメモリーカード領域を、それぞれのメモリーカード基板に分割する。また、直角三角形状をなす角部の残りの一辺が切断されるので、角部はメモリーカード基板から分離される。
【００１０】
なお、本発明が適用されるマザーボードの切断は、メモリーカードとしての機能が作り込まれる任意の段階で可能である。例えば、半導体メモリの配置完了段階、配線や電極の形成が終了した段階、一部電極等が形成されていない中間段階、樹脂モールドを行う前の段階、樹脂モールドが終了した段階、最終工程が終了した段階等の任意の段階において、本発明を適用することができる。またマザーボードは、メモリーカード基板として利用可能な材料であれば、特にその材質は限定されない。例えば、マザーボードとして、ガラスエポキシ基板やフッ素樹脂基板を挙げることができる。また、マザーボードは、単層構造に限定されず、多層構造であってもよい。
【００１１】
上記第２の切削工程を行う前に、マザーボードを保護部材上に固定することもできる。保護部材としてはダイシングテープが好適であり、マザーボード全体を粘着力によって固定する機能を有する。第２の切削工程は、第１の分割予定ラインに切り目が入れられたマザーボードに対して、第１の分割予定ラインに直交する第２の分割予定ラインに沿って切削が行われ、各メモリーカード領域が分割されてメモリーカード基板が得られる工程である。また、第２の切削工程の後、分割された各メモリーカード基板は、次の工程に送られる。そのため、切削装置から取りはずしても、各メモリーカード基板がダイシングテープ上に貼着された状態にある方が扱い易い。このような利点は、以下に説明する本発明の他の特徴でも得ることができる。
【００１２】
次に、本発明の第２のメモリーカード基板の分割方法は、第１の分割予定ラインとそれに直交する第２の分割予定ラインとによって区画されたメモリーカード領域と、このメモリーカード領域の外側に設けられた余剰領域とから構成されたマザーボードを個々のメモリーカード領域に分割するメモリーカード基板の分割方法であって、第１の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を形成するとともに、このメモリーカード領域の列の一側に、切削を行わないで余剰領域を残存させる第１の切削工程と、この第１の切削工程における切削により切断された切断線上からレーザ光を斜めに送って個々のメモリーカード領域の所定の角部に斜め切断線を形成する角部切断工程と、第２の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を個々のメモリーカード領域に分割する第２の切削工程とを備えたことを特徴としている。
【００１３】
上記第２の発明によれば、斜め切断線の切断を行う時だけ、レーザ光の照射を行えばよいので、エネルギーの利用効率を高め、製造コストを低減することができるのは勿論のこと、第１の発明のように糸状の高圧水で切断線をなぞる必要がないので加工効率が向上する。
【００１４】
また、本発明の第２のメモリーカード基板の分割方法では、第１の切削工程〜第２の切削工程において上述した保護部材上にマザーボードを固定すると好適である。この態様によれば、ダイシングテープなどの保護部材上にマザーボードを固定した状態で第１の切削工程、角部切断工程および第２の切削工程を行うことができる。このため、各工程間におけるハンドリングが容易であり、作業性を高めることができる。また、マザーボード全体が保護部材上で固定された状態となるので、短冊状のメモリーカード領域の列を接続する余剰領域を必要としない。このため、マザーボードの材料歩留まりを向上させることができる。この場合において、保護部材は、レーザ光を吸収しない材料で構成されることが好ましく、これにより、保護部材がレーザー光の照射によって損傷を受け難くすることができる。レーザ光を吸収しない材料としては、使用するレーザ光を８０％以上、好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上透過するものであることが好ましい。保護部材として利用可能なレーザ光を透過し易い材料としては、ポリオレフィン（ＰＯ）を挙げることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、メモリーカード基板の分割加工の大部分をなす第１、第２の分割予定ラインの切断が、切削ブレードを用いた切削によって行われ、角部の切り落としのみが高圧水の噴射またはレーザ光の照射によって行われるから、コストや加工効率の犠牲を最小限に抑えつつ角部が切除された形状のメモリーカード基板の分割を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
１．第１の実施形態
（Ａ）マザーボードの構成
図７は、この実施形態で分割加工するマザーボード３０１の平面図であり、マザーボード３０１は、ガラスエポキシ樹脂を矩形状の板に成形したものである。図７において符号３０２は、第１の切削工程において切削される第１の切断予定ラインであり、符号３０４は、第２の切削工程において切削される第２の切断予定ラインである。符号３０５の矩形状の領域は、これら第１、第２の切削予定ライン３０２，３０４によって区画されるメモリーカード領域である。また、符号３０３は、メモリーカード領域３０５の角部を切り落とすための斜め切断予定ライン３０３である。
【００１７】
（Ｂ）治具の構成
図３は、図１に示すチャックテーブル１２５にマザーボード３０１を吸着するための治具２０の斜視図（Ａ）、上面図（Ｂ）および側面図（Ｃ）である。治具２０の上面には、Ｘ軸方向に延在した溝２０１とＹ方向に延在した溝２０２が形成されている。この溝２０１，２０２が形成されている面上にマザーボード３０１が位置決めをして載置される。溝２０１は、マザーボード３０１が載置された状態において、図１に示す切断装置１０を用いた図中Ｘ軸方向への切削が行われる際に、切削ブレード１４２の逃げ溝として機能する。また、溝２０２は、同様な状態における図中Ｙ軸方向への切断が行われる際に切削ブレード１４２の逃げ溝として機能する。
【００１８】
治具２０の上面には、溝２０１，２０２によって複数のメモリーカード対応領域２０３が区画されている。各メモリーカード対応領域２０３には、治具２０の上下面に連通する複数の孔２０４が形成されている。この孔２０４によって、チャックテーブル１２５が備えるバキュームチャック機能による吸引が、治具２０上に載置されるマザーボード３０１に作用し、治具２０を介してマザーボード３０１をチャックテーブル１２５に吸着することができる。
【００１９】
（Ｃ）切断装置の構成
図１は、切断装置１０を示す斜視図である。図１に示す切断装置１０は、基台１００を備えており、この基台１００上に、チャックテーブル機構１２０、切削ユニット１４０、および切削ユニット支持機構１６０を備えている。チャックテーブル機構１２０は、治具２０（図３参照）またはダイシングテープ４０１（図４参照）を、水平に保持するとともに切削送り方向（図１でＸ方向）に移動させる。切削ユニット１４０は、切削用の治具２０またはダイシングテープ４０１上に固定されたマザーボード３０１（図７参照）を所定の切削ラインに沿って切削し切断する。切削ユニット支持機構１６０は、切削ユニット１４０を支持するとともに、それを図１でＹ方向に移動させる。また、切削ユニット１４０は、切削ユニット支持機構１６０に対し、切り込み方向（図１でＺ方向）に移動自在に取り付けられている。
【００２０】
チャックテーブル機構１２０は、基台１００上のＹ方向一端側に配されており、基台１００に固定されたＸ方向に延びる一対のガイドレール１２１と、これらガイドレール１２１上に摺動自在に取り付けられた移動板１２２と、この移動板１２２上に円筒状のポスト１２３を介して支持されたステージ１２４と、このステージ１２４上に回転自在に取り付けられた円盤状のチャックテーブル１２５と、移動板１２２をガイドレール１２１に沿って移動させるスライド機構１３０とを備えている。
【００２１】
チャックテーブル１２５は、上面が水平であり、Ｚ方向を回転軸として、ポスト１２３内に収容された図示せぬ回転駆動機構により時計方向または反時計方向に回転させられる。チャックテーブル１２５のチャック方式は、周知のバキュームチャックであり、チャックテーブル１２５には、表裏面に通じる吸引孔が形成され、裏面側に、図示せぬバキューム装置の空気吸引口が接続されている。そして、そのバキューム装置を運転すると、切削用治具２０またはダイシングテープ４０１がチャックテーブル１２５上に吸着・保持される。
【００２２】
スライド機構１３０は、基台１００と移動板１２２との間に配されてＸ方向に延びる螺子ロッド１３１と、この螺子ロッド１３１を回転駆動するパルスモータ１３２とを備えている。螺子ロッド１３１は、移動板１２２の下面に突出形成された図示せぬブラケットに螺合して貫通しており、かつ、軸方向には移動不能な状態で回転自在に支持されている。このスライド機構１３０によれば、パルスモータ１３２によって螺子ロッド１３１が回転すると、その回転方向に応じたＸ方向に、移動板１２２がガイドレール１２１に沿って移動させられる。
【００２３】
