【課題】実装時の素子の破損を回避し、素子の歩留りを向上させる。
【解決手段】マイクロミラー素子は、ミラー基板１００と、ミラー基板１００と対向して配置される電極基板２００と、ミラー基板１００に変位可能に形成された可動電極である板ばね１０３ｂと、電極基板２００上に、板ばね１０３ｂとの間に空隙を設けた状態で対向して配置された断面略Ｕ字形状の駆動用固定電極２０１ｂと、駆動用固定電極２０１ｂの壁電極部の上に形成された絶縁層２０５ｂと、絶縁層２０５ｂの上に形成されたシールド電極２０６ｂとを備える。板ばね１０３ｂは、駆動用固定電極２０１ｂの底部と壁電極部と絶縁層２０５ｂとシールド電極２０６ｂとによって囲まれる空間の中に入るように配置される。 （もっと読む）

【課題】特性の良い機能素子を有する電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置１００の製造方法は、基板１０の上方に機能素子２０を形成する工程と、機能素子２０を覆う絶縁層３０，３２，３４を形成する工程と、絶縁層３０，３２，３４をエッチングして、機能素子２０の周囲に空洞部１を形成する工程と、空洞部１を封止するように、空洞部１の上方に封止層５０，５４を形成する工程と、絶縁層３０，３２，３４の上方に樹脂層６０を形成する工程と、基板１０の下方側から基板１０をエッチングして、空洞部１と連通する開口部３を形成する工程と、空洞部１を封止するように、気相成長法によって、開口部３の内面に被覆層８０を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ装置が備える性能を十分に発揮しうる装置構成を採用しつつ、徒らに製造工程数が増加することを防止し、製造時間の短縮を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】基板２と、基板２上に設けられる有機絶縁膜３と、有機絶縁膜３上に、有機絶縁膜３よりも薄く形成される無機絶縁膜４と、無機絶縁膜４上に形成され、その内部にＭＥＭＳ素子５を中空に封止する中空封止構造体６と、有機絶縁膜３と無機絶縁膜４とを貫通して形成される貫通孔７と、貫通孔７に充填されて基板２に形成される電極とＭＥＭＳ素子５とを電気的に接続する導電性部材８とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板に開口を有する高周波デバイスを精度よく位置合わせすることが可能な高周波デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１に貫通電極下部１４Ｄ、開口１６および突起１７を設ける。基板１１の表面に、絶縁膜１２、誘電体層１３、絶縁膜１２と誘電体層１３とを貫通する貫通電極上部１４Ａおよびスイッチング素子１５を形成する。基板１１には、開口１６および突起１７を同時に形成したのち、基板１１を貫通すると共に貫通電極上部１４Ａと接する貫通電極下部１４Ｄを形成する。開口１６および突起１７を同時に形成することにより、インターポーザ基板などの実装基板に精度よく位置合わせすることが可能な高周波デバイス１を、工程数を増やすことなく得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有するマイクロマシン装置を、簡素な製造工程で、低コストで製造する。
【解決手段】本発明の一形態にかかるマイクロマシン装置１の製造方法は、絶縁基板１０上に信号線１５と駆動電極１４および下部電極１３を形成する工程と、前記信号線１５と前記駆動電極１４上に絶縁膜２０を形成する工程と、前記絶縁基板１０上に無機材料で構成された犠牲層１８ａを形成する工程と、前記犠牲層１８ａ上にブリッジ支持部１６ａとコンタクト部１６ｃを形成する工程と、前記ブリッジ支持部１６ａと前記コンタクト部１６ｃを接続する有機材料を用いた絶縁体接続継手１９を形成する工程と、前記犠牲層１８ａを除去する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】錘部となるウエハが損傷しにくいＭＥＭＳセンサの製造方法を提供する。
【解決手段】支持部と、一端が前記支持部と結合し可撓性を有する可撓部と、前記可撓部の他端に結合している連結部と、前記可撓部の変形を検出する検出部とを備える積層構造体を形成し、前記連結部の底面に結合する錘部となる領域に外接するウエハの対象領域に残部とは異質の異質領域を形成し、前記異質領域の内側にあって前記錘部となる前記残部の領域を前記連結部の底面に接合し、前記連結部に接合された前記ウエハから前記異質領域を除去する、ことを含む （もっと読む）

