半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造
【課題】 どの様なパッケージにも対応可能で、乾燥剤等の添付を行うことなく且つ低コストで半導体装置の吸湿を行うことができ、しかも環境にも配慮した半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造とを提供する。
【解決手段】 半導体装置５を収納する収納部２１を備えた半導体装置収納トレイ２と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋３と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋３を収納可能な梱包箱４を備えた半導体装置収納構造１であって、半導体装置収納トレイ２を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成したことを特徴とするものとする。
【解決手段】 半導体装置５を収納する収納部２１を備えた半導体装置収納トレイ２と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋３と、半導体装置収納トレイ２を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋３を収納可能な梱包箱４を備えた半導体装置収納構造１であって、半導体装置収納トレイ２を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成したことを特徴とするものとする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造に係り、特に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用した半導体装置の吸湿機能を備えた半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の出荷に対する梱包包装は、湿気の侵入による酸化の抑制及び湿気の除去、並びに梱包包装を行うために様々な手段と手法が用いられてきた。
一般的な手法としては、半導体装置を収納した半導体装置収納トレイの積み重ねられた上部及び下部に袋詰めされたシリカゲル等の乾燥剤を置き、アルミ箔の袋にて真空パックにより包装し、これをダンボール箱に収納して梱包する方法がとられてきた。
【０００３】
しかし、この方法においては、湿気を除去するために、前記半導体装置収納トレイの上部及び下部にシリカゲル等の乾燥剤を配置しても、その除湿作用は半導体装置収納トレイに収納されている全ての半導体装置には行き渡らず、湿気の除去が完全でない可能性があるという問題があった。
【０００４】
そこで、従来から、除湿対策として下記に示すような様々な手法によって半導体装置の防湿及び吸湿梱包包装が行われてきた。
【０００５】
半導体装置の梱包包装形態として、例えば、（１）半導体装置が収納される半導体装置収納トレイの２辺に、吸湿剤を保持可能な収容箇所を設け、そこに吸湿剤を収容して半導体装置の梱包包装を行うようにしたり、半導体装置収納ケースの内に吸湿剤を敷き詰め、吸湿力を高めるようにしたものが開示されている（特許文献１を参照）。
【０００６】
また、その他の手法として、（２）半導体装置の梱包容器の密封性を高めるとともに、その梱包容器の中央部に吸湿剤を封入することで、梱包包装後の吸湿力を高め、さらに梱包容器開封後の吸湿を高めるようにしたものが開示されている（特許文献２を参照）。
【０００７】
さらに、（３）テープ及びリールＩＣに関する半導体装置の吸湿出荷梱包形態として、半導体装置の梱包包装容器に半導体装置を収納するポケットを設け、そのポケットの上部に乾燥剤層を設けて、その乾燥剤層に乾燥剤を封入するようにしたものが開示されている（特許文献３を参照）。このような方式によれば、テープ及びリールＩＣの吸湿問題を解決するとともに、梱包包装容器の再利用することができる。
【０００８】
また、その他の手法として、（４）半導体装置を収納する梱包容器内部に乾燥剤を封入し、その梱包容器に開放されたリードフレームと樹脂の界面及び樹脂自体のバルクからの湿気の侵入を許しても半導体装置個々にて吸湿を行うことを特徴とする半導体装置の開発も実施されている（特許文献４を参照）。
【特許文献１】特開２００４−１３６９４７号公報
【特許文献２】特開２００１−５５２７４号公報
【特許文献３】特開平６−４８４６３号公報
【特許文献４】特開平１０−２８９９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した従来技術における（１）及び（２）の技術では、防湿、吸湿共に徹底された状況になく、乾燥剤等の除湿効力が無くなれば取り替える必要があり、取り扱いに面倒な状況にある。
【００１０】
また、（３）の技術においては、パッケージの種類が限定される上に、前述した（１）及び（２）と同じ問題点を抱えている。また、（４）の技術は、半導体装置の後半コストが大きくなることや信頼性に耐え得ることが課題となっている。
【００１１】
本発明は、上記従来の問題点を鑑みてなされたものであって、どの様なパッケージにも対応可能で、乾燥剤等の添付を行うことなく且つ低コストで半導体装置の吸湿を行うことができ、しかも環境にも配慮した半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造とを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決するための本発明の各構成は、次の通りである。
【００１３】
請求項１に記載した半導体装置収納体は、半導体装置を収納する収納部を備え、半導体装置を保管、移動する際に用いられる半導体装置収納体であって、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成されたことを特徴とするものである。
【００１４】
請求項２に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、前記収納部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項３に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、前記収納部が形成される一側面の裏側面に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項４に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、前記収納部が形成される一側面の外周部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項５に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が封入されていることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項６に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項７に記載したアルミ箔製包装袋は、半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項８に記載したアルミ箔製包装袋は、半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項９に記載の半導体装置収納構造は、半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、前記半導体装置収納体として、請求項１乃至６のうちの何れか一項に記載の半導体装置収納体を用いたことを特徴とするものである。
【００２２】
請求項１０に記載の半導体装置収納構造は、半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、前記アルミ箔製包装袋として、請求項７または８に記載のアルミ箔製包装袋を用いたことを特徴とするものである。
【００２３】
請求項１１に記載の半導体装置収納構造は、請求項９または１０に記載した構成に加えて、半導体装置収納体を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋を収納可能な箱体を備えたことを特徴とするものである。
【００２４】
請求項１２に記載の半導体装置収納構造は、請求項１１に記載した構成に加えて、前記箱体の内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が接合または接着されていることを特徴とするものとする。