切削ユニット支持機構１６０は、基台１００上に、上記チャックテーブル機構１２０のガイドレール１２１とともにＴ字状を呈するように配されて固定されたＹ方向に延びる一対のガイドレール１６１と、これらガイドレール１６１上に摺動自在に取り付けられた移動台１６２と、この移動台１６２をガイドレールに沿って移動させるスライド機構１７０とを備えている。
【００２４】
移動台１６２は、水平板部１６３と、この水平板部１６３のＸ方向一端部（この場合、基台１００のチャックテーブル機構１２０側の端部からＹ方向に沿って切削ユニット１４０の方向を見た図１のＦ矢視において右側の端部）から立ち上がる鉛直板部１６４とを有するＬ字状の台であり、水平板部１６３の下面が、ガイドレール１６１に摺動自在に取り付けられている。
【００２５】
スライド機構１７０は、上記チャックテーブル機構１２０のスライド機構１３０と同様の構成であり、基台１００と水平板部１６３との間に配されてＹ方向に延びる螺子ロッド１７１と、この螺子ロッド１７１を回転駆動するパルスモータ１７２とを備えている。螺子ロッド１７１は、水平板部１６３の下面に突出形成された図示せぬブラケットに螺合して貫通しており、かつ、軸方向には移動不能な状態で回転自在に支持されている。このスライド機構１７０によれば、パルスモータ１７２によって螺子ロッド１７１が回転すると、その回転方向に応じたＹ方向に、移動台１６２がガイドレール１６１に沿って移動させられる。
【００２６】
切削ユニット１４０は、Ｙ方向に延びる円筒状のハウジング１４１と、このハウジング１４１のチャックテーブル機構１２０側の先端に取り付けられた円盤状の切削ブレード１４２と、この切削ブレード１４２で切削する切断ラインを読み取るアライメント手段１５０とを備えている。切削ユニット１４０は、移動台１６２の鉛直板部１６４のＦ矢視で左側の面に、ハウジングホルダ１６５を介して昇降自在に取り付けられている。
【００２７】
ハウジングホルダ１６５は、上記鉛直板部１６４の左側の面に形成された上下方向に延びるガイドレール１６６に摺動自在に取り付けられており、鉛直板部１６４上に固定されたパルスモータ１８０を駆動源とする昇降機構により、ガイドレール１６６に沿って昇降させられる。このハウジングホルダ１６５に、ハウジング１４１が通され、かつ固定されており、これによって、切削ユニット１４０は、ハウジングホルダ１６５とともに昇降自在とされている。
【００２８】
図２は、切断装置が備える切削ブレードの取り付け構造を示す側断面図である。図２に示すように、切削ブレード１４２は、傘状のハブ１４３の周縁に固着されたいわゆるハブブレードである。ハブ１４３は、図１のハウジング１４１内に収容された図示せぬモータによって回転駆動されるスピンドル１４４の先端に、挟持金具１４５によって固定されている。スピンドル１４４の軸方向は図１のＹ方向と平行であり、このスピンドル１４４と一体に回転する切削ブレード１４２の、露出する下側の部分が、マザーボード３０１（図７参照）に接触し、マザーボード３０１の切削が行われる。
【００２９】
図１に示すように、アライメント手段１５０は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成され、先端に、被写体を撮像する撮像部１５１を有する。このアライメント手段１５０は、撮像部１５１が切削ブレード１４２の切削送り方向（Ｙ方向）に隣接するように、ハウジング１４１の先端部に取り付けられている。このアライメント手段１５０を利用することで、切削カ所に対する切削ブレード１４２のアライメント（位置合わせ）が行われる。
【００３０】
（Ｄ）ウォータジェット切断装置
図５は、ウォータジェット切断装置５０の概要を示す概念図である。ウォータジェット切断装置５０は、砥粒が混合された糸状の高圧水の噴射流を被加工部材に噴射し、砥粒が含まれた噴射流によって被加工部材を切削する。ウォータジェット切断装置５０は、糸鋸のように扱うことができるので、部分的な切断、曲線の切断、屈曲した切断を行うのに適している。
【００３１】
ウォータジェット切断装置５０において、高圧水発生装置５０１は、給水された水道水や純水などの水を加圧し、それを砥粒混合装置５０２に供給する。加圧の圧力は、被加工部材の材質や厚さに応じて適宜設定されるが、例えば６００〜７００（ｋｇ／ｃｍ２）が利用される。砥粒混合装置５０２は、高圧水に砥粒を混合し、その混合物を水流制御装置５０４に送る。また、砥粒混合装置５０２には、砥粒回収装置５０３から砥粒が供給される。砥粒は、ガーネット、ダイヤモンド、アルミナ等の数十μｍ径の粒状体が利用される。水流制御装置５０４は、被加工部材に対する高圧水流の噴射のＯＮ／ＯＦＦ、および噴射流量の制御を行う。
【００３２】
水流制御装置５０４からの高圧水は、噴射ノズル５０５に供給され、噴射ノズル５０５から糸状の高圧水が噴射される。噴射ノズル５０５は、オリフィス５１１を備えている。このオリフィス５１１は、ネジ止めされたオリフィスカバー５１２によって、噴射ノズル５０５に固定されている。オリフィス５１１は、高圧水の噴出径を小さく絞るための部材であり、その噴射口５１３の口径は例えば２５０μｍである。例えば、噴射ノズル５０５と被加工部材との距離を５０μｍ〜１ｍｍとし、噴射口５１３の口径を２５０μｍとすると、被加工物の切断幅（切削幅）は、３００μｍ程度となる。
【００３３】
噴射ノズル５０５から噴出した糸状の高圧水流５０６は、移動テーブル５０７に固定された図示しない被加工部材に噴射される。保持テーブル５０７は、テーブル支持アーム５０８によって支持されている。テーブル支持アーム５０８は、テーブル移動装置５０９によって駆動され、それにより保持テーブル５０７を２次元的に動かすことができる。
【００３４】
被加工部材の切削に使われた水は、キャッチタンク５１０に回収される。キャッチタンク５１０内には、砥粒を含む水が所定の水位で貯められており、高圧水流の勢いを緩衝して受け止めるようにされている。砥粒回収装置５０３は、キャッチタンク５１０から排出される砥粒を含んだ水から、砥粒を回収し、それを砥粒混合装置５０２に送り、また不要な砥粒や水を排出する。砥粒の回収は、例えば、フィルターによって行われる。また、キャッチタンク５１０に砥粒を投入することで、砥粒の補充を行うことができる。
【００３５】
図６は、保持テーブル５０７の概要を示す斜視図（Ａ）と矢視６０１の方向から見た側面図（Ｂ）である。図６（Ａ）に示すように、保持テーブル５０７は、テーブル支持アーム５０８によって支持され、その中央には開口部５０７ａが形成されている。高圧水流は、この開口部５０７ａを抜けるので、保持テーブル５０７が高圧水流によって損傷することはない。保持テーブル５０７の上面には、被加工部材を固定するためのクランパ５０７ｂが配置されている。図６（Ｂ）には、クランパ５０７ｂによってマザーボード３０１が保持テーブル５０７に固定された状態が示されている。
【００３６】
（Ｅ）切断工程
Ｅ−１．第１の切削工程
以下、マザーボード３０１を切断し、メモリーカード基板を得る工程を説明する。始めに、切削装置１０を用いた第１の切削工程について説明する。まず、マザーボード３０１を図３に示す治具２０上に位置合わせを行った状態で載置する。そして、マザーボード３０１が載置された治具２０を、図１に示す切断装置１０のチャックテーブル１２５上に載置する。次いで、チャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を作動させ、治具２０をチャックテーブル１２５上に吸着すると共に、治具２０にマザーボード３０１を吸着する。図８は、治具２０を介してマザーボード３０１をチャックテーブル１２５に吸着した状態を示す側断面図である。図８に示すように、チャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を作動させると、治具２０に設けられた複数の孔２０４を介して、チャックテーブル１２５に空気が吸引され、治具２０にマザーボード３０１が吸着される。
【００３７】
図８に示す状態でチャックテーブル１２５上に固定されたマザーボード３０１への切削は、以下のようにして行われる。まず、切断装置１０において、チャックテーブル１２５の回転角度と、切削ブレード１４２に対するＹ軸方向の相対位置を微調整し、切削ブレード１４２をマザーボード３０１の第１の切削予定ライン３０２に合わせる。次に、チャックテーブル１２５のＸ軸方向の位置を微調整し、上記第１の切削予定ライン３０２の切削開始位置に切削ブレード１４２の位置を合わせる。そして、切削ブレード１４２を回転させ、さらに切削ブレードのＺ軸方向における位置を微調整し、切削ブレード１４２がマザーボード３０１を切断し、かつその刃先が治具２０の溝２０１または２０２に収容される状態とする。この後、チャックテーブル１２５をＸ軸方向に動かすことで、マザーボード３０１に対する切削ブレード１４２による切削が行われ、マザーボード３０１が切断される。
【００３８】
