電子部品連
【課題】電子部品の回転や傾きを低減することができる電子部品連を提供する。
【解決手段】電子部品連１は、複数の電子部品収納室９を有するキャリアテープ３と、電子部品収納室毎に収納された電子部品７とを備える。電子部品は、収納高さＷ及びそれに直交する収納寸法Ｘと、曲率半径Ｒの隅部とを備える。電子部品収納室は、室深さＫ及びそれに直交する室寸法Ｙを有し、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成されている。
【解決手段】電子部品連１は、複数の電子部品収納室９を有するキャリアテープ３と、電子部品収納室毎に収納された電子部品７とを備える。電子部品は、収納高さＷ及びそれに直交する収納寸法Ｘと、曲率半径Ｒの隅部とを備える。電子部品収納室は、室深さＫ及びそれに直交する室寸法Ｙを有し、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品連に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に例示されるように、複数の電子部品を収容した電子部品連が知られている。電子部品連は、キャリアテープを備えており、そのキャリアテープには、その長手方向に沿って間隔を隔てて設けられた複数の電子部品収納室がテープ上面に開口するように形成されている。電子部品は、各電子部品収納室内に収納されている。
【特許文献１】特開平０５−２４３７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、電子部品収納室内に収納され搬送される電子部品は、その後の工程において、吸着ノズルなどのチャック手段を用いて電子部品収納室から取り出され、所定の実装面に配置される。しかしながら、このとき、電子部品収納室内において電子部品が収納時の姿勢から回転していたり傾いていたりした場合には、吸着不良など取り出しに支障をきたしたり、実装が行いにくくなったりするおそれがある。
【０００４】
そこで、本発明は、電子部品の回転や傾きを低減することができる電子部品連を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決するため、本発明は、複数の電子部品収納室を有するキャリアテープと、該電子部品収納室に収納された電子部品とを備えた電子部品連であって、前記電子部品は、収納高さＷ及びそれに直交する収納寸法Ｘを有し、該収納寸法Ｘの方向を包含する投影面においてみて曲率半径Ｒの隅部を備え、前記電子部品収納室は、室深さＫ及びそれに直交する室寸法Ｙを有し、前記電子部品収納室は、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成されている。
【０００６】
さらに、上記において、前記電子部品及び電子部品収納室がそれぞれ直方体状に形成されており、前記電子部品は、前記収納寸法Ｘとして、収納幅Ｔ及びそれと直交し且つそれより大きい値である収納長さＬの寸法を有し、前記電子部品収納室は、前記室寸法Ｙとして、室幅Ａ及びそれと直交し且つそれより大きい値である室長さＢの寸法を有し、
前記第１式及び第２式はそれぞれ、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｔ＜Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、
と書き換えることもできる。
【０００７】
好適には、前記収納長さＬ及び室長さＢの寸法は、前記キャリアテープの幅方向の寸法である。
【０００８】
好適には、前記電子部品は、積層セラミック電子部品であり、前記収納幅Ｔの寸法の方向は、前記積層セラミック電子部品の積層方向且つ前記キャリアテープの長手方向である。
【０００９】
また、前記電子部品収納室は、前記第１式及び第２式の少なくとも一方の関係式を満たすことに代えて、該第１式及び第２式の双方の関係式を満たすようにされていてもよい。
【００１０】
また、前記電子部品は、前記収納高さＷの寸法と前記収納幅Ｔの寸法とが同一であるように構成さていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
上述した本発明によれば、電子部品の隅部の丸みをも加味して、電子部品の電子部品収納室内における回転、傾きを低減し、ひいては、それに起因するチップ実装不良を低減することができる。
【００１２】
また、収納幅Ｔ及び室幅Ａで置換された関係式に基づく電子部品収納室を具備した電子部品連は、電子部品が直方体状であるときの、問題となる電子部品の寸法と電子部品収納室の寸法との関係が明確にされ、回転、傾きが低減された具体的態様として構成されている。
【００１３】
また、収納長さＬ及び室長さＢの寸法がキャリアテープの幅方向の寸法である場合には、電子部品の収納幅Ｔよりも大きい収納長さＬ及び電子部品収納室の室幅Ａよりも大きい室長さＢの寸法方向が、キャリアテープの幅方向に指向されるため、限られた幅のキャリアテープに対して効率よく電子部品を収納することができる。
【００１４】
さらに、電子部品が積層セラミック電子部品であり、収納幅Ｔの寸法の方向は積層セラミック電子部品の積層方向且つキャリアテープの長手方向である場合には、いわゆる縦実装を行うのに適した縦詰め態様で電子部品を収納することができ、向きを変えずにそのまま実装することができる。
【００１５】
なお、本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施の形態によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電子部品連の実施の形態について、添付図面に基づいて説明する。なお、図中、同一符号は同一又は対応部分を示すものとする。
【００１７】
図１は、本実施の形態に係る電子部品連の構成を示す部分斜視部である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。電子部品連１は、キャリアテープ３と、カバーテープ５と、複数の電子部品７とを備える。キャリアテープ３は、長尺で薄い帯状の部材である。カバーテープ５は、キャリアテープ３の上面に分離可能に貼り付けられた帯状の部材であって、キャリアテープ３とほぼ同幅で同様に長尺であり、キャリアテープ３よりも薄い部材である。
【００１８】
