【課題】信頼性の向上を図るＭＥＭＳ素子を提供する。
【解決手段】本実施形態によるＭＥＭＳ素子は、基板１０上に固定された平板形状の第１電極１１と、前記第１電極の上方に対向して配置され、上下方向に可動である平板形状の第２電極１５と、前記基板上において、前記第１電極および前記第２電極を収納するキャビティ２０を有する膜２６と、を具備する。前記第２電極は、ばね部１６を介して前記基板上に接続されたアンカー部１４に接続されるとともに、その上方において前記膜に接続される。 （もっと読む）

【課題】微細加工デバイスの素子間を絶縁するための装置および方法を提供すること。
【解決手段】一実施形態では、微細加工デバイスは、基層と、微細加工の熱的素子と、微細加工の熱的素子に接触して、基層上の微細加工の熱的素子を支持する非犠牲エーロゲル層とを備える。非犠牲エーロゲル層は、微細加工の熱的素子と基層の間に、熱的絶縁、電気的絶縁、または音響絶縁のうち少なくとも１つをもたらすように配置される。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ素子の信頼性の向上とＭＩＭ素子の特性の向上とを両立する。
【解決手段】本発明の例に関わるＭＥＭＳデバイスは、基板１上に設けられる第１の下部電極１２と、第１の下部電極１２上に設けられ、第１の厚さｔ１を有する第１の絶縁体２０と、第１の下部電極１２上方にアンカーによって中空に支持される可動な第１の上部電極１６とを有するＭＥＭＳ素子１０と、基板１上に設けられる第２の下部電極５２と、第２の下部電極５２上に設けられ、第２の厚さｔ２を有する第２の絶縁体２５と、第２の絶縁体２５上に設けられる第２の上部電極５４とを有する容量素子５０と、を具備し、第２の厚さｔ２は、第１の厚さｔ１よりも薄いことを備える。 （もっと読む）

体液レオロジーを評価するための、作動され表面に付着したポストを使用するための方法、システム、およびコンピュータ読取可能な媒体が開示される。一態様によれば、体液試料の特性を試験するための方法は、基板から外側に伸びる複数のマイクロポストを有するマイクロポストアレイに試料を配置し、各マイクロポストは基板に付着した基部端及び基部端の反対側の先端を含み、マイクロポストを作動させるためにマイクロポストアレイの近傍に作動力を発生させ、それによって少なくとも幾つかのマイクロポストに動きを示させることを含む。この方法はさらに、作動力に応じて少なくとも１つのマイクロポストの動きを測定し；及び少なくとも１つのマイクロポストの測定された動きに基づいて、試料の特性を決定することを含む。
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【課題】電極パッド部の導電膜下部の絶縁膜表面に凹凸部があると、導電膜表面にも凹凸部が生じる。
【解決手段】シリコン基板表面に接するように形成された電極パッド部において、電極パッド部は、第１の絶縁膜とポリシリコンが、シリコン基板表面側から順に積層している構造である。このような電極パッド部を提供する。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、複数の共振周波数を得ることができること。
【解決手段】 Ｘ方向に延びるように形成され、Ｘ方向に直交するＹ方向に振動する振動片３４と、振動片３４の両端を支持する振動子アイランド３３ａ，３３ｂとを有する振動子３２と、振動片３４に対して所定距離を空けた状態で振動片３４を間に挟むように配置され、電圧が印加された時に静電引力を発生させて振動片３４を振動させる電極部３１ａ，３１ｂと、を備え、さらに、振動片３４の上方（Ｚ軸方向）に薄膜５０を備える発振子１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化を図りながら、ＭＥＭＳデバイスが収容されるキャビティを高気密に維持することができ、高品質化及び高信頼性化を図ること。
【解決手段】ＭＥＭＳデバイス５が形成されたＭＥＭＳデバイス基板２と、ＭＥＭＳデバイスの周囲を囲むように形成された枠部１０と、回路面２０上に成膜された絶縁層２１を有し、該絶縁層をＭＥＭＳデバイス基板側に対向させた状態で枠部を介してＭＥＭＳデバイス基板に接合され、キャビティ４内にＭＥＭＳデバイスを密閉状態で収容させるＩＣ基板３と、ＭＥＭＳデバイスに対向するように絶縁層に形成され、枠部の内側でＭＥＭＳデバイスと回路面とを電気的に接続する電極パッド２２と、枠部の外側にて回路面に一端側が電気的に接続されると共に、ＭＥＭＳデバイス基板又はＩＣ基板の外面に他端側が露出して外部に電気的に接続される外部電極部２５と、を備えている気密パッケージ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】長い寿命を獲得でき、消費電力が低減でき、一定の回転方向を確保できる新規な微小回転モータの開発に寄与するバウンス駆動アクチュエータ（ＢＤＡ）を提供する。
【解決手段】ＢＤＡ板８のブッシング部のアスペクト比（高さ／幅）を１より小さい値に設定し、ＢＤＡ板８の長さを７５ｍｍより短い値に設定する。微小回転モータは、起動電圧を超える追加静電気を印加してもＢＤＡ板８の自由端をそれ以上撓ませることができず、ブッシングを圧縮し内向し、印加電圧が解除されると、短尺かつ幅広のブッシングの摩擦力は自由端より大きくなり、蓄積された歪みエネルギーはアクチュエータを後方に跳ね返すようにした。 （もっと読む）