【課題】基板上に積層され自己整合された部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の一表面に層の積層体を形成する段階であって、積層体が第１犠牲層、第２犠牲層及び表面層を備える段階と、第１犠牲層の一領域をエッチングする段階と、第１犠牲層のエッチングされた領域内及び表面層上に樹脂を堆積する段階と、犠牲層上の樹脂の少なくとも１つの領域に位置合わせされる樹脂の少なくとも１つの領域を第１犠牲層のエッチングされた領域に残すために樹脂をリソグラフィする段階と、第１犠牲層のエッチングされた領域内及び犠牲層上の除去された樹脂を残っている樹脂を制限するための材料で置換する段階と、第１犠牲層のエッチングされた領域内及び表面層上の残っている樹脂の領域を除去して部品の製造に対する専用の領域を提供する段階と、専用の領域内に部品の要素を形成する段階と、第２犠牲層の一領域を選択的にエッチングする段階と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電流リークの発生を抑制するのに適し且つ駆動電極間に発生する駆動力の高精度制御に適したマイクロ可動素子を提供する。
【解決手段】可動部と、可動部を駆動するための第１および第２駆動電極とを備えるマイクロ可動素子であって、第１駆動電極と電気的に接続している導体部２１ａと、第２駆動電極と電気的に接続している第２導体部２２ａと、導体部２１ａ，２２ａ間の中間絶縁部２３ａとからなる部分積層構造部を含み、導体部２２ａは、導体部２１ａに対向する対向面Ｓ１と、側面Ｓ２と、当該対向面Ｓ１および側面Ｓ２の境界をなすエッジ部Ｅ１とを有し、導体部２１ａは、エッジ部Ｅ１を超えて導体部２２ａよりも延出する延出面Ｓ３を有し、導体部２１ａのエッジ部Ｅ１の少なくとも一部は絶縁膜５０で覆われており、第１および第２駆動電極の少なくとも一部は絶縁膜５０で覆われていない。 （もっと読む）

【課題】可動する構造を有する微小電気機械式装置（ＭＥＭＳ）において、破損及び破壊を防止し、また電極間のスティッキングを防止し、さらに、作製工程において犠牲層を不要とすることで犠牲層の残存に起因する歩留まりの低下を防止することができ、歩留まりよく微小構造体を作製することができる微小電気機械式装置及びその製作方法を提供する。
【解決手段】従来は中空であった電極間に変形可能な材料を充填するものであって、微小電気機械式装置の微小構造体が、絶縁表面上に設けられた下部電極層１０１と、該下部電極層上に設けられ可逆変形可能な多孔質または弾性を有する誘電体層１０２と、該誘電体層上に設けられた下部電極と対向する上部電極層１０３と、を有する。下部電極層と上部電極層とが動作しこの間の距離が変化すると、誘電体層が変形する。 （もっと読む）

【課題】可動部を有する微小電気機械式装置（ＭＥＭＳ）の機械的強度を向上させ、歩留まり及び信頼性を向上させる。
【解決手段】可動部を有する微小電気機械式装置（ＭＥＭＳ）において、従来では中空部であった部分に充填用材料を充填する。充填用材料としては、弾性を有する絶縁性材料を用いる。弾性を有する絶縁性材料は、例えばエラストマーが挙げられる。中空部が充填されることで、機械的強度が向上する。更には、作製工程中における構造体上部の反りを防止し、歩留まりが向上する。このようにして作製された微小電気機械式装置は、信頼性の高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳデバイスと半導体デバイスとを接続する配線に、段差による断線が生じるのを可及的に防止することができるとともに、製造コストの安い半導体装置およびその製造方法を提供することを可能にする。
【解決手段】内部に中空構造のＭＥＭＳデバイス２を含み、ＭＥＭＳデバイスと電気的に接続される第１パッド５が上面に形成された第１チップ１と、内部に半導体デバイスを含み、半導体デバイスと電気的に接続される第２パッド１１、１２が上面に形成された第２チップ１０Ａ、１０Ｂと、第１チップの側面と第２チップの側面とを接着する接着部２５と、第１および第２チップの上面ならびに接着部の上面を覆い、上面が実質的に平坦であってかつ第１および第２パッドに接続するコンタクト孔が開口された絶縁膜２０と、絶縁膜上に形成され、第１および第２パッドに接続する配線４０と、を備え、絶縁膜は、ＭＥＭＳデバイスを封止していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可動子の揺動運動で生じる気流を調整してその乱れを抑えることで、可動子の揺動運動を安定化させることが可能な揺動体装置を提供する。
【解決手段】揺動体装置は、回転軸111の回りに揺動可能に支持された少なくとも1つの可動子101、102を有する。可動子101、102の少なくとも一部に、蒲鉾形状、半球形状、球形状などである気流調整体106が設けられる。気流調整体106の表面は、回転軸111に垂直な各断面において、曲線形状を有する。 （もっと読む）

【課題】マイクロトランスの製造方法において、スループットを向上させること。コイル間の絶縁膜にクラックが入るのを防ぐこと。選択比の大きなマスク材を用いずに製造すること。
【解決手段】不純物拡散領域２が部分的に形成された半導体基板１の全面に絶縁膜３を堆積する。この絶縁膜３を部分的に除去し、第１の開口部４および第２の開口部５を形成する。ついで、中心パッド８が第１の開口部４を介して不純物拡散領域２に接触するように１次コイル７を形成する。そして、１次コイル７の上に薄い絶縁膜１０を堆積する。この、１次コイル側の絶縁膜１０の上に、絶縁体材料１２を、接着テープ１３によって貼り合わせる。ついで、絶縁体材料１２の表面に２次コイル１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】既存のプラズマシンセティックジェットを用い、旋回流を生じさせることで、機械的稼働部を持たない旋回流発生装置、及び前記旋回流発生装置を備えたマイクロスワーラーおよびマイクロポンプを提供する。
【解決手段】筐体と、前記筐体の一つの端面の内壁面にそのほぼ中心部から放射状に分離して設けられた複数個のPSJAと、を備え、前記複数個のPSJAに交流電圧を印加し、前記筐体内に旋回流を発生させる。 （もっと読む）