【００２５】
請求項１３に記載の半導体装置収納構造は、請求項１１に記載した構成に加えて、前記箱体を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されているものとすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１〜６に記載した発明によれば、半導体装置を収納する収納部を備え、半導体装置を保管、移動する際に用いられる半導体装置収納体であって、前記半導体装置収納体を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成したことで、どの様なパッケージにも対応可能で、乾燥剤等の添付を行うことなく且つ低コストで半導体装置の吸湿を行うことができる半導体装置収納体を実現できる。
【００２７】
具体的には、半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納体を、例えば、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質を材料として、半導体装置収納体として収納用トレイを成形する金型に嵌め込み、焼成工程にて硬化し、吸湿に優れた半導体装置収納トレイを生成する。
【００２８】
この半導体装置収納トレイに半導体装置を収納すると、該半導体装置が半導体装置収納トレイの収納部に密着することにより、半導体装置に対する吸湿効果を高めることができる。
【００２９】
また、半導体装置収納トレイを天然の粘土物質を材料として生成しているので、安価なコストで実現可能であり、しかも、環境に対しても無害であるため、半導体装置収納トレイの効果喪失後に廃棄する場合でも容易に廃棄が可能である。
【００３０】
また、請求項１〜６に記載の発明で得られる上記共通の効果に加え、各請求項に記載の発明によれば次の効果を得ることができる。
【００３１】
詳しくは、請求項２に記載した発明によれば、前記収納部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料（例えば、粘土物質）をシート状に加工したものを嵌め込み又は、接着、接合することにより、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質を材料として生成した半導体装置収納トレイと同程度の吸湿効果を得ることが出来る。
【００３２】
請求項３に記載した発明によれば、前記収納部が形成される一側面の裏側面に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料（例えば、粘土物質）をシート状に加工したものを接着又は接合することにより、吸湿効果を高めることが出来る。
【００３３】
請求項４に記載した発明によれば、前記収納部が形成される一側面の外周部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料（例えば、粘土物質）をシート状に加工したものを接着又は接合させることにより、吸湿効果を高めることが出来る。
【００３４】
請求項５に記載した発明によれば、前記半導体装置収納体の内部に空間を設けて、その空間にシリカアルミナゲルを主成分とする材料（例えば、粘土物質）を封入したことで、吸湿効果を高めることが出来る。
【００３５】
請求項６に記載した発明によれば、前記半導体装置収納体を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有するものとすることで、防湿吸湿効果を得ることも出来る。
【００３６】
また、請求項７に記載した発明によれば、半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、前記アルミ箔製包装袋の内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を接着又は接合したことで、防湿と吸湿の両方の対策を講じることが出来る。
【００３７】
つまり、従来のアルミ箔製包装袋は、防湿のみの対策であり、吸湿対策は施されていないが、そのアルミ箔製包装袋の内側（直接半導体装置が覆われる箇所）にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を例えばシート状に加工したものを接着又は接合することにより、防湿と吸湿の両対策を講じることが出来る。
【００３８】
また、請求項８に記載した発明によれば、半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、前記アルミ箔製包装袋を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有するものとすることで、前述した請求項７における記載と同様に防湿と吸湿の両対策を講じることが出来る。
【００３９】
また、請求項９に記載の発明によれば、半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、前記半導体装置収納体として、請求項１乃至６のうちの何れか一項に記載の半導体装置収納体を用いたことで、アルミ箔製包装袋による防湿効果と、半導体装置収納体による吸湿効果の両方の効果を奏し得ることができる。
【００４０】
さらに、請求項１０に記載の発明によれば、半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、前記アルミ箔製包装袋として、請求項７または８に記載のアルミ箔製包装袋を用いたことで、アルミ箔製包装袋による防湿効果とシリカアルミナゲルを主成分とする材料による吸湿効果の両方の効果を奏し得ることが出来る。
【００４１】
また、請求項１１に記載の発明によれば、請求項９または１０に記載した構成に加えて、半導体装置収納体を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋を収納可能な箱体を備えたことで、アルミ箔製包装袋による防湿効果とシリカアルミナゲルを主成分とする材料による吸湿効果を両方の効果を奏し得るとともに、半導体装置を外部の衝撃から保護するための緩衝材的な機能を備えることが出来る。
【００４２】
また、請求項１２に記載の発明によれば、請求項１１に記載した構成に加えて、前記箱体の内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を接合または接着するようにしたことで、半導体装置を外部の衝撃から守る為の緩衝材的な機能を備えるとともに、吸湿効果を得ることができるので、アルミ箔製包装袋による防湿効果と合わせて吸湿、防湿の両方の効果を奏し得ることができる。
【００４３】
また、請求項１３に記載の発明によれば、請求項１１に記載した構成に加えて、前記箱体を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有するものとすることで、半導体装置を外部の衝撃から守る為の緩衝材的な機能を備えるとともに、別体で除湿部材等をも受けることなく吸湿効果を得ることができるので、アルミ箔製包装袋による防湿効果と合わせて吸湿、防湿の両方の効果を奏し得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明を実施する形態の一例であって、図１の（ａ）は本発明の一実施形態に係半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図、（ｂ）は前記半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す斜視図、（ｃ）は前記半導体装置収納構造を構成する箱体の構成を示す斜視図、図２は前記半導体装置収納トレイの収納部の構成を示す部分断面詳細図、図３は前記半導体装置収納トレイを重ね合わせた状態を示す部分断面詳細図である。
【００４５】
本実施形態は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、半導体装置５を収納する半導体装置収納トレイ（半導体装置収納体）２と、前記半導体収納体を収納する袋状のアルミ箔製包装袋（アルミ箔製包装袋）３と、前記アルミ箔製包装袋を収納する梱包箱（箱体）４とを備えた半導体装置収納構造１である。
【００４６】
半導体装置収納トレイ２は、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質の材料を用いて、その粘土物質を従来の半導体装置収納トレイの金型に嵌め込み、焼成工程にて硬化させて形成したものである。
【００４７】
この半導体装置収納トレイ２は、図１（ａ）に示すように、平面矩形状を呈し、その上面２ａに複数の収納部２１が格子状に形成されている。収納部２１は、上方に開口した凹形状で半導体装置５よりも大きい容積で形成され、それぞれの収納部２１に半導体装置５が１個ずつ配置されるようになっている（図２参照）。