なお、図１及び図２では、キャリアテープ３及びカバーテープ５が長尺であるため、その長手方向の一部分のみを示し、さらに、図２のカバーテープ５については、キャリアテープ３の上面を図示するため、キャリアテープ３よりもさらに短く切除したようにして示している。
【００１９】
キャリアテープ３には、複数の電子部品収納室９が設けられている。複数の電子部品収納室９は、キャリアテープ３の長手方向に等間隔で離隔するように配置されている。電子部品収納室９は、キャリアテープ３の上面に開口する凹部として形成されている。また、電子部品収納室９は、電子部品７を収納できる大きさの形状を有し、本実施の形態では後述するように電子部品７が直方体状であるため、それに応じて直方体状の凹部として構成されている。
【００２０】
より詳細には、電子部品収納室９は、キャリアテープ３の厚み方向の寸法として室深さＫ、キャリアテープ３の長手方向の寸法として室幅Ａ、キャリアテープ３の幅方向の寸法として室長さＢを有している。
【００２１】
次に、図３及び図４を参照して電子部品について説明する。本実施の形態では、電子部品として、積層セラミックコンデンサを用いた場合を例とし、図３は、積層セラミックコンデンサの斜視図、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。積層セラミックコンデンサにおいては、セラミックからなる誘電体基体１１の内部に、複数の内部電極１３、１５が埋設されている。誘電体基体１１は後述するように複数のセラミックグリーンシートを積層することによって構成されている。
【００２２】
誘電体基体１１の対向する側面には外部電極としての端子電極１７、１９が設けられている。内部電極１３は、このうちの端子電極１７に導通されており、内部電極１５は端子電極１９に導通されている。
【００２３】
また、かかる積層セラミックコンデンサは次のようにして製造される。誘電体ペーストからセラミックグリーンシートを形成し、その上に内部電極１３、１５を形成するための誘電体ペーストを塗布する。そして、それらのセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を作り、グリーンシート積層体をプレスした後、裁断し、そのグリーンシート積層体から複数の直方体状のグリーンチップを得る。そして、グリーンチップに対して、隅部を丸める研磨処理や、焼成処理を施し、さらに、端子電極１５、１７を形成して、図３及び図４に示した、電子部品７としての積層セラミックコンデンサが得られる。
【００２４】
かかる電子部品７は、図３に示されるように、外形がほぼ直方体状のものであり、積層方向の寸法としてチップ厚みＴ’、端子電極１７、１９の対向方向の寸法としてチップ長さＬ’、さらにそれらに直交する方向の寸法としてチップ幅Ｗ’を有している。
【００２５】
また、電子部品７は、本実施の形態では次のような向きで電子部品収納室９内に収納されている。すなわち、図１及び図２に示されるように、電子部品７のチップ厚みＴ’の寸法方向（積層方向）がキャリアテープ３の長手方向を指向し、電子部品７のチップ長さＬ’の寸法方向がキャリアテープ３の幅方向を指向し、電子部品７のチップ幅Ｗ’の寸法方向がキャリアテープ３の厚み方向を指向するように、電子部品７は電子部品収納室９内に収納される。
【００２６】
このような電子部品連１を用いて回路基板に電子部品７を実装するには、まず、キャリアテープ３からカバーテープ５を引き剥がす。カバーテープ５を引き剥がすと、電子部品収納室９の開口部が現れる。
【００２７】
次に、図５に示されるように、電子部品収納室９から電子部品７を取り出す。図示では、電子部品７を取り出すための手段として吸着ノズル２１が採用されており、吸着ノズル２１を電子部品収納室９の開口部に当て、吸着ノズル２１で電子部品７を吸着する。
【００２８】
次に、吸着ノズル２１を介して吸着している電子部品７を図示しない回路基板の上に移動させ、基板上の所定位置に実装する。なお、このとき、電子部品７の積層方向を実装面とほぼ平行に合わせる、いわゆる縦実装を行う場合には、電子部品７が上述したような向きで電子部品収納室９内に収納されていたため、吸着ノズル２１で電子部品７を吸着した後、電子部品７の向きを変えずにそのまま回路基板への配置を行うことができる。
【００２９】
ところで、電子部品連１内の電子部品７は、搬送中の姿勢変化や振動などに伴う力の作用に起因し、図６に示されるように、電子部品収納室９内において回転したり傾いてしまったりするおそれがあった。そして、そうした回転や傾きが生じていると、吸着不良など電子部品収納室９からの取り出しに支障をきたしたり、適切な姿勢の実装が行いにくくなったりするおそれがあった。
【００３０】
そこで、本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、本発明では、電子部品収納室を、一般式として、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成することとした。
【００３１】
図１及び図２を参照しながら、一般式中の符号について説明する。「Ｋ」は、上述した電子部品収納室９の室深さＫである。「Ｙ」は、室深さＫに直交する方向の電子部品収納室９の室寸法であり、室幅Ａ又は室長さＢである。
【００３２】
また、電子部品収納室９の大きさは、収納対象である電子部品７の収納時の占有寸法すなわち収納寸法をもとに、それ対応させて決定する。「Ｗ」は、室深さＫと同方向の電子部品７の収納高さＷである。「Ｘ」は、収納高さＷに直交する方向の電子部品７の収納寸法であり、電子部品収納室９の室幅Ａ又は室長さＢと同方向となる電子部品７の収納幅Ｔ又は収納長さＬである。また、「Ｒ」は、収納寸法Ｘの方向を包含する投影面においてみて隅部に生じている曲率半径Ｒである。
【００３３】
なお、本実施の形態においては、電子部品７の直方体形状やその収納姿勢によって、収納高さＷ＝チップ幅Ｗ’、収納幅Ｔ＝チップ厚みＴ’、収納長さＬ＝チップ長さＬ’の関係となっている。
【００３４】
また、本実施の形態では、電子部品７が図示の形状であり、また、その収納方向が上述した通りであるため、次のような特定な関係が存在する。まず、電子部品７の収納寸法Ｘのうち、より小さい収納幅Ｔと、電子部品収納室９の室寸法Ｙのうち、より小さい室幅Ａとの関係が、回転や傾きに関してより顕著に問題となる。また、これより、「Ｒ」は、図７に示されるように、収納幅Ｔの寸法方向を包含するＴＷ投影面における曲率半径Ｒとなる。
【００３５】
