【課題】共振器に取り付けられる加工工具を簡単に交換することができる技術を提供する。
【解決手段】切断刃３３１が設けられた取付台座１２６ｕをホーン２６の他方端面に形成された取付溝１２６ｍに吸着することにより、ホーン２６に容易に切断刃３３１を取り付けることができる。また、ホーン２６に吸着された取付台座１２６ｕに設けられた切断刃３３１が磨耗などにより劣化した場合に、吸引手段による吸引を停止して劣化した切断刃３３１を取外した後、新しい切断刃３３１が設けられた取付台座１２６ｕを取付溝１２６ｍに吸着することにより、簡単に切断刃３３１を交換することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際、形成位置にずれが生じ難い方法を提供する。
【解決手段】レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、最も中心にある対象位置から貫通孔を形成し、その後、貫通孔の形成対象位置を外方に広げて行く。 （もっと読む）

【課題】精度良く基板の切断を検出することにより誤動作を抑えて自動化することができるブレーキング装置及びブレーキング方法を提供する。
【解決手段】分割予定線２が形成された基板１にブレード５２を当接させて曲げ応力を付与し基板１を切断するブレーキング装置１０において、ブレード５２に荷重を付与する荷重付与部６２と、荷重付与部６２がブレード５２に付与する荷重と、基板１がブレード５２に付与する荷重との合力を測定する荷重測定部６４と、荷重測定部６４の測定値から基板１の切断を検出する切断検出部７０を備える。 （もっと読む）

【課題】不揮発性メモリチップ内のシリコンチップを破壊する際の作業負担を軽減する。
【解決手段】破壊装置１は、不揮発性メモリチップ２に対して超音波振動を伝達するホーン１２と、超音波振動による不揮発性メモリチップ２内のモールド樹脂２Ｂ又はシリコンチップ２Ａの破壊時に発生する弾性波を検出するＡＥセンサ１４とを有する。破壊装置１は、弾性波の周波数応答から特定周波数帯の高調波成分の応答出力を取得する取得部２１と、取得された応答出力が第１の閾値Ｘ１以下になったか否かを判定する第１の判定部２２とを有する。破壊装置１は、応答出力が第１の閾値以下になった後、取得された応答出力が第２の閾値Ｘ２以上になったか否かを判定する第２の判定部２３を有する。更に、破壊装置１は、取得された応答出力が第２の閾値以上になった場合に、超音波振動の出力を停止すべく、ホーン１２を制御する制御部２４を有する。 （もっと読む）

【課題】環状のダイヤモンドブレードが変形しないように共振器に半田で固定できるようにする。
【解決手段】ＨＲＣ４５乃至６０なるロックウェル硬さの鉄からなる共振器２が振動本体部３と振動本体部３の外周面から直径方向の外側に突出した振動変換部４と振動変換部４の外周面から直径方向の外側に突出したブレード固定部５とを有し、４０乃至５００μｍの厚さｔを有する環状のダイヤモンドブレード１１が振動変換部４を取り囲むように共振器２に嵌め込まれ、ダイヤモンドブレード１１が共振器２のブレード固定部５に低融点半田１５で固定されたことにより、半田付けによる熱的な影響を受けても、鉄からなるブレード固定部５と環状のダイヤモンドブレード１１とに伸縮差が生じることがなく、半田付け終了後において、環状のダイヤモンドブレード１１が変形しないで共振器２に低融点半田１５で固定されている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な穿孔装置を提供する。
【解決手段】２段連結される第１アーム１１０及び第２アーム１２０と、各アームを水平方向に回転させる各アーム駆動モーター１６０，１７０と、第２アーム１２０の第２アーム先端側回転軸１５０を水平方向に回転させる先端側モーター１８０とを有するアーム機構部１００と、パンチ２１０とダイ２２０を備える穿孔機構部２００と、第２アーム先端側回転軸１５０に保持されて回路基板６００を保持するシート状部材保持部４００と、回路基板６００を認識可能な画像認識カメラ５００とを備え、各アーム駆動モーター１６０，１７０及び先端側モーター１８０は、回路基板６００の所定穿孔位置が穿孔機構部２００の平面位置に合致するまで回路基板６００を移動駆動する穿孔装置１０。 （もっと読む）

