【課題】駆動開口と固定開口がどれだけずれているかを検出することができる構造を提供する。
【解決手段】遮光膜１２は、表示領域に複数の固定開口を有する。遮光膜１２は、周辺領域では、周辺領域のシャッタ４０の一部との重複を避けるように形成されたダミー開口２４を有する。ダミー開口２４の縁は、固定開口の規則性を以て周辺領域に配置すると仮想した固定開口の縁の一部からなるエッジを含む。表示領域のシャッタ４０は、第１位置Ｐ１で駆動開口４２と固定開口が連通して光を通過させ、第２位置Ｐ２で駆動開口４２と固定開口がずれるように配置されて光を遮断する。複数のシャッタ４０が第２位置Ｐ２にあるとき、周辺領域の駆動開口４２とエッジとの距離ｄと、表示領域の駆動開口４２と固定開口の縁の一部との距離Ｄとが相間関係を有する。 （もっと読む）

【課題】機械的構造体の適切な、向上した及び／又は最適な動作のための制御された又は制御可能な環境を含むＭＥＭＳを提供する。
【解決手段】機械的構造体の少なくとも一部の上に犠牲層を堆積させ、該犠牲層の上に第１の封止層を堆積させ、犠牲層の少なくとも一部を露出させるように第１の封止層を貫通して少なくとも１つのベントを形成し、犠牲層の少なくとも一部を除去してチャンバを形成し、少なくとも１つの比較的安定したガスをチャンバに導入し、少なくとも１つのベント上又は少なくとも１つのベント内に第２の封止層を堆積させ、これにより、チャンバをシールし、この場合、前記第２の封止層が、半導体材料である。 （もっと読む）

本明細書において説明するこの方法およびデバイスは、ディスプレイ、およびＭＥＭＳを含む低温封孔流体充填ディスプレイを製造する方法に関する。この流体は、ＭＥＭＳディスプレイの可動構成要素を実質的に囲んで静摩擦作用を低減させ、ディスプレイの光学性能および電気機械的性能を向上させる。本発明は、蒸気気泡が封止温度よりも約１５℃〜約２０℃低くならないかぎり形成されないようにＭＥＭＳディスプレイを低温で封止する方法に関する。いくつかの実施形態では、ＭＥＭＳディスプレイ装置は、第１の基板と、ギャップによって第１の基板から分離された光変調器のアレイを支持する第２の基板と、ギャップを実質的に充填する流体と、ギャップ内の複数のスペーサと、第１の基板を第２の基板に接合する封止材料とを含む。
（もっと読む）

【課題】可動部の機械振れ角に応じて出力が変化する受光素子を備えながらも、小型化を図れ且つ可動部の機械振れ角を大きくできるＭＥＭＳ光スキャナを提供する。
【解決手段】ＳＯＩ基板（半導体基板）１００を用いて形成され、外側フレーム部１０、ミラー面２１が設けられた可動部２０、一対の捩りばね部３０，３０を有する可動部形成基板１と、可動部形成基板１の一表面側に接合された第１のカバー基板２と、可動部形成基板１の他表面側に接合された第２のカバー基板３とを備える。可動部形成基板１の可動部２０のミラー面２１側に回折格子５が形成されている。第１のカバー基板２は、入射光を透過させる入射光透過部２０３、および、０次の回折光である反射光からなる走査光を透過させる走査光透過部２０４が形成されるとともに、０次以外の規定次数の回折光を受光する受光素子６が可動部形成基板１側に設けられている。 （もっと読む）

【課題】可動子の揺動運動で生じる気流を調整してその乱れを抑えることで、可動子の揺動運動を安定化させることが可能な揺動体装置を提供する。
【解決手段】揺動体装置は、回転軸111の回りに揺動可能に支持された少なくとも1つの可動子101、102を有する。可動子101、102の少なくとも一部に、蒲鉾形状、半球形状、球形状などである気流調整体106が設けられる。気流調整体106の表面は、回転軸111に垂直な各断面において、曲線形状を有する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させ、ウエハーを個片にした後、パーティクル等を可動機構部分へ付着させることなく、貫通孔を形成可能なＭＥＭＳデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】物理量検出装置は、ヒンジ部１１ａにより変位可能に支持された可動部１２と、可動部１２と対向する位置に配置された固定電極２２、３２とを有する。この物理量検出装置の製造工程において、まず、可動部１２上に配置される第１の硝子基板２の所定箇所に肉薄部２６ａを形成する。続いて、肉薄部２６ａを長波長レーザ光Ｌａにより溶解させ、第１の硝子基板２を貫通させる。その後、シリコン基板１、第１の硝子基板２、第２の硝子基板３を封止パッケージ５により封止する。 （もっと読む）

本発明の一観点は、静電アクチュエータを有するマイクロミラー・デバイスの偏向のドリフトに対する安定化方法において、前記マイクロミラーと前記マイクロミラーの下の少なくとも１つの電極とである少なくとも２つの部材を含むアクチュエータであって、前記少なくとも２つの部材の少なくとも１つが半導体材料で形成されているアクチュエータを提供する行為と、前記アクチュエータの前記他の部材に面する前記少なくとも１つの半導体部材上に、１０^１７ｃｍ^３以上のキャリア密度を有する表面層を提供する行為とを含む方法を含む。 （もっと読む）

本発明は、回路のための不揮発性メモリ装置を制御するための装置に関するものである。この装置は、基板に結合された微小機械素子を備えている。この微小機械素子は、基板の上に配置された偏向手段に対応して、１つの安定した状態又は複数の安定した状態の間で微小機械素子の移動を制御する。さらに、本発明は、不揮発性メモリ装置を制御するための方法に関するものでもある。この方法は、１つの安定した状態又は複数の安定した状態の間で微小機械素子を移動させるための偏向手段に対して、１つ又は複数の信号を印加する過程を含んでいる。本発明の有効性を高めるために、さらに不揮発性メモリ装置で用いるための短絡回路が設けられている。
（もっと読む）

本発明の１つの実施の形態は、シールされたマイクロデバイスパッケージの内部における真空レベルを一定に維持するためのゲッタを含んだマイクロデバイスパッケージに関する。複数のマイクロデバイスパッケージを含んだ積層ウエファアセンブリが、下側カバーウエファと中心のウエファとの位置を合わせた形で形成される。下側カバーウエファは、１つ以上のゲッタを収容するために１つ以上のボンドパッドを有する。中心のウエファは１つ以上の経路を、前記１つ以上のボンドパッドにほぼ位置を合わせられ、これに対応する形で有している。１つ以上のゲッタが、その１つ以上の経路に挿入される。積層ウエファアセンブリは、上側カバーウエファを下側カバーウエファに対向する形で位置合わせし、その間に中心のウエファを挟むことで完成する。ウエファの位置合わせをするステップと、ゲッタを活性化するステップと、そしてマイクロデバイスパッケージをシールするステップとを所定の順序で行うことにより、マイクロデバイスパッケージの内部における真空レベルは一定に維持される。
（もっと読む）