次にマザーボードを切断する手順についてさらに詳細に説明する。図９は、第１の切削工程の手順を示す概念図である。第１の切削工程においては、図９に示すように、端から第１の切削予定ライン３０２ａ→３０２ｂ→３０２ｃ→・・・３０２ｉの順に切削が行われる。切削は、各切削予定ライン３０２ａ…において縁部３１２から開始され、そこから切削を行わない余剰領域３１３の方向に向かって行われる。すなわち、まず切削予定ライン３０２ａにおいて、縁部３１２から切削を開始し、余剰領域３１３に至った段階でチャックテーブル１２５の移動を止めると同時に切削ブレード１４２を上昇させる。そして、チャックテーブル１２５を元の位置まで戻し、次の切削予定ライン３０２ｂに対して同様の作業を行う。この作業工程を繰り返すことで、切削予定ライン３０２ａ〜３０２ｉを順に切削して切断する。切削予定ライン３０２ａ〜３０２ｉが切断されることで、短冊状のメモリーカード領域３０５の列３１４が複数形成され、それらが余剰領域３１３によって繋がった櫛状の状態となる。
【００３９】
Ｅ−２．角部切断工程
図９に示す第１の切削予定ライン３０２ａ…の切断が終了したら、メモリーカード領域３０５の角部を切除する角部切断工程を行う。角部切断工程は、図５に示すウォータジェット切断装置５０を用いて行う。そのために、先ずチャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を停止し、治具２０からマザーボード３０１を取り外してウォータジェット切断装置５０の保持テーブル５０７に装着する。図１０は、角部切断工程の手順を示す概念図である。図１０において、符号３１５ａ〜３１５ｃのラインが、それぞれ図９に示す第１の切削予定ライン３０２ａ〜３０２ｃを切削した後の切断線である。以下、図１０を参照して角部切断工程の一例を詳細に説明する。
【００４０】
図５のウォータジェット切断装置を用いた切断工程においては、まず糸状の高圧水を噴射し、噴射流を安定させる。そして、図１０（Ａ）に示すように、矢印３１６ａによって示される切断線３１５ｂをなぞり、角部切断予定ライン３０３の端部まで噴射流を移動させる。この段階では、既に切断されている線状の隙間をなぞるだけであるので、噴射流によるマザーボード３０１の切断は行われない。
【００４１】
次に、角部切断予定ライン３０３に、図１０（Ｂ）の矢印３１６ｂで示す経路で高圧水流を移動させ、角部切断予定ライン３０３を切削する。この切削は、マザーボード３０１の厚さ方向に切削が完全に行われる条件で行う。角部切断予定ライン３０３の切断が終了したら、図１０（ｃ）の矢印３１６ｃで示されるように、その切断線を逆方向になぞって噴射流を移動させ、切削線３１５ｂに戻る。そして、図１０（Ｄ）の矢印３１６ｄによって示されるように再び切削跡３１５ｂを高圧水流でなぞり、次の切削予定ライン３０３の端部まで高圧水流を移動させる。そして、以上の作業を繰り返し、角部切断予定ライン３０３を順次切断する。
【００４２】
図１１は、角部切断工程が終了した状態を示す概念図である。図１１には、第１切削工程において切断された切削線３１５ａ〜３１５ｉ、角部切断工程において切断された斜め切断線３１７、さらに次の第２切削工程において切断される第２の切削予定ライン３０４ａ〜３０４ｆが示されている。
【００４３】
Ｅ−３．第２の切削工程
次に、図１３を参照して第２の切削工程を行う手順について説明する。第２の切削工程は、切断装置１０によって行うから、先ずマザーボード３０１をウォータジェット切断装置５０の保持テーブル５０７から取り外して、チャックテーブル１２５上の治具２０に載置して位置決めする。次いで、チャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を作動させ、チャックテーブル１２５を９０°回転させて切削可能な状態とする。
【００４４】
図１３には、第２の切削工程の第２切削予定ライン３０４ａ〜３０４ｆの内、最下段の第２の切削予定ライン３０４ａを切断する状態が示されている。第２の切削工程における切断は、第２の切削予定ライン３０４ａ→３０４ｂ→３０４ｃ→・・・３０４ｆの順に行われる。これにより、各メモリーカード領域３０５は、マザーボード３０１からそれぞれ分割される。その際、切削ブレード１４２が角部切断工程において切断された斜め切断線３１７の端部に達すると、角部はメモリーカード領域３０５から分離され、図１４に示すメモリーカード基板３２０単体を得ることができる。その後、チャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を停止し、メモリーカード基板３２０を載置した治具２０を次の工程に搬送する。
【００４５】
上記実施形態では、メモリーカード基板３２０の分割加工の大部分をなす第１、第２の分割予定ライン３０２，３０４の切断が、切削ブレード１４２を用いた切削によって行われ、角部の切断のみがウォータジェット切断装置５０によって行われる。つまり、低コストで作業効率の良い切削ブレード１４２を用いて大部分の加工を行い、高コストなウォータジェット切断装置５０を用いて残余の部分の加工を行うから、製造コストの増加や加工効率の低下を最小限に抑えつつ角部が切除された形状のメモリーカード基板の分割を行うことができる。
【００４６】
２．変形例
図１５は、第１の実施形態における図１０に示すウォータジェット切断装置５０による切断経路の変形例を示すものである。この例では、角部切断予定ライン３０３の切断において、糸状の高圧水流を矢印３１８ａ→矢印３１８ｂ→矢印３１８ｃ→矢印３１８ｄと進め、この際、矢印３１８ｂおよび矢印３１８ｃの部分において、高圧水の噴射流を用いたマザーボード３０１の切断を行う。なお、高圧水の噴射流を用いた切断を極力少なくするという観点からは図１０に示す経路の方が有利である。
【００４７】
３．第２の実施形態
（Ａ）ダイシングテープの構成
本実施形態は、レーザ光を用いてマザーボード３０１の角部切断工程を行う例である。この実施形態では、マザーボード３０１をダイシングテープに固定して分割するので、まず、ダイシングテープの構成について説明する。
【００４８】
図４は、ダイシングテープ（保護部材）４０１の概要を示す斜視図（Ａ）と側断面図（Ｂ）である。図４に示すダイシングテープ４０１は、表面に粘着剤層を備えた柔軟性のある円形のテープ４０２からなり、粘着剤層にマザーボード３０１が貼着されるとともに、マザーボード３０１を粘着剤層から剥がすこともできる。テープ４０２の縁部には、リング状のフレーム４０３が貼着されている。フレーム４０３は、金属製の板で構成され、フレーム４０３によってダイシングテープ４０１をハンドリングすることもできる。なお、ダイシングテープ４０１を用いた場合、切削ブレード１４２を用いた切削において、切削ブレード１４２によってテープ４０２がハーフカットされるように切削ブレード１４２の高さが調整される。
【００４９】
（Ｂ）レーザ切断装置の構成
次に、図１６は、レーザ切断装置を示す概念図である。レーザ切断装置７０は、レーザ発振器７０１、ミラー７０２、光学系７０３、Ｘ―Ｙステージ７０４を備えている。レーザ発振器７０１において発生したレーザ光は、ミラー７０２によってビーム方向が変えられ、光学系７０３に導かれる。光学系７０３において、レーザ光は、焦点位置やビーム径が調整され、ＸＹテーブル７０４上に照射される。
【００５０】
ＸＹテーブル７０４は、Ｘ−Ｙ平面内において自在に移動可能となっている。ＸＹテーブル７０４上には、クランパ７０４ｂが設けられ、このクランパ７０４ｂによって、図４に示すダイシングテープ４０１がＸＹテーブル７０４に取り付けられる。図１６では、ダイシングテープ４０１にマザーボード３０１が貼着された状態が示されている。また、本実施形態においては、テープ４０２として、レーザ光を吸収しないかあるいは吸収し難い材料を選択する。例えば、テープ４０２の材料として、使用するレーザ光を８０％以上透過するものを選択する。
【００５１】
（Ｃ）切断工程
Ｃ−１．第１の切削工程
本実施形態では、第１の切削工程→角部切断工程→第２の切削工程の全体をマザーボード３０１をダイシングテープ４０１に固定して行う。図１２は、ダイシングテープ４０１をチャックテーブル１２５に吸着させた状態を示す側面図である。先ずダイシングテープ４０１に、マザーボード３０１を粘着させる。次に、ダイシングテープ４０１をチャックテーブル１２５上に載置し、チャックテーブル１２５のバキューム吸着機能を作動させてダイシングテープ４０１をチャックテーブル１２５上に吸着する。この状態で、第１の実施形態と同様にして第１の切削工程を行う。
【００５２】
Ｃ−２．角部切断工程
第１の切削工程が終了したら、ダイシングテープ４０１をチャックテーブル１２５から取り外し、レーザ切断装置７０のＸＹテーブル７０４に取り付ける。レーザ光を用いる本実施形態では、レーザ光照射のＯＮ／ＯＦＦを随時切り換えることができるので、例えば図１０に示す経路で切断を行う場合には、図１０（Ｂ）の矢印３１６ｂで示す経路においてのみ、レーザ光を照射し、マザーボード３０１の切断を行う。この場合、切削跡３１５ｂの１点からレーザ光の照射を開始して角部切断予定ライン３０３に沿って移動させ、第２の切削工程における第２の切削予定ライン３０４に至った段階でレーザ光の照射を停止する。これにより、矢印３１６ｂによって示される斜め切断線の形成が行われる。
【００５３】
Ｃ−３．第２の切削工程
角部切断工程が終了したら、ダイシングテープ４０１をＸＹテーブル７０４から取り外し、
チャックテーブル１２５に吸着させる。そして、第１の実施形態と同様にして第２の切削工程を行う。第２の切削工程が終了したら、分割されたメモリーカード基板３２０を貼着させたダイシングテープ４０１を次の工程へ搬送する。
【００５４】