以上を加味すると、上述した一般式は、本実施の形態の特定の条件に対応してより具体化すると、「Ｘ」を「Ｔ」に、「Ｙ」を「Ａ」にそれぞれ特定した特定式として、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｔ＜Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、式
と書き換えることができる。
【００３６】
なお、本発明は、収納幅Ｔ＞収納長さＬとなる電子部品に対しては上記一般式を適用することを包含するものである。
【００３７】
本発明者は、電子部品７の収納寸法及び電子部品収納室９の室寸法と、チップの実装状態との関係を試験した。その結果を、以下の表１〜表４に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
表１の試験では、収納長さＬ＝１．０［ｍｍ］、収納高さＷ＝０．５［ｍｍ］、収納幅Ｔ＝０．５［ｍｍ］、曲率半径Ｒ＝５０［μｍ］の電子部品７に対して、実施例１〜３及び比較例１という４態様の電子部品収納室を用意した。実施例１〜３及び比較例１の電子部品収納室はそれぞれ、共通の室長さＢ及び室幅Ａを有し、室深さＫの寸法だけが異なる関係にある。
【００４０】
また、表中におけるチップ実装の項目の「◎」は吸着不良等のチップ実装不良が全く生じなかった場合を示し、「○」はチップ実装不良率が０．０１％程度であった場合を示し、「×」はチップ実装不良率が０．１％以上であった場合を示す。
【００４１】
結果は、表１に示すように、室深さＫ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒを満たす、実施例１、実施例２、実施例３の電子部品収納室においては、チップ実装不良が全く生じなかったか、若しくは、チップ実装不良率が０．０１％程度として実装不良が殆ど生じていない良好な結果が得られた。これに対して、室深さＫ＞［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒである比較例１の電子部品収納室においては、チップ実装不良率が実施例２及び３に対して一桁も異なる０．１％以上となり、改善が望まれる結果となった。これより、上述した特定式の
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ
を満たすように電子部品収納室９を形成することによりチップ実装不良を確実に低減することが可能となる。
【００４２】
次に、表２の試験では、表１の試験と同じサイズの電子部品７を用い、室深さＫに代えて室幅Ａを異ならせた実施例４、５及び比較例２、３の４態様の電子部品収納室に対して同様に試験した。その結果を表２に示す。表中におけるチップ実装の項目の記号の意味は、表１と同様である（後述する表３及び表４も同様）。
【００４３】
【表２】
【００４４】
結果は、室幅Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒを満たす、実施例４、実施例５の電子部品収納室においては、チップ実装不良が全く生じなかったか、若しくは、チップ実装不良率が０．０１％程度として実装不良が殆ど生じていない良好な結果が得られた。これに対して、室幅Ａ＞［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒである比較例２、比較例３の電子部品収納室においては、チップ実装不良率が実施例５に対して一桁も異なる０．１％以上となり、改善が望まれる結果となった。これより、上述した特定式の
第２式：Ｔ＜Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ
を満たすように電子部品収納室９を形成することによってもチップ実装不良を確実に低減することが可能となる。
【００４５】
表１及び表２の結果から、電子部品収納室９を、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成することで、チップ実装不良を低減することが可能となる。
【００４６】
さらに、表１及び表２の条件から電子部品７のサイズを変更して、表１及び表２と同様な試験も行った。その結果を表３及び表４に示す。
【００４７】
【表３】
【００４８】
【表４】
【００４９】
表３及び表４の試験はそれぞれ、表１及び表２の条件と対応しており、すなわち、表３の試験では、電子部品収納室の室深さＫを異ならせ、表４の試験では、電子部品収納室の室幅Ａを異ならせている。
【００５０】
結果もやはり同様であり、表３において室深さＫ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒを満たす、実施例６〜９の電子部品収納室においては、良好な結果が得られ、それを満たさない、比較例４では改善が望まれる結果となった。表４においても、室幅Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒを満たす、実施例１０〜１３の電子部品収納室においては、良好な結果が得られ、それを満たさない、比較例５では改善が望まれる結果となった。
【００５１】
以上説明したように、本実施の形態に係る電子部品連によれば、電子部品７の隅部の丸みをも加味して、電子部品７の電子部品収納室９内における回転、傾きを低減し、ひいては、それに起因するチップ実装不良を低減することができる。
【００５２】
また、上記特定式で規定された電子部品連１は、電子部品７が直方体状であるときの、問題となる電子部品７の寸法と電子部品収納室９の寸法との関係が明確にされ、回転、傾きが低減された具体的態様として構成されている。
【００５３】
さらに、電子部品７の収納幅Ｔよりも大きい収納長さＬ及び電子部品収納室９の室幅Ａよりも大きい室長さＢの寸法方向が、キャリアテープ３の幅方向に指向されるように構成したため、限られた幅のキャリアテープ３に対して効率よく電子部品７を収納することができる。
【００５４】
さらに、電子部品７の収納時の向きに関し、電子部品７の収納幅Ｔの寸法の方向を、電子部品７自体の積層方向且つキャリアテープ３の長手方向とすることにより、いわゆる縦実装を行うのに適した縦詰め態様で電子部品７を収納することができ、向きを変えずにそのまま実装することができる。
【００５５】
