【課題】梁などの可動部に対する緩衝能力の高いカバー部品を低い製造コストでＭＥＭＳに組み込む。
【解決手段】天井部１００ｂと前記天井部から突出している複数の支持部１００ａとを備え樹脂からなるカバー部品１００を一体に形成し、可動素子１２０ｃ毎に複数の前記可動素子に対応する本体部品１２０と前記天井部１００ｂとの間に空間を形成した状態で複数の前記支持部１００ａの突端を前記本体部品１２０に接合し、互いに接合されている前記カバー部品１００と前記本体部品１２０とを前記可動素子毎に分断する。 （もっと読む）

【課題】小型化が図れ、大容量の電流のオン／オフを確実に行えるようにしたＭＥＭＳスイッチを提供する。
【解決手段】シリコン基板１は支持部２を有し、支持部２には板状の磁性体３の一端が固定されている。磁性体３の他端の内側には絶縁層３ａを介して第１の接点４Ａが設けられ、第１の接点４Ａに対向させてシリコン基板１上に第２の接点４Ｂが設けられている。更に、磁性体３の内側には絶縁層３ａを介して第１の電極６Ａが設けられ、第１の電極６Ａに対向させてシリコン基板１上に第２の電極６Ｂが設けられている。マグネット１１がＡ位置からＢ位置へ移動すると、その磁力により磁性体３が吸引され、更に、第１，第２の電極６Ａ，６Ｂに印加された直流電源（＋Ｂ）によって静電吸引力が磁性体３に生じるため、第１，第２の接点４Ａ，４Ｂは確実にスイッチオンになる。 （もっと読む）

【課題】微細貫通孔構造体を効率的に製造することができる微細貫通孔構造体の製造装置、微細貫通孔構造体の製造方法、微細貫通孔構造体、液滴吐出ノズル、液滴吐出フィルタ、液滴吐出ヘッド、および液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 保持部材１０４に微細孔を穿孔する被加工体１０５を保持し、保持部材１０４に保持される被加工体１０５を加熱して軟化させ、被加工体１０５の厚みより高い突起１０３ａが配置された転写パターンを有する金型１０３を加熱し、被加工体１０５および金型１０３を加熱した状態で、被加工体１０５の応力が軟化した被加工体１０５の破断応力以上かつ金型１０３の耐力以下となるような荷重で金型１０３の転写パターンを被加工体１０５に押し付けることにより、金型１０３の転写パターンに配置された突起１０３ａによって被加工体１０５に微細孔を穿孔する。そして、被加工体１０５が硬化した後、金型１０３から被加工体１０５を取り出す。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板との効果的な接合方法を提供する。
【解決手段】被処理基板（１１）の第１面に、強磁性体膜（１５）を形成する工程と、第
１面に磁性材料（２３）を有する支持基板（２１）の前記第１面と前記強磁性体膜（１５
）とを接合する工程と、前記被処理基板（１１）に前記支持基板（２１）を接合した状態
で、前記被処理基板（１１）の第２面に処理を施す工程と、を有する構造体の製造方法と
する。被処理基板の第１面に、磁性材料を形成し、第１面に強磁性体膜を有する支持基板
と接合してもよい。かかる方法によれば、被処理基板と支持基板を磁力により接合するこ
とができ、接着剤を用いることによる問題を解消することができる。 （もっと読む）

【課題】 良品歩留まりの高い状態で可動する微細なミラーを備えた光スイッチ装置が製造できるようにする。
【解決手段】 ミラー基板１００のミラー１０５が形成された表面に、粘着力が変化する粘着層を備えたマウントフィルム（第１粘着フィルム）１０６を貼り付けて保護した状態で、ミラー基板１００を切断分割してミラーチップ１０９を形成し、マウントフィルム１０６の粘着層の粘着力を低下させてからミラーチップ１０９を取り外す。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時に保護キャップに作用する応力を低減し、且つ、構造体に対する保護キャップの信頼性の低下を抑制することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】表面にパッドが複数形成され、パッド形成面側に露出する構造体が複数形成された半導体ウェハと、熱剥離層を介して、支持基板の一面上にパッドを露出させつつ構造体を保護するための保護キャップが互いに離間して複数固定されたシートを準備する。支持基板としては半導体ウェハと略同一のものを用いる。次に、半導体ウェハ及び保護キャップのいずれかに接着剤を塗布し、保護キャップが対応する構造体を覆いつつパッドを露出するようように位置決めした状態で、加圧・加熱して半導体ウェハ上に保護キャップを転写し、半導体ウェハを、互いに隣接する保護キャップの間の部位でダイシングして半導体装置とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂膜からなる接着剤層を用いる場合における不都合を解消し、良好な真空処理
を実現し得る製造技術を提供すること。
【解決手段】構造体の製造方法であって、被加工体(10)の一方面(11)に金属膜(14)を形成
する第１の工程と、上記被加工体の一方面側に上記金属膜を介してサポート用部材(16)を
貼り合わせる第２の工程と、低圧雰囲気中で上記被加工体の他方面側を所定の凹凸形状(1
8)を形成する第３の工程と、上記サポート用部材を上記被加工体から取り外す第４の工程
と、を含む。 （もっと読む）