【００４８】
尚、収納部２１同士を区分ける境界部２１ａの高さＨ２は、図２に示すように、半導体装置収納トレイ２の外周縁２ｂの高さＨ１よりも低い高さで形成するようにしても良い。
このように構成することで、図３に示すように、半導体装置収納トレイ２を重ね合わせた状態でも、境界部２１ａが半導体装置収納トレイ２の底面２ｃと接触することなく隙間Ｓが形成されるので、隣接する収納部２１同士の通気性が損なわれることなく、隣接する収納部２１の環境の雰囲気（温度、湿度等）を略均一にすることができる。
【００４９】
アルミ箔製包装袋３は、図１（ｂ）に示すように、平面矩形状を呈し、一方側に開口部３ａが開口された袋状の製包装袋である。
このアルミ箔製包装袋３は、その内部（収納部）３ｂに複数（数枚）の半導体装置収納トレイ２を重ね合わせた状態で収納可能な大きさで形成されている。
【００５０】
梱包箱４は、図１（ｃ）に示すように、矩形柱状の箱体であって、アルミ箔製包装袋３に数枚の半導体装置収納トレイ２を収納した状態で、該アルミ箔製包装袋３が外周を全周に渡り覆うように構成されている。
【００５１】
ここで、本実施形態の半導体装置収納構造１により半導体装置５を梱包する際の基本的な梱包手順について説明する。
【００５２】
まず、半導体装置収納トレイ２の収納部２１に、それぞれ半導体装置５を収納する。
そして、半導体装置５が収納された半導体装置収納トレイ２を数枚重ね合わせてアルミ箔製包装袋３の中に収納し、そのアルミ箔製包装袋３を真空包装する。
【００５３】
そして、真空包装されたアルミ箔製包装袋３を梱包箱４に収納（箱詰め）する。
このようにして、半導体装置５を半導体装置収納構造１により梱包することができる。
【００５４】
以上のように構成したので、本実施形態の半導体装置収納構造１によれば、半導体装置５が半導体装置収納トレイ２によりそれぞれ１個ずつ離間して収納でき、アルミ箔製包装袋３の内部に真空包装されるので、該アルミ箔製包装袋３によって外部より湿気が入り込むことなく包装することができる。さらに、半導体装置収納トレイ１０２がシリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質の材料で形成されているので吸湿作用を有するため、吸湿性の高い半導体装置５の梱包包装を実現出来る。しかも、このアルミ箔製包装袋３を梱包箱４で外周部を覆うように梱包したので外部からの衝撃に対して半導体装置５を保護することができる。
【００５５】
以下に、本発明に係る半導体装置収納構造を採用した具体的な実施例について図面を参照して詳細に説明する。
【００５６】
（実施例１）
図４は、本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例１の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
実施例１は、図４に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する半導体装置収納トレイ１０２であって、半導体装置収納トレイ１０２の収納部１２１にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を用いてシート状に形成した除湿部材１０６を接合又は接着したものである。
【００５７】
実施例１の構成によれば、シート状の除湿部材１０６により半導体装置５を収納部１２１毎に個別に除湿できるので、吸湿性の高い半導体装置５の梱包包装を行うことが出来る。
【００５８】
（実施例２）
図５は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例２の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す裏側視平面図、図６は前記半導体装置収納トレイを重ね合わせた状態を示す部分断面詳細図である。
実施例２は、図５に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する半導体装置収納トレイ２０２であって、半導体装置収納トレイ２０２の裏面２０２ｃにシリカアルミナゲルを主成分とする材料を用いてシート状に形成した除湿部材２０６を接合及び接着したものである。
【００５９】
実施例２の構成によれば、図６に示すように、半導体装置収納トレイ２０２を複数枚重ね合わせた状態で、シート状の除湿部材２０６が重ね合わせた半導体装置収納トレイ２０２の収納部２２１と対向配置されるので、吸湿性の高い半導体装置５の梱包包装を行うことが出来る。
【００６０】
（実施例３）
図７は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例３の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
実施例３は、図７に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する半導体装置収納トレイ３０２であって、半導体装置収納トレイ３０２の各辺の外周縁部３０２ｄにシリカアルミナゲルを主成分とする材料を用いてシート状に形成した除湿部材３０６を接合また接着したものである。
【００６１】
実施例３の構成によれば、外周縁部３０２ｄという収納部３２１として使用されないデッドスペースを利用して除湿部材３０６を設けることで収納部３２１を包囲するように除湿できるので、効果的に除湿できるとともに、各収納部３２１に収納された半導体装置５の周りの環境（雰囲気）を略均一な状態にすることができる。
【００６２】
（実施例４）
図８は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例４の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図、図９は前記半導体装置収納トレイの構成を示す横断面図である。
実施例４は、図８に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する半導体装置収納トレイ４０２であって、半導体装置収納トレイ４０２の内部に空間４０２ｅを形成し、該空間４０２ｅにシリカアルミナゲルを主成分とする除湿剤４０６を封入したものである。
【００６３】
空間４０２ｅは、平面視で半導体装置５は収納される収納部４２１を区画するとともに包囲するように形成されている。
【００６４】
実施例４の構成によれば、半導体装置収納トレイ４０２の内部に収納部４２１を包囲するように諸室剤を配置できるので、半導体装置５を包囲するように除湿できるので、効果的に除湿できる。
【００６５】
尚、変形例として、除湿剤４０６が封入される空間４０２ｅの構成は、収納部４２１を区画することなく、半導体装置収納トレイ４０２の内部全般に渡り形成するようにしたものであっても良い。
【００６６】
（実施例５）
図１０は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例５の半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す説明図である。
実施例５は、図１０に示すように、実施形態のアルミ箔製包装袋３と略同様な形状を有するアルミ箔製包装袋５０３であって、このアルミ箔製包装袋５０３の内側に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を用いてシート状に形成した除湿部材５０６を接合また接着したものである。
【００６７】
実施例５の構成によれば、前述したような半導体装置５が収納された半導体装置収納トレイを数枚重ね合わせた状態で、アルミ箔製包装袋５０３にて真空パック包装することで、防湿のみのアルミ箔製包装袋による包装から、防湿吸湿の両方の機能を兼ね備えた半導体装置収納構造を実現できる。
【００６８】
（実施例６）
図１１は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例６の半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す説明図である。
実施例６は、図１１に示すように、実施形態のアルミ箔製包装袋３と略同様な形状を有するアルミ箔製包装袋６０３であって、このアルミ箔製包装袋６０３を形成する材料にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有させて（図中のハッチング部）、アルミ箔製包装袋６０３を形成したものである。
【００６９】
