本発明の方法及びデバイスは、複数の活性化モードを有するように構成されたアナログ干渉モジュレータの活性化をキャリブレーション及び制御ための方法及びデバイスである。また、本発明の方法及びデバイスは、印加された電圧の関数として応答するようにアナログ干渉モジュレータをキャリブレーションするためのデバイス及び方法である。
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【課題】対をなす作用点どうしの距離を短くでき、作用点の駆動力を大きくすることができ、さらに１部材によって作製可能にすることのできるバネの構造を提供する。
【解決手段】作動部材６３は第１の支持軸６５によって中央近辺を回動自在に支持されている。作動部材６３の左右両側には、支持軸６５を挟んで両側にそれぞれ連動部材６４ａ、６４ｂが配置されている。連動部材６４ａ、６４ｂは、第２の支持軸６９によって回動自在に支持され、また作動部材６３に回動自在に連結されている。支持軸６９は作動部材６３と６４ａ、６４ｂの連結箇所よりも支持軸６５に近くなっており、支持軸６９よりも支持軸６５に近い箇所に作用点部分７０が定められている。 （もっと読む）

【課題】 流体内の圧力差を機械的運動に変換するための、回転部分が存在しないマイクロシステムを提供する。
【解決手段】 このマイクロシステムは、圧縮された流体が注入される入口ノズル（６）と、膨張した流体が排出される出口ノズル（８）と、少なくとも１つが変位可能である、少なくとも２つのアーム（１２、１４）であって、それらの間を、流体が、入口ノズルから出口ノズルまで通過して流れることによって、互いに相対的に変位し、その変位中、体積を増しながら、入口ノズルから遠ざかって出口ノズルに到達する、流体のための少なくとも１つのポケットを画定するように作られており、互いに対して相対的に変位することができ、かつ各々が同一の平面に機械的に接続されている、少なくとも２つのアーム（１２、１４）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電膜の膜応力によるメンブレンの不均一な撓みが原因の圧電素子特性のばらつきを抑制し、圧電素子の感度や信頼性を向上させることが可能な圧電ＭＥＭＳ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】圧電ＭＥＭＳ素子であって、基板の表面側に形成され、不純物がドープされており下部電極として機能する支持体１１１と、基板の裏面側に形成され支持体の下部に位置する裏面空洞１２１と、が設けられた基板１０１と、支持体１１１上に形成された圧電膜１１２と、圧電膜上に形成された上部電極１１３とを備える。支持体１１１は、少なくとも、第１の厚さを有する第１の支持体部分Ｍと、第１の厚さよりも厚い第２の厚さを有する第２の支持体部分Ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】静電容量を含むＭＥＭＳセンサーにおいて、可動電極部の面積と可動錘部の質量の設計に関して、さらに好ましくはバネ特性の設計に関して、ＭＥＭＳセンサーの設計の自由度を向上させること。
【解決手段】基板上に形成される多層の積層構造体を加工して製造されるＭＥＭＳセンサーは、基板に形成された固定枠部１１０と、弾性変形部１３０を介して固定枠部に連結され、周囲に空洞部が形成された可動錘部１２０と、固定枠部より空洞部に向けて突出形成された固定電極部１５０と、可動錘部と一体的に移動し、固定電極部と対向する可動電極部１４０と、を有し、可動錘部１２０は、多層の積層構造体により形成される第１可動錘部１２０Ａと、第１可動錘部の下方に位置し、前記基板の材料にて形成される第２可動錘部１２０Ｂと、を含む。 （もっと読む）

【課題】温度変化に応じた梁部の湾曲の度合いの変動を抑制する。
【解決手段】薄膜構造体は、２層１０，１１の薄膜からなる梁部４であって、力を受けていない状態で自身の保有する応力によって湾曲する梁部４を、備える。２層１０，１１の各層は、互いに同一の線熱膨張係数を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳセンサーの感度の検出に影響を与える可動錘の質量と、容量電極のダンピング係数、弾性変形部のバネ特性等の設計の自由度を向上させる。
【解決手段】多層配線構造を加工して形成されるＭＥＭＳセンサーは、弾性変形部１３０によって固定枠部１１０に連結され、周囲に空洞部が形成されている可動錘部１２０と、固定枠部１１０に固定された固定電極部１５０と、可動錘部１２０に接続され、固定電極部１５０に対向して配置される可動電極部１４０とを含む容量電極部１４５と、可動錘部１２０の質量、可動電極部１４０のダンピング係数および弾性変形部１３０におけるバネ特性の少なくとも一つを調整するための調整層ＣＢＬ（ＣＢＬ１〜ＣＢＬ３）とを含み、調整層ＣＢＬは、多層配線構造の構成要素である、少なくとも一層の絶縁層を含む。 （もっと読む）

