ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法
【課題】裏面にタックを有する接着剤層を有するチップであっても、安定した状態で収容および移送できるダイソート用シートを提供すること、ならびに、ダイソート用シートにより接着剤層を有するチップを安定した状態で収容および移送できる方法を提供する。
【解決手段】ダイソート用シート１０は、キャリアシートの外周部１３に粘着剤層１１が表出され、外周部１３の内側である央部１４に基材フィルム１２が表出されてなる接着剤層６１を有するチップ８０の移送方法は、外周部１３の粘着剤層１１を介して枠体で固定されているダイソート用シート１０を用意し、ピックアップされたチップ８０の接着剤層６１を、ダイソート用シート１０に表出される基材フィルム１２に仮着し、接着剤層６１を介してチップ８０が仮着されたダイソート用シート１０を次工程に移送する。
【解決手段】ダイソート用シート１０は、キャリアシートの外周部１３に粘着剤層１１が表出され、外周部１３の内側である央部１４に基材フィルム１２が表出されてなる接着剤層６１を有するチップ８０の移送方法は、外周部１３の粘着剤層１１を介して枠体で固定されているダイソート用シート１０を用意し、ピックアップされたチップ８０の接着剤層６１を、ダイソート用シート１０に表出される基材フィルム１２に仮着し、接着剤層６１を介してチップ８０が仮着されたダイソート用シート１０を次工程に移送する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法に関する。より詳しくは、本発明は、接着剤層を有するチップを仮着するダイソート用シート、および該ダイソート用シートにより接着剤層を有するチップを移送する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程の一つに、所要の前処理を経て回路が形成された半導体ウェハを複数個のチップに切断分離するダイシング工程がある。この工程では、リングフレームと呼ばれる円形または方形の枠に、半導体ウェハ固定用のダイシングシートを貼着し、このダイシングシートに半導体ウェハを貼付し、回路毎にダイシングし、半導体チップとする。その後、ボンディングマシンによるエキスパンド工程に続いて、たとえばエポキシ樹脂等のダイボンド用接着剤をチップ用基板のパッド部に塗布して、半導体チップをチップ用基板に接着するダイボンディング工程が行われる。さらに、ワイヤボンディング工程や検査工程などを経て、最終的にモールディング工程で樹脂封止を行い、半導体装置が製造される。
【０００３】
一方、個片化された半導体チップをダイボンドせずに、収容・搬送することもある。なお、この場合はアウトラインにてダイボンディング工程が行われる。
このような半導体チップの収容・搬送には、熱可塑性樹脂シートにポケット状凹部をエンボス加工により形成した、リール状のエンボスキャリアテープやチップトレイなどが用いられている。この凹部に半導体チップを収容後、カバーシートで被覆して、半導体チップを電子装置に組み込むまで保管・搬送する。このようなエンボスキャリアテープを用いる事によりダイシング工程後、良品のみを選り分けて出荷することができ、更に１枚の半導体ウェハから複数の工場への出荷も可能となる。
【０００４】
しかしながら、半導体装置ではホコリ・汚れなどが不具合を起こす原因となるため、半導体チップが搬送された場所で、これを使用する前に水洗浄することもある。エンボスキャリアテープを用いたときは、再度ダイシングテープなどに固定し洗浄する必要があるため、大変非効率的である。
【０００５】
これに対して、熱剥離テープや汎用ダイシングテープなどの粘着テープを用いて半導体チップをマウントし、半導体チップを収容・搬送するという手法も用いられている（特許文献１）。この場合は、粘着テープの粘着剤層に半導体チップが貼付され、保管・搬送される。
【０００６】
このようなエンボスキャリアテープまたは汎用ダイシングテープなどを利用した半導体チップの収容・搬送方法は、上述したように、ダイボンディング工程前、すなわち、裏面に接着剤が塗布されていない半導体チップに対して用いられていた。
【０００７】
これに対して、近年ダイボンディング時に接着剤の塗布作業を行なうのは極めて煩雑であるため、ウェハ固定用感圧接着剤とダイボンド用接着剤とを兼用する性能を有する接着剤層を備えたダイシングシートが開発されている（たとえば特許文献２参照）。この接着剤層は、ダイシング工程に先立ちウェハ裏面に貼付され、ウェハとともにチップサイズにダイシングされ、さらに、チップをピックアップすることによりチップの裏面に当該接着剤層を有する構造となる。
【特許文献１】特開２０００−９５２９１号公報
【特許文献２】特開平２−３２１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、この用途に用いられる接着剤としては、ダイシング工程でウェハ（チップ）を固定できるようにある程度のタック（付着性）を有している。このような裏面にタックを有する半導体チップをエンボスキャリアへ収容した場合、該タックにより半導体チップがエンボスキャリアへ付着する。このため、次工程で、凹部から半導体チップを取り出すことは困難であり、さらに取り出した場合も、チップ裏面の接着剤層が変形しているという問題があった。このような半導体チップを用いて製造された半導体装置では高い信頼性は得られない。
【０００９】
また、上記半導体チップを別の汎用ダイシングテープに収容する場合は、このダイシングテープの粘着剤に半導体チップの接着剤層が固着してしまい、次工程でのピックアップが困難になるという問題があった。また、ピックアップする際に、ダイシングテープの粘着剤がチップ裏面の接着剤層に付着して汚染することがある。したがって、この場合も製造された半導体装置の信頼性は低下する。
【００１０】
なお、上記のような問題は、半導体ウェハから得られるチップに限られず、例えば光学素子チップなどあらゆるチップ状物品においても懸念される。
したがって、本発明の目的は、裏面にタックを有する接着剤層を有するチップであっても、安定した状態で収容および移送できるダイソート用シート、ならびに、該ダイソート用シートにより接着剤層を有するチップを安定した状態で収容および移送できる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは鋭意研究した結果、特定のダイソート用シートにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明に係るダイソート用シートは、
接着剤層を有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
上記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、上記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなることを特徴とする。
【００１２】
上記ダイソート用シートは、基材フィルムの外周部に粘着剤層を積層してなることが好ましい。
また、上記ダイソート用シートは、支持フィルム上に同形の粘着剤層を積層し、該粘着剤層の央部に基材フィルムを積層してなることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る接着剤層を有するチップの移送方法は、
基板の一方の面に、接着剤層と基材とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シートを貼付し、
上記基板をチップ毎に、上記接着剤層とともにフルカットダイシングを行い、
裏面に上記接着剤層を有するチップを上記基材からピックアップし、
別途、上記外周部の粘着剤層を介して枠体で固定されている上記ダイソート用シートを用意し、
上記ピックアップされたチップの接着剤層を、上記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに仮着し、
上記接着剤層を介して上記チップが仮着されたダイソート用シートを次工程に移送すること
を特徴とする。
【００１４】
上記接着剤層を有するチップの移送方法は、複数の上記ピックアップされたチップの接着剤層を、上記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに互いに離間するように仮着することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のダイソート用シートを用いた、接着剤層を有するチップの移送方法によれば、接着剤層を有するチップであっても、安定した状態で収容および移送できる。収容および移送後の次工程において、ダイソート用シートに仮着したチップを再びピックアップする際も、チップの接着剤層は汚染されず、変形しない。このため、再びピックアップされたチップを用いれば、信頼性の高い半導体装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明について具体的に説明する。
〔ダイソート用シート〕
本発明に係るダイソート用シートは、接着剤層を有するチップを移送等するために仮着するダイソート用シートであって、上記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、上記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなることを特徴とする。
【００１７】