実施例６の構成によれば、アルミ箔製包装袋６０３自体が全体的に除湿機能を有するので、前述した実施例５と同様に、アルミ箔による防湿機能とともに、防湿吸湿の両方の機能を兼ね備えた半導体装置収納構造を実現できる。
【００７０】
（実施例７）
図１２の（ａ）は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例７の半導体収納構造を構成する梱包箱の構成を示す斜視図、（ｂ）は前記梱包箱の構成を示す平面図、（ｃ）は前記梱包箱の構成を示す正面図である。
実施例７は、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する梱包箱７０４であって、シリカアルミナゲルを主成分とする材料をシート状にした除湿部材７０６を梱包箱７０４内側の６方の内面に接着又は接合し、その梱包箱７０４の内部（収納部）に、半導体装置５を収納した半導体装置トレイ（図示省略）をアルミ箔製包装袋（図示省略）に真空にて封入したものを梱包するようにしたものである。
【００７１】
実施例７の構成によれば、従来の緩衝体としての機能と、除湿部材７０６による吸湿作用、及びアルミ箔製包装袋による防湿作用との両方の機能を兼ね備えた梱包包装を実現できる。
【００７２】
（実施例８）
図１３は、本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例８の半導体収納構造を構成する箱体の構成を示す平面図である。
実施例８は、図１３に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する梱包箱８０４であって、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有させて（図中のハッチング部）、梱包箱８０４を形成し、その梱包箱８０４の内部（収納部）に、半導体装置５を収納した半導体装置トレイ（図示省略）をアルミ箔製包装袋（図示省略）に真空にて封入したものを梱包するようにしたものである。
【００７３】
実施例８の構成によれば、実施例７と同様に、従来の緩衝体としての機能と、シリカアルミナゲルを主成分とする材料による吸湿作用、及びアルミ箔製包装袋による防湿作用とを兼ね備えた梱包包装を実現できる。
【００７４】
このように、本発明は、上述した実施形態や実施例に示した半導体装置収納トレイ（半導体装置収納体）、アルミ箔製包装袋（アルミ箔製包装袋）、及び梱包箱（箱体）を組み合わせることによって、防湿性や除湿性に優れた様々な半導体装置収納構造に展開することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図、（ｂ）は前記半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す斜視図、（ｃ）は前記半導体装置収納構造を構成する箱体の構成を示す斜視図である。
【図２】前記半導体装置収納トレイの収納部の構成を示す部分断面詳細図である。
【図３】前記半導体装置収納トレイを重ね合わせた状態を示す部分断面詳細図である。
【図４】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例１の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
【図５】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例２の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
【図６】前記半導体装置収納トレイを重ね合わせた状態を示す部分断面詳細図である。
【図７】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例３の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
【図８】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例４の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
【図９】前記半導体装置収納トレイの構成を示す横断面図である。
【図１０】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例５の半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す説明図である。
【図１１】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例６の半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す説明図である。
【図１２】（ａ）は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例７の半導体収納構造を構成する梱包箱の構成を示す斜視図、（ｂ）は前記梱包箱の構成を示す平面図、（ｃ）は前記梱包箱の構成を示す正面図である。
【図１３】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例８の半導体収納構造を構成する箱体の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１ 半導体装置収納構造
２，１０２，２０２，３０２，４０２ 半導体装置収納トレイ
２ａ 上面
２ｂ 外周縁
２ｃ 底面
３，５０３，６０３ アルミ箔製包装袋
３ａ 開口部
４，７０４，８０４ 梱包箱
５ 半導体装置
２１，１２１，２２１，３２１，４２１ 収納部
２１ａ 境界部
１０６，２０６，３０６，５０６，７０６ 除湿部材
２０２ｃ 裏面
３０２ｄ 外周縁部
４０２ｅ 空間
４０６ 除湿剤
Ｓ 隙間
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造に係り、特に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用した半導体装置の吸湿機能を備えた半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の出荷に対する梱包包装は、湿気の侵入による酸化の抑制及び湿気の除去、並びに梱包包装を行うために様々な手段と手法が用いられてきた。
一般的な手法としては、半導体装置を収納した半導体装置収納トレイの積み重ねられた上部及び下部に袋詰めされたシリカゲル等の乾燥剤を置き、アルミ箔の袋にて真空パックにより包装し、これをダンボール箱に収納して梱包する方法がとられてきた。
【０００３】
しかし、この方法においては、湿気を除去するために、前記半導体装置収納トレイの上部及び下部にシリカゲル等の乾燥剤を配置しても、その除湿作用は半導体装置収納トレイに収納されている全ての半導体装置には行き渡らず、湿気の除去が完全でない可能性があるという問題があった。
【０００４】
そこで、従来から、除湿対策として下記に示すような様々な手法によって半導体装置の防湿及び吸湿梱包包装が行われてきた。
【０００５】
半導体装置の梱包包装形態として、例えば、（１）半導体装置が収納される半導体装置収納トレイの２辺に、吸湿剤を保持可能な収容箇所を設け、そこに吸湿剤を収容して半導体装置の梱包包装を行うようにしたり、半導体装置収納ケースの内に吸湿剤を敷き詰め、吸湿力を高めるようにしたものが開示されている（特許文献１を参照）。
【０００６】
また、その他の手法として、（２）半導体装置の梱包容器の密封性を高めるとともに、その梱包容器の中央部に吸湿剤を封入することで、梱包包装後の吸湿力を高め、さらに梱包容器開封後の吸湿を高めるようにしたものが開示されている（特許文献２を参照）。
【０００７】
さらに、（３）テープ及びリールＩＣに関する半導体装置の吸湿出荷梱包形態として、半導体装置の梱包包装容器に半導体装置を収納するポケットを設け、そのポケットの上部に乾燥剤層を設けて、その乾燥剤層に乾燥剤を封入するようにしたものが開示されている（特許文献３を参照）。このような方式によれば、テープ及びリールＩＣの吸湿問題を解決するとともに、梱包包装容器の再利用することができる。
【０００８】
また、その他の手法として、（４）半導体装置を収納する梱包容器内部に乾燥剤を封入し、その梱包容器に開放されたリードフレームと樹脂の界面及び樹脂自体のバルクからの湿気の侵入を許しても半導体装置個々にて吸湿を行うことを特徴とする半導体装置の開発も実施されている（特許文献４を参照）。
【特許文献１】特開２００４−１３６９４７号公報
【特許文献２】特開２００１−５５２７４号公報
【特許文献３】特開平６−４８４６３号公報
