【課題】 チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバの発生を抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】 表層がアクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂を含有する層である多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙。
該アクリル酸エステル−アクリル酸共重合体樹脂は、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましい。
また、収納台紙の裏面にチップ型電子部品収納台紙のボトムテープとの接着性及びケバ防止効果を向上させるための塗工処理が施されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品を収納したＩＣトレイを自動包装機にて包装する際に、静電気が発生しにくく、収納された電子部品に対して静電気によるショート等の悪影響が抑える包装用テープを供給する。
【解決手段】導電性材料が配合された熱可塑性樹脂組成物を押出成形し、長さ方向に延伸したことを特徴とする包装用テープ２であり、導電性材料の配合することにより表面固有抵抗値が１０^７Ω以下となるため、包装機１で被包装物３を包装する際、包装機１の各部位とテープ２とが摩擦しても、テープ２に静電気が発生しにくくなり、ＩＣトレイに収納された電子部品に対してショート等の悪影響が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】キャリア基体にボトムカバーテープを接着したものに電子部品を収納後、トップカバーテープをシールする際、加熱されたシール・コテが接近した場合にボトムカバーテープの接着層樹脂が軟化し、電子部品がボトムカバーテープの接着層へ貼り付いたり、接着剤層の軟化による接着剤表面の平坦性の変化に起因する電子部品の傾きが発生したりすることによる電子部品の実装率の低下をきたすという問題を解決できる電子部品搬送用包装体を提供すること。
【解決手段】導電性熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工にて電子部品収納用穴を形成したキャリア基体と、キャリア基体とシールしうるシール層を有するトップカバーテープと、キャリア基体と接着し得る接着層を有し、かつ前記トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープとから構成されることを特徴とする電子部品搬送用包装体。 （もっと読む）

【課題】薄板小片状チップを容器から振り出すに当たって、振り出し性能を高め、併せて
この薄板小片状チップの端部を可及的に手指の接触から開放して、高い乾燥性を確保した
り、電極の汚損を可及的に少なく出来るようにする。
【解決手段】ケース３内に板状体８を収容したカートリッジ５と弾性体１５付きの底蓋５
を装着してこの弾性体１５の弾発力によってカートリッジ４内の板状体８にケース３に設
けた繰り出し口７側へ常時押圧力を負荷するようしておき、カートリッジ４内の最上部の
板状体８Ａを、その繰り出し方向先端よりも後方に寄った部位に繰り出し力を負荷しつつ
、繰り出し口７から順次一枚ずつ引き出すようにするとともに、板状体８を取り出した後
は直ちに次位の板状体８が繰り出し口７に臨むようにした。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ−電子部品間の摩擦により帯電した電子部品からの静電誘導現象を抑制する摩擦電子部品包装用カバーテープを提供する
【解決手段】基材層はポリエステル、ポリプロピレン、ナイロン等の二軸延伸フィルムを積層したフィルムであり、中間層のうち、ヒートシーラント層と隣り合う層が凝集破壊をおこし、ヒートシーラント層を除くいずれかの層間のみに表面抵抗値１０¹⁰Ω／□以下（２３℃−１５％ＲＨ環境下）である層を挿入し、ヒートシーラント面の表面抵抗値が１０⁴〜１０¹²Ω／□である電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 どの様なパッケージにも対応可能で、乾燥剤等の添付を行うことなく且つ低コストで半導体装置の吸湿を行うことができ、しかも環境にも配慮した半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造とを提供する。
【解決手段】 半導体装置５を収納する収納部２１を備えた半導体装置収納トレイ２と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋３と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋３を収納可能な梱包箱４を備えた半導体装置収納構造１であって、半導体装置収納トレイ２を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成したことを特徴とするものとする。 （もっと読む）

【課題】 平面表示装置その他の電子・電気製品の製造方法、及び、このための収納体において、電子・電気製品の寸法の変化に対して迅速かつ低コストにて対処できるとともに、電子・電気製品の損傷や粉塵の発生を防止でき、収納体の回収等のためのコストを低減できるものを提供する。
【解決手段】例えば、携帯電話用の表示パネルモジュール２を、順次、平坦な帯状の樹脂シート１の間に挟み込む。一方、樹脂シート１の表側シート部１Ａと裏側シート部１Ｂとを融着して接合することにより、各表示パネルモジュール２を所定個所に位置決めしつつ保持する収納部１５を設ける。収納部１５の列の両側には耳部１４，１６を設ける。少なくとも一方の耳部において、表側シート部１Ａまたは裏側シート部１Ｂが他のシート部から突き出す寸法Ｄ１，Ｄ２は、１０ｍｍ以上である。このような「つかみしろ」により、抜き取り検査のための開包を容易に行える。 （もっと読む）