上記第２の実施形態では、ダイシングテープ４０１にマザーボード３０１を固定したまま第１の切削工程から第２の切削工程までを行うので、前述の第１の実施形態と比較してハンドリングや位置決めが極めて容易であるという利点がある。また、ダイシングテープ４０１の粘着剤層にマザーボード３０１全体が固定されるので、マザーボード３０１に余剰領域３１３を設ける必要がない。このため、マザーボード３０１において、メモリカードとして利用されないデットスペースを減らすことができ、材料歩留まりを向上させることができる。
【００５５】
（Ｄ）変形例
第２の実施形態では、全工程でダイシングテープ４０１を用いているが、第１の切削工程だけ治具２０を用いることも可能である。なお、この場合には、マザーボード３０１のハンドリングのために、余剰領域３１３を設ける必要がある。
また、第１の実施形態において、第２の切削工程からダイシングテープ４０１を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、角部が切除されたメモリーカードを安価にかつ効率良く製造することができ、その製造技術に適用して極めて有望である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施形態で使用する切断装置を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態において切断装置が備える切削ブレードの取り付け構造を示す側断面図である。
【図３】第１の実施形態においてチャックテーブルにマザーボードを固定する治具の斜視図（Ａ）、上面図（Ｂ）および側面図（Ｃ）である。
【図４】第１の実施形態におけるダイシングテープの概要を示す斜視図（Ａ）および側断面図（Ｂ）である。
【図５】第１の実施形態で使用するウォータジェット切断装置の概要を示す概念図である。
【図６】第１の実施形態における保持テーブルの概要を示す斜視図（Ａ）と側面図である。
【図７】第１の実施形態におけるマザーボードの概要を示す上面図である。
【図８】第１の実施形態における治具を介してマザーボードをチャックテーブルに固定した状態を示す側断面図である。
【図９】第１の実施形態における第１の切削工程の手順を示す概念図である。
【図１０】第１の実施形態における角部切断工程の手順を示す概念図である。
【図１１】第１の実施形態における角部切断工程の終了段階を示す概念図である。
【図１２】第１の実施形態においてダイシングテープをチャックテーブルに載置した状態を示す側面図である。
【図１３】第１の実施形態における第２の切削工程の手順を示す概念図である
【図１４】第１の実施形態におけるメモリーカードの概要を示す上面図である。
【図１５】第１の実施形態における角部切断工程の他の手順を示す概念図である。
【図１６】第２の実施形態で使用するレーザ切断装置の概要を示す概念図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０…切断装置、２０…治具、５０…ウォータジェット切断装置、
１２５…チャックテーブル、 １４２…切削ブレード、２０１…溝、２０２…溝、
２０３…メモリーカード対応領域、３０１…マザーボード、
３０２（３０２ａ〜３０２ｉ）…第１の切削予定ライン、
３０３…角部切断予定ライン、
３０４（３０４ａ〜３０４ｆ）…第２の切削予定ライン、
３０５…メモリーカード領域、３１３…余剰領域、３１５ａ〜３１５ｉ…切断線、
３１６ａ〜３１６ｄ…切削経路、３１７…斜め切断線、３２０…メモリーカード基板、
４０１…ダイシングテープ（保護部材）。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリーカードの基材として用いられるメモリーカード基板を得るための技術に係り、特に、メモリーカード基板の角部を切除する技術の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＳＤカード等のメモリーカードは、ガラスエポキシ樹脂等の材料で構成されるメモリーカード基板の表面や裏面に、半導体チップ、配線、および電極等を配置し、さらに保護のための樹脂モールドを行った基本構造を有している。メモリーカードは、その角部の内１カ所を斜めに切除した形状とすることで、カードの挿入方向を特定できるようになっている。このため、メモリーカードの基材であるメモリーカード基板の角部の一つも同様に斜めに切除されている。
【０００３】
メモリーカードの製造においては、まずマザーボードと呼ばれる基板上に複数のメモリーカードの構造を配置し、その後にマザーボードを縦横に切断することで、メモリ機能が作り込まれた各メモリーカード基板を得る。この切断では、ダイシング装置などを用いる方法がコストや作業効率の点で有利である。一方、高圧水流やレーザ光を用いた方法により、各種の基板を加工する技術も知られている。高圧水流を用いた切断技術は、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５―１６１４６０号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、メモリーカードは縦横の寸法が数センチ程度と小さいので、ダイシング装置のような回転するブレードを用いる切断装置では、上述した基板の角部の斜め切除を行うことは困難である。一方、高圧水流やレーザ光を用いた方法は、ダイシング装置を利用した場合に比較して、微細な加工が可能であり、上述したメモリーカード基板における角部の斜め切除加工を行うことが可能である。しかしながら、高圧水流やレーザ光を用いた方法は、加工コストが高くしかも加工効率が劣るという欠点がある。
したがって、本発明は、角部が切除された形状のメモリーカード基板を得る技術において、製造コストを低減すると共に生産性を向上させることができるメモリカード基板の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１のメモリーカード基板の分割方法は、第１の分割予定ラインとそれに直交する第２の分割予定ラインとによって区画されたメモリーカード領域と、このメモリーカード領域の外側に設けられた余剰領域とから構成されたマザーボードを個々のメモリーカード領域に分割するメモリーカード基板の分割方法であって、第１の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を形成するとともに、このメモリーカード領域の列の一側に、切削を行わないで余剰領域を残存させる第１の切削工程と、この第１の切削工程における切削により形成された切断線に沿って糸状の高圧水を噴射し、切断線をなぞるとともに個々のメモリーカード領域の所定の角部に斜め切断線を形成する角部切断工程と、第２の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を個々のメモリーカード領域に分割する第２の切削工程とを備えたことを特徴としている。
【０００７】
第１のモリカード基板の分割方法によれば、メモリーカード基板の分割加工の大部分をなす第１、第２の分割予定ラインの切断が、切削ブレードを用いた切削によって行われ、角部の切断のみが高圧水の噴射によって行われる。つまり、低コストで作業効率の良い切削ブレードを用いて大部分の加工を行い、高コストな高圧水噴射を用いて残余の部分の加工を行うから、製造コストの増加や加工効率の低下を最小限に抑えつつ角部が切除された形状のメモリーカード基板の分割を行うことができる。
【０００８】
より具体的には、第１の切削工程において、マザーボードは、切削ブレードを用いて第１の分割予定ラインに沿って切削されることにより、端部が余剰領域によって繋がった櫛状に切断される。そして、第１の切削工程で切断された切断線をなぞって高圧水の噴射流を移動させながらメモリーカード領域の角の部分のみを切断する。この場合において、角部切断工程は、斜め切断線を形成した後に、斜め切断線を逆方向になぞるように高圧水の噴射流を移動させ、第１の切削工程における切削により切断された切断線に戻る工程を備えることが望ましい。他の態様としては、角部切断工程が完了したら高圧水の噴射を止め、次のメモリーカード領域の切断線から角部切断工程を開始することもできるが、高圧水の噴射を止めると加工効率が低下する。さらに他の態様として、角部切断工程が完了したら、高圧水の噴射流を第２の分割予定ラインを切断しながら第１の切削工程で切断した切断線に戻る方法がある。ただし、この方法では、後に第２の切削工程で切断される部分を高圧水の噴射流で切断するから、無駄が多いという不利益は否めない。
【０００９】
以上の工程を繰り返すことで、全てのメモリーカード領域に対する角部切断工程が実行される。角部切断工程が終了したら、第１の切削工程における切削方向に直交する第２の分割予定ラインに沿って切削を行う第２の切削工程を行う。これにより、短冊状に１列に繋がった複数のメモリーカード領域を、それぞれのメモリーカード基板に分割する。また、直角三角形状をなす角部の残りの一辺が切断されるので、角部はメモリーカード基板から分離される。
【００１０】
