エンボスキャリアテープの製造方法
【課題】エンボスキャリアテープとカバーテープとを熱シールした後のエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能なエンボスキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】エンボスキャリアテープ１の凹部２に電子部品５を収納する収納工程と、前記凹部２をカバーテープ１０により熱シールで封止して、前記電子部品５を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、前記カバーテープ１０で覆われていない前記エンボスキャリアテープ１の非カバー部６を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有する。
【解決手段】エンボスキャリアテープ１の凹部２に電子部品５を収納する収納工程と、前記凹部２をカバーテープ１０により熱シールで封止して、前記電子部品５を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、前記カバーテープ１０で覆われていない前記エンボスキャリアテープ１の非カバー部６を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等を収納するエンボスキャリアテープの製造方法において、幅方向の変形である反り変形を減少するエンボスキャリアテープの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１に示すように、エンボスキャリアテープ１のポケット２に電子部品５を収納し、カバーテープ１０にて封止する場合、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールにて接合している。ここで、多くのエンボスキャリアテープ１には、その一方の縁部にのみ送り孔４が形成されている。したがって、熱シールされる箇所がエンボスキャリアテープ１の幅方向の中心軸よりオフセットされることとなる。その結果、図７に示すように、エンボスキャリアテープ１の材質は熱可塑性樹脂のため、加熱された箇所が偏っていると一方が収縮し、エンボスキャリアテープの幅方向の反り変形が大きくなる。
ここで、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールする際に、エンボスキャリアテープ１の熱シール部を予め加熱しておくエンボスキャリアテープシール装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実開平６−２２２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上述のエンボスキャリアテープシール装置は、熱シール開始直後から安定した熱シールを行うことが可能ではあるが、エンボスキャリアテープの反り変形を減少させるものではない。また、エンボスキャリアテープの反り変形については、ＪＩＳＣ０８０６−３−１９９９やＩＥＣ６０２８６−３−１９９７により、エンボスキャリアテープにカバーテープを接合した状態で１ｍｍ／２５０ｍｍ以下に反り変形をおさえるように規格化されている。
【０００４】
そこで、本発明は上述の事情を鑑みてなされたものであり、エンボスキャリアテープとカバーテープとを熱シールした後のエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能なエンボスキャリアテープの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載した発明は、エンボスキャリアテープの凹部に電子部品を収納する収納工程と、前記凹部をカバーテープにより熱シールで封止して、前記電子部品を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、前記カバーテープで覆われていない前記エンボスキャリアテープの非カバー部を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有することを特徴とする。
【０００６】
請求項２に記載した発明は、前記封止工程において、前記非カバー部も同時に加熱することを特徴とする。
【０００７】
請求項３に記載した発明は、前記封止工程の前又は後に、前記非カバー部を加熱することを特徴とする。
【０００８】
請求項４に記載した発明は、前記非カバー部の上面に間接テープを載置して前記非カバー部を間接的に加熱する場合において、前記間接テープの耐熱温度が前記熱シールの温度より高温であることを特徴とする。
【０００９】
請求項５に記載した発明は、前記非カバー部を間接的に加熱する場合において、前記間接テープが前記熱シールの温度以下において粘着性を有しないことを特徴とする。
【００１０】
請求項６に記載した発明は、前記非カバー部の加熱容量を可変可能としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載した発明によれば、エンボスキャリアテープの幅方向に対して均等に加熱することができるため、エンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少することができる効果がある。
【００１２】
請求項２に記載した発明によれば、効率よく非カバー部を加熱することができるため、エンボスキャリアテープの製造装置を複雑化させることなく実現することができる効果がある。
【００１３】
請求項３に記載した発明によれば、加熱温度や加熱時間を熱シールの条件とは別に個別に設定することができるため、確実にエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能となる効果がある。