【特許文献４】特開平１０−２８９９６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した従来技術における（１）及び（２）の技術では、防湿、吸湿共に徹底された状況になく、乾燥剤等の除湿効力が無くなれば取り替える必要があり、取り扱いに面倒な状況にある。
【００１０】
また、（３）の技術においては、パッケージの種類が限定される上に、前述した（１）及び（２）と同じ問題点を抱えている。また、（４）の技術は、半導体装置の後半コストが大きくなることや信頼性に耐え得ることが課題となっている。
【００１１】
本発明は、上記従来の問題点を鑑みてなされたものであって、どの様なパッケージにも対応可能で、乾燥剤等の添付を行うことなく且つ低コストで半導体装置の吸湿を行うことができ、しかも環境にも配慮した半導体装置収納体、アルミ箔製包装袋およびこれを用いた半導体装置収納構造とを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した課題を解決するための本発明の各構成は、次の通りである。
【００１３】
請求項１に記載した半導体装置収納体は、半導体装置を収納する収納部を備え、半導体装置を保管、移動する際に用いられる半導体装置収納体であって、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成されたことを特徴とするものである。
【００１４】
請求項２に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、前記収納部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項３に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、前記収納部が形成される一側面の裏側面に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするものである。
【００１６】
請求項４に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、前記収納部が形成される一側面の外周部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項５に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が封入されていることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項６に記載した半導体装置収納体は、請求項１に記載した構成に加えて、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とするものである。
【００１９】
請求項７に記載したアルミ箔製包装袋は、半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項８に記載したアルミ箔製包装袋は、半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項９に記載の半導体装置収納構造は、半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、前記半導体装置収納体として、請求項１乃至６のうちの何れか一項に記載の半導体装置収納体を用いたことを特徴とするものである。
【００２２】
請求項１０に記載の半導体装置収納構造は、半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、前記アルミ箔製包装袋として、請求項７または８に記載のアルミ箔製包装袋を用いたことを特徴とするものである。
【００２３】
請求項１１に記載の半導体装置収納構造は、請求項９または１０に記載した構成に加えて、半導体装置収納体を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋を収納可能な箱体を備えたことを特徴とするものである。
【００２４】
請求項１２に記載の半導体装置収納構造は、請求項１１に記載した構成に加えて、前記箱体の内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が接合または接着されていることを特徴とするものとする。
【００２５】
請求項１３に記載の半導体装置収納構造は、請求項１１に記載した構成に加えて、前記箱体を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されているものとすることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１〜６に記載した発明によれば、半導体装置を収納する収納部を備え、半導体装置を保管、移動する際に用いられる半導体装置収納体であって、前記半導体装置収納体を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成したことで、どの様なパッケージにも対応可能で、乾燥剤等の添付を行うことなく且つ低コストで半導体装置の吸湿を行うことができる半導体装置収納体を実現できる。
【００２７】
具体的には、半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納体を、例えば、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質を材料として、半導体装置収納体として収納用トレイを成形する金型に嵌め込み、焼成工程にて硬化し、吸湿に優れた半導体装置収納トレイを生成する。
【００２８】
この半導体装置収納トレイに半導体装置を収納すると、該半導体装置が半導体装置収納トレイの収納部に密着することにより、半導体装置に対する吸湿効果を高めることができる。
【００２９】
また、半導体装置収納トレイを天然の粘土物質を材料として生成しているので、安価なコストで実現可能であり、しかも、環境に対しても無害であるため、半導体装置収納トレイの効果喪失後に廃棄する場合でも容易に廃棄が可能である。
【００３０】
また、請求項１〜６に記載の発明で得られる上記共通の効果に加え、各請求項に記載の発明によれば次の効果を得ることができる。
【００３１】
詳しくは、請求項２に記載した発明によれば、前記収納部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料（例えば、粘土物質）をシート状に加工したものを嵌め込み又は、接着、接合することにより、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質を材料として生成した半導体装置収納トレイと同程度の吸湿効果を得ることが出来る。
【００３２】
請求項３に記載した発明によれば、前記収納部が形成される一側面の裏側面に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料（例えば、粘土物質）をシート状に加工したものを接着又は接合することにより、吸湿効果を高めることが出来る。
【００３３】
請求項４に記載した発明によれば、前記収納部が形成される一側面の外周部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料（例えば、粘土物質）をシート状に加工したものを接着又は接合させることにより、吸湿効果を高めることが出来る。
【００３４】
請求項５に記載した発明によれば、前記半導体装置収納体の内部に空間を設けて、その空間にシリカアルミナゲルを主成分とする材料（例えば、粘土物質）を封入したことで、吸湿効果を高めることが出来る。
【００３５】
請求項６に記載した発明によれば、前記半導体装置収納体を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有するものとすることで、防湿吸湿効果を得ることも出来る。
【００３６】
また、請求項７に記載した発明によれば、半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、前記アルミ箔製包装袋の内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を接着又は接合したことで、防湿と吸湿の両方の対策を講じることが出来る。
【００３７】
つまり、従来のアルミ箔製包装袋は、防湿のみの対策であり、吸湿対策は施されていないが、そのアルミ箔製包装袋の内側（直接半導体装置が覆われる箇所）にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を例えばシート状に加工したものを接着又は接合することにより、防湿と吸湿の両対策を講じることが出来る。
【００３８】
