【課題】マイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）スイッチにおけるセルフアクチュエーションの発生を防ぐ機構を提供する。
【解決手段】一実施形態はマイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）スイッチを開示する。当該ＭＥＭＳスイッチは、基板と、基板上に実装された下部電極と、下部電極上に実装された上部電極と、基板上に実装されたアクチュエーション電極、およびアクチュエーション電極に接続されたレジスタを備える。当該レジスタは、スイッチが開いている場合に、アクチュエーション電極におけるセルフアクチュエーションの発生を防ぐために設けられる。 （もっと読む）

弁アセンブリが、主要ハウジングと、第１および第２の静電駆動式弁を備えてもよい。主要ハウジングは、少なくとも３つのチャンバ、すなわち、高圧供給ポートに結合されるように構成された第１のチャンバと、出力ポートに結合されるように構成された第２のチャンバと、低圧排気ポートに結合されるように構成された第３のチャンバとを画定してもよい。第１の静電駆動式弁は、第１および第２のチャンバ間に設けられてもよく、第１の静電駆動式弁は、第１の電気信号に応答して、第１のチャンバと第２のチャンバとの間の流通を許容または実質的に阻止してもよい。第２の静電駆動式弁は、第２および第３のチャンバ間に設けられてもよく、第２の静電駆動式弁は、第２の電気信号に応答して、第２のチャンバおよび第３のチャンバ間の流通を許容または実質的に阻止してもよい。関連する方法についても記述する。
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ＭＥＭＳは、基質材を使用しないでファイバーから作られる。装置は、ファイバーが基板のエッジに取り付けられる場所にのみ作ることが出来る（例えば、カンチレバー、ブリッジ）。動きは、弱い結合を有する複数のファイバー間の結合を調整することによって制御可能である（例えば、基礎部、先端、その中間）。駆動機構は、基礎部の加重（磁気、圧電、静電気）または先端の加重（磁気）を含む。光スキャナーを形成するために、ミラーがカンチレバーの自由端に形成される。 （もっと読む）

本発明は、回路のための不揮発性メモリ装置を制御するための装置に関するものである。この装置は、基板に結合された微小機械素子を備えている。この微小機械素子は、基板の上に配置された偏向手段に対応して、１つの安定した状態又は複数の安定した状態の間で微小機械素子の移動を制御する。さらに、本発明は、不揮発性メモリ装置を制御するための方法に関するものでもある。この方法は、１つの安定した状態又は複数の安定した状態の間で微小機械素子を移動させるための偏向手段に対して、１つ又は複数の信号を印加する過程を含んでいる。本発明の有効性を高めるために、さらに不揮発性メモリ装置で用いるための短絡回路が設けられている。
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本発明は、複数の空洞を備えた微細構造の構成要素に関し、この場合に空洞は微細構造の構成部分及びキャップによって画成されており、空洞内に互いに異なる気圧を形成してある。さらに本発明は、複数の空洞を備えた構成要素の製造のための方法に関し、空洞は微細構造の構成部分及びキャップによって画成されている。この場合に、微細構造の構成部分とキャップとは所定の第１の気圧の下で互いに気密に結合される。次いで少なくとも１つの空洞への通路を形成し、次いで該通路は所定の第２の気圧の下で気密に閉鎖される。
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【課題】マイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）スイッチ用のビームを提供する。
【解決手段】カンチレバービームを有するＲＦマイクロマシン技術（ＭＥＭＳ）スイッチは、応力勾配が小さいポリシリコンと金属コンタクトから形成されるとしてもよい。本発明の幾つかの実施形態によれば、ビームと基板の間の領域には誘電体が存在しない構成としてもよい。また、酸化物層が窒化物保護層によって保護されるとしてもよい。 （もっと読む）

本発明は、長手方向及び横方向の延長部を有するナノチューブと、ナノチューブの少なくとも第１部分を支持する構造と、その横方向の延長部によって定義されている第１方向においてナノチューブに対して力を作用させる第１手段と、を有するナノチューブ装置（１００）に関するものである。ナノチューブの少なくとも第２部分は、力が一定のレベルを超過した際に、ナノチューブの第２部分がその横方向の延長部の方向において曲がり、これによって第１電気回路を閉じるように、構造の支持部を超えて突出している。好適には、力をナノチューブに対して作用させる第１手段は、電気的な手段であり、この力は、電圧をこの手段に印加することによって生成される。本装置は、ソース及びドレイン電極の両方において量子力学トンネル現象を実現する。
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【課題】 ＭＥＭＳパッケージ用に低温で形成される、耐熱性を有する気密封止部を提供する。
【解決手段】 マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）のように気密封止されるデバイスの中には、処理温度が高いとそれに影響されてしまうものもある。しかし封止部は、例えばデバイス動作中などに接する可能性がある高温に対して耐性を有していなければならない。気密封止部の形成は、低融点（ＬＭＰ）成分（例えばインジウム（Ｉｎ）やスズ（Ｓｎ）など）と高融点（ＨＭＰ）成分（例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）など）を含有するハンダ混合物に基づいて行う、フラックスを用いないハンダ付けによって行うとしてもよい。ＬＭＰ／ＨＭＰ比は、ＨＭＰ成分が多くなるように設定される。接合処理および熱アニ−ル処理を完了すると、ＬＭＰ成分は基本的になくなって、成分元素であるＨＭＰ／ＬＭＰ成分の処理温度よりも高い融点を持つ金属間化合物（ＩＭＣ）になる。 （もっと読む）