【００１４】
請求項４に記載した発明によれば、熱シールされても間接テープが熱変形することがないため、確実にエンボスキャリアテープの非カバー部を加熱することができ、間接テープを再利用できる効果がある。
【００１５】
請求項５に記載した発明によれば、熱シールされても間接テープがエンボスキャリアテープに接合することがないため、エンボスキャリアテープの非カバー部を加熱した後に間接テープを確実にエンボスキャリアテープから離間することができる効果がある。
【００１６】
請求項６に記載した発明によれば、熱シールの条件によって非カバー部の加熱面積等を個別に設定することができるため、確実にエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能となる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第一実施形態）
次に、本発明の第一実施形態を図１〜図３に基づいて説明する。
図１、図２に示すように、エンボスキャリアテープ１は、樹脂製の長尺シートを帯状に加工したものであり、電子部品等を収納可能なポケット２が形成され、したがってポケット２上端開口部周縁にフランジ部３が構成されることとなる。ポケット２は、単列で連続して設けられており、各ポケット２はフランジ部３によって互いに連結されている。また、エンボスキャリアテープ１の一方側縁のフランジ部３にはポケット２に隣接して複数の送り孔４が連続して設けられている。この送り孔４は、エンボスエンボスキャリアテープ１の移送用のものである。
【００１８】
エンボスキャリアテープ１は熱可塑性樹脂からなり、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、又はポリプロピレン樹脂等が用いられる。
カバーテープ１０は、薄く軟質な透明又は半透明の多層構造の樹脂製フィルムからなり、エンボスキャリアテープ１のフランジ部３と熱シールにより接合可能な幅を有した長尺シートを帯状に加工したものである。カバーテープ１０は、表面がＰＥＴフィルムからなり、その下層にオレフィン系樹脂層が形成され、更に下層のエンボスキャリアテープ１との接合面がポリスチレン樹脂等の熱溶融樹脂からなる接着剤層が形成されている。送り孔４の周縁は、比較的幅のあるカバーテープ１０が覆われない非カバー部６として構成されている。
【００１９】
図３に示すように、エンボスキャリアテープの熱シール装置２０は、エンボスキャリアテープ１の長手方向に延伸しているガイドレール装置２１と、ガイドレール装置２１の上面に対向した位置に配置されたヒータ装置２２とから構成されている。ガイドレール装置２１は、上面に凹陥部２３が形成され、凹陥部２３にエンボスキャリアテープ１のポケット２が嵌合するように形成されている。
ヒータ装置２２は、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールする箇所に対向した位置にシール突起部２４が形成されている。また、ヒータ装置２２は図示しないヒータが内蔵されており、シール突起部２４の温度が調整できるように構成されている。また、ヒータ装置２２には図示しない駆動部が内蔵されており、上下動可能に構成されている。更に、第１実施形態では、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６に対向した位置にヒータ装置２２の加熱突起部２５が形成されている。加熱突起部２５は、シール突起部２４と一体成形されており、加熱突起部２５とシール突起部２４とは同時に上下動可能に構成されている。
【００２０】
間接テープ３０は、樹脂製フィルムからなり、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６とヒータ装置２２の加熱突起部２５との間に載置可能な幅を有し、カバーテープ１０と略同じ厚みを有した長尺シートを帯状に加工したものである。間接テープ３０は、ＰＥＴフィルム又はナイロンフィルム等が用いられる。
【００２１】
次に、作用について説明する。
エンボスキャリアテープ１のポケット２に電子部品５が図示しない装置にて収納された後（収納工程）、エンボスキャリアテープ１は熱シール装置２０へと搬送されてくる。また、それと同時に、カバーテープ１０がエンボスキャリアテープ１のポケット２を覆うように上部に載置されて搬送され、間接テープ３０がエンボスキャリアテープ１の非カバー部６の上部に載置されて搬送されてくる。ヒータ装置２２の直下部にエンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０及び間接テープ３０とが搬送されると、ヒータ装置２２の駆動部が動作することで、ヒータ装置２２が下降する。ヒータ装置２２は、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが熱シールされ得る温度に保持されている。この場合、シール突起部は約１３０〜２２０℃で保持されている。
【００２２】
ヒータ装置２２のシール突起部２４が下降してカバーテープ１０の表面と接触すると、接触部が加熱され、カバーテープ１０の接着剤層が熱により溶融することで、熱シールする（封止工程）。それと同時に、加熱突起部２５が間接テープ３０の表面と接触し、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１の非カバー部６を加熱する（非カバー部加熱工程）。その後、設定したある一定時間が経過すると、ヒータ装置２２が上昇してカバーテープ１０及び間接テープ３０の表面からシール突起部２４及び加熱突起部２５が離間する。この時点で、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とは熱シールが完了している。