また、請求項８に記載した発明によれば、半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、前記アルミ箔製包装袋を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有するものとすることで、前述した請求項７における記載と同様に防湿と吸湿の両対策を講じることが出来る。
【００３９】
また、請求項９に記載の発明によれば、半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、前記半導体装置収納体として、請求項１乃至６のうちの何れか一項に記載の半導体装置収納体を用いたことで、アルミ箔製包装袋による防湿効果と、半導体装置収納体による吸湿効果の両方の効果を奏し得ることができる。
【００４０】
さらに、請求項１０に記載の発明によれば、半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、前記アルミ箔製包装袋として、請求項７または８に記載のアルミ箔製包装袋を用いたことで、アルミ箔製包装袋による防湿効果とシリカアルミナゲルを主成分とする材料による吸湿効果の両方の効果を奏し得ることが出来る。
【００４１】
また、請求項１１に記載の発明によれば、請求項９または１０に記載した構成に加えて、半導体装置収納体を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋を収納可能な箱体を備えたことで、アルミ箔製包装袋による防湿効果とシリカアルミナゲルを主成分とする材料による吸湿効果を両方の効果を奏し得るとともに、半導体装置を外部の衝撃から保護するための緩衝材的な機能を備えることが出来る。
【００４２】
また、請求項１２に記載の発明によれば、請求項１１に記載した構成に加えて、前記箱体の内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を接合または接着するようにしたことで、半導体装置を外部の衝撃から守る為の緩衝材的な機能を備えるとともに、吸湿効果を得ることができるので、アルミ箔製包装袋による防湿効果と合わせて吸湿、防湿の両方の効果を奏し得ることができる。
【００４３】
また、請求項１３に記載の発明によれば、請求項１１に記載した構成に加えて、前記箱体を、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有するものとすることで、半導体装置を外部の衝撃から守る為の緩衝材的な機能を備えるとともに、別体で除湿部材等をも受けることなく吸湿効果を得ることができるので、アルミ箔製包装袋による防湿効果と合わせて吸湿、防湿の両方の効果を奏し得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明を実施する形態の一例であって、図１の（ａ）は本発明の一実施形態に係半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図、（ｂ）は前記半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す斜視図、（ｃ）は前記半導体装置収納構造を構成する箱体の構成を示す斜視図、図２は前記半導体装置収納トレイの収納部の構成を示す部分断面詳細図、図３は前記半導体装置収納トレイを重ね合わせた状態を示す部分断面詳細図である。
【００４５】
本実施形態は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、半導体装置５を収納する半導体装置収納トレイ（半導体装置収納体）２と、前記半導体収納体を収納する袋状のアルミ箔製包装袋（アルミ箔製包装袋）３と、前記アルミ箔製包装袋を収納する梱包箱（箱体）４とを備えた半導体装置収納構造１である。
【００４６】
半導体装置収納トレイ２は、シリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質の材料を用いて、その粘土物質を従来の半導体装置収納トレイの金型に嵌め込み、焼成工程にて硬化させて形成したものである。
【００４７】
この半導体装置収納トレイ２は、図１（ａ）に示すように、平面矩形状を呈し、その上面２ａに複数の収納部２１が格子状に形成されている。収納部２１は、上方に開口した凹形状で半導体装置５よりも大きい容積で形成され、それぞれの収納部２１に半導体装置５が１個ずつ配置されるようになっている（図２参照）。
【００４８】
尚、収納部２１同士を区分ける境界部２１ａの高さＨ２は、図２に示すように、半導体装置収納トレイ２の外周縁２ｂの高さＨ１よりも低い高さで形成するようにしても良い。
このように構成することで、図３に示すように、半導体装置収納トレイ２を重ね合わせた状態でも、境界部２１ａが半導体装置収納トレイ２の底面２ｃと接触することなく隙間Ｓが形成されるので、隣接する収納部２１同士の通気性が損なわれることなく、隣接する収納部２１の環境の雰囲気（温度、湿度等）を略均一にすることができる。
【００４９】
アルミ箔製包装袋３は、図１（ｂ）に示すように、平面矩形状を呈し、一方側に開口部３ａが開口された袋状の製包装袋である。
このアルミ箔製包装袋３は、その内部（収納部）３ｂに複数（数枚）の半導体装置収納トレイ２を重ね合わせた状態で収納可能な大きさで形成されている。
【００５０】
梱包箱４は、図１（ｃ）に示すように、矩形柱状の箱体であって、アルミ箔製包装袋３に数枚の半導体装置収納トレイ２を収納した状態で、該アルミ箔製包装袋３が外周を全周に渡り覆うように構成されている。
【００５１】
ここで、本実施形態の半導体装置収納構造１により半導体装置５を梱包する際の基本的な梱包手順について説明する。
【００５２】
まず、半導体装置収納トレイ２の収納部２１に、それぞれ半導体装置５を収納する。
そして、半導体装置５が収納された半導体装置収納トレイ２を数枚重ね合わせてアルミ箔製包装袋３の中に収納し、そのアルミ箔製包装袋３を真空包装する。
【００５３】
そして、真空包装されたアルミ箔製包装袋３を梱包箱４に収納（箱詰め）する。
このようにして、半導体装置５を半導体装置収納構造１により梱包することができる。
【００５４】
以上のように構成したので、本実施形態の半導体装置収納構造１によれば、半導体装置５が半導体装置収納トレイ２によりそれぞれ１個ずつ離間して収納でき、アルミ箔製包装袋３の内部に真空包装されるので、該アルミ箔製包装袋３によって外部より湿気が入り込むことなく包装することができる。さらに、半導体装置収納トレイ１０２がシリカアルミナゲルを主成分とする天然の粘土物質の材料で形成されているので吸湿作用を有するため、吸湿性の高い半導体装置５の梱包包装を実現出来る。しかも、このアルミ箔製包装袋３を梱包箱４で外周部を覆うように梱包したので外部からの衝撃に対して半導体装置５を保護することができる。
【００５５】
以下に、本発明に係る半導体装置収納構造を採用した具体的な実施例について図面を参照して詳細に説明する。
【００５６】
（実施例１）
図４は、本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例１の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
実施例１は、図４に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する半導体装置収納トレイ１０２であって、半導体装置収納トレイ１０２の収納部１２１にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を用いてシート状に形成した除湿部材１０６を接合又は接着したものである。
【００５７】
実施例１の構成によれば、シート状の除湿部材１０６により半導体装置５を収納部１２１毎に個別に除湿できるので、吸湿性の高い半導体装置５の梱包包装を行うことが出来る。
【００５８】
（実施例２）
図５は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例２の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す裏側視平面図、図６は前記半導体装置収納トレイを重ね合わせた状態を示す部分断面詳細図である。
実施例２は、図５に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する半導体装置収納トレイ２０２であって、半導体装置収納トレイ２０２の裏面２０２ｃにシリカアルミナゲルを主成分とする材料を用いてシート状に形成した除湿部材２０６を接合及び接着したものである。
【００５９】
実施例２の構成によれば、図６に示すように、半導体装置収納トレイ２０２を複数枚重ね合わせた状態で、シート状の除湿部材２０６が重ね合わせた半導体装置収納トレイ２０２の収納部２２１と対向配置されるので、吸湿性の高い半導体装置５の梱包包装を行うことが出来る。