静電アクチュエータは第１電極を備えたベースと、お互いに接触する異なる材料から成る少なくとも二つの材料層を備えたフレキシブル膜とを備える。材料層の少なくとも一つは前記第１電極から電気的に絶縁された第２電極を備える。フレキシブル膜は、ベースに接続された固定端部分と、固定端部分の反対にある自由端部分とを有する。フレキシブル膜において、第２電極は、第３部分から区分されており固定端部分周辺に備えられる段差を組み合わさって画定する少なくとも第１及び第２部分を有する。第１部分は、固定端部分に最も近く、第１電極からの距離が第２部分よりも短く区分されている。フレキシブル膜の一部には、自由端部分の向かうフレキシブル膜上に硬化部材を配置可能である。静電アクチュエータは、ベースを貫通して延伸し固定端部分から離れる方向に沿って延伸する細長い開口部を備えることができる。
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本開示の実施の形態は、微小電気機械デバイスパッケージを製造するためのシステムおよび方法を提供する。簡単に述べると、構造において、中でも、システムの１つの実施の形態は、基板層に形成された微小電気機械デバイスと、微小電気機械デバイスの少なくとも一部を保護する熱分解可能な犠牲構造物と、を含み、犠牲構造物は基板層に形成され、微小電気機械デバイスの活性表面を取り囲むキャビティを囲繞する。他のシステムおよび方法も提供される。
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ミクロンおよびサブミクロンサイズの形体を有する導電性金属トレースを直接書き込む新規な低温法。この方法では、チップを有してもよいし有しなくてもよい平坦なビーム、たとえばAFMカンチレバーを使用して、金属前駆体インクのトレースを基材上に引く。金属トレースの寸法は、カンチレバーの形状によって直接制御することができ、そのため、微細加工カンチレバーによって1ミクロンから100ミクロン超の幅のトレースを制御可能に付着させることができる。先鋭なチップを有するカンチレバーを使用して最小形体サイズをサブミクロンスケールまでさらに減らすことができる。形体の高さは、類似材料または異種材料の層を構築することによって増すことができる。この付着法によって導電率が高くロバストなパターンを得るために、二つの一般的なインク調合法が設計された。両インク系の主要成分は直径100nm未満のナノ粒子である。ナノ粒子は通常、バルク材料よりも有意に低い融点を有するため、ばらばらの粒子の集合を非常に低い温度（300℃未満、さらには約120℃）で融解、焼結または凝集させて連続（多）結晶質膜にすることができる。第一の方法では、炭化水素キャップしたナノ粒子を適当な溶媒中に分散させ、それをパターンの形で表面に付着させたのち、加熱によって膜を焼鈍して連続金属パターンを形成することができる。第二の方法では、還元性マトリックスの存在で金属化合物を表面に運び、次いで、加熱によってその場でナノ粒子を形成すると、それが続いて凝集して連続金属パターンを形成する。白金および金インクを用いた研究では、いずれのナノ粒子ベースの方法も、低い抵抗率（4マイクロオーム.cm）および優れた接着性を有するミクロンサイズのトレースをガラスおよび酸化ケイ素上に形成した。

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２次元運動可能でありアクチュエータ支持体（１２）に接続された駆動エレメント（１４ａｄ）を有する電気機械式アクチュエータ（１０）が開示される。アクチュエータ支持体（１２）はフェロメカニカル的に非能動的である材料で作られる。さらに、駆動エレメント（１４ａ−ｄ）とアクチュエータ支持体（１２）との間のジョイントは堅固であり非常に安定している。これは、たとえば、熱硬化プラスチック接着、拡散ボンディング、又は、共焼結によって作られた不可逆的なジョイントの使用によって実現される。共焼結が好ましい。アクチュエータ支持体（１２）材料は、堅固であるように選択され、好ましくは７０ＧＰａ、より好ましくは１００ＧＰａを超える剛性を有し、好ましくは５Ｗ／ｍＫ、より好ましくは１０Ｗ／ｍＫを超える高い熱伝導率を有する。電極（２２）は、剛性を増大させると同時に熱伝導率を改善するため、好ましくはアクチュエータ支持体に一体化される。駆動エレメント（１４ａ−ｄ）は、好ましくは、少なくとも駆動面において、熱伝導材料によって覆われる（２８、２６）。 （もっと読む）

機械的構造物は熱又は放射線のような非機械的手段によって第1形状を有する第1状態と第1形状とは異なる第2形状を有する第2状態との間で可動な素子を有する。この目的のため、素子は、そのような手段が与えられたときに異方的な膨張を示す配向した重合液晶層を含む。素子製造を促進するため、素子は重合した液晶の高架橋領域及び低架橋領域を有する基板上に設置される。そのような構造物を製造するため、配向した重合液晶層が基板上に形成される。基板は重合した液晶に対する高架橋を与える架橋領域及び重合した液晶に対する低架橋を与える非架橋領域を与えるパターニングされた面と共に供される。重合後、たとえば熱衝撃を与えることで、非架橋領域で重合した液晶層が剥がれる一方で、架橋領域では固定されたままである。よって、方法は時間のかかる下部エッチング工程を必要としない。
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