【００２３】
その後、熱シールがされていない箇所がヒータ装置２２の進行方向先頭にくるまで、エンボスキャリアテープ１を図示しない送り装置にて搬送する。この工程を繰り返すことで、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが長尺シートの全長に亘って熱シールにて接合され、電子部品がポケット内で封止されることとなる。
エンボスキャリアテープ１の非カバー部６の加熱が完了した後に、間接テープ３０をエンボスキャリアテープ１の上面から取り外し、回収する。間接テープ３０は、加熱された温度以上の耐熱性を有し、加熱温度では粘着性を有しないために、容易に取り外すことができる。また、加熱突起部２５の大きさや位置等を変更することで、非カバー部６の加熱容量を可変可能とすることができる。
【００２４】
したがって、上述の第１実施形態によれば、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールにて接合する際に、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６も同時に加熱することとなり、エンボスキャリアテープ１の幅方向に対して、均等に加熱することとなる。結果として、エンボスキャリアテープ１の幅方向の反り変形を減少することができる。
また、ヒータ装置２２の中に加熱突起部２５を組み込んでいるため、熱シール装置２０を複雑にすることなく、簡易に対応することが可能である。
更に、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１を加熱しているため、エンボスキャリアテープ１に加熱した痕を残すことがない。また、間接テープ３０の材質や厚みにより加熱条件を変更することができ、直接加熱するよりも加熱条件の設定が容易にできる効果がある。間接テープ３０は回収することで、再利用できる効果もある。
【００２５】
（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態を図１、図２を援用し、図５、図６に基づいて説明する。
ここで、第１実施形態と基本構成が同等の部分には、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
図１、図２に示すように、エンボスキャリアテープ１は、ポケット２が形成され、ポケット２上端開口部周縁にはフランジ部３が構成されている。各ポケット２はフランジ部３によって互いに連結されている。また、フランジ部３の一方の縁部には複数の送り孔４が連続して設けられている。ポケット２には、電子部品５が収納される構成となっている。
エンボスキャリアテープ１は熱可塑性樹脂からなり、カバーテープ１０は薄く軟質な透明又は半透明の多層構造の樹脂製フィルムからなる。送り孔４の周縁には、カバーテープ１０が覆われない非カバー部６が設けられている。
【００２６】
図５、図６に示すように、第二実施形態では、加熱突起部２５を有する加熱ヒータ装置２６とヒータ装置２２とは、別の構成で配置されている。エンボスキャリアテープ１の非カバー部６に対向した位置に加熱ヒータ装置２６の加熱突起部２５が形成されている。加熱ヒータ装置２６は、図示しないヒータが内蔵されており、加熱突起部２５の温度が調整できるように構成されている。また、加熱ヒータ装置２６には図示しない駆動部が内蔵されており、上下動可能に構成されている。
【００２７】
間接テープ３０は、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６と加熱ヒータ装置２６の加熱突起部２５との間に載置可能な幅を有し、カバーテープ１０と略同じ厚みを有した長尺シートを帯状に加工したものである。
【００２８】
次に、作用について説明する。
エンボスキャリアテープ１のポケット２に電子部品５が図示しない装置にて収納された（収納工程）後、エンボスキャリアテープ１は熱シール装置２０へと搬送されてくる。また、それと同時に、カバーテープ１０がエンボスキャリアテープ１のポケット２を覆うように上部に載置されて搬送されてくる。ヒータ装置２２の直下部にエンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが搬送されると、ヒータ装置２２の駆動部が動作することで、ヒータ装置２２が下降する。
【００２９】
ヒータ装置２２は、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが熱シールされ得る温度に保持されている。この場合、シール突起部は約１３０〜２２０℃で保持されている。ヒータ装置２２のシール突起部２４が下降してカバーテープ１０の表面と接触すると、接触部が加熱され、カバーテープ１０の接着剤層が熱により溶融することで、熱シールする（封止工程）。その後、設定したある一定時間が経過すると、ヒータ装置２２が上昇してカバーテープ１０の表面から離間する。この時点で、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とは熱シールが完了している。
【００３０】
ここで、第二実施形態では、間接テープ３０がエンボスキャリアテープ１の非カバー部６の上部に載置されて搬送されてくるが、エンボスキャリアテープ１の幅方向同位置において、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールする工程よりも後で、間接テープ３０と加熱突起部２５とが接触し、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１の非カバー部６を加熱することとなる（非カバー部加熱工程）。