上記ダイソート用シートとして、具体的には、図１に斜視図、図２に断面図を示すように、基材フィルム１２の外周部に粘着剤層１１を積層してなるダイソート用シート１０が好適に用いられる。このように、ダイソート用シート１０の外周部１３に粘着剤層１１が表出され、上記外周部の内側である央部１４に基材フィルム１２が表出されている。
【００１８】
基材フィルム１２としては、特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルムなどの樹脂フィルムが用いられる。
【００１９】
基材フィルム１２の厚さは、好ましくは１０〜１０００μm、より好ましくは２０〜８００μmである。
また、基材フィルム１２のチップを搭載する側の面の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、より好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下であることが望ましい。本発明のダイソート用シート１０を使用するときは、基材フィルム上に、接着剤層が形成されたチップを該接着剤層を介して仮着する。上記表面張力を有する基材フィルムであれば、安定してチップを収容・移送できる。また、このような基材フィルムを用いると、半導体チップの接着剤層との剥離性が向上し、次工程での再ピックアップが行いやすくなる。さらに、基材フィルムが接着剤層を完全に覆っているため接着剤層が汚染されないこと、また剥離性が向上しているので剥離操作による接着剤層の変形が起きないことにより、信頼性の高い半導体装置が製造できる。
【００２０】
表面張力が上記範囲にある基材フィルム１２は、材質を適宜に選択して得られ、また、樹脂フィルムの表面にシリコーン樹脂等を塗布する離型処理によっても得られる。
粘着剤層１１は、例えば図２に示すように、芯材フィルム１１ｂの両面に粘着剤層１１ａ、１１ｃを設けた両面粘着シートで形成される。このような両面粘着シートは、粘着剤層１１ａでリングフレーム５０に貼着し固定されるとともに、粘着剤層１１ｃで基材フィルム１２と接着一体化される。チップの収容、移送あるいはピックアップの操作で必要とされる接着力がそれぞれ異なるため、上記両面粘着シートを用いれば、それぞれ最適な接着力を有する粘着剤層（粘着剤層１１ａ、１１ｃ）を選択できる利点がある。
【００２１】
また、粘着剤層１１は、本発明の移送方法に用いられるリングフレーム５０に固定可能
な大きさを有する。リングフレーム５０は、通常金属製またはプラスチック製の成形体であり、リングフレーム５０の開口部５１の内径寸法は、半導体チップを仮着するための、基材フィルムが表出した央部よりも幾分大きいことはいうまでもない（図６参照）。またリングフレーム５０の外周の一部にはガイド用の平坦切欠部５２が形成されている。なお、後述するように、本発明の移送方法において、このリングフレーム５０は、下面がダイソート用シート１０の粘着剤層１１に貼付される（図１０参照）。本明細書において、粘着剤層１１に貼付される面を「ダイソート用シート接着予定面５３」という。粘着剤層１１の大きさの説明に戻ると、粘着剤層１１の大きさは、粘着剤層１１をリングフレーム５０のダイソート用シート接着予定面５３に固定できる程度の大きさであればよく、具体的には、開口部５１の径よりも、粘着剤層１１の外径が大きければよい。
【００２２】
芯材フィルム１１ｂとしては、基材フィルム１２と同様の樹脂フィルムが使用可能であり、ポリエチレンテレフタレートフィルムのような比較的剛性の高いフィルムを用いれば、ダイソート用シート１０の製造時の寸法安定性が良好となるため好ましい。
【００２３】
芯材フィルム１１ｂの厚さは、好ましくは１０〜５００μm、より好ましくは３０〜２００μmである。
粘着剤層１１ａ、１１ｃは、たとえば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エマルジョン系粘着剤などから形成される。これらのうちで、アクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤層１１ａ、１１ｃは同じ粘着剤で形成されていてもよいが、基材フィルム１２に面する側の粘着剤層１１ｃが強粘着性を有する粘着剤からなり、リングフレーム５０に面する側の粘着剤層１１ａが再剥離性を示す粘着剤からなる構成が好ましい。
【００２４】
粘着剤層１１ａ、１１ｃの厚さは、それぞれ好ましくは１〜１００μm、より好ましくは３〜８０μmである。
本発明のダイソート用シート１０は、たとえば、以下のようにして製造される。
【００２５】
まず、粘着剤層１１を形成する両面粘着シートは、その両面にシリコーン系剥離剤等で処理が施された剥離フィルムが積層された形で準備しておく。粘着剤層１１ａ、１１ｃが異なる粘着剤からなる両面粘着シートを用いる場合は、軽剥離タイプの剥離フィルムは先に剥離されるので、基材フィルム１２に積層する粘着剤層１１ｃの表面に軽剥離タイプの剥離フィルムを積層し、リングフレーム５０に貼付する粘着剤層１１ａの表面に重剥離タイプの剥離フィルムを積層しておく。このように、軽剥離タイプ・重剥離タイプのように剥離差を付けて構成すれば、ダイソート用シート１０の作製時の作業性が向上できる。
【００２６】
次に、粘着剤層１１は基材フィルム１２に積層される前に、打ち抜き等の手段で略円形に切断除去する。このとき、粘着剤層１１および軽剥離タイプの剥離フィルムのみを打ち抜き、重剥離タイプの剥離フィルムは完全に打ち抜かないようにすれば、重剥離タイプの剥離フィルムが粘着剤層１１のキャリアとなる。これにより、その後の加工もroll-to-rollで連続して行えるので好ましい。
【００２７】
続いて、残りの軽剥離タイプの剥離フィルムと打ち抜かれた粘着剤層１１の内側円形部分を剥離し除去しながら基材フィルム１２に積層する。
次いで、粘着剤層１１の切断除去された部分と略同心円状に、かつ貼付するリングフレーム５０の径に合わせて粘着剤層１１の外周を打ち抜く。このときも重剥離タイプの剥離フィルムのみは打ち抜かないようにしておくことが好ましい。すなわち、図１、２に示す構成において、予め基材フィルム１２および粘着剤層１１をリングフレーム５０の径に合わせて外周も切断除去しておく。予めリングフレーム５０と同形状にカットすることにより、リングフレーム５０にダイソート用シート１０を貼付する際、カッターでダイソート用シート１０を切除する工程を行わずに済む。このようにしてダイソート用シート１０が
得られる。
【００２８】
また、後述する本発明の移送方法においては、図６に示すリングフレーム５０に限定されず、従来用いられている種々の形状の枠体が用いられる。したがって、本発明のダイソート用シートも、図１、２に示す形状に限定されず、上記枠体に対応する形状であってもよい。たとえば、枠体が方形であるときは、ダイソート用シートも方形であってもよい。さらに、ダイソート用シート１０の央部１４すなわち除去された粘着剤層１１の形状も任意に変更できる。
【００２９】
また、上記粘着剤層は、芯材フィルムを有さない１層または２層の粘着剤からなるものであってもよい。芯材フィルムがない場合は、粘着剤層の厚みを薄くすることができるのでダイソート用シートの厚みの段差が小さく、ロール状態で保管した後の巻き跡がつきにくいという利点を有する。
【００３０】
また、図３に示すように、図２に例示するダイソート用シート１０とは逆に、基材フィルム２２の下面に粘着剤層２１が積層されたダイソート用シート２０が用いられても良い。すなわち、ダイソート用シート２０の下面側外周部２３に粘着剤層２１が表出し、上面側でその央部２４に基材フィルム２２が表出する（図３参照）。後述するように、この場合は、基材フィルム２４の上面が半導体チップ８０を仮着収容する面である（図１１参照）。
【００３１】
また、粘着剤層２１は、芯材フィルム２１ｂの両面に粘着剤層２１ａ、２１ｃを設けた両面粘着シートであり、ダイソート用シート１０の場合と同様に、本発明の移送方法に用いられるリングフレーム５０に固定可能な大きさを有する。芯材フィルム２１ｂは上述した粘着剤層１１ｂと同様であり、粘着剤層２１ａ、２１ｃは上述した粘着剤層１１ａ、１１ｃと同様である。
【００３２】
ダイソート用シート２０は、チップを仮着する面とリングフレームに固定するための粘着剤層が設けられる面が異なるため、粘着剤層２１と基材フィルム２２のキーイング（層間の密着力）やチップを仮着するために必要な表面物性を、それぞれ最適な状態に制御することが可能となる。
【００３３】
また、上記ダイソート用シートとして、具体的には、図４に斜視図、図５に断面図を示すように、支持フィルム４２ｂ上に同形の粘着剤層４２ａを積層し、該粘着剤層の央部に基材フィルム４１を積層してなるダイソート用シート４０も好適に用いられる。このように、ダイソート用シート４０の外周部４３に粘着剤層４２ａが表出され、上記外周部の内側である央部４４に基材フィルム４１が表出されている。また、図５と同じ積層順であって、支持フィルム４２ｂよりも粘着剤層４２ａおよび基材フィルム４１が大径であり、粘着剤層４２ａが基材フィルムの４１の下面側の外周部に表出した構成であってもよい。
【００３４】
また、支持フィルム４２ｂおよび粘着剤層４２ａとしては、汎用ダイシングテープ４２を用いてもよいが、これに限られない。
基材フィルム４１及び支持フィルム４２ｂとしては、上記基材フィルム１２と同様の樹脂フィルムから適宜選択できる。基材フィルム４１の厚さは、好ましくは１〜２００μm、より好ましくは５〜１００μmであり、支持フィルム４２ｂの厚さは、好ましくは１０〜５００μm、より好ましくは３０〜３００μmである。基材フィルム４１のチップを搭載する側の面の好ましい表面張力の範囲は、上記基材フィルム１２と同様である。
【００３５】
粘着剤層４２ａとしては、上記粘着剤層１１ａと同様の粘着剤が用いられる。粘着剤層４２ａの厚さは、好ましくは１〜１００μm、より好ましくは３〜８０μmである。
