【課題】静音特性に優れ研削時の騒音を抑制することができる、安価な回転研削工具の提供。
【解決手段】金属円盤２の表面の少なくとも一部に、２０個／ｃｍ²以上の面密度となるようにモース硬度９を超える硬質粒子８を蝋付け接合してなる研削面９を有し、前記金属円盤を支えるホルダーは、その中心部に回転駆動装置の回転軸に取付ける取付部を有し、前記金属円盤と前記ホルダーとを結合してなる静音特性に優れた回転研削工具。 （もっと読む）

【課題】コーティングされた研磨製品及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】基板及びその上に載っている研磨層を含むコーティングされた研磨製品が開示される。研磨層には砥粒と結合剤が含まれ、結合剤は、砥粒と共に均等に混合された第１及び第２の結合剤構成要素を有する結合剤処方から形成され、第１の結合剤構成要素は放射線硬化性であり、第２の結合剤構成要素は粉末を含みかつ熱硬化性である。 （もっと読む）

【課題】短時間でダイヤモンド粒を均一に突出させることができるダイヤモンドドレッサの製造方法を提供する。
【解決手段】母型２１の内周壁２１ａに接着剤２２を塗布し、母型の内周壁にダイヤモンド粒１３を円周方向および軸方向に間隔を有して配置するとともに、これらダイヤモンド粒の各間にダイヤモンド粒よりも粒径の小さなビーズ２３を配置し、母型の内周壁と芯金２４との空間部に金属粉末２５を充填するとともに、溶浸材２６をセットし、しかる後、金属粉末および溶浸材を加熱して溶浸材を金属粉末の間隙内に溶融浸透させて溶浸材と金属粉末とからなる焼結金属を含むダイヤモンド焼結体１１を製作し、次いで、ダイヤモンド焼結体を母型より取り出し、その後、ダイヤモンド焼結体の外周にショットブラスト処理を施すことにより、ビーズを削り取ってダイヤモンド焼結体の外周上にダイヤモンド粒を所定量突出させた。 （もっと読む）

【課題】微細構造を有する針状体の加工時および転写成形時の欠損を抑制することが可能な針状体製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の針状体製造方法によれば、段差を備えた研削刃を用いることにより、多段構造の針状体が簡易な工程で作製可能となる。また、特に転写成形時の欠損が発生しやすい針状体先端の近傍のみ接触面積を低減させた構造を作製することができることから、転写時に版と成形品とが張り付くことによって生じる先端欠損を低減させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 少なくとも２パターンのＲ面をワークに形成することができる研削装置を提供すること。
【解決手段】 研削装置２は研削部材１０２，２０２を備えている。研削部材１０２は複数のセグメント１２０を備えている。研削部材２０２は複数のセグメント２２０を備えている。セグメント１２０は、研削面１４０とＤ１側Ｒ面１３０を備えている。セグメント２２０は、研削面２４０とＤ１側Ｒ面２３０を備えている。研削部材１０２，２０２は、Ｄ１側Ｒ面１３０によってワークを研削することが可能である第１位置関係と、Ｄ２側Ｒ面２３０によってワークを研削することが可能である第２位置関係との間を相対移動することができる。これによって、２パターンのＲ面をワークに形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップのチッピングやクラックや回路面の膜剥離やブレード破損を防止または低減することができるダイシングブレードを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によれば、ダイシングブレードの輪形刃の内周厚が外周厚より薄く、輪形刃内周部１と輪形刃外周部２との変局点で厚さ方向に段差８を形成する構造としたことにより、ダイシング時に発生する切削屑がダイシングブレードの輪形刃側面と半導体チップ切削面６との間に押し挟まる事を低減し、半導体チップ４のチッピングやクラックや回路面の膜剥離やブレード破損を防止または低減するという効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】加工中のウェーハが帯電するのを防止することができる乾式研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド５２によってウェーハ１の被加工面を乾式研磨すると、両者の摩擦によって静電気が発生する。研磨パッドの除電部５２Ｒは、ウェーハ１に常に接触しているから、発生した静電気は除電部５２Ｒを介してフレーム５１に流れ、フレーム５１からモータのスピンドルシャフト２２等を伝わって接地電流として放散される。 （もっと読む）