【課題】矩形性の高い凹部を有するエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材４を、ダイプレート２とストリッパープレート３との間に配置し、狭持し、成形パンチ１を、ダイプレート２方向に下降させ、基材４の一部を延伸して、複数の凹部１２を形成し、次いで、成形パンチ１をさらに下降させ、凹部１２間の基材４を、ダイプレート２と基材圧縮部１ｂとの間で圧縮し、薄肉化することにより、基材４に、側縁部と、薄肉部１３とを形成する。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品の挿入及び取り出し不良を防止した作業性の優れたチップ状電子部品を収納する凹部を形成したプレス型のチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】 チップ型電子部品を収納する多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間放置した後のキャビティのＭＤ方向での最狭部Ｔ２の最長部Ｔ１に対する比率が０．８０〜１．００であるプレス型のチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】８０℃の高温下で高い剛性と靭性を有す電子部品包装体を提供する。
【解決手段】８０℃における引張試験において、引張弾性率が０．３ＧＰａ以上、かつ引張破断伸度が３００％以上のシートを成形してなる電子部品包装体であって、前記シートが、少なくともポリブチレンテレフタレート樹脂とポリカーボネート樹脂とを配合してなるポリマーアロイからなり、また前記電子部品包装体表面において、前記ポリマーアロイを構成する成分が、構造周期０．００１〜５μｍの両相連続構造、または粒子間距離０．００１〜５μｍの分散構造を形成している電子部品包装体。 （もっと読む）

【課題】 ０６０３サイズ以下の電子部品であっても、ノズルの中心と電子部品の中心との位置ずれを抑制して、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させ得る電子部品連を提供する。
【解決手段】 電子部品連１は、テーピング材３の幅方向Ｗに沿っての電子部品２の幅をａ、収納穴４の幅をＡとした場合に、０．８０＜ａ／Ａ＜０．９５の関係を満たし、テーピング材３の長さ方向Ｌに沿っての電子部品２の幅をｂ、収納穴４の幅をＢとした場合に、０．７０＜ｂ／Ｂ＜０．９０の関係を満たし、テーピング材３の厚さ方向に沿っての電子部品２の厚さをｃ、収納穴４の深さをＣとした場合に、０．７５＜ｃ／Ｃ＜０．９５の関係を満たす。これにより、ノズルの中心と電子部品２の中心との位置ずれを抑制して、電子部品実装機における電子部品のピックアップ率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】バリや毛羽を低減するために設備の改造に多大な費用をかける事無く、バリや毛羽の発生が無く打抜性に優れた多層シートを使用することで、バリや毛羽が無い電子部品搬送用容器を提供する。
【解決手段】PS系樹脂を主成分とする層の両面に、単層でシーティングした際に打抜性に優れた、導電性PS系樹脂組成物からなる層を、積層した多層シートであって、PS系樹脂を主成分とする層に、両面に積層している層の導電性PS系樹脂が１〜１０重量％含まれる事を特徴とする多層シート、及びそれからなる電子部品搬送用容器。 （もっと読む）

【課題】 包装テープに収納するチップ部品が薄型化しても、チップ部品が包装テープのポケットからはみ出すジャンピングを防止できるとともに、需要先の工場等において安定にチップ部品を取り出すことができる包装テープを提供する。
【解決手段】 多数のポケットを有するボトムテープの前記ポケットにチップ部品を収納して、トップテープ１２を前記ボトムテープ１１に接着したチップ部品の包装テープにおいて、前記テープの送り方向に平行な前記ポケット１３の上下二辺１３ａ，１３ｂの外周部にのみ、または前記ポケットの四隅の外周部にのみ接着部１５を配置した。 （もっと読む）