また、粘着剤層４２ａは、表出する部分がリングフレーム５０に固定可能な大きさを有する。すなわち、表出する部分の粘着剤層４２ａの大きさは、粘着剤層４２ａをリングフレーム５０のダイソート用シート接着予定面５３に固定できる程度の大きさであればよく、具体的には、開口部５１の径よりも、粘着剤層４２ａの外径が大きければよい。また、半導体チップを仮着するための基材フィルム４１は、リングフレーム５０の開口部５１の内径寸法よりも幾分小さい。
【００３６】
このようなダイソート用シート４０の製造方法としては、まず、支持フィルム４２ｂと粘着剤層４２ａよりなる粘着シートを用意し、粘着剤層４２ａ上に所定の形状にカットされた基材フィルム４１を貼付する。次に、基材フィルム４１及び粘着剤層４２ａの側の面を剥離フィルムで覆うように積層する。続いて、支持フィルム４２ｂ側より剥離フィルムまで打ち抜かないようにして支持フィルム４２ｂ及び粘着剤層４２ａを所定の外形に打ち抜き、作成される。
【００３７】
また、支持フィルム４２ｂと粘着剤層４２ａよりなる粘着シートの粘着剤層４２ａ上に基材フィルム４１を積層し、次に、粘着剤層４２ａが打ち抜かれないように基材フィルム４１を所定の形状に打ち抜き外周部分を除去する。続いて、剥離フィルムの積層と外形の打ち抜きを上記と同様に行うことでダイソート用シート４０を作製してもよい。
【００３８】
〔接着剤層を有するチップの移送方法〕
以下、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するが、基板として半導体ウェハを用いた場合、すなわち、接着剤層を有する半導体チップの移送方法について述べる。なお、本発明の移送方法には、半導体ウェハに限られず、ガラス基板などの基板を用いてもよい。また、ダイソート用シートとして図２に例示するダイソート用シート１０を用いた場合について説明する。なお、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法では、上述したいずれのダイソート用シートを用いてもよい。
【００３９】
接着剤層を有する半導体チップの移送方法では、まず、半導体ウェハの裏面に、接着剤層と基材とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シートを貼付し、
上記半導体ウェハをチップ毎に、上記接着剤層とともにフルカットダイシングを行い、裏面に上記接着剤層を有する半導体チップを上記基材からピックアップする。
【００４０】
具体的には、まず、図７に示すように、接着剤層６１と基材６２とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０を用意する。このダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０は、基材６２上に接着剤層６１が剥離可能に積層された構成であり、本発明に用いるまで、接着剤層６１を保護するために接着剤層６１の上面に剥離フィルムを積層しておいてもよい。剥離フィルムとしてはポリエチレンテレフタレート等のフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤で剥離処理を施した汎用の剥離フィルムが使用可能である。
【００４１】
このようなダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０の製造方法は、特に限定されず、基材６２上に、接着剤層６１を構成する組成物を塗布乾燥することで製造してもよく、また接着剤層６１を剥離フィルム上に設け、これを基材６２に転写することで製造してもよい。また、接着剤層６１の表面外周部には、リングフレームを固定するためのリングフレーム固定用粘着シートが設けられていてもよい。
【００４２】
次いで、図８に示すように、ダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０をダイシング装置上に、リングフレーム５０により固定し、半導体ウェハ７０の一方の面をダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０の接着剤層６１上に載置し、軽く押圧し、半導体ウェハ７０を固定する。
【００４３】
その後、接着剤層６１がエネルギー線硬化性を有する場合には、基材６２側からエネルギー線を照射し、接着剤層６１の凝集力を上げ、接着剤層６１と基材６２との間の接着力を低下させておく。なお、エネルギー線照射は、ダイシングの後に行ってもよく、また下記のエキスパンド工程の後に行ってもよい。
【００４４】
次いで、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、図９に示すように、半導体ウェハ７０を回路毎に切断し半導体チップ８０を得る。この際の切断深さは、半導体ウェハ７０の厚みと、接着剤層６１の厚みとの合計およびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにし、半導体ウェハ７０とともに接着剤層６１も切断する。
【００４５】
次いで、必要に応じ、ダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０のエキスパンドを行うと、半導体チップ間隔が拡張し、半導体チップ８０のピックアップをさらに容易に行えるようになる。この際、接着剤層６１と基材６２との間にずれが発生することになり、接着剤層６１と基材６２との間の接着力が減少し、半導体チップ８０のピックアップ性が向上する。
【００４６】
このようにして半導体チップ８０のピックアップを行うと、切断された接着剤層８１を半導体チップ８０裏面に固着残存させて基材６２から剥離することができる。すなわち、裏面に接着剤層８１を有する半導体チップ８０がピックアップされる。
【００４７】
次に、上記とは別に、上記外周部１３の粘着剤層１１を介してリングフレーム５０で固定されているダイソート用シート１０を用意する。
次に、上記ピックアップされた半導体チップ８０の接着剤層８１を、ダイソート用シート１０の央部１４に表出した基材フィルム１２に仮着する（図１０参照）。半導体チップの仮着は、通常のダイボンド装置を使用により行うことができる。接着剤層８１はダイボンドが可能な程度にはタックを有しているので、半導体チップ８０は、ダイソート用シート１０に表出した基材フィルム１２に脱落しない程度に接着（仮着）することができる。仮着の状態が不安定である場合は、仮着条件（温度、圧力など）を設定し直すことで安定な仮着状態にすることができる。このとき、本発明によれば、任意数量の半導体チップ８０を仮着して収納できるため、所望の数量ごと、異なる場所に移送することができる。また、半導体チップ８０は、ダイソート用シート１０に表出した基材フィルム１２に仮着されているため安定して収容・移送される。
【００４８】
次に、接着剤層８１を介して半導体チップ８０が仮着されたダイソート用シート１０を次工程に移送する。
次工程としては、ダイボンド工程などが挙げられる。本発明によれば、汎用ダイシングテープ等の粘着テープと異なりチップを収容する領域に粘着剤層を有しないため、裏面に接着剤層８１が形成された半導体チップ８０であっても、ダイボンド工程では、接着剤層８１が変形することなく容易に再びピックアップできる。さらに、接着剤層８１が粘着テープの粘着剤で汚染されないため、信頼性の高い半導体装置が製造できる。
【００４９】
また、上記ダイソート用シートとして、ダイソート用シート１０に限られず、ダイソート用シート２０、４０のいずれを用いてもよい。ダイソート用シート２０を用いる場合は、図１１に示すように、外周部２３の粘着剤層２１を介してリングフレーム５０で固定しておく。次いで、ピックアップされた半導体チップ８０をダイソート用シート２０の央部２４に表出される基材フィルム２２に仮着し、次工程に移送する。また、ダイソート用シート４０を用いる場合は、図１２に示すように、外周部４３の粘着剤層４２ａを介してリングフレーム５０で固定しておく。次いで、ピックアップされた半導体チップ８０をダイソート用シート４０の央部４４に表出される基材フィルム４１に仮着し、次工程に移送する。
【００５０】
また、半導体チップ８０をダイソート用テープに仮着する前に、ダイシングされた半導体チップ８０の動作を確認する検査工程を行ってもよい。この検査によって良品と判断された半導体チップ８０のみを接着剤層８１とともにピックアップし、ダイソート用テープに仮着、収容してもよい。これにより、良品のみを次工程で用いることができる。
【００５１】
また、複数の上記ピックアップされた半導体チップ８０の接着剤層８１を、ダイソート用シート１０に表出した基材フィルム１２に、ピックアップ用装置のチップ検出用のカメラが個別のチップを認識可能となる程度に、互いに離間するように仮着してもよい。この場合は、次工程でチップを離間させるためのエキスパンド処理が不要となり、さらに容易に再ピックアップできる。離間する間隔は、チップサイズやカメラの精度、倍率にもよるが、５０μｍ〜１ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００５２】
また、次工程として、ダイボンド工程などに先立って、保管、移送中に付着するゴミ（コンタミ）を除去するため、洗浄工程が行われてもよい。本発明においては、半導体チップ８０はダイソート用シート１０に仮着されているため、そのまま洗浄できる利点がある。
【００５３】
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５４】
（実施例１）
〔ダイソート用シートの製造〕