なお、上記式は単なる幾何学的考察から導出されたものではない。図７を用いて、上記式の上限値「［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ」と、電子部品の対角寸法との関係について説明する。まず、ＴＷ投影面が正方形である電子部品の理論的な対角寸法は、図７に示すように、［√（Ｗ2＋Ｔ2）］である。よって、上記式の上限値「［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ」は、理論的な対角寸法より小さい値であることが分る。さらに、電子部品における隅部の丸みを考慮した実際（現物）の対角寸法は、［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ（√２−１）である。よって、上記式の上限値「［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ」は、実際の対角寸法よりも小さい値であることが分る。
【００５６】
これより分るように、本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、電子部品収納室の室寸法は、物理的に回転可能となってしまう電子部品の実際の対角寸法［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ（√２−１）よりも小さくなければならないことは勿論、それだけでは十分ではなく、少なくとも「［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ」以下にしなければ、回転や傾きを低減できないことを見出し、本発明をそれによって完成したものである。
【００５７】
なお、上記式の下限値は、電子部品７が電子部品収納室９内に収納される以上、当然の条件であり、それを確認的に記述しているにすぎない。
【００５８】
以上、好ましい実施の形態を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の改変態様を採り得ることは自明である。
【００５９】
まず、本発明を適用する電子部品は、積層セラミックコンデンサに限定されるものではない。すなわち、積層セラミック電子部品であれば、例えば、インダクタ、ＬＣフィルタ、アレイ部品等に適用することも可能であり、さらに、積層構成やセラミック材料による構成ではない電子部品に対しても広く適用することができる。
【００６０】
また、電子部品の電子部品収納室に対する収納時の向きについても特に限定されるものではない。
【００６１】
さらに、電子部品の形状は、キャリアテープの幅方向と直交する端面が正方形であることには限定されない。よって、例えば、図８に示すように、キャリアテープの幅方向と直交する端面が長方形である電子部品１０７と、それに対応して、キャリアテープの幅方向と直交する縦端面が長方形である電子部品収納室１０９を備えたキャリアテープ１０３とを備えた電子部品連１として実施することも可能である。
【００６２】
また、キャリアテープの構成や製造態様についても本発明は特に限定されるものではない。したがって、図２に示したように、ほぼ一定のテープ厚みを維持するように一面側だけを窪ませて電子部品収納室９を構成する凹部が形成されたキャリアテープ３は勿論のこと、例えば、図９に示すように、一面側から電子部品収納室９を構成する凹部を形成することで他面側に膨出し、他面側にも凹凸が出現したようなキャリアテープ２０３であってもよく、さらに、他の態様であってもよい。また、キャリアテープは複数の部材の貼り合せや接合によって電子部品収納室を形成するような態様であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品連の構成を示す部分斜視部である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】電子部品収納室からの電子部品の取り出しを説明する図である。
【図６】電子部品収納室内における電子部品の回転や傾きを表す図である。
【図７】本発明の特徴的な関係式と、電子部品の対角寸法との関係について説明する図である。
【図８】本発明の改変した実施の形態に関する図６と同態様の図である。
【図９】本発明の別の改変した実施の形態に関する図２と同態様の図である。
【符号の説明】
【００６４】
１ 電子部品連
３ キャリアテープ
７ 電子部品
９ 電子部品収納室
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品連に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に例示されるように、複数の電子部品を収容した電子部品連が知られている。電子部品連は、キャリアテープを備えており、そのキャリアテープには、その長手方向に沿って間隔を隔てて設けられた複数の電子部品収納室がテープ上面に開口するように形成されている。電子部品は、各電子部品収納室内に収納されている。
【特許文献１】特開平０５−２４３７９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、電子部品収納室内に収納され搬送される電子部品は、その後の工程において、吸着ノズルなどのチャック手段を用いて電子部品収納室から取り出され、所定の実装面に配置される。しかしながら、このとき、電子部品収納室内において電子部品が収納時の姿勢から回転していたり傾いていたりした場合には、吸着不良など取り出しに支障をきたしたり、実装が行いにくくなったりするおそれがある。
【０００４】
そこで、本発明は、電子部品の回転や傾きを低減することができる電子部品連を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述した課題を解決するため、本発明は、複数の電子部品収納室を有するキャリアテープと、該電子部品収納室に収納された電子部品とを備えた電子部品連であって、前記電子部品は、収納高さＷ及びそれに直交する収納寸法Ｘを有し、該収納寸法Ｘの方向を包含する投影面においてみて曲率半径Ｒの隅部を備え、前記電子部品収納室は、室深さＫ及びそれに直交する室寸法Ｙを有し、前記電子部品収納室は、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成されている。
【０００６】
さらに、上記において、前記電子部品及び電子部品収納室がそれぞれ直方体状に形成されており、前記電子部品は、前記収納寸法Ｘとして、収納幅Ｔ及びそれと直交し且つそれより大きい値である収納長さＬの寸法を有し、前記電子部品収納室は、前記室寸法Ｙとして、室幅Ａ及びそれと直交し且つそれより大きい値である室長さＢの寸法を有し、