図５は、ヒータ装置２２によりエンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールしている段階では、その側部の非カバー部６は加熱されておらず、熱シールが完了した後に、エンボスキャリアテープ１がある一定の範囲進行方向に送られてから、当該非カバー部６を加熱ヒータ装置２６にて加熱する構成を示している。
なお、ヒータ装置２２と加熱ヒータ装置２６との順序は入れ替わっていてもよい。つまり、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを加熱する前に、間接テープ３０と加熱突起部２５とが接触し、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１の非カバー部６を加熱してもよい。
【００３１】
その後、熱シールがされていない箇所がヒータ装置２２の進行方向先頭にくるまで、エンボスキャリアテープ１を図示しない送り装置にて搬送する。この工程を繰り返すことで、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが長尺シートの全長に亘って熱シールにて接合されることとなる。
エンボスキャリアテープ１の非カバー部６の加熱が完了した後に、間接テープ３０をエンボスキャリアテープ１の上面から取り外し、回収する。間接テープ３０は、加熱された温度以上の耐熱性を有し、加熱温度では粘着性を有しないために、容易に取り外すことができる。また、加熱突起部２５の大きさや位置等を変更することで、非カバー部６の加熱容量を可変可能とすることができる。
【００３２】
したがって、上述の第２実施形態によれば、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールにて接合すると共に、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６を別個独立して加熱することで、エンボスキャリアテープ１の幅方向に対して、均衡して加熱することとなる。結果として、エンボスキャリアテープ１の幅方向の反り変形を減少することができる。
また、ヒータ装置２２と加熱ヒータ装置２６とが別個独立しているため、非カバー部６への加熱温度や加熱時間を自在に設定することができるため、エンボスキャリアテープ１の幅方向の反り変形を容易に減少することができる。
更に、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１を加熱しているため、エンボスキャリアテープ１に加熱した痕を残すことがない。また、間接テープ３０の材質や厚みにより加熱条件を変更することができ、直接加熱するよりも加熱条件の設定が容易にできる効果がある。間接テープ３０は回収することで、再利用できる効果もある。
【００３３】
尚、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、以下の態様を用いてもよい。
本実施形態では、間接テープを介してエンボスキャリアテープを加熱する説明をしたが、加熱時間や加熱温度等の条件を満たせば、直接エンボスキャリアテープを加熱してもよい。
本実施形態では、間接テープにＰＥＴフィルム又はナイロンフィルムを用いる説明をしたが、条件を満たせば他の材質を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施形態におけるエンボスキャリアテープ及びカバーテープの部分斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態における熱シール装置の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態における熱シール装置の平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】従来の方法で熱シールした場合のエンボスキャリアテープ及びカバーテープの部分平面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１…エンボスキャリアテープ ２…ポケット（凹部） ３…フランジ部 ４…送り孔 ５…電子部品 ６…非カバー部 １０…カバーテープ ２０…熱シール装置 ３０…間接テープ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等を収納するエンボスキャリアテープの製造方法において、幅方向の変形である反り変形を減少するエンボスキャリアテープの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１に示すように、エンボスキャリアテープ１のポケット２に電子部品５を収納し、カバーテープ１０にて封止する場合、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールにて接合している。ここで、多くのエンボスキャリアテープ１には、その一方の縁部にのみ送り孔４が形成されている。したがって、熱シールされる箇所がエンボスキャリアテープ１の幅方向の中心軸よりオフセットされることとなる。その結果、図７に示すように、エンボスキャリアテープ１の材質は熱可塑性樹脂のため、加熱された箇所が偏っていると一方が収縮し、エンボスキャリアテープの幅方向の反り変形が大きくなる。