【課題】 カバーテープをキャリアテープから剥離する際のカバーテープの帯電について、帯電の発生自体を抑えることによって帯電を抑制出来る電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】カバーテープ１をキャリアテープから剥離する際に、カバーテープ側で凝集破壊をおこすことによって剥離時に発生するカバーテープの静電気をキャリアテープ素材に依存することなく抑制し、また両外層２、４へ帯電防止処理をすることによって、剥離や外部要因によって発生する静電気を防止する電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 静電気による電子部品のエンボスポケットへの貼り付き等を防止すること。
【解決手段】 キャリアテープ１のエンボスポケット４の内壁面および底面の各々に、突起９ａ〜９ｃを設け、電子部品７を点または線で支持する構成とする。また、キャリアテープ１の長手方向に溝部を設けることによって、キャリアテープ１のたるみや折れを生じにくくすることもできる。また、カバーテープ２の封着領域として、少なく４本の帯状の領域を確保することによって、カバーテープ２の浮き上がりに起因する電子部品７の横転や反転を防止することもできる。 （もっと読む）

【課題】静電気によるピックアップミスや張り付き等による実装不良が起こらない多層シート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器並びにカバーテープを提供する。
【解決手段】少なくとも３層以上からなる多層シートであって、その層構成の中間に位置する中間層の表面抵抗値が１０^２〜１０^１１Ω／□である導電層を有する事を特徴とする帯電防止性に優れた多層シート及びそれを成形して得られる電子部品搬送用容器並びにカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープの収納部内面に収納されたＢＧＡが、収納部内面に接触して汚染、変形を受ける。
【解決手段】側壁と底面で形成されたエンボス状の収納部１をその長手方向に沿って一定間隔で設けたテープ状の電子部品搬送用のキャリアテープにおいて、電子部品２が箱状の樹脂部とこの樹脂部の底面から露出した球状の端子部３を有する。収納部１の底面周縁からその底面中心方向には収納部の深さ寸法を増やすような緩やかな縦断面曲線状の傾斜部が設けられ、電子部品２の樹脂部底面端縁を傾斜部で保持した際、端子部３の外表面と傾斜部との間に隙間ｓがある。端子部３の外表面の曲線と傾斜部の曲線の傾斜角を近似させる。 （もっと読む）

【課題】 紙製のチップ型電子部品収納台紙に関するものであり、詳しくは、塵の発生が極めて少ないためクリーンルーム内で使用可能なチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【解決手段】チップ型電子部品を収納するチップ型電子部品収納台紙において、キャビティ、送り穴を含む全ての面に硬化樹脂層を有し、該硬化樹脂層は、キャビティ、送り穴を含む全ての面に、ラジカル重合反応により硬化する樹脂を塗布されてなり、熱、紫外線照射、電子線照射何れかによるラジカル重合反応により硬化する。 （もっと読む）

本発明は、電子部品を収容するキャリアテープをヒートシールする電子部品のテーピング包装用カバーテープに関する。本発明による電子部品のテーピング包装用カバーテープは、基材フィルム層と、柔軟材層と、熱接着層と、を備える。前記柔軟材層は、メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンからなり、前記メタロセン直鎖状低密度ポリエチレンは、０．８８８〜０．９０７の比重を有する。
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【課題】 フィルムの全面に渡って均一な表面抵抗値（帯電防止性）を有し、巻き替え等の摩擦が加わった時の表面抵抗値の変化が著しく抑制されていて、且つ樹脂容器とのヒートシールした際に、安定した剥離強度を有するヒートシール用フィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも基材層（ａ）及びヒートシール層（ｂ）からなり、下記の（１）及び（２）の特徴を有する積層フィルムのヒートシール層（ｂ）側の表面に、厚さが０．８μｍ以下の帯電防止剤層（ｄ）を形成したヒートシール用フィルムである。（１）ヒートシール層（ｂ）側の表面のぬれ性が５６０μＮ／ｃｍ以上である。（２）ヒートシール層（ｂ）側の表面の帯電圧が−５００Ｖ〜＋５００Ｖの範囲である。 そして、ヒートシール層（ｂ）が、スチレン−ブタジエン共重合体３０〜８０質量％、エチレン系樹脂が１５〜６０質量％、ポリスチレン樹脂が３〜１５質量％含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）