ブチルアクリレートを主成分としたアクリル共重合体（日本合成化学工業株式会社製、コーポニールＮ−３３２７）１００重量部に対して、芳香族性ポリイソシアナート（日本ポリウレタン工業株式会社製コロネートＬ）２部、トルエン５０部を加えて粘着剤溶液ａを調製した。
【００５５】
ブチルアクリレートを主成分としたアクリル共重合体（綜研化学株式会社製、ＳＫダイン１８１１Ｌ）１００重量部に対して、芳香族性ポリイソシアナート（綜研化学株式会社製、ＴＤ−７５）５部、トルエン３０部を加えて粘着剤溶液ｂを調製した。
【００５６】
上記粘着剤溶液ａをシリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１１（Ｓ））上に塗布し、乾燥（オーブンにて１００℃１分間）した。このようにして厚み１０μｍの粘着剤層Ａを作製した。また、上記粘着剤溶液ｂを用いて、上記と同様にして剥離フィルム上に厚み１０μｍの粘着剤層Ｂを作製した。
【００５７】
次いで、芯材フィルムとしてエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚み９０μｍ）を用い、この片面に粘着剤層Ａを転写した。次いでもう一方の面に粘着剤層Ｂを転写し、両面粘着シートを得た。得られた両面粘着シートに対し、直径１６５ｍｍの抜き加工（内側）を行った。
【００５８】
基材フィルムとして低密度ポリエチレンフィルム（厚み１００μｍ、表面張力３１mN/m及び４０mN/m）を用い、基材フィルムの低表面張力側の面に両面粘着シートの粘着剤層Ｂ側を貼付し、直径２０７ｍｍの抜き加工（外側）を行った。このとき、内側の抜き加工で得られる円と外側の抜き加工で得られる円とが同心円となるようにして、図２のタイプのダイソート用シートを得た。
〔半導体チップの移送〕
接着剤層がタックを有するダイシング・ダイボンド兼用接着シート（リンテック製Ａｄ
ｗｉｌｌ ＬＥ５０００）上に半導体ウェハ（ダミーウェハ、直径２００ｍｍ）を貼付し、接着剤層ごとウェハをダイシングし、裏面に接着剤層を有する半導体チップ（５mm×５mmサイズ）を用意した。ダイボンド装置を用いて接着剤層付きの半導体チップをピックアップした。次いで、上記ダイソート用シートを外周部の粘着剤層を介してリングフレームで固定した。上記ピックアップされた半導体チップを上記ダイソート用シートに表出した基材フィルムに接着剤層を介して仮着した（図１０参照）。合計１００個の半導体チップを互いに３００μｍ程度の間隔で離間するように格子状に配列して仮着した。
【００５９】
この状態で、２５℃で１２時間保管した後、スピン洗浄機（ディスコ社製ウェハ研削装置、DFD651内ユニット）により回転数３０００ｒｐｍで１分の水洗浄を行い、この時のチップ飛びの有無を確認した。続いて、ダイボンド装置を用いてダイソート用シートから１０個の接着剤層付きの半導体チップのピックアップを４本ニードルによる突き上げにより行った。この時、吸着コレットが半導体チップを吸着保持できずダイソート用シートに残着したり、取りこぼしたものをピックアップ不良とし、この数を確認した。また、ダイソート用シートへの仮着からピックアップの間に発生するダイソート用シートのリングフレームからの脱落の有無を確認した。結果を表１に示す。
【００６０】
（実施例２）
基材フィルムとしてエチレン−メタクリル酸メチル共重合体フィルム（厚み８０μｍ、表面張力３３mN/m及び４０mN/m）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイソート用シートを得た。
【００６１】
また、実施例１と同様にして、得られたダイソート用シートを用いて半導体チップの移送を行い、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
（実施例３）
基材フィルムの高表面張力側の面に両面粘着シートを貼付した以外は、実施例１と同様にして図２のタイプのダイソート用シートを得た。
【００６２】
また、実施例１と同様にして、得られたダイソート用シートを用いて半導体チップの移送を行い、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
（実施例４）
上記粘着剤溶液ａをシリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１１（Ｓ））上に塗布し、乾燥（オーブンにて１００℃１分間）した。このようにして厚み１０μｍの粘着剤層Ａを作製した。支持フィルムとしてエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚み９０μｍ）を用い、この片面に粘着剤層Ａを転写し、粘着テープを得た。
【００６３】
基材フィルムとしてエチレン−メタクリル酸メチル共重合体フィルム（厚み１００μｍ、表面張力３３mN/m及び４０mN/m）を用い、基材フィルムの高表面張力側の面に粘着テープの粘着剤層Ａ面を貼合した。次に、基材フィルムのみをカットするように、直径１６５ｍｍの抜き加工（内側）を行い外周部の除去を行った。さらに、露出した粘着剤層Ａ及び基材フィルムの面に剥離フィルムを積層し、支持フィルム及び粘着剤層Ａを直径２０７ｍｍの抜き加工（外側）を行った。このとき、内側の抜き加工で得られる円と外側の抜き加工で得られる円とが同心円となるようにして、図５のタイプのダイソート用シートを得た。
【００６４】
また、実施例１と同様にして、得られたダイソート用シートを用いて半導体チップの移送を行い（図１１参照）、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
（比較例１）
ダイソート用シートの代わりに再剥離粘着タイプの汎用ダイシングテープ（リンテック
社製Ａｄｗｉｌｌ Ｇ−１９）を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体チップの移送を行った。
【００６５】
また、実施例１と同様にして、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
（比較例２）
ダイソート用シートの代わりに、紫外線硬化粘着タイプの汎用ダイシングテープ（リンテック社製Ａｄｗｉｌｌ Ｄ−１７５）をリングフレームに貼付した後紫外線照射して粘着剤層を硬化したものを用いた。
【００６６】
また、実施例１と同様にして、この紫外線照射後の汎用ダイシングテープを用いて半導体チップの移送を行い、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】図１は、本発明のダイソート用シートの斜視図である。
【図２】図２は、図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図３は、本発明のダイソート用シートの断面図である。
【図４】図４は、本発明のダイソート用シートの斜視図である。
【図５】図５は、図４のＹ−Ｙ線断面図である。
【図６】図６は、リングフレームの斜視図である。
【図７】図７は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図８】図８は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図１１】図１１は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０： ダイソート用シート
１１： 粘着剤層
１１ａ： 粘着剤層
１１ｂ： 芯材フィルム
１１ｃ： 粘着剤層
１２： 基材フィルム
１３： 外周部
１４： 央部
２０： ダイソート用シート
２１： 粘着剤層
２１ａ： 粘着剤層
２１ｂ： 芯材フィルム
２１ｃ： 粘着剤層
２２： 基材フィルム
２３： 外周部
２４： 央部
４０： ダイソート用シート
４１： 基材フィルム
４２ａ： 粘着剤層
４２ｂ： 支持フィルム
４２： 汎用ダイシングシート
４３： 外周部
４４： 央部
５０： リングフレーム
５１： 開口部
５２： 平坦切欠部
５３： ダイソート用シート接着予定面
６０： ダイシング・ダイボンド兼用接着シート
６１： 接着剤層
６２： 基材
７０： 半導体ウェハ
８０： 半導体チップ
８１： 切断された接着剤層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法に関する。より詳しくは、本発明は、接着剤層を有するチップを仮着するダイソート用シート、および該ダイソート用シートにより接着剤層を有するチップを移送する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程の一つに、所要の前処理を経て回路が形成された半導体ウェハを複数個のチップに切断分離するダイシング工程がある。この工程では、リングフレームと呼ばれる円形または方形の枠に、半導体ウェハ固定用のダイシングシートを貼着し、このダイシングシートに半導体ウェハを貼付し、回路毎にダイシングし、半導体チップとする。その後、ボンディングマシンによるエキスパンド工程に続いて、たとえばエポキシ樹脂等のダイボンド用接着剤をチップ用基板のパッド部に塗布して、半導体チップをチップ用基板に接着するダイボンディング工程が行われる。さらに、ワイヤボンディング工程や検査工程などを経て、最終的にモールディング工程で樹脂封止を行い、半導体装置が製造される。
【０００３】
一方、個片化された半導体チップをダイボンドせずに、収容・搬送することもある。なお、この場合はアウトラインにてダイボンディング工程が行われる。