ここで、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールする際に、エンボスキャリアテープ１の熱シール部を予め加熱しておくエンボスキャリアテープシール装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】実開平６−２２２０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上述のエンボスキャリアテープシール装置は、熱シール開始直後から安定した熱シールを行うことが可能ではあるが、エンボスキャリアテープの反り変形を減少させるものではない。また、エンボスキャリアテープの反り変形については、ＪＩＳＣ０８０６−３−１９９９やＩＥＣ６０２８６−３−１９９７により、エンボスキャリアテープにカバーテープを接合した状態で１ｍｍ／２５０ｍｍ以下に反り変形をおさえるように規格化されている。
【０００４】
そこで、本発明は上述の事情を鑑みてなされたものであり、エンボスキャリアテープとカバーテープとを熱シールした後のエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能なエンボスキャリアテープの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載した発明は、エンボスキャリアテープの凹部に電子部品を収納する収納工程と、前記凹部をカバーテープにより熱シールで封止して、前記電子部品を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、前記カバーテープで覆われていない前記エンボスキャリアテープの非カバー部を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有することを特徴とする。
【０００６】
請求項２に記載した発明は、前記封止工程において、前記非カバー部も同時に加熱することを特徴とする。
【０００７】
請求項３に記載した発明は、前記封止工程の前又は後に、前記非カバー部を加熱することを特徴とする。
【０００８】
請求項４に記載した発明は、前記非カバー部の上面に間接テープを載置して前記非カバー部を間接的に加熱する場合において、前記間接テープの耐熱温度が前記熱シールの温度より高温であることを特徴とする。
【０００９】
請求項５に記載した発明は、前記非カバー部を間接的に加熱する場合において、前記間接テープが前記熱シールの温度以下において粘着性を有しないことを特徴とする。
【００１０】
請求項６に記載した発明は、前記非カバー部の加熱容量を可変可能としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載した発明によれば、エンボスキャリアテープの幅方向に対して均等に加熱することができるため、エンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少することができる効果がある。
【００１２】
請求項２に記載した発明によれば、効率よく非カバー部を加熱することができるため、エンボスキャリアテープの製造装置を複雑化させることなく実現することができる効果がある。
【００１３】
請求項３に記載した発明によれば、加熱温度や加熱時間を熱シールの条件とは別に個別に設定することができるため、確実にエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能となる効果がある。
【００１４】
請求項４に記載した発明によれば、熱シールされても間接テープが熱変形することがないため、確実にエンボスキャリアテープの非カバー部を加熱することができ、間接テープを再利用できる効果がある。
【００１５】
請求項５に記載した発明によれば、熱シールされても間接テープがエンボスキャリアテープに接合することがないため、エンボスキャリアテープの非カバー部を加熱した後に間接テープを確実にエンボスキャリアテープから離間することができる効果がある。
【００１６】
請求項６に記載した発明によれば、熱シールの条件によって非カバー部の加熱面積等を個別に設定することができるため、確実にエンボスキャリアテープの幅方向の反り変形を減少させることが可能となる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（第一実施形態）
次に、本発明の第一実施形態を図１〜図３に基づいて説明する。
図１、図２に示すように、エンボスキャリアテープ１は、樹脂製の長尺シートを帯状に加工したものであり、電子部品等を収納可能なポケット２が形成され、したがってポケット２上端開口部周縁にフランジ部３が構成されることとなる。ポケット２は、単列で連続して設けられており、各ポケット２はフランジ部３によって互いに連結されている。また、エンボスキャリアテープ１の一方側縁のフランジ部３にはポケット２に隣接して複数の送り孔４が連続して設けられている。この送り孔４は、エンボスエンボスキャリアテープ１の移送用のものである。
【００１８】
エンボスキャリアテープ１は熱可塑性樹脂からなり、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、又はポリプロピレン樹脂等が用いられる。
カバーテープ１０は、薄く軟質な透明又は半透明の多層構造の樹脂製フィルムからなり、エンボスキャリアテープ１のフランジ部３と熱シールにより接合可能な幅を有した長尺シートを帯状に加工したものである。カバーテープ１０は、表面がＰＥＴフィルムからなり、その下層にオレフィン系樹脂層が形成され、更に下層のエンボスキャリアテープ１との接合面がポリスチレン樹脂等の熱溶融樹脂からなる接着剤層が形成されている。送り孔４の周縁は、比較的幅のあるカバーテープ１０が覆われない非カバー部６として構成されている。
【００１９】
図３に示すように、エンボスキャリアテープの熱シール装置２０は、エンボスキャリアテープ１の長手方向に延伸しているガイドレール装置２１と、ガイドレール装置２１の上面に対向した位置に配置されたヒータ装置２２とから構成されている。ガイドレール装置２１は、上面に凹陥部２３が形成され、凹陥部２３にエンボスキャリアテープ１のポケット２が嵌合するように形成されている。