【課題】有機溶剤に対して優れた耐性を示し、且つ、破損しにくく取り扱い性に優れる上、厚みが薄く省スペースであり、加工が容易で複雑な構造や積層構造を形成しやすく、生産性が高く安価である樹脂を素材とするマイクロ流体デバイスを提供する。
【解決手段】流路の底部となる底部材Ａと、該流路の壁部を形成する部材であって、該部材の表裏を貫通する長孔状の欠損部を有する壁部材Ｂと、蓋部材Ｃとを備えたマイクロ流体デバイスであって、前記壁部材Ｂが樹脂Ｙにより形成され、前記蓋部材Ｃが樹脂Ｘにより形成されており、前記樹脂Ｘが、トルエン、N,N-ジメチルホルムアミド及び１，４−ジオキサンから成る群から選択される１種以上の有機溶剤に２５℃で２４時間浸漬したときの重量増加率が３％以下であり、前記樹脂Ｙが、前記樹脂Ｘを浸漬した条件と同一の条件で浸漬したときの重量増加率が前記樹脂Ｘの重量増加率よりも大きいマイクロ流体デバイス。 （もっと読む）

【課題】高い入出力電流で動作可能なＭＥＭＳスイッチおよびＭＥＭＳリレーに適用可能な相互接続手法およびパッケージング手法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によれば、１つまたは複数の接点構造（２４４、２４５、２４６）をその上に有する第１の表面を有し、自体の機能性素子と結合したＭＥＭＳ装置（２４０）と、これらの接点構造（２４４、２４５、２４６）を露出させる開口を内部に画定する第１の表面を覆う誘電体層（１００）と、前記接点構造（２４４、２４５、２４６）から誘電体層（１００）内の開口を通ってこの誘電体層の表面まで延びる導電性材料を含むパターニングされた金属化層（２５４、２５５、２５６）と、これらの金属化層（２５４、２５５、２５６）と熱連通した第１のヒートシンク（１９０）と、をさらに備えるＭＥＭＳ構造体を含む。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

本発明は、電気回路を含む基板（１０）の上に、少なくとも１つのマイクロマシン構造を含むマイクロマシンデバイスを、下方の電気回路に影響を与えることなく作製する方法を提供する。この方法は、電気回路を含む基板（１０）の上に、保護層（１５）を形成する工程と、少なくとも１つのマイクロマシン構造を形成するための複数のパターニングされた層を保護層（１５）の上に形成する工程であって、複数のパターニングされた層は、少なくとも１つの犠牲層（１８）を含む工程と、その後に、犠牲層（１８）の少なくとも一部を除去して、少なくとも１つのマイクロマシン構造を開放する工程とを含む。この方法は、更に、保護層（１５）を形成する前に、マイクロマシンデバイスの製造中に使用される最高温度より高い温度で基板（１０）をアニールする工程を含み、アニールは、その後の製造工程中に、保護層（１５）の下での気体の形成を防止する。本発明は、また、本発明の具体例にかかる方法で得られたマイクロマシンデバイスを提供する。
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【課題】安価に製造し得るような電気絶縁部分を備えた構造を提供すること。
【解決手段】構造を製造するための方法であって、ａ）非絶縁性材料からなる基板ウェハ（１０）に対して、側壁（２２）によって互いに隔離された複数の隣接孔（１２ｃ）を孔開けし、これにより、ウェハ内に、第１部分（１４）と、第２部分（１６）と、第１部分と第２部分とを接続するよう機能する保持部と、を形成し、ｂ）厚さ方向の全体にわたって側壁（２２）を酸化することにより、保持部を、絶縁性保持ジョイント（２８）へと転換する。 （もっと読む）

【課題】使用面積を縮小し、コストを削減できるマイクロメカニカル素子を提供する。
【解決手段】マイクロメカニカル素子３０は、基板１０と、その上に形成されたマイクロメカニカル構造体５０と、マイクロメカニカル構造体を封止するため基板前面１５にボンディングされたキャップ基板１０′とを有する。該マイクロメカニカル構造体の少なくとも一部を電気的に外部と接続するための面コンタクト４０を基板裏面１６に設ける。導電性の基板１０にトレンチ溝２’をエッチングで形成し絶縁材を充填することで基板１０を電気的に分割して配線を構成し、マイクロメカニカル構造体と面コンタクトとを導通させる。 （もっと読む）