なお、本発明が適用されるマザーボードの切断は、メモリーカードとしての機能が作り込まれる任意の段階で可能である。例えば、半導体メモリの配置完了段階、配線や電極の形成が終了した段階、一部電極等が形成されていない中間段階、樹脂モールドを行う前の段階、樹脂モールドが終了した段階、最終工程が終了した段階等の任意の段階において、本発明を適用することができる。またマザーボードは、メモリーカード基板として利用可能な材料であれば、特にその材質は限定されない。例えば、マザーボードとして、ガラスエポキシ基板やフッ素樹脂基板を挙げることができる。また、マザーボードは、単層構造に限定されず、多層構造であってもよい。
【００１１】
上記第２の切削工程を行う前に、マザーボードを保護部材上に固定することもできる。保護部材としてはダイシングテープが好適であり、マザーボード全体を粘着力によって固定する機能を有する。第２の切削工程は、第１の分割予定ラインに切り目が入れられたマザーボードに対して、第１の分割予定ラインに直交する第２の分割予定ラインに沿って切削が行われ、各メモリーカード領域が分割されてメモリーカード基板が得られる工程である。また、第２の切削工程の後、分割された各メモリーカード基板は、次の工程に送られる。そのため、切削装置から取りはずしても、各メモリーカード基板がダイシングテープ上に貼着された状態にある方が扱い易い。このような利点は、以下に説明する本発明の他の特徴でも得ることができる。
【００１２】
次に、本発明の第２のメモリーカード基板の分割方法は、第１の分割予定ラインとそれに直交する第２の分割予定ラインとによって区画されたメモリーカード領域と、このメモリーカード領域の外側に設けられた余剰領域とから構成されたマザーボードを個々のメモリーカード領域に分割するメモリーカード基板の分割方法であって、第１の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を形成するとともに、このメモリーカード領域の列の一側に、切削を行わないで余剰領域を残存させる第１の切削工程と、この第１の切削工程における切削により切断された切断線上からレーザ光を斜めに送って個々のメモリーカード領域の所定の角部に斜め切断線を形成する角部切断工程と、第２の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を個々のメモリーカード領域に分割する第２の切削工程とを備えたことを特徴としている。
【００１３】
上記第２の発明によれば、斜め切断線の切断を行う時だけ、レーザ光の照射を行えばよいので、エネルギーの利用効率を高め、製造コストを低減することができるのは勿論のこと、第１の発明のように糸状の高圧水で切断線をなぞる必要がないので加工効率が向上する。
【００１４】
また、本発明の第２のメモリーカード基板の分割方法では、第１の切削工程〜第２の切削工程において上述した保護部材上にマザーボードを固定すると好適である。この態様によれば、ダイシングテープなどの保護部材上にマザーボードを固定した状態で第１の切削工程、角部切断工程および第２の切削工程を行うことができる。このため、各工程間におけるハンドリングが容易であり、作業性を高めることができる。また、マザーボード全体が保護部材上で固定された状態となるので、短冊状のメモリーカード領域の列を接続する余剰領域を必要としない。このため、マザーボードの材料歩留まりを向上させることができる。この場合において、保護部材は、レーザ光を吸収しない材料で構成されることが好ましく、これにより、保護部材がレーザー光の照射によって損傷を受け難くすることができる。レーザ光を吸収しない材料としては、使用するレーザ光を８０％以上、好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上透過するものであることが好ましい。保護部材として利用可能なレーザ光を透過し易い材料としては、ポリオレフィン（ＰＯ）を挙げることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、メモリーカード基板の分割加工の大部分をなす第１、第２の分割予定ラインの切断が、切削ブレードを用いた切削によって行われ、角部の切り落としのみが高圧水の噴射またはレーザ光の照射によって行われるから、コストや加工効率の犠牲を最小限に抑えつつ角部が切除された形状のメモリーカード基板の分割を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
１．第１の実施形態
（Ａ）マザーボードの構成
図７は、この実施形態で分割加工するマザーボード３０１の平面図であり、マザーボード３０１は、ガラスエポキシ樹脂を矩形状の板に成形したものである。図７において符号３０２は、第１の切削工程において切削される第１の切断予定ラインであり、符号３０４は、第２の切削工程において切削される第２の切断予定ラインである。符号３０５の矩形状の領域は、これら第１、第２の切削予定ライン３０２，３０４によって区画されるメモリーカード領域である。また、符号３０３は、メモリーカード領域３０５の角部を切り落とすための斜め切断予定ライン３０３である。
【００１７】
（Ｂ）治具の構成
図３は、図１に示すチャックテーブル１２５にマザーボード３０１を吸着するための治具２０の斜視図（Ａ）、上面図（Ｂ）および側面図（Ｃ）である。治具２０の上面には、Ｘ軸方向に延在した溝２０１とＹ方向に延在した溝２０２が形成されている。この溝２０１，２０２が形成されている面上にマザーボード３０１が位置決めをして載置される。溝２０１は、マザーボード３０１が載置された状態において、図１に示す切断装置１０を用いた図中Ｘ軸方向への切削が行われる際に、切削ブレード１４２の逃げ溝として機能する。また、溝２０２は、同様な状態における図中Ｙ軸方向への切断が行われる際に切削ブレード１４２の逃げ溝として機能する。
【００１８】
治具２０の上面には、溝２０１，２０２によって複数のメモリーカード対応領域２０３が区画されている。各メモリーカード対応領域２０３には、治具２０の上下面に連通する複数の孔２０４が形成されている。この孔２０４によって、チャックテーブル１２５が備えるバキュームチャック機能による吸引が、治具２０上に載置されるマザーボード３０１に作用し、治具２０を介してマザーボード３０１をチャックテーブル１２５に吸着することができる。
【００１９】
（Ｃ）切断装置の構成
図１は、切断装置１０を示す斜視図である。図１に示す切断装置１０は、基台１００を備えており、この基台１００上に、チャックテーブル機構１２０、切削ユニット１４０、および切削ユニット支持機構１６０を備えている。チャックテーブル機構１２０は、治具２０（図３参照）またはダイシングテープ４０１（図４参照）を、水平に保持するとともに切削送り方向（図１でＸ方向）に移動させる。切削ユニット１４０は、切削用の治具２０またはダイシングテープ４０１上に固定されたマザーボード３０１（図７参照）を所定の切削ラインに沿って切削し切断する。切削ユニット支持機構１６０は、切削ユニット１４０を支持するとともに、それを図１でＹ方向に移動させる。また、切削ユニット１４０は、切削ユニット支持機構１６０に対し、切り込み方向（図１でＺ方向）に移動自在に取り付けられている。
【００２０】
チャックテーブル機構１２０は、基台１００上のＹ方向一端側に配されており、基台１００に固定されたＸ方向に延びる一対のガイドレール１２１と、これらガイドレール１２１上に摺動自在に取り付けられた移動板１２２と、この移動板１２２上に円筒状のポスト１２３を介して支持されたステージ１２４と、このステージ１２４上に回転自在に取り付けられた円盤状のチャックテーブル１２５と、移動板１２２をガイドレール１２１に沿って移動させるスライド機構１３０とを備えている。
【００２１】
チャックテーブル１２５は、上面が水平であり、Ｚ方向を回転軸として、ポスト１２３内に収容された図示せぬ回転駆動機構により時計方向または反時計方向に回転させられる。チャックテーブル１２５のチャック方式は、周知のバキュームチャックであり、チャックテーブル１２５には、表裏面に通じる吸引孔が形成され、裏面側に、図示せぬバキューム装置の空気吸引口が接続されている。そして、そのバキューム装置を運転すると、切削用治具２０またはダイシングテープ４０１がチャックテーブル１２５上に吸着・保持される。
【００２２】
スライド機構１３０は、基台１００と移動板１２２との間に配されてＸ方向に延びる螺子ロッド１３１と、この螺子ロッド１３１を回転駆動するパルスモータ１３２とを備えている。螺子ロッド１３１は、移動板１２２の下面に突出形成された図示せぬブラケットに螺合して貫通しており、かつ、軸方向には移動不能な状態で回転自在に支持されている。このスライド機構１３０によれば、パルスモータ１３２によって螺子ロッド１３１が回転すると、その回転方向に応じたＸ方向に、移動板１２２がガイドレール１２１に沿って移動させられる。
【００２３】
切削ユニット支持機構１６０は、基台１００上に、上記チャックテーブル機構１２０のガイドレール１２１とともにＴ字状を呈するように配されて固定されたＹ方向に延びる一対のガイドレール１６１と、これらガイドレール１６１上に摺動自在に取り付けられた移動台１６２と、この移動台１６２をガイドレールに沿って移動させるスライド機構１７０とを備えている。
【００２４】