ヒータ装置２２は、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールする箇所に対向した位置にシール突起部２４が形成されている。また、ヒータ装置２２は図示しないヒータが内蔵されており、シール突起部２４の温度が調整できるように構成されている。また、ヒータ装置２２には図示しない駆動部が内蔵されており、上下動可能に構成されている。更に、第１実施形態では、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６に対向した位置にヒータ装置２２の加熱突起部２５が形成されている。加熱突起部２５は、シール突起部２４と一体成形されており、加熱突起部２５とシール突起部２４とは同時に上下動可能に構成されている。
【００２０】
間接テープ３０は、樹脂製フィルムからなり、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６とヒータ装置２２の加熱突起部２５との間に載置可能な幅を有し、カバーテープ１０と略同じ厚みを有した長尺シートを帯状に加工したものである。間接テープ３０は、ＰＥＴフィルム又はナイロンフィルム等が用いられる。
【００２１】
次に、作用について説明する。
エンボスキャリアテープ１のポケット２に電子部品５が図示しない装置にて収納された後（収納工程）、エンボスキャリアテープ１は熱シール装置２０へと搬送されてくる。また、それと同時に、カバーテープ１０がエンボスキャリアテープ１のポケット２を覆うように上部に載置されて搬送され、間接テープ３０がエンボスキャリアテープ１の非カバー部６の上部に載置されて搬送されてくる。ヒータ装置２２の直下部にエンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０及び間接テープ３０とが搬送されると、ヒータ装置２２の駆動部が動作することで、ヒータ装置２２が下降する。ヒータ装置２２は、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが熱シールされ得る温度に保持されている。この場合、シール突起部は約１３０〜２２０℃で保持されている。
【００２２】
ヒータ装置２２のシール突起部２４が下降してカバーテープ１０の表面と接触すると、接触部が加熱され、カバーテープ１０の接着剤層が熱により溶融することで、熱シールする（封止工程）。それと同時に、加熱突起部２５が間接テープ３０の表面と接触し、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１の非カバー部６を加熱する（非カバー部加熱工程）。その後、設定したある一定時間が経過すると、ヒータ装置２２が上昇してカバーテープ１０及び間接テープ３０の表面からシール突起部２４及び加熱突起部２５が離間する。この時点で、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とは熱シールが完了している。
【００２３】
その後、熱シールがされていない箇所がヒータ装置２２の進行方向先頭にくるまで、エンボスキャリアテープ１を図示しない送り装置にて搬送する。この工程を繰り返すことで、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが長尺シートの全長に亘って熱シールにて接合され、電子部品がポケット内で封止されることとなる。
エンボスキャリアテープ１の非カバー部６の加熱が完了した後に、間接テープ３０をエンボスキャリアテープ１の上面から取り外し、回収する。間接テープ３０は、加熱された温度以上の耐熱性を有し、加熱温度では粘着性を有しないために、容易に取り外すことができる。また、加熱突起部２５の大きさや位置等を変更することで、非カバー部６の加熱容量を可変可能とすることができる。
【００２４】
したがって、上述の第１実施形態によれば、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールにて接合する際に、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６も同時に加熱することとなり、エンボスキャリアテープ１の幅方向に対して、均等に加熱することとなる。結果として、エンボスキャリアテープ１の幅方向の反り変形を減少することができる。
また、ヒータ装置２２の中に加熱突起部２５を組み込んでいるため、熱シール装置２０を複雑にすることなく、簡易に対応することが可能である。
更に、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１を加熱しているため、エンボスキャリアテープ１に加熱した痕を残すことがない。また、間接テープ３０の材質や厚みにより加熱条件を変更することができ、直接加熱するよりも加熱条件の設定が容易にできる効果がある。間接テープ３０は回収することで、再利用できる効果もある。
【００２５】
（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態を図１、図２を援用し、図５、図６に基づいて説明する。
ここで、第１実施形態と基本構成が同等の部分には、同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
図１、図２に示すように、エンボスキャリアテープ１は、ポケット２が形成され、ポケット２上端開口部周縁にはフランジ部３が構成されている。各ポケット２はフランジ部３によって互いに連結されている。また、フランジ部３の一方の縁部には複数の送り孔４が連続して設けられている。ポケット２には、電子部品５が収納される構成となっている。