このような半導体チップの収容・搬送には、熱可塑性樹脂シートにポケット状凹部をエンボス加工により形成した、リール状のエンボスキャリアテープやチップトレイなどが用いられている。この凹部に半導体チップを収容後、カバーシートで被覆して、半導体チップを電子装置に組み込むまで保管・搬送する。このようなエンボスキャリアテープを用いる事によりダイシング工程後、良品のみを選り分けて出荷することができ、更に１枚の半導体ウェハから複数の工場への出荷も可能となる。
【０００４】
しかしながら、半導体装置ではホコリ・汚れなどが不具合を起こす原因となるため、半導体チップが搬送された場所で、これを使用する前に水洗浄することもある。エンボスキャリアテープを用いたときは、再度ダイシングテープなどに固定し洗浄する必要があるため、大変非効率的である。
【０００５】
これに対して、熱剥離テープや汎用ダイシングテープなどの粘着テープを用いて半導体チップをマウントし、半導体チップを収容・搬送するという手法も用いられている（特許文献１）。この場合は、粘着テープの粘着剤層に半導体チップが貼付され、保管・搬送される。
【０００６】
このようなエンボスキャリアテープまたは汎用ダイシングテープなどを利用した半導体チップの収容・搬送方法は、上述したように、ダイボンディング工程前、すなわち、裏面に接着剤が塗布されていない半導体チップに対して用いられていた。
【０００７】
これに対して、近年ダイボンディング時に接着剤の塗布作業を行なうのは極めて煩雑であるため、ウェハ固定用感圧接着剤とダイボンド用接着剤とを兼用する性能を有する接着剤層を備えたダイシングシートが開発されている（たとえば特許文献２参照）。この接着剤層は、ダイシング工程に先立ちウェハ裏面に貼付され、ウェハとともにチップサイズにダイシングされ、さらに、チップをピックアップすることによりチップの裏面に当該接着剤層を有する構造となる。
【特許文献１】特開２０００−９５２９１号公報
【特許文献２】特開平２−３２１８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、この用途に用いられる接着剤としては、ダイシング工程でウェハ（チップ）を固定できるようにある程度のタック（付着性）を有している。このような裏面にタックを有する半導体チップをエンボスキャリアへ収容した場合、該タックにより半導体チップがエンボスキャリアへ付着する。このため、次工程で、凹部から半導体チップを取り出すことは困難であり、さらに取り出した場合も、チップ裏面の接着剤層が変形しているという問題があった。このような半導体チップを用いて製造された半導体装置では高い信頼性は得られない。
【０００９】
また、上記半導体チップを別の汎用ダイシングテープに収容する場合は、このダイシングテープの粘着剤に半導体チップの接着剤層が固着してしまい、次工程でのピックアップが困難になるという問題があった。また、ピックアップする際に、ダイシングテープの粘着剤がチップ裏面の接着剤層に付着して汚染することがある。したがって、この場合も製造された半導体装置の信頼性は低下する。
【００１０】
なお、上記のような問題は、半導体ウェハから得られるチップに限られず、例えば光学素子チップなどあらゆるチップ状物品においても懸念される。
したがって、本発明の目的は、裏面にタックを有する接着剤層を有するチップであっても、安定した状態で収容および移送できるダイソート用シート、ならびに、該ダイソート用シートにより接着剤層を有するチップを安定した状態で収容および移送できる方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは鋭意研究した結果、特定のダイソート用シートにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明に係るダイソート用シートは、
接着剤層を有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
上記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、上記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなることを特徴とする。
【００１２】
上記ダイソート用シートは、基材フィルムの外周部に粘着剤層を積層してなることが好ましい。
また、上記ダイソート用シートは、支持フィルム上に同形の粘着剤層を積層し、該粘着剤層の央部に基材フィルムを積層してなることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る接着剤層を有するチップの移送方法は、
基板の一方の面に、接着剤層と基材とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シートを貼付し、
上記基板をチップ毎に、上記接着剤層とともにフルカットダイシングを行い、
裏面に上記接着剤層を有するチップを上記基材からピックアップし、
別途、上記外周部の粘着剤層を介して枠体で固定されている上記ダイソート用シートを用意し、
上記ピックアップされたチップの接着剤層を、上記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに仮着し、
上記接着剤層を介して上記チップが仮着されたダイソート用シートを次工程に移送すること
を特徴とする。
【００１４】
上記接着剤層を有するチップの移送方法は、複数の上記ピックアップされたチップの接着剤層を、上記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに互いに離間するように仮着することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のダイソート用シートを用いた、接着剤層を有するチップの移送方法によれば、接着剤層を有するチップであっても、安定した状態で収容および移送できる。収容および移送後の次工程において、ダイソート用シートに仮着したチップを再びピックアップする際も、チップの接着剤層は汚染されず、変形しない。このため、再びピックアップされたチップを用いれば、信頼性の高い半導体装置が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明について具体的に説明する。
〔ダイソート用シート〕
本発明に係るダイソート用シートは、接着剤層を有するチップを移送等するために仮着するダイソート用シートであって、上記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、上記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなることを特徴とする。
【００１７】
上記ダイソート用シートとして、具体的には、図１に斜視図、図２に断面図を示すように、基材フィルム１２の外周部に粘着剤層１１を積層してなるダイソート用シート１０が好適に用いられる。このように、ダイソート用シート１０の外周部１３に粘着剤層１１が表出され、上記外周部の内側である央部１４に基材フィルム１２が表出されている。
【００１８】
基材フィルム１２としては、特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルムなどの樹脂フィルムが用いられる。
【００１９】
基材フィルム１２の厚さは、好ましくは１０〜１０００μm、より好ましくは２０〜８００μmである。
また、基材フィルム１２のチップを搭載する側の面の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、より好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下であることが望ましい。本発明のダイソート用シート１０を使用するときは、基材フィルム上に、接着剤層が形成されたチップを該接着剤層を介して仮着する。上記表面張力を有する基材フィルムであれば、安定してチップを収容・移送できる。また、このような基材フィルムを用いると、半導体チップの接着剤層との剥離性が向上し、次工程での再ピックアップが行いやすくなる。さらに、基材フィルムが接着剤層を完全に覆っているため接着剤層が汚染されないこと、また剥離性が向上しているので剥離操作による接着剤層の変形が起きないことにより、信頼性の高い半導体装置が製造できる。
【００２０】
表面張力が上記範囲にある基材フィルム１２は、材質を適宜に選択して得られ、また、樹脂フィルムの表面にシリコーン樹脂等を塗布する離型処理によっても得られる。
粘着剤層１１は、例えば図２に示すように、芯材フィルム１１ｂの両面に粘着剤層１１ａ、１１ｃを設けた両面粘着シートで形成される。このような両面粘着シートは、粘着剤層１１ａでリングフレーム５０に貼着し固定されるとともに、粘着剤層１１ｃで基材フィルム１２と接着一体化される。チップの収容、移送あるいはピックアップの操作で必要とされる接着力がそれぞれ異なるため、上記両面粘着シートを用いれば、それぞれ最適な接着力を有する粘着剤層（粘着剤層１１ａ、１１ｃ）を選択できる利点がある。
【００２１】
また、粘着剤層１１は、本発明の移送方法に用いられるリングフレーム５０に固定可能
な大きさを有する。リングフレーム５０は、通常金属製またはプラスチック製の成形体であり、リングフレーム５０の開口部５１の内径寸法は、半導体チップを仮着するための、基材フィルムが表出した央部よりも幾分大きいことはいうまでもない（図６参照）。またリングフレーム５０の外周の一部にはガイド用の平坦切欠部５２が形成されている。なお、後述するように、本発明の移送方法において、このリングフレーム５０は、下面がダイソート用シート１０の粘着剤層１１に貼付される（図１０参照）。本明細書において、粘着剤層１１に貼付される面を「ダイソート用シート接着予定面５３」という。粘着剤層１１の大きさの説明に戻ると、粘着剤層１１の大きさは、粘着剤層１１をリングフレーム５０のダイソート用シート接着予定面５３に固定できる程度の大きさであればよく、具体的には、開口部５１の径よりも、粘着剤層１１の外径が大きければよい。