移動台１６２は、水平板部１６３と、この水平板部１６３のＸ方向一端部（この場合、基台１００のチャックテーブル機構１２０側の端部からＹ方向に沿って切削ユニット１４０の方向を見た図１のＦ矢視において右側の端部）から立ち上がる鉛直板部１６４とを有するＬ字状の台であり、水平板部１６３の下面が、ガイドレール１６１に摺動自在に取り付けられている。
【００２５】
スライド機構１７０は、上記チャックテーブル機構１２０のスライド機構１３０と同様の構成であり、基台１００と水平板部１６３との間に配されてＹ方向に延びる螺子ロッド１７１と、この螺子ロッド１７１を回転駆動するパルスモータ１７２とを備えている。螺子ロッド１７１は、水平板部１６３の下面に突出形成された図示せぬブラケットに螺合して貫通しており、かつ、軸方向には移動不能な状態で回転自在に支持されている。このスライド機構１７０によれば、パルスモータ１７２によって螺子ロッド１７１が回転すると、その回転方向に応じたＹ方向に、移動台１６２がガイドレール１６１に沿って移動させられる。
【００２６】
切削ユニット１４０は、Ｙ方向に延びる円筒状のハウジング１４１と、このハウジング１４１のチャックテーブル機構１２０側の先端に取り付けられた円盤状の切削ブレード１４２と、この切削ブレード１４２で切削する切断ラインを読み取るアライメント手段１５０とを備えている。切削ユニット１４０は、移動台１６２の鉛直板部１６４のＦ矢視で左側の面に、ハウジングホルダ１６５を介して昇降自在に取り付けられている。
【００２７】
ハウジングホルダ１６５は、上記鉛直板部１６４の左側の面に形成された上下方向に延びるガイドレール１６６に摺動自在に取り付けられており、鉛直板部１６４上に固定されたパルスモータ１８０を駆動源とする昇降機構により、ガイドレール１６６に沿って昇降させられる。このハウジングホルダ１６５に、ハウジング１４１が通され、かつ固定されており、これによって、切削ユニット１４０は、ハウジングホルダ１６５とともに昇降自在とされている。
【００２８】
図２は、切断装置が備える切削ブレードの取り付け構造を示す側断面図である。図２に示すように、切削ブレード１４２は、傘状のハブ１４３の周縁に固着されたいわゆるハブブレードである。ハブ１４３は、図１のハウジング１４１内に収容された図示せぬモータによって回転駆動されるスピンドル１４４の先端に、挟持金具１４５によって固定されている。スピンドル１４４の軸方向は図１のＹ方向と平行であり、このスピンドル１４４と一体に回転する切削ブレード１４２の、露出する下側の部分が、マザーボード３０１（図７参照）に接触し、マザーボード３０１の切削が行われる。
【００２９】
図１に示すように、アライメント手段１５０は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構成され、先端に、被写体を撮像する撮像部１５１を有する。このアライメント手段１５０は、撮像部１５１が切削ブレード１４２の切削送り方向（Ｙ方向）に隣接するように、ハウジング１４１の先端部に取り付けられている。このアライメント手段１５０を利用することで、切削カ所に対する切削ブレード１４２のアライメント（位置合わせ）が行われる。
【００３０】
（Ｄ）ウォータジェット切断装置
図５は、ウォータジェット切断装置５０の概要を示す概念図である。ウォータジェット切断装置５０は、砥粒が混合された糸状の高圧水の噴射流を被加工部材に噴射し、砥粒が含まれた噴射流によって被加工部材を切削する。ウォータジェット切断装置５０は、糸鋸のように扱うことができるので、部分的な切断、曲線の切断、屈曲した切断を行うのに適している。
【００３１】
ウォータジェット切断装置５０において、高圧水発生装置５０１は、給水された水道水や純水などの水を加圧し、それを砥粒混合装置５０２に供給する。加圧の圧力は、被加工部材の材質や厚さに応じて適宜設定されるが、例えば６００〜７００（ｋｇ／ｃｍ２）が利用される。砥粒混合装置５０２は、高圧水に砥粒を混合し、その混合物を水流制御装置５０４に送る。また、砥粒混合装置５０２には、砥粒回収装置５０３から砥粒が供給される。砥粒は、ガーネット、ダイヤモンド、アルミナ等の数十μｍ径の粒状体が利用される。水流制御装置５０４は、被加工部材に対する高圧水流の噴射のＯＮ／ＯＦＦ、および噴射流量の制御を行う。
【００３２】
水流制御装置５０４からの高圧水は、噴射ノズル５０５に供給され、噴射ノズル５０５から糸状の高圧水が噴射される。噴射ノズル５０５は、オリフィス５１１を備えている。このオリフィス５１１は、ネジ止めされたオリフィスカバー５１２によって、噴射ノズル５０５に固定されている。オリフィス５１１は、高圧水の噴出径を小さく絞るための部材であり、その噴射口５１３の口径は例えば２５０μｍである。例えば、噴射ノズル５０５と被加工部材との距離を５０μｍ〜１ｍｍとし、噴射口５１３の口径を２５０μｍとすると、被加工物の切断幅（切削幅）は、３００μｍ程度となる。
【００３３】
噴射ノズル５０５から噴出した糸状の高圧水流５０６は、移動テーブル５０７に固定された図示しない被加工部材に噴射される。保持テーブル５０７は、テーブル支持アーム５０８によって支持されている。テーブル支持アーム５０８は、テーブル移動装置５０９によって駆動され、それにより保持テーブル５０７を２次元的に動かすことができる。
【００３４】
被加工部材の切削に使われた水は、キャッチタンク５１０に回収される。キャッチタンク５１０内には、砥粒を含む水が所定の水位で貯められており、高圧水流の勢いを緩衝して受け止めるようにされている。砥粒回収装置５０３は、キャッチタンク５１０から排出される砥粒を含んだ水から、砥粒を回収し、それを砥粒混合装置５０２に送り、また不要な砥粒や水を排出する。砥粒の回収は、例えば、フィルターによって行われる。また、キャッチタンク５１０に砥粒を投入することで、砥粒の補充を行うことができる。
【００３５】
図６は、保持テーブル５０７の概要を示す斜視図（Ａ）と矢視６０１の方向から見た側面図（Ｂ）である。図６（Ａ）に示すように、保持テーブル５０７は、テーブル支持アーム５０８によって支持され、その中央には開口部５０７ａが形成されている。高圧水流は、この開口部５０７ａを抜けるので、保持テーブル５０７が高圧水流によって損傷することはない。保持テーブル５０７の上面には、被加工部材を固定するためのクランパ５０７ｂが配置されている。図６（Ｂ）には、クランパ５０７ｂによってマザーボード３０１が保持テーブル５０７に固定された状態が示されている。
【００３６】
（Ｅ）切断工程
Ｅ−１．第１の切削工程
以下、マザーボード３０１を切断し、メモリーカード基板を得る工程を説明する。始めに、切削装置１０を用いた第１の切削工程について説明する。まず、マザーボード３０１を図３に示す治具２０上に位置合わせを行った状態で載置する。そして、マザーボード３０１が載置された治具２０を、図１に示す切断装置１０のチャックテーブル１２５上に載置する。次いで、チャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を作動させ、治具２０をチャックテーブル１２５上に吸着すると共に、治具２０にマザーボード３０１を吸着する。図８は、治具２０を介してマザーボード３０１をチャックテーブル１２５に吸着した状態を示す側断面図である。図８に示すように、チャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を作動させると、治具２０に設けられた複数の孔２０４を介して、チャックテーブル１２５に空気が吸引され、治具２０にマザーボード３０１が吸着される。
【００３７】
図８に示す状態でチャックテーブル１２５上に固定されたマザーボード３０１への切削は、以下のようにして行われる。まず、切断装置１０において、チャックテーブル１２５の回転角度と、切削ブレード１４２に対するＹ軸方向の相対位置を微調整し、切削ブレード１４２をマザーボード３０１の第１の切削予定ライン３０２に合わせる。次に、チャックテーブル１２５のＸ軸方向の位置を微調整し、上記第１の切削予定ライン３０２の切削開始位置に切削ブレード１４２の位置を合わせる。そして、切削ブレード１４２を回転させ、さらに切削ブレードのＺ軸方向における位置を微調整し、切削ブレード１４２がマザーボード３０１を切断し、かつその刃先が治具２０の溝２０１または２０２に収容される状態とする。この後、チャックテーブル１２５をＸ軸方向に動かすことで、マザーボード３０１に対する切削ブレード１４２による切削が行われ、マザーボード３０１が切断される。
【００３８】
次にマザーボードを切断する手順についてさらに詳細に説明する。図９は、第１の切削工程の手順を示す概念図である。第１の切削工程においては、図９に示すように、端から第１の切削予定ライン３０２ａ→３０２ｂ→３０２ｃ→・・・３０２ｉの順に切削が行われる。切削は、各切削予定ライン３０２ａ…において縁部３１２から開始され、そこから切削を行わない余剰領域３１３の方向に向かって行われる。すなわち、まず切削予定ライン３０２ａにおいて、縁部３１２から切削を開始し、余剰領域３１３に至った段階でチャックテーブル１２５の移動を止めると同時に切削ブレード１４２を上昇させる。そして、チャックテーブル１２５を元の位置まで戻し、次の切削予定ライン３０２ｂに対して同様の作業を行う。この作業工程を繰り返すことで、切削予定ライン３０２ａ〜３０２ｉを順に切削して切断する。切削予定ライン３０２ａ〜３０２ｉが切断されることで、短冊状のメモリーカード領域３０５の列３１４が複数形成され、それらが余剰領域３１３によって繋がった櫛状の状態となる。