前記第１式及び第２式はそれぞれ、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｔ＜Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、
と書き換えることもできる。
【０００７】
好適には、前記収納長さＬ及び室長さＢの寸法は、前記キャリアテープの幅方向の寸法である。
【０００８】
好適には、前記電子部品は、積層セラミック電子部品であり、前記収納幅Ｔの寸法の方向は、前記積層セラミック電子部品の積層方向且つ前記キャリアテープの長手方向である。
【０００９】
また、前記電子部品収納室は、前記第１式及び第２式の少なくとも一方の関係式を満たすことに代えて、該第１式及び第２式の双方の関係式を満たすようにされていてもよい。
【００１０】
また、前記電子部品は、前記収納高さＷの寸法と前記収納幅Ｔの寸法とが同一であるように構成さていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
上述した本発明によれば、電子部品の隅部の丸みをも加味して、電子部品の電子部品収納室内における回転、傾きを低減し、ひいては、それに起因するチップ実装不良を低減することができる。
【００１２】
また、収納幅Ｔ及び室幅Ａで置換された関係式に基づく電子部品収納室を具備した電子部品連は、電子部品が直方体状であるときの、問題となる電子部品の寸法と電子部品収納室の寸法との関係が明確にされ、回転、傾きが低減された具体的態様として構成されている。
【００１３】
また、収納長さＬ及び室長さＢの寸法がキャリアテープの幅方向の寸法である場合には、電子部品の収納幅Ｔよりも大きい収納長さＬ及び電子部品収納室の室幅Ａよりも大きい室長さＢの寸法方向が、キャリアテープの幅方向に指向されるため、限られた幅のキャリアテープに対して効率よく電子部品を収納することができる。
【００１４】
さらに、電子部品が積層セラミック電子部品であり、収納幅Ｔの寸法の方向は積層セラミック電子部品の積層方向且つキャリアテープの長手方向である場合には、いわゆる縦実装を行うのに適した縦詰め態様で電子部品を収納することができ、向きを変えずにそのまま実装することができる。
【００１５】
なお、本発明の他の特徴及びそれによる作用効果は、添付図面を参照し、実施の形態によって更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電子部品連の実施の形態について、添付図面に基づいて説明する。なお、図中、同一符号は同一又は対応部分を示すものとする。
【００１７】
図１は、本実施の形態に係る電子部品連の構成を示す部分斜視部である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。電子部品連１は、キャリアテープ３と、カバーテープ５と、複数の電子部品７とを備える。キャリアテープ３は、長尺で薄い帯状の部材である。カバーテープ５は、キャリアテープ３の上面に分離可能に貼り付けられた帯状の部材であって、キャリアテープ３とほぼ同幅で同様に長尺であり、キャリアテープ３よりも薄い部材である。
【００１８】
なお、図１及び図２では、キャリアテープ３及びカバーテープ５が長尺であるため、その長手方向の一部分のみを示し、さらに、図２のカバーテープ５については、キャリアテープ３の上面を図示するため、キャリアテープ３よりもさらに短く切除したようにして示している。
【００１９】
キャリアテープ３には、複数の電子部品収納室９が設けられている。複数の電子部品収納室９は、キャリアテープ３の長手方向に等間隔で離隔するように配置されている。電子部品収納室９は、キャリアテープ３の上面に開口する凹部として形成されている。また、電子部品収納室９は、電子部品７を収納できる大きさの形状を有し、本実施の形態では後述するように電子部品７が直方体状であるため、それに応じて直方体状の凹部として構成されている。
【００２０】
より詳細には、電子部品収納室９は、キャリアテープ３の厚み方向の寸法として室深さＫ、キャリアテープ３の長手方向の寸法として室幅Ａ、キャリアテープ３の幅方向の寸法として室長さＢを有している。
【００２１】
次に、図３及び図４を参照して電子部品について説明する。本実施の形態では、電子部品として、積層セラミックコンデンサを用いた場合を例とし、図３は、積層セラミックコンデンサの斜視図、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。積層セラミックコンデンサにおいては、セラミックからなる誘電体基体１１の内部に、複数の内部電極１３、１５が埋設されている。誘電体基体１１は後述するように複数のセラミックグリーンシートを積層することによって構成されている。
【００２２】
誘電体基体１１の対向する側面には外部電極としての端子電極１７、１９が設けられている。内部電極１３は、このうちの端子電極１７に導通されており、内部電極１５は端子電極１９に導通されている。
【００２３】
また、かかる積層セラミックコンデンサは次のようにして製造される。誘電体ペーストからセラミックグリーンシートを形成し、その上に内部電極１３、１５を形成するための誘電体ペーストを塗布する。そして、それらのセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を作り、グリーンシート積層体をプレスした後、裁断し、そのグリーンシート積層体から複数の直方体状のグリーンチップを得る。そして、グリーンチップに対して、隅部を丸める研磨処理や、焼成処理を施し、さらに、端子電極１５、１７を形成して、図３及び図４に示した、電子部品７としての積層セラミックコンデンサが得られる。
【００２４】
かかる電子部品７は、図３に示されるように、外形がほぼ直方体状のものであり、積層方向の寸法としてチップ厚みＴ’、端子電極１７、１９の対向方向の寸法としてチップ長さＬ’、さらにそれらに直交する方向の寸法としてチップ幅Ｗ’を有している。
【００２５】
また、電子部品７は、本実施の形態では次のような向きで電子部品収納室９内に収納されている。すなわち、図１及び図２に示されるように、電子部品７のチップ厚みＴ’の寸法方向（積層方向）がキャリアテープ３の長手方向を指向し、電子部品７のチップ長さＬ’の寸法方向がキャリアテープ３の幅方向を指向し、電子部品７のチップ幅Ｗ’の寸法方向がキャリアテープ３の厚み方向を指向するように、電子部品７は電子部品収納室９内に収納される。