【課題】ブレイク工程において基板の移動後に位置を修正するための処理時間を短縮できるようにすること。
【解決手段】ブレードが基板のスクライブラインに一致するように基板を移動させてブレードを下降させブレイクする。ブレイクの後にブレードを上昇させ、ブレイク後の基板をカメラによって撮像する。そして基板をその面に沿って移動させると共に、画像処理を並行して行う。こうすれば多数のスクライブラインを有する基板をブレイクする際にブレイク時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】ブレイク工程において基板の移動後に位置を修正するための処理時間を短縮できるようにすること。
【解決手段】ブレードが基板のスクライブラインに一致するように基板を移動させてブレードを下降させブレイクする。ブレイクの後にブレードを上昇させる。そして基板をその面に沿って移動させると共に、ブレイク後の基板をカメラによって撮像する。更にブレードを下降させブレイクする。ブレイクの後にブレードを上昇させる。そして基板をその面に沿って移動させると共に、画像処理を並行して行う。基板の移動後にブレードの直下にブレイクすべき次のスクライブラインが位置するように基板の位置を修正する。こうすれば多数のスクライブラインを有する基板をブレイクする際にブレイク時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】積層基板の分割の高効率化を可能とする、基板分割装置および基板分割方法を実現する。
【解決手段】基板分割装置１００は、先端形状が第１ブレード２６と異なっている第２ブレード２７を備えている。第２ブレード２７は、積層基板２０の上面に対して垂直である方向に、軟質材層２１を切断することにより、軟質材層２１を分割するものである。 （もっと読む）

【課題】 省力化を図ると共に、被加工物の切断加工部分に加工液を効率的に供給できるセラミックス製板状体の製造装置、及び、セラミックス製板状体の製造装置を用いたセラミックス製板状体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る製造装置１は、被加工物に対して放電加工を施す電極としてのワイヤ３５と、互いに離間して対向配置されると共に、ワイヤ３５を案内する一対の第１ガイド部３１及び第２ガイド部３３からなるガイド３７と、被加工物に形成される切断加工部分に向けて加工液３９を供給するノズルとを備える。ノズルは、第１ガイド部３１に設けられる第１ノズル部と、第２ガイド部３３に設けられる第２ノズル部と、第２ノズル部に連結される第３ノズル部４１とを有する。第３ノズル部４１は、ガイド３７が切断方向ｘに移動する際に、連結された第２ガイド部３３の移動に連動して被加工物の外周面５３に沿って移動する。 （もっと読む）

【課題】板状素材を分割溝に沿って直線状に分割するとともに、断面においても素材の平面に対して垂直に分割して、高精度の分割体を製造する。
【解決手段】所定の第１方向ｘに沿う分割溝２１が形成された板状の脆性材を含む板状素材２０を分割溝２１に沿って分割して、複数の分割体１１を製造する分割体製造装置３０であって、板状素材２０が載置されるベース台３２と、このベース台上に配置され、板状素材２０が載置される弾性シートと、ベース台３２の上方に配置され、第１方向ｘに沿う曲率中心を有する曲面状の弾性押圧面７１を有する押圧部７０と、ベース台３２上の板状素材２０に対して、弾性押圧面７１を上下方向に移動させる押圧部駆動装置４０とを備える。 （もっと読む）

本発明は、熱的張力及び機械的張力の導入により基板を切断する方法に関する。本発明はまた、特定の切断方法により基板の形状の正確な製造に関する、本発明はまた、本発明に従った方法を実行する装置に関する。

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本発明は、電気的絶縁性である又は半導体である基板中に、ホール又は凹部又はくぼみを作り出す方法及び、この方法により作り出された、基板中のホール又は凹部又はくぼみに関する。本発明はまた、前記方法により作り出された基板中のホール又は凹部又はくぼみの配列に関する。本発明はまた、本発明に係る方法を実行するためのデバイスに関する。
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【課題】簡単な構成で、基板を適切に送り、分割することができる基板分割装置および基板分割装置の制御方法を提供することである。
【解決手段】基板Ｗを間欠送りする送りテーブル２３と、送りテーブル２３上のブレイクラインＢに、基板Ｗのスクライブラインを位置決めする位置決め機構２８と、位置決めされた基板Ｗを分割する分割動作装置２４手段と、を備え、送りテーブル２３は、基板Ｗをエアー浮上させると共に送り方向に下り傾斜した基板送り経路と、基板送り経路に、エアー浮上のためのエアーを供給するエアー供給装置２９と、を有しているものである。 （もっと読む）