エンボスキャリアテープ１は熱可塑性樹脂からなり、カバーテープ１０は薄く軟質な透明又は半透明の多層構造の樹脂製フィルムからなる。送り孔４の周縁には、カバーテープ１０が覆われない非カバー部６が設けられている。
【００２６】
図５、図６に示すように、第二実施形態では、加熱突起部２５を有する加熱ヒータ装置２６とヒータ装置２２とは、別の構成で配置されている。エンボスキャリアテープ１の非カバー部６に対向した位置に加熱ヒータ装置２６の加熱突起部２５が形成されている。加熱ヒータ装置２６は、図示しないヒータが内蔵されており、加熱突起部２５の温度が調整できるように構成されている。また、加熱ヒータ装置２６には図示しない駆動部が内蔵されており、上下動可能に構成されている。
【００２７】
間接テープ３０は、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６と加熱ヒータ装置２６の加熱突起部２５との間に載置可能な幅を有し、カバーテープ１０と略同じ厚みを有した長尺シートを帯状に加工したものである。
【００２８】
次に、作用について説明する。
エンボスキャリアテープ１のポケット２に電子部品５が図示しない装置にて収納された（収納工程）後、エンボスキャリアテープ１は熱シール装置２０へと搬送されてくる。また、それと同時に、カバーテープ１０がエンボスキャリアテープ１のポケット２を覆うように上部に載置されて搬送されてくる。ヒータ装置２２の直下部にエンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが搬送されると、ヒータ装置２２の駆動部が動作することで、ヒータ装置２２が下降する。
【００２９】
ヒータ装置２２は、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが熱シールされ得る温度に保持されている。この場合、シール突起部は約１３０〜２２０℃で保持されている。ヒータ装置２２のシール突起部２４が下降してカバーテープ１０の表面と接触すると、接触部が加熱され、カバーテープ１０の接着剤層が熱により溶融することで、熱シールする（封止工程）。その後、設定したある一定時間が経過すると、ヒータ装置２２が上昇してカバーテープ１０の表面から離間する。この時点で、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とは熱シールが完了している。
【００３０】
ここで、第二実施形態では、間接テープ３０がエンボスキャリアテープ１の非カバー部６の上部に載置されて搬送されてくるが、エンボスキャリアテープ１の幅方向同位置において、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールする工程よりも後で、間接テープ３０と加熱突起部２５とが接触し、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１の非カバー部６を加熱することとなる（非カバー部加熱工程）。
図５は、ヒータ装置２２によりエンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールしている段階では、その側部の非カバー部６は加熱されておらず、熱シールが完了した後に、エンボスキャリアテープ１がある一定の範囲進行方向に送られてから、当該非カバー部６を加熱ヒータ装置２６にて加熱する構成を示している。
なお、ヒータ装置２２と加熱ヒータ装置２６との順序は入れ替わっていてもよい。つまり、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを加熱する前に、間接テープ３０と加熱突起部２５とが接触し、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１の非カバー部６を加熱してもよい。
【００３１】
その後、熱シールがされていない箇所がヒータ装置２２の進行方向先頭にくるまで、エンボスキャリアテープ１を図示しない送り装置にて搬送する。この工程を繰り返すことで、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とが長尺シートの全長に亘って熱シールにて接合されることとなる。
エンボスキャリアテープ１の非カバー部６の加熱が完了した後に、間接テープ３０をエンボスキャリアテープ１の上面から取り外し、回収する。間接テープ３０は、加熱された温度以上の耐熱性を有し、加熱温度では粘着性を有しないために、容易に取り外すことができる。また、加熱突起部２５の大きさや位置等を変更することで、非カバー部６の加熱容量を可変可能とすることができる。
【００３２】
したがって、上述の第２実施形態によれば、エンボスキャリアテープ１とカバーテープ１０とを熱シールにて接合すると共に、エンボスキャリアテープ１の非カバー部６を別個独立して加熱することで、エンボスキャリアテープ１の幅方向に対して、均衡して加熱することとなる。結果として、エンボスキャリアテープ１の幅方向の反り変形を減少することができる。
また、ヒータ装置２２と加熱ヒータ装置２６とが別個独立しているため、非カバー部６への加熱温度や加熱時間を自在に設定することができるため、エンボスキャリアテープ１の幅方向の反り変形を容易に減少することができる。
更に、間接テープ３０を介してエンボスキャリアテープ１を加熱しているため、エンボスキャリアテープ１に加熱した痕を残すことがない。また、間接テープ３０の材質や厚みにより加熱条件を変更することができ、直接加熱するよりも加熱条件の設定が容易にできる効果がある。間接テープ３０は回収することで、再利用できる効果もある。
【００３３】
尚、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、以下の態様を用いてもよい。
