【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】無線ＩＣデバイスを担持するテープにデータコード記載部を設けることなく、それにともなうコストアップ、データコードの誤読の問題を回避し、且つ多くの情報を記録できるようにした無線ＩＣデバイスの供給方法および無線ＩＣデバイス供給テープを構成する。
【解決手段】無線ＩＣチップ１２と給電回路とで電磁結合モジュール１０を構成するとともに、複数の電磁結合モジュールを紙テープ基材２０に担持させ、放射電極２４ａ，２４ｂを形成したカバーフィルム２１で紙テープ基材２０を覆って無線ＩＣデバイス供給テープ１００を構成する。この無線ＩＣデバイス供給テープ１００をリーダ・ライタ側アンテナ３０に近接するように、リールからリールへ搬送することによって無線ＩＣデバイスの記録情報の書き込みまたは読出しを行う。 （もっと読む）

【課題】テープ状台紙へのカバーフィルムの熱圧着時間を短くした場合にも、テープ状台紙へのカバーフィルムの接合強度が大きく、剥離強度のばら付きの少ない、信頼性の高いテーピング電子部品を効率よく製造することが可能なチップ型電子部品の収納テープおよびそれを用いた信頼性の高いテーピング電子部品を提供する。
【解決手段】チップ型電子部品１が収納された収納穴２を封止する目的で、テープ状台紙３に熱圧着されるカバーフィルム４として、テープ状台紙との接合面Ｐに繊維状物質５を有するカバーフィルムを用いる。
繊維状物質としてテープ状台紙を構成する紙系材料と同系の材料からなるものを用いる。
繊維状物質として、その平均長さが２〜５μmのものを用いる。
カバーフィルムとして、熱圧着時に溶融しないベース層と、熱圧着時に溶融するシール層とを備え、シール層が繊維状物質を有しているものを用いる。 （もっと読む）

【課題】優れた低温ヒートシール性や安定した剥離強度を保持したまま、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、又、耐ブロッキング性能、帯電防止性能に優れた接着剤及びそれにより得られた易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１８重量％の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対し、粘着付与剤樹脂（Ｂ）５〜２０重量部、ブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が５０〜１，０００ｍＰａ・ｓである低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｃ）３〜１０重量部からなる接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】異物の発生や被収納物品の損傷を防止し、被収納物品に粘着材が転写・付着するおそれを低減できる収納体、キャリアテープの製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】テープ本体１と、テープ本体１に並べて形成され、半導体チップ１０を収納する複数のポケット穴２０と、テープ本体１に剥離可能に粘着されて複数のポケット穴２０を覆うカバーテープ３０とを備え、各ポケット穴２０の底面に、半導体チップ１０を着脱自在に弱粘着する粘着層４０を粘着し、粘着層４０を、半導体チップ１０の弱粘着時に半導体チップ１０から食み出さない大きさとし、粘着層４０の厚さと半導体チップ１０の厚さの合計値をポケット穴２０の深さ以下の値とする。ポケット穴２０に半導体チップ１０を粘着層４０を介して収納するので、振動、衝撃で半導体チップ１０が上下前後左右に動き回り、ポケット穴２０の周壁やカバーテープ３０に衝突等することがない。 （もっと読む）

【課題】より帯電防止性に優れ、小型電子部品の付着を抑制することが可能な小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープを提供する。
【解決手段】支持体２に接着剤層３を積層した小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ１であって、支持体２に、ゾル化された酸化錫とアニオン性水系アクリルウレタン樹脂を主成分とする樹脂を水で分散させた帯電防止剤を塗付したことを特徴とする小型電子部品搬送体用ボトムカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】集合包装のままでベーキング処理を行うことができ、かつベーキングの際に収納された電子部品から放出される水蒸気などを速やかに収納部外に排出することができるキャリアテープを提供する。
【解決手段】本発明のキャリアテープは、長さ方向に連設された多数の電子部品収納部を備えた耐熱性の熱可塑性樹脂から成るキャリアテ−プであり、前記電子部品収納部に、該収納部内に収納される電子部品から放出される水蒸気を外部に排出する水蒸気排出路となる間隙あるいはスリットが設けられている。 （もっと読む）

