【課題】 フィルムの全面に渡って均一な表面抵抗値（帯電防止性）を有し、巻き替え等の摩擦が加わった時の表面抵抗値の変化が著しく抑制されていて、且つ樹脂容器とのヒートシールした際に、安定した剥離強度を有するヒートシール用フィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも基材層（ａ）及びヒートシール層（ｂ）からなり、下記の（１）及び（２）の特徴を有する積層フィルムのヒートシール層（ｂ）側の表面に、厚さが０．８μｍ以下の帯電防止剤層（ｄ）を形成したヒートシール用フィルムである。（１）ヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性が５６０μＮ／ｃｍ以上である。（２）ヒートシール層（ｂ）側の表面の帯電圧が−５００Ｖ〜＋５００Ｖの範囲である。 そして、ヒートシール層（ｂ）が、スチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０質量％、エチレン系樹脂が１５〜６０質量％、ポリスチレン樹脂が３〜１５質量％含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 チップサイズを大きくすることなく半田ボール端子の損傷を防ぐことができる半導体集積回路用梱包テープキャリアを提供する。
【解決手段】 テープ３５はポリスチレン樹脂によるテープであり、側縁に沿ってスプロケット穴１１が形成されている。また、このテープ３５には、一定間隔で正方形状の開口部３６が形成され、該開口部３６の下端縁にＩＣチップ２ａが収納される箱状のエンボス部３１が連設されている。そして、各エンボス部３１にＩＣチップ２ａが収納された後、上面を封止フィルム１３によって封止される。エンボス部３１は、その側面が底面に向かって内側に一定角度傾斜して形成され、かつ、その側面に、ＩＣチップ２ａの移動を制限する横ズレ防止壁３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 チップ型電子部品を収納するキャビティの環境条件の変化による寸法変化のない、又は少ない部品収納用台紙の提供。
【解決手段】 台紙を三層抄き板紙から作製し、この台紙内キャビティの寸法変化率を、２３℃、５０％ＲＨ、２４時間の条件下の寸法を基準として、６０°、９０％ＲＨ、２４時間の条件下のＭＤ方向寸法変化率＝５．５％以下、ＣＤ方向寸法変化率＝１１．０％以下にコントロールする。 （もっと読む）