【００３９】
Ｅ−２．角部切断工程
図９に示す第１の切削予定ライン３０２ａ…の切断が終了したら、メモリーカード領域３０５の角部を切除する角部切断工程を行う。角部切断工程は、図５に示すウォータジェット切断装置５０を用いて行う。そのために、先ずチャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を停止し、治具２０からマザーボード３０１を取り外してウォータジェット切断装置５０の保持テーブル５０７に装着する。図１０は、角部切断工程の手順を示す概念図である。図１０において、符号３１５ａ〜３１５ｃのラインが、それぞれ図９に示す第１の切削予定ライン３０２ａ〜３０２ｃを切削した後の切断線である。以下、図１０を参照して角部切断工程の一例を詳細に説明する。
【００４０】
図５のウォータジェット切断装置を用いた切断工程においては、まず糸状の高圧水を噴射し、噴射流を安定させる。そして、図１０（Ａ）に示すように、矢印３１６ａによって示される切断線３１５ｂをなぞり、角部切断予定ライン３０３の端部まで噴射流を移動させる。この段階では、既に切断されている線状の隙間をなぞるだけであるので、噴射流によるマザーボード３０１の切断は行われない。
【００４１】
次に、角部切断予定ライン３０３に、図１０（Ｂ）の矢印３１６ｂで示す経路で高圧水流を移動させ、角部切断予定ライン３０３を切削する。この切削は、マザーボード３０１の厚さ方向に切削が完全に行われる条件で行う。角部切断予定ライン３０３の切断が終了したら、図１０（ｃ）の矢印３１６ｃで示されるように、その切断線を逆方向になぞって噴射流を移動させ、切削線３１５ｂに戻る。そして、図１０（Ｄ）の矢印３１６ｄによって示されるように再び切削跡３１５ｂを高圧水流でなぞり、次の切削予定ライン３０３の端部まで高圧水流を移動させる。そして、以上の作業を繰り返し、角部切断予定ライン３０３を順次切断する。
【００４２】
図１１は、角部切断工程が終了した状態を示す概念図である。図１１には、第１切削工程において切断された切削線３１５ａ〜３１５ｉ、角部切断工程において切断された斜め切断線３１７、さらに次の第２切削工程において切断される第２の切削予定ライン３０４ａ〜３０４ｆが示されている。
【００４３】
Ｅ−３．第２の切削工程
次に、図１３を参照して第２の切削工程を行う手順について説明する。第２の切削工程は、切断装置１０によって行うから、先ずマザーボード３０１をウォータジェット切断装置５０の保持テーブル５０７から取り外して、チャックテーブル１２５上の治具２０に載置して位置決めする。次いで、チャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を作動させ、チャックテーブル１２５を９０°回転させて切削可能な状態とする。
【００４４】
図１３には、第２の切削工程の第２切削予定ライン３０４ａ〜３０４ｆの内、最下段の第２の切削予定ライン３０４ａを切断する状態が示されている。第２の切削工程における切断は、第２の切削予定ライン３０４ａ→３０４ｂ→３０４ｃ→・・・３０４ｆの順に行われる。これにより、各メモリーカード領域３０５は、マザーボード３０１からそれぞれ分割される。その際、切削ブレード１４２が角部切断工程において切断された斜め切断線３１７の端部に達すると、角部はメモリーカード領域３０５から分離され、図１４に示すメモリーカード基板３２０単体を得ることができる。その後、チャックテーブル１２５のバキュームチャック機能を停止し、メモリーカード基板３２０を載置した治具２０を次の工程に搬送する。
【００４５】
上記実施形態では、メモリーカード基板３２０の分割加工の大部分をなす第１、第２の分割予定ライン３０２，３０４の切断が、切削ブレード１４２を用いた切削によって行われ、角部の切断のみがウォータジェット切断装置５０によって行われる。つまり、低コストで作業効率の良い切削ブレード１４２を用いて大部分の加工を行い、高コストなウォータジェット切断装置５０を用いて残余の部分の加工を行うから、製造コストの増加や加工効率の低下を最小限に抑えつつ角部が切除された形状のメモリーカード基板の分割を行うことができる。
【００４６】
２．変形例
図１５は、第１の実施形態における図１０に示すウォータジェット切断装置５０による切断経路の変形例を示すものである。この例では、角部切断予定ライン３０３の切断において、糸状の高圧水流を矢印３１８ａ→矢印３１８ｂ→矢印３１８ｃ→矢印３１８ｄと進め、この際、矢印３１８ｂおよび矢印３１８ｃの部分において、高圧水の噴射流を用いたマザーボード３０１の切断を行う。なお、高圧水の噴射流を用いた切断を極力少なくするという観点からは図１０に示す経路の方が有利である。
【００４７】
３．第２の実施形態
（Ａ）ダイシングテープの構成
本実施形態は、レーザ光を用いてマザーボード３０１の角部切断工程を行う例である。この実施形態では、マザーボード３０１をダイシングテープに固定して分割するので、まず、ダイシングテープの構成について説明する。
【００４８】
図４は、ダイシングテープ（保護部材）４０１の概要を示す斜視図（Ａ）と側断面図（Ｂ）である。図４に示すダイシングテープ４０１は、表面に粘着剤層を備えた柔軟性のある円形のテープ４０２からなり、粘着剤層にマザーボード３０１が貼着されるとともに、マザーボード３０１を粘着剤層から剥がすこともできる。テープ４０２の縁部には、リング状のフレーム４０３が貼着されている。フレーム４０３は、金属製の板で構成され、フレーム４０３によってダイシングテープ４０１をハンドリングすることもできる。なお、ダイシングテープ４０１を用いた場合、切削ブレード１４２を用いた切削において、切削ブレード１４２によってテープ４０２がハーフカットされるように切削ブレード１４２の高さが調整される。
【００４９】
（Ｂ）レーザ切断装置の構成
次に、図１６は、レーザ切断装置を示す概念図である。レーザ切断装置７０は、レーザ発振器７０１、ミラー７０２、光学系７０３、Ｘ―Ｙステージ７０４を備えている。レーザ発振器７０１において発生したレーザ光は、ミラー７０２によってビーム方向が変えられ、光学系７０３に導かれる。光学系７０３において、レーザ光は、焦点位置やビーム径が調整され、ＸＹテーブル７０４上に照射される。
【００５０】
ＸＹテーブル７０４は、Ｘ−Ｙ平面内において自在に移動可能となっている。ＸＹテーブル７０４上には、クランパ７０４ｂが設けられ、このクランパ７０４ｂによって、図４に示すダイシングテープ４０１がＸＹテーブル７０４に取り付けられる。図１６では、ダイシングテープ４０１にマザーボード３０１が貼着された状態が示されている。また、本実施形態においては、テープ４０２として、レーザ光を吸収しないかあるいは吸収し難い材料を選択する。例えば、テープ４０２の材料として、使用するレーザ光を８０％以上透過するものを選択する。
【００５１】
（Ｃ）切断工程
Ｃ−１．第１の切削工程
本実施形態では、第１の切削工程→角部切断工程→第２の切削工程の全体をマザーボード３０１をダイシングテープ４０１に固定して行う。図１２は、ダイシングテープ４０１をチャックテーブル１２５に吸着させた状態を示す側面図である。先ずダイシングテープ４０１に、マザーボード３０１を粘着させる。次に、ダイシングテープ４０１をチャックテーブル１２５上に載置し、チャックテーブル１２５のバキューム吸着機能を作動させてダイシングテープ４０１をチャックテーブル１２５上に吸着する。この状態で、第１の実施形態と同様にして第１の切削工程を行う。
【００５２】
Ｃ−２．角部切断工程
第１の切削工程が終了したら、ダイシングテープ４０１をチャックテーブル１２５から取り外し、レーザ切断装置７０のＸＹテーブル７０４に取り付ける。レーザ光を用いる本実施形態では、レーザ光照射のＯＮ／ＯＦＦを随時切り換えることができるので、例えば図１０に示す経路で切断を行う場合には、図１０（Ｂ）の矢印３１６ｂで示す経路においてのみ、レーザ光を照射し、マザーボード３０１の切断を行う。この場合、切削跡３１５ｂの１点からレーザ光の照射を開始して角部切断予定ライン３０３に沿って移動させ、第２の切削工程における第２の切削予定ライン３０４に至った段階でレーザ光の照射を停止する。これにより、矢印３１６ｂによって示される斜め切断線の形成が行われる。
【００５３】
Ｃ−３．第２の切削工程
角部切断工程が終了したら、ダイシングテープ４０１をＸＹテーブル７０４から取り外し、
チャックテーブル１２５に吸着させる。そして、第１の実施形態と同様にして第２の切削工程を行う。第２の切削工程が終了したら、分割されたメモリーカード基板３２０を貼着させたダイシングテープ４０１を次の工程へ搬送する。
【００５４】
上記第２の実施形態では、ダイシングテープ４０１にマザーボード３０１を固定したまま第１の切削工程から第２の切削工程までを行うので、前述の第１の実施形態と比較してハンドリングや位置決めが極めて容易であるという利点がある。また、ダイシングテープ４０１の粘着剤層にマザーボード３０１全体が固定されるので、マザーボード３０１に余剰領域３１３を設ける必要がない。このため、マザーボード３０１において、メモリカードとして利用されないデットスペースを減らすことができ、材料歩留まりを向上させることができる。