【００２２】
芯材フィルム１１ｂとしては、基材フィルム１２と同様の樹脂フィルムが使用可能であり、ポリエチレンテレフタレートフィルムのような比較的剛性の高いフィルムを用いれば、ダイソート用シート１０の製造時の寸法安定性が良好となるため好ましい。
【００２３】
芯材フィルム１１ｂの厚さは、好ましくは１０〜５００μm、より好ましくは３０〜２００μmである。
粘着剤層１１ａ、１１ｃは、たとえば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、エマルジョン系粘着剤などから形成される。これらのうちで、アクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤層１１ａ、１１ｃは同じ粘着剤で形成されていてもよいが、基材フィルム１２に面する側の粘着剤層１１ｃが強粘着性を有する粘着剤からなり、リングフレーム５０に面する側の粘着剤層１１ａが再剥離性を示す粘着剤からなる構成が好ましい。
【００２４】
粘着剤層１１ａ、１１ｃの厚さは、それぞれ好ましくは１〜１００μm、より好ましくは３〜８０μmである。
本発明のダイソート用シート１０は、たとえば、以下のようにして製造される。
【００２５】
まず、粘着剤層１１を形成する両面粘着シートは、その両面にシリコーン系剥離剤等で処理が施された剥離フィルムが積層された形で準備しておく。粘着剤層１１ａ、１１ｃが異なる粘着剤からなる両面粘着シートを用いる場合は、軽剥離タイプの剥離フィルムは先に剥離されるので、基材フィルム１２に積層する粘着剤層１１ｃの表面に軽剥離タイプの剥離フィルムを積層し、リングフレーム５０に貼付する粘着剤層１１ａの表面に重剥離タイプの剥離フィルムを積層しておく。このように、軽剥離タイプ・重剥離タイプのように剥離差を付けて構成すれば、ダイソート用シート１０の作製時の作業性が向上できる。
【００２６】
次に、粘着剤層１１は基材フィルム１２に積層される前に、打ち抜き等の手段で略円形に切断除去する。このとき、粘着剤層１１および軽剥離タイプの剥離フィルムのみを打ち抜き、重剥離タイプの剥離フィルムは完全に打ち抜かないようにすれば、重剥離タイプの剥離フィルムが粘着剤層１１のキャリアとなる。これにより、その後の加工もroll-to-rollで連続して行えるので好ましい。
【００２７】
続いて、残りの軽剥離タイプの剥離フィルムと打ち抜かれた粘着剤層１１の内側円形部分を剥離し除去しながら基材フィルム１２に積層する。
次いで、粘着剤層１１の切断除去された部分と略同心円状に、かつ貼付するリングフレーム５０の径に合わせて粘着剤層１１の外周を打ち抜く。このときも重剥離タイプの剥離フィルムのみは打ち抜かないようにしておくことが好ましい。すなわち、図１、２に示す構成において、予め基材フィルム１２および粘着剤層１１をリングフレーム５０の径に合わせて外周も切断除去しておく。予めリングフレーム５０と同形状にカットすることにより、リングフレーム５０にダイソート用シート１０を貼付する際、カッターでダイソート用シート１０を切除する工程を行わずに済む。このようにしてダイソート用シート１０が
得られる。
【００２８】
また、後述する本発明の移送方法においては、図６に示すリングフレーム５０に限定されず、従来用いられている種々の形状の枠体が用いられる。したがって、本発明のダイソート用シートも、図１、２に示す形状に限定されず、上記枠体に対応する形状であってもよい。たとえば、枠体が方形であるときは、ダイソート用シートも方形であってもよい。さらに、ダイソート用シート１０の央部１４すなわち除去された粘着剤層１１の形状も任意に変更できる。
【００２９】
また、上記粘着剤層は、芯材フィルムを有さない１層または２層の粘着剤からなるものであってもよい。芯材フィルムがない場合は、粘着剤層の厚みを薄くすることができるのでダイソート用シートの厚みの段差が小さく、ロール状態で保管した後の巻き跡がつきにくいという利点を有する。
【００３０】
また、図３に示すように、図２に例示するダイソート用シート１０とは逆に、基材フィルム２２の下面に粘着剤層２１が積層されたダイソート用シート２０が用いられても良い。すなわち、ダイソート用シート２０の下面側外周部２３に粘着剤層２１が表出し、上面側でその央部２４に基材フィルム２２が表出する（図３参照）。後述するように、この場合は、基材フィルム２４の上面が半導体チップ８０を仮着収容する面である（図１１参照）。
【００３１】
また、粘着剤層２１は、芯材フィルム２１ｂの両面に粘着剤層２１ａ、２１ｃを設けた両面粘着シートであり、ダイソート用シート１０の場合と同様に、本発明の移送方法に用いられるリングフレーム５０に固定可能な大きさを有する。芯材フィルム２１ｂは上述した粘着剤層１１ｂと同様であり、粘着剤層２１ａ、２１ｃは上述した粘着剤層１１ａ、１１ｃと同様である。
【００３２】
ダイソート用シート２０は、チップを仮着する面とリングフレームに固定するための粘着剤層が設けられる面が異なるため、粘着剤層２１と基材フィルム２２のキーイング（層間の密着力）やチップを仮着するために必要な表面物性を、それぞれ最適な状態に制御することが可能となる。
【００３３】
また、上記ダイソート用シートとして、具体的には、図４に斜視図、図５に断面図を示すように、支持フィルム４２ｂ上に同形の粘着剤層４２ａを積層し、該粘着剤層の央部に基材フィルム４１を積層してなるダイソート用シート４０も好適に用いられる。このように、ダイソート用シート４０の外周部４３に粘着剤層４２ａが表出され、上記外周部の内側である央部４４に基材フィルム４１が表出されている。また、図５と同じ積層順であって、支持フィルム４２ｂよりも粘着剤層４２ａおよび基材フィルム４１が大径であり、粘着剤層４２ａが基材フィルムの４１の下面側の外周部に表出した構成であってもよい。
【００３４】
また、支持フィルム４２ｂおよび粘着剤層４２ａとしては、汎用ダイシングテープ４２を用いてもよいが、これに限られない。
基材フィルム４１及び支持フィルム４２ｂとしては、上記基材フィルム１２と同様の樹脂フィルムから適宜選択できる。基材フィルム４１の厚さは、好ましくは１〜２００μm、より好ましくは５〜１００μmであり、支持フィルム４２ｂの厚さは、好ましくは１０〜５００μm、より好ましくは３０〜３００μmである。基材フィルム４１のチップを搭載する側の面の好ましい表面張力の範囲は、上記基材フィルム１２と同様である。
【００３５】
粘着剤層４２ａとしては、上記粘着剤層１１ａと同様の粘着剤が用いられる。粘着剤層４２ａの厚さは、好ましくは１〜１００μm、より好ましくは３〜８０μmである。
また、粘着剤層４２ａは、表出する部分がリングフレーム５０に固定可能な大きさを有する。すなわち、表出する部分の粘着剤層４２ａの大きさは、粘着剤層４２ａをリングフレーム５０のダイソート用シート接着予定面５３に固定できる程度の大きさであればよく、具体的には、開口部５１の径よりも、粘着剤層４２ａの外径が大きければよい。また、半導体チップを仮着するための基材フィルム４１は、リングフレーム５０の開口部５１の内径寸法よりも幾分小さい。
【００３６】
このようなダイソート用シート４０の製造方法としては、まず、支持フィルム４２ｂと粘着剤層４２ａよりなる粘着シートを用意し、粘着剤層４２ａ上に所定の形状にカットされた基材フィルム４１を貼付する。次に、基材フィルム４１及び粘着剤層４２ａの側の面を剥離フィルムで覆うように積層する。続いて、支持フィルム４２ｂ側より剥離フィルムまで打ち抜かないようにして支持フィルム４２ｂ及び粘着剤層４２ａを所定の外形に打ち抜き、作成される。
【００３７】
また、支持フィルム４２ｂと粘着剤層４２ａよりなる粘着シートの粘着剤層４２ａ上に基材フィルム４１を積層し、次に、粘着剤層４２ａが打ち抜かれないように基材フィルム４１を所定の形状に打ち抜き外周部分を除去する。続いて、剥離フィルムの積層と外形の打ち抜きを上記と同様に行うことでダイソート用シート４０を作製してもよい。
【００３８】
〔接着剤層を有するチップの移送方法〕
以下、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するが、基板として半導体ウェハを用いた場合、すなわち、接着剤層を有する半導体チップの移送方法について述べる。なお、本発明の移送方法には、半導体ウェハに限られず、ガラス基板などの基板を用いてもよい。また、ダイソート用シートとして図２に例示するダイソート用シート１０を用いた場合について説明する。なお、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法では、上述したいずれのダイソート用シートを用いてもよい。
【００３９】
接着剤層を有する半導体チップの移送方法では、まず、半導体ウェハの裏面に、接着剤層と基材とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シートを貼付し、
上記半導体ウェハをチップ毎に、上記接着剤層とともにフルカットダイシングを行い、裏面に上記接着剤層を有する半導体チップを上記基材からピックアップする。
【００４０】
具体的には、まず、図７に示すように、接着剤層６１と基材６２とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０を用意する。このダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０は、基材６２上に接着剤層６１が剥離可能に積層された構成であり、本発明に用いるまで、接着剤層６１を保護するために接着剤層６１の上面に剥離フィルムを積層しておいてもよい。剥離フィルムとしてはポリエチレンテレフタレート等のフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤で剥離処理を施した汎用の剥離フィルムが使用可能である。