【課題】裏面にタックを有する接着剤層を有するチップであっても、安定した状態で収容および移送できるダイソート用シートを提供すること、ならびに、ダイソート用シートにより接着剤層を有するチップを安定した状態で収容および移送できる方法を提供する。
【解決手段】ダイソート用シート１０は、キャリアシートの外周部１３に粘着剤層１１が表出され、外周部１３の内側である央部１４に基材フィルム１２が表出されてなる接着剤層６１を有するチップ８０の移送方法は、外周部１３の粘着剤層１１を介して枠体で固定されているダイソート用シート１０を用意し、ピックアップされたチップ８０の接着剤層６１を、ダイソート用シート１０に表出される基材フィルム１２に仮着し、接着剤層６１を介してチップ８０が仮着されたダイソート用シート１０を次工程に移送する。 （もっと読む）

【課題】
キャリアテープ巻取り作業時や巻き取り後における折れやしわ発生を防止する。
【解決手段】
表面層、裏面層、中間層を有するように多層抄きで形成し、かつ、紙厚５５０〜１２００μｍにする。さらに、裏面側に向かって所定値、カールさせるように構成する。 （もっと読む）

【課題】紙粉を発生することなく、またエンボスキャリアテープの上面からずれない嵌合防止材を備えたエンボスキャリアテープ巻回体を提供する。
【解決手段】多数の凹部１を有するエンボスキャリアテープ１０と、該エンボスキャリアテープ１０と共にリール２１に巻回され、前記凹部１同士の嵌合を防止する帯状部材２２とを備えたエンボスキャリアテープ巻回体において、前記帯状部材２２が樹脂製フィルム又は樹脂製シートからなる。 （もっと読む）

【課題】治具を必要とせずに、収納部を誤って開封することなく、個々の収納部を切り離すことが可能で、かつ、その後に個々の収納部を容易かつ確実に開封して電子部品を取り出すことが可能な電子部品包装連を提供する。
【解決手段】シート状材料２０の所定部分を重ね合わせて接合した接合部１，２により仕切られた、電子部品２１を収納する袋状の収納部３が、複数個連続して配設された構造を有する電子部品包装連において、接合部１，２に、切り離し予備加工が施された切り離し処理部１１と、開封予備加工が施された開封処理部１２とを配設し、切り離し処理部１１を切り離すのに要する力が、開封処理部１２を開封するのに必要な力より小さくなるようにする。
収納部３の所定の領域に、連続方向（矢印Ａ方向）に略直交する方向に収納部を切断した場合に形成される開口が、他の領域を切断した場合に形成される開口より小さくなるような絞り部５を設ける。 （もっと読む）

【課題】エンボスキャリアテープとカバーテープとを熱シールした後のエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能なエンボスキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】エンボスキャリアテープ１の凹部２に電子部品５を収納する収納工程と、前記凹部２をカバーテープ１０により熱シールで封止して、前記電子部品５を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、前記カバーテープ１０で覆われていない前記エンボスキャリアテープ１の非カバー部６を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、さらには紙粉や塵の発生が極めて少ないチップ型電部品収納台紙に関する。
【解決手段】チップ型電子部品を収納する電子部品収納台紙であって、樹脂エマルジョンと帯電防止剤を共に含浸または塗工し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での表面電気抵抗値が１．０×１０^１０Ω未満であり、好ましくは前記帯電防止剤の樹脂エマルジョンへの配合率は固形分比率で３質量％〜５０質量％であり、チップ型電子部品収納台紙中の樹脂含有量が１質量％〜２０質量％であるチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】基体の特定位置に正確かつ容易に取り付けることができると共に、基体から容易に取り外すことができる粘着性シート及びこの粘着性シートを備えた保持治具の提供。
【解決手段】気体を流通する通気孔２１を有する基体２０に装着されるところの、表面に非粘着部又は弱粘着部及び強粘着部を有し、強粘着部で被粘着物３０を粘着保持し、通気孔２１から気体を圧入又は排気して、非粘着部又は弱粘着部を基体２０から突出させ、又は強粘着部を基体２０側に陥没させることによって、被粘着物３０を分離可能な粘着性シートであって、粘着性シートの端部近傍に、平面における仮想的なＸＹ座標において、基体２０の特定位置に対してＸ方向及びＹ方向に位置決め可能なＸ方向規制部１１及びＹ方向規制部１２を有する粘着性シート１０、及び、この粘着性シート１０と、粘着性シート１０を固定し、気体を流通する通気孔２１を有する基体２０とを備えた保持治具１。 （もっと読む）