【課題】センサ基板とパッケージ用基板との接合時に発生する残留応力の低減が可能なセンサエレメントを提供する。
【解決手段】センサ基板１は、一表面側に、枠状の第１の封止用金属層１８が形成され、センシング部と電気的に接続された第１の電気接続用金属層１９が形成されている、第１のパッケージ用基板たる貫通孔配線形成基板２は、センサ基板１側の表面に、枠状の第２の封止用金属層２８が形成され、貫通孔配線２４と電気的に接続された第２の電気接続用金属層２９が形成されている。センサ基板１と貫通孔配線形成基板２とは、封止用金属層１８，２８同士および電気接続用金属層１９，２９同士それぞれに関して活性化された接合表面同士が常温接合され、センサ基板１と第２のパッケージ用基板たるカバー基板３とは、活性化された接合表面同士が、Ｓｉ−Ｓｉの組み合わせで常温接合されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた電子部品、その製造方法、電子部品を用いた加速度センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と、基板１０上に形成される絶縁層２８と、絶縁層２８上に形成され、外部端子と電気的に接続されるパッド２４と、を含む電子部品であって、パッド２４の底面に対応する基板１０および絶縁層２８の領域の少なくとも一つに形成される空洞２６が設けられている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】微細化を図りやすくすることができる圧電装置の製造方法及び圧電装置を提供する。
【解決手段】基板３の一の面に形成された第１電極５と、圧電体材料で構成され、第１電極５に重ねられたＰＺＴ等の圧電体膜７と、圧電体膜７を挟んで第１電極５に対向する第２電極１１と、を有する圧電装置１の製造方法であって、第１電極５が形成された基板３の一の面に第１絶縁膜を形成し、第１電極５の少なくとも一部を露呈させるように第１絶縁膜を除去する工程と、第１絶縁膜が除去された領域内に圧電体材料を充填し、領域内に圧電体膜７を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 周波数の温度依存特性をＭＥＭＳキャパシタの温度依存特性を利用して自動的に補正する、MEMS振動子を用いた発振器を提供する。
【解決手段】 機械的に振動するＭＥＭＳ振動子と、ＭＥＭＳ振動子の共振周波数で発振して発振信号を出力する出力用発振回路と、周囲の温度によってアノード電極とカソードビームの距離が変わり、容量値が変化するＭＥＭＳキャパシタとを備える。 （もっと読む）

【課題】電流リークの発生を抑制するのに適したマイクロ構造体およびマイクロ構造体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のマイクロ構造体Ｘ１は、第１導体層と、第２導体層と、両導体層間の中間絶縁層とからなる積層構造を含む材料基板に加工を施すことによって得られたものであって、中間絶縁層が部分的に露出するように第１導体層に対して異方性エッチング処理が施されることによって当該第１導体層において成形された導体部１１と、異方性エッチング処理を経ることによって中間絶縁層において露出した部分からエッチングが進行するように当該中間絶縁層に対して等方性エッチング処理が施されることによって当該中間絶縁層において成形された中間絶縁部１３と、第２導体層において成形された導体部１２と、導体部１１のエッジ部１１ｄの少なくとも一部および／または側面１１ｃの少なくとも一部を覆う領域を有する絶縁膜１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】動作に対する信頼性の高い静電駆動素子を提供する。
【解決手段】基板２の表面には固定導体パターン３ａ，３ｂを形成し、固定導体パターン３ａ，３ｂの上方側には可動部４を配置する。可動部４には可動導体パターン７を形成する。可動部４は、梁６ａ，６ｂによって、基板２に固設されている固定部５に支持固定された状態と成す。梁６ａ，６ｂには当該梁６ａ，６ｂとは異なる膨張係数を持つ材質部１８を形成して基板２に対して上に凸の形状の湾曲部分１７を形成する。湾曲部分１７の頂部は駆動用固定電極８に押圧状態で当接し湾曲部分１７は基板２側に弾性変形した状態となって可動部４を基板２側に押し付ける。可動部４と駆動用固定電極８との間に静電引力が発生すると、湾曲部分１７の頂部を支点として可動部４が駆動用固定電極８側に変位して、固定導体パターン３ａ，３ｂと可動導体パターン７間の間隔が広がる。 （もっと読む）

微小電気機械システム(MEMS)素子は、基板の外側に設けられているドーピングされた半導体層を有する。そのMEMS素子は、そのドーピングされた半導体層の外側に設けられ、かつそれと接している絶縁層をさらに有する。MEMS素子はまた、ある距離をおいてその絶縁層の上に設けられている導体膜をも有する。その距離は、導体膜と絶縁層との間の空気ギャップを画定する。その導体膜は、適切な電圧がその導体膜とそのドーピングされた半導体層との間に印加されるときに、その絶縁層と接するように動作することができる。一の特別な実施例では、そのドーピングされた半導体層と絶縁層とは、組み合わせられることで、その絶縁層によって与えられる余分な電荷を消散させる経路を供するように機能する。
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