【００４１】
このようなダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０の製造方法は、特に限定されず、基材６２上に、接着剤層６１を構成する組成物を塗布乾燥することで製造してもよく、また接着剤層６１を剥離フィルム上に設け、これを基材６２に転写することで製造してもよい。また、接着剤層６１の表面外周部には、リングフレームを固定するためのリングフレーム固定用粘着シートが設けられていてもよい。
【００４２】
次いで、図８に示すように、ダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０をダイシング装置上に、リングフレーム５０により固定し、半導体ウェハ７０の一方の面をダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０の接着剤層６１上に載置し、軽く押圧し、半導体ウェハ７０を固定する。
【００４３】
その後、接着剤層６１がエネルギー線硬化性を有する場合には、基材６２側からエネルギー線を照射し、接着剤層６１の凝集力を上げ、接着剤層６１と基材６２との間の接着力を低下させておく。なお、エネルギー線照射は、ダイシングの後に行ってもよく、また下記のエキスパンド工程の後に行ってもよい。
【００４４】
次いで、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、図９に示すように、半導体ウェハ７０を回路毎に切断し半導体チップ８０を得る。この際の切断深さは、半導体ウェハ７０の厚みと、接着剤層６１の厚みとの合計およびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにし、半導体ウェハ７０とともに接着剤層６１も切断する。
【００４５】
次いで、必要に応じ、ダイシング・ダイボンド兼用接着シート６０のエキスパンドを行うと、半導体チップ間隔が拡張し、半導体チップ８０のピックアップをさらに容易に行えるようになる。この際、接着剤層６１と基材６２との間にずれが発生することになり、接着剤層６１と基材６２との間の接着力が減少し、半導体チップ８０のピックアップ性が向上する。
【００４６】
このようにして半導体チップ８０のピックアップを行うと、切断された接着剤層８１を半導体チップ８０裏面に固着残存させて基材６２から剥離することができる。すなわち、裏面に接着剤層８１を有する半導体チップ８０がピックアップされる。
【００４７】
次に、上記とは別に、上記外周部１３の粘着剤層１１を介してリングフレーム５０で固定されているダイソート用シート１０を用意する。
次に、上記ピックアップされた半導体チップ８０の接着剤層８１を、ダイソート用シート１０の央部１４に表出した基材フィルム１２に仮着する（図１０参照）。半導体チップの仮着は、通常のダイボンド装置を使用により行うことができる。接着剤層８１はダイボンドが可能な程度にはタックを有しているので、半導体チップ８０は、ダイソート用シート１０に表出した基材フィルム１２に脱落しない程度に接着（仮着）することができる。仮着の状態が不安定である場合は、仮着条件（温度、圧力など）を設定し直すことで安定な仮着状態にすることができる。このとき、本発明によれば、任意数量の半導体チップ８０を仮着して収納できるため、所望の数量ごと、異なる場所に移送することができる。また、半導体チップ８０は、ダイソート用シート１０に表出した基材フィルム１２に仮着されているため安定して収容・移送される。
【００４８】
次に、接着剤層８１を介して半導体チップ８０が仮着されたダイソート用シート１０を次工程に移送する。
次工程としては、ダイボンド工程などが挙げられる。本発明によれば、汎用ダイシングテープ等の粘着テープと異なりチップを収容する領域に粘着剤層を有しないため、裏面に接着剤層８１が形成された半導体チップ８０であっても、ダイボンド工程では、接着剤層８１が変形することなく容易に再びピックアップできる。さらに、接着剤層８１が粘着テープの粘着剤で汚染されないため、信頼性の高い半導体装置が製造できる。
【００４９】
また、上記ダイソート用シートとして、ダイソート用シート１０に限られず、ダイソート用シート２０、４０のいずれを用いてもよい。ダイソート用シート２０を用いる場合は、図１１に示すように、外周部２３の粘着剤層２１を介してリングフレーム５０で固定しておく。次いで、ピックアップされた半導体チップ８０をダイソート用シート２０の央部２４に表出される基材フィルム２２に仮着し、次工程に移送する。また、ダイソート用シート４０を用いる場合は、図１２に示すように、外周部４３の粘着剤層４２ａを介してリングフレーム５０で固定しておく。次いで、ピックアップされた半導体チップ８０をダイソート用シート４０の央部４４に表出される基材フィルム４１に仮着し、次工程に移送する。
【００５０】
また、半導体チップ８０をダイソート用テープに仮着する前に、ダイシングされた半導体チップ８０の動作を確認する検査工程を行ってもよい。この検査によって良品と判断された半導体チップ８０のみを接着剤層８１とともにピックアップし、ダイソート用テープに仮着、収容してもよい。これにより、良品のみを次工程で用いることができる。
【００５１】
また、複数の上記ピックアップされた半導体チップ８０の接着剤層８１を、ダイソート用シート１０に表出した基材フィルム１２に、ピックアップ用装置のチップ検出用のカメラが個別のチップを認識可能となる程度に、互いに離間するように仮着してもよい。この場合は、次工程でチップを離間させるためのエキスパンド処理が不要となり、さらに容易に再ピックアップできる。離間する間隔は、チップサイズやカメラの精度、倍率にもよるが、５０μｍ〜１ｍｍ程度とすることが好ましい。
【００５２】
また、次工程として、ダイボンド工程などに先立って、保管、移送中に付着するゴミ（コンタミ）を除去するため、洗浄工程が行われてもよい。本発明においては、半導体チップ８０はダイソート用シート１０に仮着されているため、そのまま洗浄できる利点がある。
【００５３】
［実施例］
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５４】
（実施例１）
〔ダイソート用シートの製造〕
ブチルアクリレートを主成分としたアクリル共重合体（日本合成化学工業株式会社製、コーポニールＮ−３３２７）１００重量部に対して、芳香族性ポリイソシアナート（日本ポリウレタン工業株式会社製コロネートＬ）２部、トルエン５０部を加えて粘着剤溶液ａを調製した。
【００５５】
ブチルアクリレートを主成分としたアクリル共重合体（綜研化学株式会社製、ＳＫダイン１８１１Ｌ）１００重量部に対して、芳香族性ポリイソシアナート（綜研化学株式会社製、ＴＤ−７５）５部、トルエン３０部を加えて粘着剤溶液ｂを調製した。
【００５６】
上記粘着剤溶液ａをシリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１１（Ｓ））上に塗布し、乾燥（オーブンにて１００℃１分間）した。このようにして厚み１０μｍの粘着剤層Ａを作製した。また、上記粘着剤溶液ｂを用いて、上記と同様にして剥離フィルム上に厚み１０μｍの粘着剤層Ｂを作製した。
【００５７】
次いで、芯材フィルムとしてエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚み９０μｍ）を用い、この片面に粘着剤層Ａを転写した。次いでもう一方の面に粘着剤層Ｂを転写し、両面粘着シートを得た。得られた両面粘着シートに対し、直径１６５ｍｍの抜き加工（内側）を行った。
【００５８】
基材フィルムとして低密度ポリエチレンフィルム（厚み１００μｍ、表面張力３１mN/m及び４０mN/m）を用い、基材フィルムの低表面張力側の面に両面粘着シートの粘着剤層Ｂ側を貼付し、直径２０７ｍｍの抜き加工（外側）を行った。このとき、内側の抜き加工で得られる円と外側の抜き加工で得られる円とが同心円となるようにして、図２のタイプのダイソート用シートを得た。
〔半導体チップの移送〕
接着剤層がタックを有するダイシング・ダイボンド兼用接着シート（リンテック製Ａｄ
ｗｉｌｌ ＬＥ５０００）上に半導体ウェハ（ダミーウェハ、直径２００ｍｍ）を貼付し、接着剤層ごとウェハをダイシングし、裏面に接着剤層を有する半導体チップ（５mm×５mmサイズ）を用意した。ダイボンド装置を用いて接着剤層付きの半導体チップをピックアップした。次いで、上記ダイソート用シートを外周部の粘着剤層を介してリングフレームで固定した。上記ピックアップされた半導体チップを上記ダイソート用シートに表出した基材フィルムに接着剤層を介して仮着した（図１０参照）。合計１００個の半導体チップを互いに３００μｍ程度の間隔で離間するように格子状に配列して仮着した。
【００５９】
この状態で、２５℃で１２時間保管した後、スピン洗浄機（ディスコ社製ウェハ研削装置、DFD651内ユニット）により回転数３０００ｒｐｍで１分の水洗浄を行い、この時のチップ飛びの有無を確認した。続いて、ダイボンド装置を用いてダイソート用シートから１０個の接着剤層付きの半導体チップのピックアップを４本ニードルによる突き上げにより行った。この時、吸着コレットが半導体チップを吸着保持できずダイソート用シートに残着したり、取りこぼしたものをピックアップ不良とし、この数を確認した。また、ダイソート用シートへの仮着からピックアップの間に発生するダイソート用シートのリングフレームからの脱落の有無を確認した。結果を表１に示す。