【００２６】
このような電子部品連１を用いて回路基板に電子部品７を実装するには、まず、キャリアテープ３からカバーテープ５を引き剥がす。カバーテープ５を引き剥がすと、電子部品収納室９の開口部が現れる。
【００２７】
次に、図５に示されるように、電子部品収納室９から電子部品７を取り出す。図示では、電子部品７を取り出すための手段として吸着ノズル２１が採用されており、吸着ノズル２１を電子部品収納室９の開口部に当て、吸着ノズル２１で電子部品７を吸着する。
【００２８】
次に、吸着ノズル２１を介して吸着している電子部品７を図示しない回路基板の上に移動させ、基板上の所定位置に実装する。なお、このとき、電子部品７の積層方向を実装面とほぼ平行に合わせる、いわゆる縦実装を行う場合には、電子部品７が上述したような向きで電子部品収納室９内に収納されていたため、吸着ノズル２１で電子部品７を吸着した後、電子部品７の向きを変えずにそのまま回路基板への配置を行うことができる。
【００２９】
ところで、電子部品連１内の電子部品７は、搬送中の姿勢変化や振動などに伴う力の作用に起因し、図６に示されるように、電子部品収納室９内において回転したり傾いてしまったりするおそれがあった。そして、そうした回転や傾きが生じていると、吸着不良など電子部品収納室９からの取り出しに支障をきたしたり、適切な姿勢の実装が行いにくくなったりするおそれがあった。
【００３０】
そこで、本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、本発明では、電子部品収納室を、一般式として、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成することとした。
【００３１】
図１及び図２を参照しながら、一般式中の符号について説明する。「Ｋ」は、上述した電子部品収納室９の室深さＫである。「Ｙ」は、室深さＫに直交する方向の電子部品収納室９の室寸法であり、室幅Ａ又は室長さＢである。
【００３２】
また、電子部品収納室９の大きさは、収納対象である電子部品７の収納時の占有寸法すなわち収納寸法をもとに、それ対応させて決定する。「Ｗ」は、室深さＫと同方向の電子部品７の収納高さＷである。「Ｘ」は、収納高さＷに直交する方向の電子部品７の収納寸法であり、電子部品収納室９の室幅Ａ又は室長さＢと同方向となる電子部品７の収納幅Ｔ又は収納長さＬである。また、「Ｒ」は、収納寸法Ｘの方向を包含する投影面においてみて隅部に生じている曲率半径Ｒである。
【００３３】
なお、本実施の形態においては、電子部品７の直方体形状やその収納姿勢によって、収納高さＷ＝チップ幅Ｗ’、収納幅Ｔ＝チップ厚みＴ’、収納長さＬ＝チップ長さＬ’の関係となっている。
【００３４】
また、本実施の形態では、電子部品７が図示の形状であり、また、その収納方向が上述した通りであるため、次のような特定な関係が存在する。まず、電子部品７の収納寸法Ｘのうち、より小さい収納幅Ｔと、電子部品収納室９の室寸法Ｙのうち、より小さい室幅Ａとの関係が、回転や傾きに関してより顕著に問題となる。また、これより、「Ｒ」は、図７に示されるように、収納幅Ｔの寸法方向を包含するＴＷ投影面における曲率半径Ｒとなる。
【００３５】
以上を加味すると、上述した一般式は、本実施の形態の特定の条件に対応してより具体化すると、「Ｘ」を「Ｔ」に、「Ｙ」を「Ａ」にそれぞれ特定した特定式として、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｔ＜Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、式
と書き換えることができる。
【００３６】
なお、本発明は、収納幅Ｔ＞収納長さＬとなる電子部品に対しては上記一般式を適用することを包含するものである。
【００３７】
本発明者は、電子部品７の収納寸法及び電子部品収納室９の室寸法と、チップの実装状態との関係を試験した。その結果を、以下の表１〜表４に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
表１の試験では、収納長さＬ＝１．０［ｍｍ］、収納高さＷ＝０．５［ｍｍ］、収納幅Ｔ＝０．５［ｍｍ］、曲率半径Ｒ＝５０［μｍ］の電子部品７に対して、実施例１〜３及び比較例１という４態様の電子部品収納室を用意した。実施例１〜３及び比較例１の電子部品収納室はそれぞれ、共通の室長さＢ及び室幅Ａを有し、室深さＫの寸法だけが異なる関係にある。
【００４０】
また、表中におけるチップ実装の項目の「◎」は吸着不良等のチップ実装不良が全く生じなかった場合を示し、「○」はチップ実装不良率が０．０１％程度であった場合を示し、「×」はチップ実装不良率が０．１％以上であった場合を示す。
【００４１】
結果は、表１に示すように、室深さＫ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒを満たす、実施例１、実施例２、実施例３の電子部品収納室においては、チップ実装不良が全く生じなかったか、若しくは、チップ実装不良率が０．０１％程度として実装不良が殆ど生じていない良好な結果が得られた。これに対して、室深さＫ＞［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒである比較例１の電子部品収納室においては、チップ実装不良率が実施例２及び３に対して一桁も異なる０．１％以上となり、改善が望まれる結果となった。これより、上述した特定式の
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ
を満たすように電子部品収納室９を形成することによりチップ実装不良を確実に低減することが可能となる。
【００４２】
次に、表２の試験では、表１の試験と同じサイズの電子部品７を用い、室深さＫに代えて室幅Ａを異ならせた実施例４、５及び比較例２、３の４態様の電子部品収納室に対して同様に試験した。その結果を表２に示す。表中におけるチップ実装の項目の記号の意味は、表１と同様である（後述する表３及び表４も同様）。
【００４３】
【表２】
【００４４】