本実施形態では、間接テープを介してエンボスキャリアテープを加熱する説明をしたが、加熱時間や加熱温度等の条件を満たせば、直接エンボスキャリアテープを加熱してもよい。
本実施形態では、間接テープにＰＥＴフィルム又はナイロンフィルムを用いる説明をしたが、条件を満たせば他の材質を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施形態におけるエンボスキャリアテープ及びカバーテープの部分斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態における熱シール装置の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態における熱シール装置の平面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】従来の方法で熱シールした場合のエンボスキャリアテープ及びカバーテープの部分平面図である。
【符号の説明】
【００３５】
１…エンボスキャリアテープ ２…ポケット（凹部） ３…フランジ部 ４…送り孔 ５…電子部品 ６…非カバー部 １０…カバーテープ ２０…熱シール装置 ３０…間接テープ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンボスキャリアテープの凹部に電子部品を収納する収納工程と、前記凹部をカバーテープにより熱シールで封止して、前記電子部品を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、
前記カバーテープで覆われていない前記エンボスキャリアテープの非カバー部を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有することを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
前記封止工程において、前記非カバー部も同時に加熱することを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
前記封止工程の前又は後に、前記非カバー部を加熱することを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
前記非カバー部の上面に間接テープを載置して前記非カバー部を間接的に加熱する場合において、前記間接テープの耐熱温度が前記熱シールの温度より高温であることを特徴とする請求項１〜３に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
前記非カバー部を間接的に加熱する場合において、前記間接テープが前記熱シールの温度以下において粘着性を有しないことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
前記非カバー部の加熱容量を可変可能としたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項１】
エンボスキャリアテープの凹部に電子部品を収納する収納工程と、前記凹部をカバーテープにより熱シールで封止して、前記電子部品を保持する封止工程とを有するエンボスキャリアテープの製造方法において、
前記カバーテープで覆われていない前記エンボスキャリアテープの非カバー部を直接的又は間接的に加熱する非カバー部加熱工程を有することを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
前記封止工程において、前記非カバー部も同時に加熱することを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
前記封止工程の前又は後に、前記非カバー部を加熱することを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
前記非カバー部の上面に間接テープを載置して前記非カバー部を間接的に加熱する場合において、前記間接テープの耐熱温度が前記熱シールの温度より高温であることを特徴とする請求項１〜３に記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
前記非カバー部を間接的に加熱する場合において、前記間接テープが前記熱シールの温度以下において粘着性を有しないことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
前記非カバー部の加熱容量を可変可能としたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のエンボスキャリアテープの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００７−３０２３１９（Ｐ２００７−３０２３１９Ａ）
【公開日】平成１９年１１月２２日（２００７．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１３４７９４（Ｐ２００６−１３４７９４）
【出願日】平成１８年５月１５日（２００６．５．１５）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月２２日（２００７．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年５月１５日（２００６．５．１５）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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