【００６０】
（実施例２）
基材フィルムとしてエチレン−メタクリル酸メチル共重合体フィルム（厚み８０μｍ、表面張力３３mN/m及び４０mN/m）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイソート用シートを得た。
【００６１】
また、実施例１と同様にして、得られたダイソート用シートを用いて半導体チップの移送を行い、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
（実施例３）
基材フィルムの高表面張力側の面に両面粘着シートを貼付した以外は、実施例１と同様にして図２のタイプのダイソート用シートを得た。
【００６２】
また、実施例１と同様にして、得られたダイソート用シートを用いて半導体チップの移送を行い、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
（実施例４）
上記粘着剤溶液ａをシリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ−ＰＥＴ３８１１（Ｓ））上に塗布し、乾燥（オーブンにて１００℃１分間）した。このようにして厚み１０μｍの粘着剤層Ａを作製した。支持フィルムとしてエチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚み９０μｍ）を用い、この片面に粘着剤層Ａを転写し、粘着テープを得た。
【００６３】
基材フィルムとしてエチレン−メタクリル酸メチル共重合体フィルム（厚み１００μｍ、表面張力３３mN/m及び４０mN/m）を用い、基材フィルムの高表面張力側の面に粘着テープの粘着剤層Ａ面を貼合した。次に、基材フィルムのみをカットするように、直径１６５ｍｍの抜き加工（内側）を行い外周部の除去を行った。さらに、露出した粘着剤層Ａ及び基材フィルムの面に剥離フィルムを積層し、支持フィルム及び粘着剤層Ａを直径２０７ｍｍの抜き加工（外側）を行った。このとき、内側の抜き加工で得られる円と外側の抜き加工で得られる円とが同心円となるようにして、図５のタイプのダイソート用シートを得た。
【００６４】
また、実施例１と同様にして、得られたダイソート用シートを用いて半導体チップの移送を行い（図１１参照）、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
（比較例１）
ダイソート用シートの代わりに再剥離粘着タイプの汎用ダイシングテープ（リンテック
社製Ａｄｗｉｌｌ Ｇ−１９）を用いた以外は、実施例１と同様にして半導体チップの移送を行った。
【００６５】
また、実施例１と同様にして、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
（比較例２）
ダイソート用シートの代わりに、紫外線硬化粘着タイプの汎用ダイシングテープ（リンテック社製Ａｄｗｉｌｌ Ｄ−１７５）をリングフレームに貼付した後紫外線照射して粘着剤層を硬化したものを用いた。
【００６６】
また、実施例１と同様にして、この紫外線照射後の汎用ダイシングテープを用いて半導体チップの移送を行い、チップ飛びなどを評価した。結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】図１は、本発明のダイソート用シートの斜視図である。
【図２】図２は、図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図３は、本発明のダイソート用シートの断面図である。
【図４】図４は、本発明のダイソート用シートの斜視図である。
【図５】図５は、図４のＹ−Ｙ線断面図である。
【図６】図６は、リングフレームの斜視図である。
【図７】図７は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図８】図８は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図９】図９は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図１１】図１１は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明の接着剤層を有するチップの移送方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０： ダイソート用シート
１１： 粘着剤層
１１ａ： 粘着剤層
１１ｂ： 芯材フィルム
１１ｃ： 粘着剤層
１２： 基材フィルム
１３： 外周部
１４： 央部
２０： ダイソート用シート
２１： 粘着剤層
２１ａ： 粘着剤層
２１ｂ： 芯材フィルム
２１ｃ： 粘着剤層
２２： 基材フィルム
２３： 外周部
２４： 央部
４０： ダイソート用シート
４１： 基材フィルム
４２ａ： 粘着剤層
４２ｂ： 支持フィルム
４２： 汎用ダイシングシート
４３： 外周部
４４： 央部
５０： リングフレーム
５１： 開口部
５２： 平坦切欠部
５３： ダイソート用シート接着予定面
６０： ダイシング・ダイボンド兼用接着シート
６１： 接着剤層
６２： 基材
７０： 半導体ウェハ
８０： 半導体チップ
８１： 切断された接着剤層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤層を有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
前記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、前記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなることを特徴とするダイソート用シート。
【請求項２】
基材フィルムの外周部に粘着剤層を積層してなる請求項１に記載のダイソート用シート。
【請求項３】
支持フィルム上に同形の粘着剤層を積層し、該粘着剤層の央部に基材フィルムを積層してなる請求項１に記載のダイソート用シート。
【請求項４】
基板の一方の面に、接着剤層と基材とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シートを貼付し、
前記基板をチップ毎に、前記接着剤層とともにフルカットダイシングを行い、
裏面に前記接着剤層を有するチップを前記基材からピックアップし、
別途、前記外周部の粘着剤層を介して枠体で固定されている請求項１〜３のいずれかに記載のダイソート用シートを用意し、
前記ピックアップされたチップの接着剤層を、前記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに仮着し、
前記接着剤層を介して前記チップが仮着されたダイソート用シートを次工程に移送すること
を特徴とする接着剤層を有するチップの移送方法。
【請求項５】
複数の前記ピックアップされたチップの接着剤層を、前記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに互いに離間するように仮着することを特徴とする請求項４に記載の接着剤層を有するチップの移送方法。
【請求項１】
接着剤層を有するチップを仮着するダイソート用シートであって、
前記ダイソート用シートの外周部に粘着剤層が表出され、前記外周部の内側である央部に基材フィルムが表出されてなることを特徴とするダイソート用シート。
【請求項２】
基材フィルムの外周部に粘着剤層を積層してなる請求項１に記載のダイソート用シート。
【請求項３】
支持フィルム上に同形の粘着剤層を積層し、該粘着剤層の央部に基材フィルムを積層してなる請求項１に記載のダイソート用シート。
【請求項４】
基板の一方の面に、接着剤層と基材とからなるダイシング・ダイボンド兼用接着シートを貼付し、
前記基板をチップ毎に、前記接着剤層とともにフルカットダイシングを行い、
裏面に前記接着剤層を有するチップを前記基材からピックアップし、
別途、前記外周部の粘着剤層を介して枠体で固定されている請求項１〜３のいずれかに記載のダイソート用シートを用意し、
前記ピックアップされたチップの接着剤層を、前記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに仮着し、
前記接着剤層を介して前記チップが仮着されたダイソート用シートを次工程に移送すること
を特徴とする接着剤層を有するチップの移送方法。
【請求項５】
複数の前記ピックアップされたチップの接着剤層を、前記ダイソート用シートに表出される基材フィルムに互いに離間するように仮着することを特徴とする請求項４に記載の接着剤層を有するチップの移送方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００８−１００７５５（Ｐ２００８−１００７５５Ａ）
【公開日】平成２０年５月１日（２００８．５．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２８６６５１（Ｐ２００６−２８６６５１）
【出願日】平成１８年１０月２０日（２００６．１０．２０）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年５月１日（２００８．５．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１０月２０日（２００６．１０．２０）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
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