【課題】電子部品の回転や傾きを低減することができる電子部品連を提供する。
【解決手段】電子部品連１は、複数の電子部品収納室９を有するキャリアテープ３と、電子部品収納室毎に収納された電子部品７とを備える。電子部品は、収納高さＷ及びそれに直交する収納寸法Ｘと、曲率半径Ｒの隅部とを備える。電子部品収納室は、室深さＫ及びそれに直交する室寸法Ｙを有し、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ²＋Ｘ²）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ²＋Ｘ²）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないためクリーンルームでの使用が可能なチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】下記式で定まるカールファクターＣの平均が１．０５〜１．５５の範囲にある導電性繊維と、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選択される樹脂エマルジョンとを、共に含有したことにより、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値を１×１０^９Ω以下にしたチップ型電子部品収納台紙。
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【課題】 この発明は、コンデンサや抵抗器などのチップ状の電子部品を搬送するためのキャリアテープに用いる電子部品搬送用キャリアテープ台紙に関する。
【解決手段】電子部品搬送用キャリアテープ台紙は、チップ状の電子部品を搬送するためのキャリアテープ台紙において、該キャリアテープ台紙が、導電性を有しており、導電性アンチモン酸亜鉛と水溶性樹脂バインダーを含む塗工剤を塗工してなることを特徴とする。
前記水溶性樹脂バインダーは、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、デンプンおよびその変性物、カルボキシルメチルセルロースから選ばれた１種類以上からなり、導電性アンチモン酸亜鉛はゾルであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】単位長さでみた電子部品の収納個数を向上させることができ、尚且つ、電子部品を回路基板に縦実装するのに適した電子部品連、及び、その電子部品連を用いた電子部品の実装方法を提供すること。
【解決手段】帯状体３には、その長手方向Ｘに沿って複数の電子部品収納室４が間隔を隔てて設けられている。電子部品１は、厚さ方向Ｔの寸法Ｔ１が幅方向Ｗの寸法Ｗ１よりも小さい形状となっており、厚さ方向Ｔが帯状体３の長手方向Ｘに平行となる態様で電子部品収納室４に収納されている。 （もっと読む）

【目的】廃棄処理を容易にして環境に適した電子部品用のエンボステープを提供する。
【構成】表面実装用の電子部品例えば表面実装振動子を収容する独立したポケット３を連続的に有し、リールに巻回されるエンボスキャリアテープにおいて、前記ポケット３間の例えば複数個置きに幅方向の分割線６を設けた構成とし、さらに具体的には、前記分割線６は厚み方向に設けた溝又はミシン目であって、前記分割線６の両端側又は一端側には切欠部７を有する構成とする。 （もっと読む）

物品は、カバーテープを含み、それには、基材フィルム層、陥凹部、破断機構、および接着剤が備わる。基材フィルム層は、向かい合う長手方向縁部を有する。陥凹部は、基材フィルム層の長手方向縁部に沿って広がる。破断機構は、長手方向縁部に実質的に平行である。接着剤は、陥凹部上に配置される。
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