【課題】 圧電駆動型ＭＥＭＳ素子の、バリキャップのＱ値の増加、又はスイッチの通過損失の低減を目的とする。
【解決手段】 圧電駆動型ＭＥＭＳ素子は基板と前記基板上に梁の一方の端部を固定して、梁の少なくとも一部を中空状に保持する固定部と、下部電極膜と，前記下部電極膜上に形成された下部圧電膜と，前記下部圧電膜上に形成された中間電極膜と，前記中間電極膜上に形成された上部圧電膜と，前記上部圧電膜上に形成された上部電極膜とを有する梁と，前記梁の下部電極膜及び上部電極膜と，中間電極膜との間に電圧を印加する電源部と，前記梁の固定部とは反対側の端部と電気回路を構成する基板上に配置された固定電極とを備え，前記下部電極膜，前記中間電極膜，前記上部電極膜のうちいずれか１つ又は２つの電極膜が他の前記電極膜より厚いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】梁の一部に形成されたステップ部、又はテーパ部にかかる応力集中が軽減される光スキャナを提供する。
【解決手段】光スキャナ１は、反射ミラー２と、可動梁３ａ、３ｂと、駆動部４ａ〜４ｄと、固定部５と、延出部６ａ〜６ｄとを備えている。反射ミラー２は、揺動軸線ＡＸの回りに揺動可能で、入射した光束を反射して、走査する反射面７を備える。可動梁３ａ、３ｂは、第１梁部８ａ、８ｂと、第２梁部９ａ〜９ｄとから構成される。延出部６ａ〜６ｄは、各々、反射面７に平行な面上で、且つ揺動軸線ＡＸに垂直な方向、即ちＸ軸方向において、第１梁部８ａ、８ｂと、第２梁部９ａ〜９ｄとが連結する連結部ＣＰの近傍の両側から延出する。 （もっと読む）

【課題】可動錘部の質量を効率的に増大させることができ、また、物理量を高精度で検出可能であり、また、多層配線を使用するＣＭＯＳプロセスを用いて、自在かつ容易に製造することが可能なＭＥＭＳセンサー（例えば静電容量型加速度センサー）を提供する。
【解決手段】弾性変形部１３０を介して固定枠部１１０に連結され、周囲に空洞部１１１，１１２が形成された可動錘部１２０を有するＭＥＭＳセンサー１００Ａにおいて、可動錘部１２０は、複数の導電層１２１Ａ〜１２１Ｄと、複数の導電層間に配置された複数の層間絶縁層１２２Ａ〜１２２Ｃと、複数の層間絶縁層の各層に貫通形成された所定の埋め込み溝パターンに充填され、層間絶縁膜よりも比重が大きいプラグ１２３Ａ〜１２３Ｃと、を含む積層構造体を有し、各層に形成されたプラグは、一または複数の長手方向に沿って壁状に形成された壁部を含む。 （もっと読む）

【課題】小さな駆動電圧で、光スキャナの大きな光学振れ角を得られる光スキャナを提供する。
【解決手段】光スキャナ１は、反射ミラー２と、可動梁３ａと、駆動部４ａ、４ｂと、固定部５とを備えている。反射ミラー２は、揺動軸線ＡＸの回りに揺動可能で、入射した光束を反射して、走査する反射面６を備える。可動梁３ａは、第１梁部７ａと、第２梁部８ａ、８ｂとから構成される。第１梁部７ａは、反射ミラー２に連結する。第２梁部８ａ、８ｂは、第１梁部７ａ、及び固定部５に連結する。駆動部４ａ、４ｂは、各々、第２梁部８ａ、８ｂと固定部５とに跨って設けられ、可動梁３ａを振動させる。第２梁部８ａ、８ｂは、各々、反射面６に平行な面上で、且つ揺動軸線ＡＸに垂直な方向、即ち、Ｘ軸方向において、第１梁部７ａと第２梁部８ａ、８ｂとが連結する連結部ＣＰの近傍における第１梁部７ａの連結梁１１ａ、１１ｂよりも幅広い。 （もっと読む）

【課題】 小型で簡易な構造で、レーザ光源等の光源からの光を走査して画像を表示する際に生じるスペックルノイズを低減することができる光偏向器用アクチュエータ装置を提供する。
【解決手段】 支持体４０に支持された圧電アクチュエータ４２ａ，４２ｂが、光源からの光を偏向する光偏向器を搭載する台座４３を並進振動させることにより、光偏向器による反射光に微小な光路差を付与する。 （もっと読む）