【課題】加工水噴射ノズルの先端と被加工物の表面との位置関係を適正な距離(間隔)に正確に調整することができるウォータージェット加工装置を提供する。
【解決手段】加工水噴射ノズルを備えた加工手段と、被加工物保持テーブルをＸＹ軸方向に移動させるためのＸＹ軸方向移動手段と、被加工物保持テーブルを垂直に移動させるためのZ軸方向移動手段と、被加工物保持テーブルのZ軸方向位置を検出するためのZ軸方向位置検出手段とを具備するウォータージェット加工装置であって、被加工物の表面にエアーを噴出するエアーノズルと、背圧検出センサーと、ノズル移動手段と、を具備し、被加工物の表面からエアーノズの先端までの距離を検出するための背圧式間隔検出機構と、加工水噴射ノズルおよびエアーノズルの先端を接触させることにより加工水噴射ノズルおよびエアーノズルの基準位置を設定するための基準位置検出センサーと、制御手段と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】煩雑な工程を要せずに、接着剤の硬化応力及び／又は熱膨張収縮応力を利用して概略板状の物質の任意のサイズに分断したり薄片化したりする方法の提供。
【解決手段】接着剤の硬化応力及び／又は熱膨張収縮応力を、概略板状の物質に印加することで前記概略板状の物質を任意のサイズに分断したり薄片化したりする方法を提供する。さらに、概略板状の物質に前記概略板状の物質よりも弾性率が硬化後の接着剤に近いフィルムを硬化接着し、前記フィルムを引き伸ばすことで前記概略板状の物質と接着剤層との接着力を落とし概略板状の物質と硬化後の接着剤との分離を容易に行う方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】インゴットの一端面が固定された状態で、インゴットの他端面が一端面に対して傾いている場合であっても、切断して得られる板状体の破損を抑制でき、高品質の板状体を製造できる導電性セラミックスの板状体製造装置、及び、導電性セラミックスの板状体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る装置１００は、インゴット１０の一端面１１が取り付けられる取付ベース１１０と、他端面１２側に配設され、取付ベース１１０に向かって移動する移動ベース１２０と、他端面１２と移動ベース１２０との間に配設され、他端面１２を取付ベース１１０側に向けて保持する保持機構１３０と、移動ベース１２０と保持機構１３０とを連結するとともに、保持機構１３０の傾きを変更する連結機構１４０と、保持機構１３０が他端面１２に密着した状態で、取付ベース１１０に対して移動ベース１２０を固定する固定機構１５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１の加工水開閉弁および第２の加工水開閉弁の切り換え時に加工水開閉弁および配管に大きな負荷が作用しないようにしたウォータージェット加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物保持手段６と、砥粒が混入された加工水を噴射する加工水噴射手段７とを具備するウォータージェット加工装置であって、加工水噴射手段７は、高圧タンク７０a、７０bと、タンクに接続されたノズルとを接続する加工水送出管７１１a、７１１bにそれぞれ配設された加工水開閉弁７７a、７７bと高圧タンクに砥粒が混入された加工水を補充する加工水補充手段７４と、高圧水を供給する主高圧水供給手段７３と、主高圧水供給手段７３と、高圧タンク７０a、７０bに接続された補助高圧水供給手段８１と、補助高圧水供給手段８１と高圧タンク７０a、７０bとをそれぞれ接続する第１の補助高圧水導管８１３a,８１３b,と、制御手段９とを具備している。 （もっと読む）

基板のへき開の改善されたプロセス及びへき開を行うためのデバイスを開示する。へき開プロセスでは、一般的に、水素又はヘリウムのようなガス種のイオンを注入することにより、基板中に微小気泡の層が形成される。この微小気泡のサイズ及び空間的分布を、超音波エネルギーを利用することにより改善することができる。超音波を印加することにより、小さなサイズの微小気泡を互いに集塊させ、散在する領域を減らすことができる。超音波振動子を、音響的に基板と連結させ、この効果を促進する。ある実施形態では、超音波振動子は、プラテンと接続されて、イオン注入の間及び／又はイオン注入の直後に、超音波エネルギーがプラテンに印加される。他の実施形態では、アニールのような後に続くプロセスの間に、超音波エネルギーを基板に印加する。 （もっと読む）