内部を通過するチャネルを有する物品の製造方法は：少なくとも１つのマクロチャネルを画定する延性構造物を提供するステップであって、マクロチャネルが塩を含有するステップと；少なくとも１つのマクロチャネルの軸線方向に延性構造物を延伸してマクロチャネルの直径を減少させるステップと；塩を溶媒と接触させて塩を溶解させ、少なくとも１つのマイクロチャネルを有する物品を作製するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】キャップを薄型化できるようにすることにより、半導体力学量センサの薄型化が図れるようにでき、かつ、真空度の維持も容易に行えるようにする。
【解決手段】ＳＯＩ基板１を用い、ＳＯＩ基板１をセンサウェハ１１に貼り合わせてから単結晶シリコン基台２および埋め込み酸化膜４を除去し、単結晶シリコン層３がキャップ層となるようにする。つまり、最初から薄膜のキャップ層を用意してセンサウェハ１１に貼り合わせるのではなく、貼り合わせるときまでは厚いＳＯＩ基板１にてウェハ状態を保ちつつ、貼り合わせ後にそれを薄膜化する。これにより、キャップ層を最初から薄膜とした場合のように、割れ等を防いでウェハ状態を保つために、キャップ層をある程度の厚みにしておく必要がない。また、キャップ層をポリイミド樹脂フィルムで構成する場合のように撓んで真空度の維持が困難になるなどの問題も発生しない。 （もっと読む）

【課題】能動素子の信頼性を損なうことなく製造することができ、かつ作業性を向上させることができるダイシング方法および能動素子の信頼性が維持されたマイクロマシンデバイスを提供すること。
【解決手段】まず、基板２上に複数の能動素子３が設置されたウエハー１に対し、保護部材４を接合し、能動素子３を非接触で覆う。保護部材４は、板状部材５と、該板状部材５と基板２との間に所定の間隙を形成するためのスペーサ６とで構成されており、全体として水不透過性を有している。ウエハー１を保護部材４とともに切断（ダイシング）して複数に分割する。この切断は、高速で回転する回転刃１０を用いて流水を供給しつつ行なわれる。切断位置は、スペーサ６の存在する部位である。また、基板２およびスペーサ６は、切断され、板状部材５は、その厚さ方向の一部を残して切断される。 （もっと読む）

本発明は、モノリシックに集積された構造形式で形成され、物理的な値を容量式に検出する、マイクロマシニングによるセンサエレメントを製造するための方法に関する。また本発明は、前記製造方法と共に、例えば圧力センサ又は加速度センサのようなセンサエレメントを有するマイクロマシニングによる装置に関するものである。
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シリコン基板をエッチングする方法が記載される。本方法は、第１シリコン基板（２００）を犠牲シリコン基板（２４０、２４１）へ接合するステップを含む。第１シリコン基板（２００）がエッチングされる。第１シリコン基板（２００）が犠牲シリコン基板（２４０、２４１）から分離することを引き起こすために、第１シリコン基板（２００）と犠牲シリコン基板（２４０、２４１）との界面に圧力が加えられる。金属刃（６２０）を有する装置を使用すると、これらの基板を分離することができる。
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本発明によるマイクロ電子機械（ＭＥＭＳ）デバイスの製造方法は、その可動構造が形成された後に、デバイスウェハのボトム側を除去する。その目的のために、この方法は、初期ボトム側を有するデバイスウェハを提供する。次いで、この方法は、そのデバイスウェハ上に、可動構造を形成し、続いて、このデバイスウェハの初期ボトム側全体を実質的に除去する。初期ボトム側全体を効率的に除去することによって、最終ボトム側が形成される。
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本開示の実施の形態は、微小電気機械デバイスパッケージを製造するためのシステムおよび方法を提供する。簡単に述べると、構造において、中でも、システムの１つの実施の形態は、基板層に形成された微小電気機械デバイスと、微小電気機械デバイスの少なくとも一部を保護する熱分解可能な犠牲構造物と、を含み、犠牲構造物は基板層に形成され、微小電気機械デバイスの活性表面を取り囲むキャビティを囲繞する。他のシステムおよび方法も提供される。
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