【００６０】
（実施例３）
図７は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例３の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
実施例３は、図７に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する半導体装置収納トレイ３０２であって、半導体装置収納トレイ３０２の各辺の外周縁部３０２ｄにシリカアルミナゲルを主成分とする材料を用いてシート状に形成した除湿部材３０６を接合また接着したものである。
【００６１】
実施例３の構成によれば、外周縁部３０２ｄという収納部３２１として使用されないデッドスペースを利用して除湿部材３０６を設けることで収納部３２１を包囲するように除湿できるので、効果的に除湿できるとともに、各収納部３２１に収納された半導体装置５の周りの環境（雰囲気）を略均一な状態にすることができる。
【００６２】
（実施例４）
図８は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例４の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図、図９は前記半導体装置収納トレイの構成を示す横断面図である。
実施例４は、図８に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する半導体装置収納トレイ４０２であって、半導体装置収納トレイ４０２の内部に空間４０２ｅを形成し、該空間４０２ｅにシリカアルミナゲルを主成分とする除湿剤４０６を封入したものである。
【００６３】
空間４０２ｅは、平面視で半導体装置５は収納される収納部４２１を区画するとともに包囲するように形成されている。
【００６４】
実施例４の構成によれば、半導体装置収納トレイ４０２の内部に収納部４２１を包囲するように諸室剤を配置できるので、半導体装置５を包囲するように除湿できるので、効果的に除湿できる。
【００６５】
尚、変形例として、除湿剤４０６が封入される空間４０２ｅの構成は、収納部４２１を区画することなく、半導体装置収納トレイ４０２の内部全般に渡り形成するようにしたものであっても良い。
【００６６】
（実施例５）
図１０は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例５の半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す説明図である。
実施例５は、図１０に示すように、実施形態のアルミ箔製包装袋３と略同様な形状を有するアルミ箔製包装袋５０３であって、このアルミ箔製包装袋５０３の内側に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を用いてシート状に形成した除湿部材５０６を接合また接着したものである。
【００６７】
実施例５の構成によれば、前述したような半導体装置５が収納された半導体装置収納トレイを数枚重ね合わせた状態で、アルミ箔製包装袋５０３にて真空パック包装することで、防湿のみのアルミ箔製包装袋による包装から、防湿吸湿の両方の機能を兼ね備えた半導体装置収納構造を実現できる。
【００６８】
（実施例６）
図１１は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例６の半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す説明図である。
実施例６は、図１１に示すように、実施形態のアルミ箔製包装袋３と略同様な形状を有するアルミ箔製包装袋６０３であって、このアルミ箔製包装袋６０３を形成する材料にシリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有させて（図中のハッチング部）、アルミ箔製包装袋６０３を形成したものである。
【００６９】
実施例６の構成によれば、アルミ箔製包装袋６０３自体が全体的に除湿機能を有するので、前述した実施例５と同様に、アルミ箔による防湿機能とともに、防湿吸湿の両方の機能を兼ね備えた半導体装置収納構造を実現できる。
【００７０】
（実施例７）
図１２の（ａ）は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例７の半導体収納構造を構成する梱包箱の構成を示す斜視図、（ｂ）は前記梱包箱の構成を示す平面図、（ｃ）は前記梱包箱の構成を示す正面図である。
実施例７は、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する梱包箱７０４であって、シリカアルミナゲルを主成分とする材料をシート状にした除湿部材７０６を梱包箱７０４内側の６方の内面に接着又は接合し、その梱包箱７０４の内部（収納部）に、半導体装置５を収納した半導体装置トレイ（図示省略）をアルミ箔製包装袋（図示省略）に真空にて封入したものを梱包するようにしたものである。
【００７１】
実施例７の構成によれば、従来の緩衝体としての機能と、除湿部材７０６による吸湿作用、及びアルミ箔製包装袋による防湿作用との両方の機能を兼ね備えた梱包包装を実現できる。
【００７２】
（実施例８）
図１３は、本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例８の半導体収納構造を構成する箱体の構成を示す平面図である。
実施例８は、図１３に示すように、実施形態の半導体装置収納トレイ２と略同様な形状を有する梱包箱８０４であって、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を含有させて（図中のハッチング部）、梱包箱８０４を形成し、その梱包箱８０４の内部（収納部）に、半導体装置５を収納した半導体装置トレイ（図示省略）をアルミ箔製包装袋（図示省略）に真空にて封入したものを梱包するようにしたものである。
【００７３】
実施例８の構成によれば、実施例７と同様に、従来の緩衝体としての機能と、シリカアルミナゲルを主成分とする材料による吸湿作用、及びアルミ箔製包装袋による防湿作用とを兼ね備えた梱包包装を実現できる。
【００７４】
このように、本発明は、上述した実施形態や実施例に示した半導体装置収納トレイ（半導体装置収納体）、アルミ箔製包装袋（アルミ箔製包装袋）、及び梱包箱（箱体）を組み合わせることによって、防湿性や除湿性に優れた様々な半導体装置収納構造に展開することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態に係半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図、（ｂ）は前記半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す斜視図、（ｃ）は前記半導体装置収納構造を構成する箱体の構成を示す斜視図である。
【図２】前記半導体装置収納トレイの収納部の構成を示す部分断面詳細図である。
【図３】前記半導体装置収納トレイを重ね合わせた状態を示す部分断面詳細図である。
【図４】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例１の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
【図５】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例２の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
【図６】前記半導体装置収納トレイを重ね合わせた状態を示す部分断面詳細図である。
【図７】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例３の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
【図８】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例４の半導体装置収納構造を構成する半導体装置収納トレイの構成を示す平面図である。
【図９】前記半導体装置収納トレイの構成を示す横断面図である。
【図１０】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例５の半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す説明図である。