結果は、室幅Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒを満たす、実施例４、実施例５の電子部品収納室においては、チップ実装不良が全く生じなかったか、若しくは、チップ実装不良率が０．０１％程度として実装不良が殆ど生じていない良好な結果が得られた。これに対して、室幅Ａ＞［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒである比較例２、比較例３の電子部品収納室においては、チップ実装不良率が実施例５に対して一桁も異なる０．１％以上となり、改善が望まれる結果となった。これより、上述した特定式の
第２式：Ｔ＜Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ
を満たすように電子部品収納室９を形成することによってもチップ実装不良を確実に低減することが可能となる。
【００４５】
表１及び表２の結果から、電子部品収納室９を、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成することで、チップ実装不良を低減することが可能となる。
【００４６】
さらに、表１及び表２の条件から電子部品７のサイズを変更して、表１及び表２と同様な試験も行った。その結果を表３及び表４に示す。
【００４７】
【表３】
【００４８】
【表４】
【００４９】
表３及び表４の試験はそれぞれ、表１及び表２の条件と対応しており、すなわち、表３の試験では、電子部品収納室の室深さＫを異ならせ、表４の試験では、電子部品収納室の室幅Ａを異ならせている。
【００５０】
結果もやはり同様であり、表３において室深さＫ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒを満たす、実施例６〜９の電子部品収納室においては、良好な結果が得られ、それを満たさない、比較例４では改善が望まれる結果となった。表４においても、室幅Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒを満たす、実施例１０〜１３の電子部品収納室においては、良好な結果が得られ、それを満たさない、比較例５では改善が望まれる結果となった。
【００５１】
以上説明したように、本実施の形態に係る電子部品連によれば、電子部品７の隅部の丸みをも加味して、電子部品７の電子部品収納室９内における回転、傾きを低減し、ひいては、それに起因するチップ実装不良を低減することができる。
【００５２】
また、上記特定式で規定された電子部品連１は、電子部品７が直方体状であるときの、問題となる電子部品７の寸法と電子部品収納室９の寸法との関係が明確にされ、回転、傾きが低減された具体的態様として構成されている。
【００５３】
さらに、電子部品７の収納幅Ｔよりも大きい収納長さＬ及び電子部品収納室９の室幅Ａよりも大きい室長さＢの寸法方向が、キャリアテープ３の幅方向に指向されるように構成したため、限られた幅のキャリアテープ３に対して効率よく電子部品７を収納することができる。
【００５４】
さらに、電子部品７の収納時の向きに関し、電子部品７の収納幅Ｔの寸法の方向を、電子部品７自体の積層方向且つキャリアテープ３の長手方向とすることにより、いわゆる縦実装を行うのに適した縦詰め態様で電子部品７を収納することができ、向きを変えずにそのまま実装することができる。
【００５５】
なお、上記式は単なる幾何学的考察から導出されたものではない。図７を用いて、上記式の上限値「［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ」と、電子部品の対角寸法との関係について説明する。まず、ＴＷ投影面が正方形である電子部品の理論的な対角寸法は、図７に示すように、［√（Ｗ2＋Ｔ2）］である。よって、上記式の上限値「［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ」は、理論的な対角寸法より小さい値であることが分る。さらに、電子部品における隅部の丸みを考慮した実際（現物）の対角寸法は、［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ（√２−１）である。よって、上記式の上限値「［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ」は、実際の対角寸法よりも小さい値であることが分る。
【００５６】
これより分るように、本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、電子部品収納室の室寸法は、物理的に回転可能となってしまう電子部品の実際の対角寸法［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ（√２−１）よりも小さくなければならないことは勿論、それだけでは十分ではなく、少なくとも「［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ」以下にしなければ、回転や傾きを低減できないことを見出し、本発明をそれによって完成したものである。
【００５７】
なお、上記式の下限値は、電子部品７が電子部品収納室９内に収納される以上、当然の条件であり、それを確認的に記述しているにすぎない。
【００５８】
以上、好ましい実施の形態を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の改変態様を採り得ることは自明である。
【００５９】
まず、本発明を適用する電子部品は、積層セラミックコンデンサに限定されるものではない。すなわち、積層セラミック電子部品であれば、例えば、インダクタ、ＬＣフィルタ、アレイ部品等に適用することも可能であり、さらに、積層構成やセラミック材料による構成ではない電子部品に対しても広く適用することができる。
【００６０】
また、電子部品の電子部品収納室に対する収納時の向きについても特に限定されるものではない。
【００６１】
さらに、電子部品の形状は、キャリアテープの幅方向と直交する端面が正方形であることには限定されない。よって、例えば、図８に示すように、キャリアテープの幅方向と直交する端面が長方形である電子部品１０７と、それに対応して、キャリアテープの幅方向と直交する縦端面が長方形である電子部品収納室１０９を備えたキャリアテープ１０３とを備えた電子部品連１として実施することも可能である。
【００６２】