【課題】可動体を揺動可能に支持する構成のマイクロ構造体において、トーションバーの端部の形状不安定およびこれに伴うマイクロ構造体の特性ばらつきを抑制する。
【解決手段】マイクロ構造体１は、第１層からなる部分および前記第１層よりも下側の第２層からなる部分を含むフレーム３と、第１層からなる部分および第２層からなる部分を含む可動体２と、第１層からなりフレーム３の第１層からなる部分と可動体２の第１層からなる部分とを連結して可動体２を揺動可能に支持する揺動支持部４と、を備える。そして、揺動支持部４のフレーム３側の端部が、フレーム３の第２層からなる部分によって下方から支持され、揺動支持部４の可動体側２の端部が、可動体２の第２層からなる部分によって下方から支持されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた加速度センサーを得ること。
【解決手段】固定電極４１と可動電極２１との間の距離が変化するＸ軸方向の加速度印加時において、固定電極４１と可動電極２１との間隙７０に存在する気体の流れは、対向面に形成された一方向に向かって延びる凸部４３によって一方向への流れが発生する。この気体の流れによるスクイーズフィルムダンピングにより、大きな減衰定数ｃを得ることができる。したがって、可動部２０と支持体１０との間隔を狭くすることなく、固定電極４１と可動電極２１との間隙７０の構造によって減衰定数ｃの調節を可能にでき、可動部２０と支持体１０との衝突破壊が低減した耐衝撃性の優れた加速度センサー１００を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つのビーム型エレメント（２１０）を有するマイクロメカニカルシステム（２００）に関しており、このビーム型エレメントは、自由端部（２１１）を有しており、またその他方の端部（２１２）がマイクロメカニカルシステム（２００）の別のエレメントに連結されている。本発明ではマイクロメカニカルシステム（２００）の機械的な特性を最適化するため、ビーム型エレメント（２１０）に凹部（２１３）を設けて、このビーム型エレメント（２１０）の質量を自由端部（２１１）に向かって減少させる。さらに本発明には、少なくとも１つのビーム型エレメント（２１０）を有するマイクロメカニカルシステム（２００）を作製する方法が含まれている。
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【課題】 シリコン基板とガラス基板との間の接合強度を高める。
【解決手段】 加速度センサ１を、ガラス基板３が表面に取付けられたシリコン基板２を用いて形成する。シリコン基板２には、固定部４、可動部５および支持梁６を形成すると共に、可動部５等を取囲んで第１，第２の封止枠１１，１３を形成する。そして、第１の封止枠１１とガラス基板３との間には、陽極接合によって接合された陽極接合部１２を形成する。一方、第２の封止枠１３とガラス基板３との間には、陽極接合時の静電力を用いて接合膜１５，１６が加圧接合された加圧接合部１７を形成する。 （もっと読む）

開示されるマイクロ加工ディスク状共振器ジャイロスコープ（ＤＲＧ）は、外部温度及び応力の影響をほとんど受けないように設計されている。ＤＲＧは、角速度を測定する振動型ジャイロスコープであり、外部温度及び機械的な応力に対する感度が低くなるように設計される。ＤＲＧは、集積された絶縁体を特徴とし、この集積された絶縁体は、電極ウェハと同じウェハ上に作製されて、複数の集積絶縁梁を形成する。更に、ＤＲＧは、ウェハレベル気密真空封止部、フリップチップボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）、及び垂直電気貫通接続部を含むことにより、信頼性を高め、製造コストを低減することができる。追加の支持層は、衝撃緩和部、垂直電気貫通接続部、及びフリップチップＢＧＡと一緒に使用することができる。ゲッター及び衝撃緩和部を内蔵するパイレックスキャップまたは石英キャップを用いることができる。
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電気機械システムデバイスは、基板にわたって配置された複数の支持体と、該複数の支持体にわたって配置された変形可能な反射層とを含んでいる。前記変形可能な反射層は、第１の方向に延びている複数の実質的に平行な列を含んでいる。各々の列は、前記第１の方向に一般的に垂直な第２の方向に延びている一つ以上のスロットを有している。前記スロットは、下位部分を電気的に断線することなく部分的に機械的に分離するために、前記列の下位部分の境界縁部に生成されることができる。電気機械デバイスを製造する方法は、基板にわたって導電性の変形可能な反射層を堆積する段階と、複数の電気的に分離された列を形成するために前記変形可能な層の一つ以上の部分を除去する段階と、及び少なくとも一つの前記列内に少なくとも一つの横方向スロットを形成する段階と、を含んでいる。
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【課題】破壊や特性の劣化を抑制しつつ、所望の変位を実現することが可能なアクチュエータ、該アクチュエータを用いた駆動装置および撮像装置を提供する。
【解決手段】移動対象物を移動させるアクチュエータであって、所定の部分が変位する可動部と、該可動部が固設される基準部とを備える。また、該アクチュエータでは、可動部が、第１層と、加熱に応じて第１層とは異なる膨張または収縮を行う第２層と、発熱する第３層とを含む複数層が積層されて構成されるとともに、放熱性が高い領域ほど、該可動部のうちの所定領域当たりにおける第３層の発熱量が増加するように構成される。そして、可動部では、第３層の発熱に応じて可動部が曲がることで所定の部分が変位する。 （もっと読む）

【課題】 厚さ寸法の異なるトーションバーまたは可動部を簡単にしかも高い精度で形成することのできるプレーナ型アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコンからなる第１のウェハ１０の裏面側からエッチングして、トーションバー３，５または可動部４，６の少なくとも一方に対応する部位をトーションバー３，５または可動部４，６に応じた厚さが残るように除去して空隙を形成する工程と、第１のウェハ１０の裏面側に、シリコンからなる第２のウェハ１３を貼り合わせる工程と、第１のウェハ１０の表面をエッチングして可動部４，６、トーションバー３，５および固定部２以外の部分を除去する工程と、第２のウェハ１３の裏面をエッチングして固定部２以外の部分を除去する工程と、を備えている。 （もっと読む）