【００５５】
（Ｄ）変形例
第２の実施形態では、全工程でダイシングテープ４０１を用いているが、第１の切削工程だけ治具２０を用いることも可能である。なお、この場合には、マザーボード３０１のハンドリングのために、余剰領域３１３を設ける必要がある。
また、第１の実施形態において、第２の切削工程からダイシングテープ４０１を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、角部が切除されたメモリーカードを安価にかつ効率良く製造することができ、その製造技術に適用して極めて有望である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施形態で使用する切断装置を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態において切断装置が備える切削ブレードの取り付け構造を示す側断面図である。
【図３】第１の実施形態においてチャックテーブルにマザーボードを固定する治具の斜視図（Ａ）、上面図（Ｂ）および側面図（Ｃ）である。
【図４】第１の実施形態におけるダイシングテープの概要を示す斜視図（Ａ）および側断面図（Ｂ）である。
【図５】第１の実施形態で使用するウォータジェット切断装置の概要を示す概念図である。
【図６】第１の実施形態における保持テーブルの概要を示す斜視図（Ａ）と側面図である。
【図７】第１の実施形態におけるマザーボードの概要を示す上面図である。
【図８】第１の実施形態における治具を介してマザーボードをチャックテーブルに固定した状態を示す側断面図である。
【図９】第１の実施形態における第１の切削工程の手順を示す概念図である。
【図１０】第１の実施形態における角部切断工程の手順を示す概念図である。
【図１１】第１の実施形態における角部切断工程の終了段階を示す概念図である。
【図１２】第１の実施形態においてダイシングテープをチャックテーブルに載置した状態を示す側面図である。
【図１３】第１の実施形態における第２の切削工程の手順を示す概念図である
【図１４】第１の実施形態におけるメモリーカードの概要を示す上面図である。
【図１５】第１の実施形態における角部切断工程の他の手順を示す概念図である。
【図１６】第２の実施形態で使用するレーザ切断装置の概要を示す概念図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０…切断装置、２０…治具、５０…ウォータジェット切断装置、
１２５…チャックテーブル、 １４２…切削ブレード、２０１…溝、２０２…溝、
２０３…メモリーカード対応領域、３０１…マザーボード、
３０２（３０２ａ〜３０２ｉ）…第１の切削予定ライン、
３０３…角部切断予定ライン、
３０４（３０４ａ〜３０４ｆ）…第２の切削予定ライン、
３０５…メモリーカード領域、３１３…余剰領域、３１５ａ〜３１５ｉ…切断線、
３１６ａ〜３１６ｄ…切削経路、３１７…斜め切断線、３２０…メモリーカード基板、
４０１…ダイシングテープ（保護部材）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の分割予定ラインとそれに直交する第２の分割予定ラインとによって区画されたメモリーカード領域と、このメモリーカード領域の外側に設けられた余剰領域とから構成されたマザーボードを個々のメモリーカード領域に分割するメモリーカード基板の分割方法であって、
前記第１の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を形成するとともに、このメモリーカード領域の列の一側に、切削を行わないで前記余剰領域を残存させる第１の切削工程と、
この第１の切削工程における切削により切断された切断線に沿って糸状の高圧水を噴射し、前記切断線をなぞるとともに個々のメモリーカード領域の所定の角部に斜め切断線を形成する角部切断工程と、
前記第２の分割予定ラインを切削ブレードで切削して前記短冊状のメモリーカード領域の列を個々のメモリーカード領域に分割する第２の切削工程とを備えたことを特徴とするメモリーカード基板の分割方法。
【請求項２】
前記角部切断工程は、前記斜め切断線を形成した後に、前記斜め切断線をなぞるように前記糸状の高圧水を移動させ、前記第１の切削工程における切削により切断された切断線に戻る工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード基板の分割方法。
【請求項３】
第１の分割予定ラインとそれに直交する第２の分割予定ラインとによって区画されたメモリーカード領域と、このメモリーカード領域の外側に設けられた余剰領域とから構成されたマザーボードを個々のメモリーカード領域に分割するメモリーカード基板の分割方法であって、
前記第１の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を形成するとともに、このメモリーカード領域の列の一側に、切削を行わないで前記余剰領域を残存させる第１の切削工程と、
この第１の切削工程における切削により切断された切断線上からレーザ光を斜めに送って個々のメモリーカード領域の所定の角部に斜め切断線を形成する角部切断工程と、
前記第２の分割予定ラインを切削ブレードで切削して前記短冊状のメモリーカード領域の列を個々のメモリーカード領域に分割する第２の切削工程とを備えたことを特徴とするメモリーカード基板の分割方法。
【請求項４】
少なくとも前記第２の切削工程は、前記マザーボードが粘着性を有する保護部材上に配設された状態で行われることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のメモリーカード基板の分割方法。
【請求項１】
第１の分割予定ラインとそれに直交する第２の分割予定ラインとによって区画されたメモリーカード領域と、このメモリーカード領域の外側に設けられた余剰領域とから構成されたマザーボードを個々のメモリーカード領域に分割するメモリーカード基板の分割方法であって、
前記第１の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を形成するとともに、このメモリーカード領域の列の一側に、切削を行わないで前記余剰領域を残存させる第１の切削工程と、
この第１の切削工程における切削により切断された切断線に沿って糸状の高圧水を噴射し、前記切断線をなぞるとともに個々のメモリーカード領域の所定の角部に斜め切断線を形成する角部切断工程と、
前記第２の分割予定ラインを切削ブレードで切削して前記短冊状のメモリーカード領域の列を個々のメモリーカード領域に分割する第２の切削工程とを備えたことを特徴とするメモリーカード基板の分割方法。
【請求項２】
前記角部切断工程は、前記斜め切断線を形成した後に、前記斜め切断線をなぞるように前記糸状の高圧水を移動させ、前記第１の切削工程における切削により切断された切断線に戻る工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載のメモリーカード基板の分割方法。
【請求項３】
第１の分割予定ラインとそれに直交する第２の分割予定ラインとによって区画されたメモリーカード領域と、このメモリーカード領域の外側に設けられた余剰領域とから構成されたマザーボードを個々のメモリーカード領域に分割するメモリーカード基板の分割方法であって、
前記第１の分割予定ラインを切削ブレードで切削して短冊状のメモリーカード領域の列を形成するとともに、このメモリーカード領域の列の一側に、切削を行わないで前記余剰領域を残存させる第１の切削工程と、
この第１の切削工程における切削により切断された切断線上からレーザ光を斜めに送って個々のメモリーカード領域の所定の角部に斜め切断線を形成する角部切断工程と、
前記第２の分割予定ラインを切削ブレードで切削して前記短冊状のメモリーカード領域の列を個々のメモリーカード領域に分割する第２の切削工程とを備えたことを特徴とするメモリーカード基板の分割方法。
【請求項４】
少なくとも前記第２の切削工程は、前記マザーボードが粘着性を有する保護部材上に配設された状態で行われることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のメモリーカード基板の分割方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００７−９０５０８（Ｐ２００７−９０５０８Ａ）
【公開日】平成１９年４月１２日（２００７．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２８６１８１（Ｐ２００５−２８６１８１）
【出願日】平成１７年９月３０日（２００５．９．３０）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月１２日（２００７．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月３０日（２００５．９．３０）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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