また、キャリアテープの構成や製造態様についても本発明は特に限定されるものではない。したがって、図２に示したように、ほぼ一定のテープ厚みを維持するように一面側だけを窪ませて電子部品収納室９を構成する凹部が形成されたキャリアテープ３は勿論のこと、例えば、図９に示すように、一面側から電子部品収納室９を構成する凹部を形成することで他面側に膨出し、他面側にも凹凸が出現したようなキャリアテープ２０３であってもよく、さらに、他の態様であってもよい。また、キャリアテープは複数の部材の貼り合せや接合によって電子部品収納室を形成するような態様であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品連の構成を示す部分斜視部である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】電子部品収納室からの電子部品の取り出しを説明する図である。
【図６】電子部品収納室内における電子部品の回転や傾きを表す図である。
【図７】本発明の特徴的な関係式と、電子部品の対角寸法との関係について説明する図である。
【図８】本発明の改変した実施の形態に関する図６と同態様の図である。
【図９】本発明の別の改変した実施の形態に関する図２と同態様の図である。
【符号の説明】
【００６４】
１ 電子部品連
３ キャリアテープ
７ 電子部品
９ 電子部品収納室
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品収納室を有するキャリアテープと、該電子部品収納室に収納された電子部品とを備えた電子部品連であって、
前記電子部品は、収納高さＷ及びそれに直交する収納寸法Ｘを有し、該収納寸法Ｘの方向を包含する投影面においてみて曲率半径Ｒの隅部を備え、
前記電子部品収納室は、室深さＫ及びそれに直交する室寸法Ｙを有し、
前記電子部品収納室は、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成されている、
電子部品連。
【請求項２】
前記電子部品及び電子部品収納室はそれぞれ直方体状に形成されており、
前記電子部品は、前記収納寸法Ｘとして、収納幅Ｔ及びそれと直交し且つそれより大きい値である収納長さＬの寸法を有し、
前記電子部品収納室は、前記室寸法Ｙとして、室幅Ａ及びそれと直交し且つそれより大きい値である室長さＢの寸法を有し、
前記第１式及び第２式はそれぞれ、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｔ＜Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、
と書き換えられる、
請求項１に記載の電子部品連。
【請求項３】
前記収納長さＬ及び室長さＢの寸法は、前記キャリアテープの幅方向の寸法である、請求項２に記載の電子部品連。
【請求項４】
前記電子部品は、積層セラミック電子部品であり、
前記収納幅Ｔの寸法の方向は、前記積層セラミック電子部品の積層方向且つ前記キャリアテープの長手方向である、
請求項２又は３に記載の電子部品連。
【請求項５】
前記電子部品収納室は、前記第１式及び第２式の少なくとも一方の関係式を満たすことに代えて、該第１式及び第２式の双方の関係式を満たす、
請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子部品連。
【請求項６】
前記電子部品は、前記収納高さＷの寸法と前記収納幅Ｔの寸法とが同一である、
請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品連。
【請求項１】
複数の電子部品収納室を有するキャリアテープと、該電子部品収納室に収納された電子部品とを備えた電子部品連であって、
前記電子部品は、収納高さＷ及びそれに直交する収納寸法Ｘを有し、該収納寸法Ｘの方向を包含する投影面においてみて曲率半径Ｒの隅部を備え、
前記電子部品収納室は、室深さＫ及びそれに直交する室寸法Ｙを有し、
前記電子部品収納室は、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｘ＜Ｙ≦［√（Ｗ2＋Ｘ2）］−２Ｒ、
の少なくとも一方の関係式を満たすように形成されている、
電子部品連。
【請求項２】
前記電子部品及び電子部品収納室はそれぞれ直方体状に形成されており、
前記電子部品は、前記収納寸法Ｘとして、収納幅Ｔ及びそれと直交し且つそれより大きい値である収納長さＬの寸法を有し、
前記電子部品収納室は、前記室寸法Ｙとして、室幅Ａ及びそれと直交し且つそれより大きい値である室長さＢの寸法を有し、
前記第１式及び第２式はそれぞれ、
第１式：Ｗ＜Ｋ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、及び、
第２式：Ｔ＜Ａ≦［√（Ｗ2＋Ｔ2）］−２Ｒ、
と書き換えられる、
請求項１に記載の電子部品連。
【請求項３】
前記収納長さＬ及び室長さＢの寸法は、前記キャリアテープの幅方向の寸法である、請求項２に記載の電子部品連。
【請求項４】
前記電子部品は、積層セラミック電子部品であり、
前記収納幅Ｔの寸法の方向は、前記積層セラミック電子部品の積層方向且つ前記キャリアテープの長手方向である、
請求項２又は３に記載の電子部品連。
【請求項５】
前記電子部品収納室は、前記第１式及び第２式の少なくとも一方の関係式を満たすことに代えて、該第１式及び第２式の双方の関係式を満たす、
請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子部品連。
【請求項６】
前記電子部品は、前記収納高さＷの寸法と前記収納幅Ｔの寸法とが同一である、
請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品連。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００７−１４５３４０（Ｐ２００７−１４５３４０Ａ）
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３３８７８１（Ｐ２００５−３３８７８１）
【出願日】平成１７年１１月２４日（２００５．１１．２４）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月２４日（２００５．１１．２４）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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