【課題】既知の方法による問題点を排除し、均質な特性を備えた可撓性研磨ディスクを安定して、経済的に製造する方法と、その方法によって製造される研磨ディスクを提供する。
【解決手段】研磨ディスクは上側と下側とを備えた裏張りを含み、上側にはディスクの表面層を形成する研磨剤のコーティングを有する。可能な限り特定の模様を備えるようにされた表面層を形成するために、各研磨ディスクの裏張りは別個にコーティングされる。この製造方法において、裏張りの上側にある研磨剤のコーティングは、特別な構造とし裏張りに対して押圧されるエンボスモールドによってエンボス加工される。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの被研磨面から均一厚さに研磨できる研磨パッドを提供することを目的とする。
【解決手段】研磨面３１が、チャックテーブルに保持されたウエーハの回転中心から外周に向かう所要領域を研磨する研磨領域Ｅ_POLと研磨機能を有しない非研磨領域Ｅ_NONとを含み、これら研磨領域Ｅ_POLおよび非研磨領域Ｅ_NONが、研磨面３１の回転中心からの半径Ｒ₁≦Ｒ≦Ｒ₂に至り形成されているので、研磨領域Ｅ_POLと非研磨領域Ｅ_NONとの比率設定によって周速の速い外周側の除去レートを実質的に減らすことで研磨深さがウエーハ全面に亘って均一となり精度の高い平坦面として鏡面仕上げすることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ソーチェンの初期形状に即した形状で研磨できる円形砥石を提供する。
【解決手段】 ソーチェンの切刃とデプスゲージとの間に入り込んで切刃の上刃１ａと横刃１ｂを同時に研磨するソーチェン研磨用の円形砥石２であり、この円形砥石２の外周面が、横刃１ｂの刃面を研磨する円形部４と、円形部４から連続して上刃１ａの刃面を研磨する直線部５とに形成されていることを特徴とするソーチェン研磨用の円形砥石。 （もっと読む）

【課題】地層にキズを付け難く、且つ操作性に優れた表層剥がし用回転工具を提供する。
【解決手段】台金２０の外周縁部に複数の切削チップ４０を周方向に間欠的に配置した表層剥がし用回転工具１０である。切削チップ４０は、刃部としてのエッジ４０ａが弧状をなし、背面を台金２０により支持されている。 （もっと読む）

【課題】 超砥粒の脱落を防止することが可能なパッドコンディショナを提供する。
【解決手段】 パッドコンディショナ１００は、台金１０の表面に超砥粒２２を単層固着した超砥粒層２０を有し、超砥粒層２０では、複数の凸部１２が連続して設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ワーク内径面を高い仕上げ精度を保ちつつ、高効率でホーニング加工することができるワンパス方式のホーニング技術を提供する。
【解決手段】 棒状のホーニングツール１を回転運動させながら、ワークＷの内径面Ｗａの軸線方向へ一往復送り動作することにより、この内径面Ｗａをホーニング加工するワンパス方式のホーニング加工において、ホーニングツール１による実加工工程を、ホーニングツール１の往動送りストローク時と復動戻しストローク時の両送り動作時において実行するとともに、少なくともホーニングツール１の往動送りストローク時の実加工工程において、ホーニングツール１をワークＷの内径面Ｗａに沿ってその軸線方向へ振動させながら送ってホーニング加工を施す。 （もっと読む）

研磨物品は突出研磨ユニット（４００）の配列を含む。各ユニットはベース（４０１）と、ベースと同一平面上にある平面上へ投影された時にベースの中心から外れている先端頂上（４０６）とを有する。研磨物品は、前述の研磨ユニット（４００）を含むように形成された研磨コーティングに接合されたバッキングを含む。研磨物品の製造方法は製造ツール、研磨スラリー、およびバッキングを締め付ける工程を含む。スラリー中のバインダーは製造中に硬化する。研磨物品はワークピースを研磨するために使用されてもよい。

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