【図１１】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例６の半導体装置収納構造を構成するアルミ箔製包装袋の構成を示す説明図である。
【図１２】（ａ）は本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例７の半導体収納構造を構成する梱包箱の構成を示す斜視図、（ｂ）は前記梱包箱の構成を示す平面図、（ｃ）は前記梱包箱の構成を示す正面図である。
【図１３】本発明係る半導体装置収納構造を採用した実施例８の半導体収納構造を構成する箱体の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１ 半導体装置収納構造
２，１０２，２０２，３０２，４０２ 半導体装置収納トレイ
２ａ 上面
２ｂ 外周縁
２ｃ 底面
３，５０３，６０３ アルミ箔製包装袋
３ａ 開口部
４，７０４，８０４ 梱包箱
５ 半導体装置
２１，１２１，２２１，３２１，４２１ 収納部
２１ａ 境界部
１０６，２０６，３０６，５０６，７０６ 除湿部材
２０２ｃ 裏面
３０２ｄ 外周縁部
４０２ｅ 空間
４０６ 除湿剤
Ｓ 隙間
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を収納する収納部を備え、半導体装置を保管、移動する際に用いられる半導体装置収納体であって、
前記半導体装置収納体は、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成されたことを特徴とする半導体装置収納体。
【請求項２】
前記半導体装置収納体は、前記収納部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項３】
前記半導体装置収納体は、前記収納部が形成される一側面の裏側面に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項４】
前記半導体装置収納体は、前記収納部が形成される一側面の外周部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項５】
前記半導体装置収納体は、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が封入されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項６】
前記半導体装置収納体は、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項７】
半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、
前記アルミ箔製包装袋は、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするアルミ箔製包装袋。
【請求項８】
半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、
前記アルミ箔製包装袋は、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とするアルミ箔製包装袋。
【請求項９】
半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、
前記半導体装置収納体として、請求項１乃至６のうちの何れか一項に記載の半導体装置収納体を用いたことを特徴とする半導体装置収納構造。
【請求項１０】
半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、
前記アルミ箔製包装袋として、請求項７または８に記載のアルミ箔製包装袋を用いたことを特徴とする半導体装置収納構造。
【請求項１１】
前記半導体装置収納体を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋を収納可能な箱体を備えたことを特徴とする請求項９または１０に記載の半導体装置収納構造。
【請求項１２】
前記箱体は、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が接合または接着されていることを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置収納構造。
【請求項１３】
前記箱体は、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置収納構造。
【請求項１】
半導体装置を収納する収納部を備え、半導体装置を保管、移動する際に用いられる半導体装置収納体であって、
前記半導体装置収納体は、シリカアルミナゲルを主成分とする材料を使用して形成されたことを特徴とする半導体装置収納体。
【請求項２】
前記半導体装置収納体は、前記収納部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項３】
前記半導体装置収納体は、前記収納部が形成される一側面の裏側面に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項４】
前記半導体装置収納体は、前記収納部が形成される一側面の外周部に、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項５】
前記半導体装置収納体は、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が封入されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項６】
前記半導体装置収納体は、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納体。
【請求項７】
半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、
前記アルミ箔製包装袋は、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が接着又は接合されていることを特徴とするアルミ箔製包装袋。
【請求項８】
半導体装置を内部の空間に収納して該半導体装置を保管、移動する際に用いられるアルミ箔製包装袋であって、
前記アルミ箔製包装袋は、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とするアルミ箔製包装袋。
【請求項９】
半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、
前記半導体装置収納体として、請求項１乃至６のうちの何れか一項に記載の半導体装置収納体を用いたことを特徴とする半導体装置収納構造。
【請求項１０】
半導体装置を収納する収納部を備えた半導体装置収納体と、前記半導体装置収納体を内部の空間に収納可能なアルミ箔製包装袋とを備えた半導体装置収納構造において、
前記アルミ箔製包装袋として、請求項７または８に記載のアルミ箔製包装袋を用いたことを特徴とする半導体装置収納構造。
【請求項１１】
前記半導体装置収納体を内部の空間に収納したアルミ箔製包装袋を収納可能な箱体を備えたことを特徴とする請求項９または１０に記載の半導体装置収納構造。
【請求項１２】
前記箱体は、その内部にシリカアルミナゲルを主成分とする材料が接合または接着されていることを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置収納構造。
【請求項１３】
前記箱体は、シリカアルミナゲルを主成分とする材料が含有されていることを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置収納構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００６−２９０４１１（Ｐ２００６−２９０４１１Ａ）
【公開日】平成１８年１０月２６日（２００６．１０．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１１４１２３（Ｐ２００５−１１４１２３）
【出願日】平成１７年４月１２日（２００５．４．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１０月２６日（２００６．１０．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月１２日（２００５．４．１２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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